一種led立體光源組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及一種LED立體光源組件及其燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED的大范圍應(yīng)用，作為新興照明新光源的優(yōu)勢(shì)，日益明顯地得以體現(xiàn)，但同時(shí)，價(jià)格、LED的單向發(fā)光性與LED需要大面積的散熱裝置。
[0003]下述幾個(gè)事項(xiàng)的困擾也日益成為L(zhǎng)ED照明發(fā)展的部份阻礙。
[0004]A、價(jià)格:LED照明由LED光源、電源驅(qū)動(dòng)、LED散熱裝置以及燈泡結(jié)構(gòu)四個(gè)大部份組成，隨著LED光源價(jià)格的不斷走低，其他三個(gè)部分的成本問題變得嚴(yán)峻。
[0005]B、大型的散熱裝置
[0006]由于LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，設(shè)計(jì)中為保護(hù)產(chǎn)品性能穩(wěn)定，必須用大面積的金屬來協(xié)助散熱，這部分金屬增加了燈具成本限制了 LED單向出光的方向性，還部分遮擋的燈具出光的整體性。
[0007]C、發(fā)光角度受到限制
[0008]現(xiàn)有的LED燈的發(fā)光組件通常由基板和發(fā)光芯片組成，而基板的形狀均為直線形結(jié)構(gòu)，發(fā)光芯片設(shè)置在基板表面，當(dāng)發(fā)光時(shí)由于直線型基板上下尺寸一致，發(fā)光芯片發(fā)出的光線會(huì)被基板的遮擋，導(dǎo)致燈側(cè)出光效果差。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中LED燈散熱方面存在的技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種LED立體光源組件，其特征在于，一種LED立體光源組件，其特征在于，包括基板1、獨(dú)立的柔性線路板3以及若干發(fā)光芯片4，所述基板I至少一部分是波浪形結(jié)構(gòu)，所述柔性線路板3與所述波浪形結(jié)構(gòu)形狀匹配，并貼附于所述波浪形結(jié)構(gòu)的表面；
[0010]所述發(fā)光芯片4設(shè)置在所述基板I上，并連接所述柔性線路板3。
[0011]優(yōu)選地，所述柔性線路板3的尺寸小于所述波浪形結(jié)構(gòu)的尺寸。
[0012]優(yōu)選地，所述基板I是如下結(jié)構(gòu)的一種:
[0013]-整體是波浪形結(jié)構(gòu)；或者
[0014]-由波浪形結(jié)構(gòu)和和從所述波浪形結(jié)構(gòu)延伸出的延伸部2構(gòu)成。
[0015]優(yōu)選地，所述基板I由波浪形結(jié)構(gòu)和延伸部2構(gòu)成，所述發(fā)光芯片4設(shè)置在所述波浪形結(jié)構(gòu)和延伸部2的交界處。
[0016]優(yōu)選地，所述延伸部2為如下形狀的一種:
[0017]-直條形；
[0018]-斜條形；
[0019]-Y 形；
[0020]-U 形；
[0021]-S 形；
[0022]-紡錘形；
[0023]-錐形；
[0024]-箭頭形；或者
[0025]-倒三角形。
[0026]優(yōu)選地，所述延伸部2通過以下方式設(shè)置:
[0027]-與所述波浪形結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度方向垂直設(shè)置；或者
[0028]-與所述波浪形結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度方向呈銳角設(shè)置。
[0029]優(yōu)選地，所述延伸部2的一部分為鏤空設(shè)計(jì)。
[0030]優(yōu)選地，所述延伸部2之間彼此對(duì)稱排列或者不對(duì)稱排列。
[0031]優(yōu)選地，所述基板I卷成筒狀結(jié)構(gòu)。
[0032]優(yōu)選地，所述筒狀結(jié)構(gòu)呈如下形狀中的任一種:
[0033]-圓狀；
[0034]-矩形狀；
[0035]-菱形狀；
[0036]-三角狀；
[0037]-梯形狀；或者
[0038]-不規(guī)則多邊形狀。
[0039]優(yōu)選地，所述延伸部2的數(shù)量至少為3條。
[0040]優(yōu)選地，所述延伸部2靠近所述筒裝結(jié)構(gòu)的中心軸彎曲或者遠(yuǎn)離所述筒裝結(jié)構(gòu)的中心軸彎曲。
[0041]優(yōu)選地，所述基板I設(shè)置有微孔。
[0042]優(yōu)選地，所述柔性線路板3貼附方式為如下的一種:
[0043]-貼附在所述波浪形結(jié)構(gòu)的單側(cè)表面；或者
[0044]-貼附在所述波浪形結(jié)構(gòu)的雙側(cè)表面。
[0045]優(yōu)選地，所述基板I為金屬反光材料。
[0046]優(yōu)選地，所述基板I為高導(dǎo)熱性材料。
[0047]優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片4涂覆有熒光粉。
[0048]本發(fā)明通過設(shè)置波浪形結(jié)構(gòu)以減少對(duì)LED發(fā)光芯片的光線的遮擋，改善發(fā)光效果。同時(shí)本發(fā)明還通過增加延伸部對(duì)LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線反射，提高發(fā)光強(qiáng)度以及增大發(fā)光角度。
【附圖說明】
[0049]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0050]圖1示出了一個(gè)實(shí)施例的，基板整體為波浪形的LED立體光源組件的示意圖；
[0051]圖2示出了一個(gè)實(shí)施例的，S型延伸部的LED立體光源組件的示意圖；
[0052]圖3示出了一個(gè)實(shí)施例的，箭頭形延伸部的LED立體光源組件的示意圖；
[0053]圖4示出了一個(gè)實(shí)施例的，紡錘形延伸部的LED立體光源組件的示意圖；
[0054]圖5示出了一個(gè)實(shí)施例的，Y形延伸部的LED立體光源組件的示意圖；
[0055]圖6示出了一個(gè)實(shí)施例的，U形延伸部的LED立體光源組件的示意圖；
[0056]圖7示出了一個(gè)實(shí)施例的，倒三角形延伸部的LED立體光源組件的示意圖；
[0057]圖8示出了一個(gè)實(shí)施例的，傾斜設(shè)置延伸部的LED立體光源組件的示意圖；
[0058]圖9示出了一個(gè)實(shí)施例的，直角邊波浪形基板的立體光源組件的示意圖；
[0059]圖10示出了一個(gè)實(shí)施例的，鋸齒狀波浪形基板的LED立體光源組件的示意圖；
[0060]圖11示出了一個(gè)實(shí)施例的，W形波浪形基板的LED立體光源組件的示意圖；以及[0061 ]圖12示出了一個(gè)實(shí)施例的，基板卷成筒裝結(jié)構(gòu)的LED立體光源組件的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0062]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、形狀、連接關(guān)系等等作進(jìn)一步地描述，具體地，本發(fā)明提供了一種LED立體光源組件及其燈泡，包括基板1、獨(dú)立的柔性線路板3以及若干發(fā)光芯片4，所述基板I至少一部分是波浪形結(jié)構(gòu)，具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述波浪形結(jié)構(gòu)I是主體結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出波浪形狀，在具體的應(yīng)用過程中，并非整個(gè)基板必須設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)的波浪形狀，例如，如圖1所示，所述波浪形結(jié)構(gòu)I左右最外側(cè)的兩個(gè)邊緣是斜邊，又例如，如圖9所示，所述波浪形結(jié)構(gòu)I左右最外側(cè)的兩個(gè)邊緣是直角邊，又例如，所述波浪形結(jié)構(gòu)I并非如圖1和圖9所示的，上下邊緣均設(shè)計(jì)為波浪形狀，而是如圖9所示的，只有下邊緣設(shè)計(jì)為類似波浪狀的鋸齒形狀。更為具體地，所述波浪形結(jié)構(gòu)只是文字表述上的需要，即形狀類似與波浪，有上下起伏的變化，其設(shè)計(jì)思路是使基板I有一定的彎曲度，以保證光線照過基板I時(shí)角度能夠發(fā)生變化，例如所述基板I還可以設(shè)計(jì)為W形狀(如圖11所示)或者鋸齒形形狀(類似于圖10中的下邊緣)仍然落入波浪形結(jié)構(gòu)的保護(hù)范圍，這些變化本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在此不再贅述。
[0063]進(jìn)一步地，所述柔性線路板3是獨(dú)立成型，并通過后續(xù)貼附的方式與所述基板I連接，具體地，所述柔性線路板3與所述波浪形結(jié)構(gòu)形狀匹配，并貼附于所述波浪形結(jié)構(gòu)的表面。更為具體地，所述柔性線路板3的尺寸可以等于或者小于所述波浪形結(jié)構(gòu)的尺寸，例如，如圖1所示，當(dāng)所述基板I整體都是波浪形結(jié)構(gòu)時(shí)，所述柔性線路板3的尺寸小于所述波浪形結(jié)構(gòu)的尺寸，作為一種變化，當(dāng)所述基板I部分是波浪形結(jié)構(gòu)時(shí)，所述柔性線路板3的尺寸可以等于所述波浪形結(jié)構(gòu)的尺寸。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，這些變化的原理在于，所述基板I需要預(yù)留位置以設(shè)置發(fā)光芯片4，在此不予贅述。
[0064]進(jìn)一步地，所述發(fā)光芯片4設(shè)置在所述基板I上，并連接所述柔性線路板3。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述發(fā)光芯片4的數(shù)量并不限定，例如可以十幾個(gè)，也可以是幾十個(gè)，所述發(fā)光芯片4在所述基板I上的分布方式，即可以是規(guī)則排布，也可以是不規(guī)則排布，所述發(fā)光芯片4可以粘結(jié)或者焊接在所述基板I上。在一個(gè)的具體的實(shí)施例中，如圖1所示，數(shù)個(gè)所述發(fā)光芯片4串聯(lián)在所述波浪形結(jié)構(gòu)的一個(gè)波峰上形成一個(gè)發(fā)光芯片組，這樣所述波浪形結(jié)構(gòu)的基板I上最終形成數(shù)個(gè)發(fā)光芯片組，并分別位于數(shù)個(gè)所述波峰上，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述發(fā)光芯片組中的任一個(gè)芯片連接所述柔性線路板3，使得所述數(shù)個(gè)發(fā)光芯片組并聯(lián)在所述柔性線路板3上。同樣的原理，如圖2所示，數(shù)個(gè)所述發(fā)光芯片4串聯(lián)在延伸部2上并形成一個(gè)發(fā)光芯片組，數(shù)個(gè)所述延伸部2最終形成數(shù)個(gè)發(fā)光芯片組。在一個(gè)更為簡(jiǎn)單的實(shí)施例中，所述波峰或者所述延伸部2上只設(shè)置一個(gè)芯片，此時(shí)每個(gè)