Led燈泡的制作方法
【專利說明】LED燈泡
[0001]本案是申請日為2012年6月29日、申請?zhí)枮?01210226067.8、發(fā)明名稱為“LED燈泡”的專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0003]作為白熾燈泡的替代品，提案有具備LED芯片作為光源的LED燈泡(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在這樣的LED燈泡中，具備:具有多個(gè)LED芯片的發(fā)光部、覆蓋該發(fā)光部的球形罩、將交流電流轉(zhuǎn)換為適于LED芯片的直流電流的電源部。
[0004]白熾燈泡幾乎全方位地照射光。因此，在使用LED燈泡作為白熾燈泡的替代品的情況下，要求盡可能擴(kuò)展照射光的范圍。另外，上述LED燈泡相對于白熾燈泡過大時(shí)，難以用作替代品。因此，希望上述LED燈泡的小型化。
[0005]作為所謂的白熾燈泡的替代品，正在開始普及安裝有LED芯片的LED燈泡。LED燈泡相對于白熾燈泡有省電和壽命長這樣的優(yōu)點(diǎn)。
[0006]圖47表不現(xiàn)有的LED燈泡的一個(gè)例子(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。該圖中表不的LED燈泡910構(gòu)成為能夠作為白熾燈泡的替代品使用，具備基板911、多個(gè)LED芯片912、散熱部件913、燈頭914和球形罩915。多個(gè)LED芯片912是LED燈泡910的光源，搭載于基板911。基板911由絕緣性材料構(gòu)成，固定在散熱部件913。散熱部件913例如由鋁等金屬構(gòu)成。散熱部件913經(jīng)由基板911支承多個(gè)LED芯片912，起到將來自多個(gè)LED芯片912的熱向外部散發(fā)的作用。燈頭914是用于將LED燈泡910安裝在照明器具等上的部位，例如采用由JIS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的樣式。球形罩915保護(hù)多個(gè)LED芯片912，并且使來自LED芯片912的光透過。球形罩915向圖中上方一側(cè)膨出，安裝在散熱部件913中的圖中上方一側(cè)端部(安裝端部)。
[0007]點(diǎn)亮安裝在照明器具的LED燈泡910時(shí)，來自多個(gè)LED芯片912的熱傳遞到散熱部件913，散熱部件913的表面成為高溫。特別是，散熱部件913之中與LED芯片912的距離近并且安裝球形罩915的上方一側(cè)端部更易于成為高溫。另一方面，在將LED燈泡910從照明器具拆卸時(shí)，使用者易于握住散熱部件913中的離開燈頭914的上方一側(cè)端部的外周，或者與其鄰接的球形罩915的下方一側(cè)端部的外周部。然而，如上所述，在LED燈泡910的點(diǎn)燈時(shí)由于散熱部件913 (特別是上方一側(cè)端部)成為高溫，所以在LED燈泡910熄燈后的一段期間，散熱部件913的上方一側(cè)端部的表面溫度很高。在該期間使用者要拆卸LED燈泡910而接觸散熱部件913的上方一側(cè)端部的外周部時(shí)，有可能覺得不舒服。
[0008]圖48表不現(xiàn)有的LED燈泡的一個(gè)例子(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。該圖中表不的LED燈泡920具備搭載在基板921上的多個(gè)LED模塊922。LED模塊922是LED燈泡920的發(fā)光部件，內(nèi)部安裝有LED芯片(省略圖示)?；?21由散熱部件923支承。燈頭925是用于將LED燈泡920安裝在白熾燈泡用的照明器具的部位。球形罩926透過來自LED模塊922的光，成為大致球形。電源部924對LED模塊922供給電力。來自電源部924的電力經(jīng)過配線927供給到LED模塊922。配線927的一端經(jīng)由焊錫928接合在基板921的上表面。
[0009]焊盤928大多使用焊劑(flux)形成。該焊劑包括溴。在LED燈泡920的使用中，從上述焊劑散發(fā)溴。該溴引起構(gòu)成LED模塊922的金屬等的變色。因此，有可能減少LED燈泡920的光量。
[0010]作為所謂的白熾燈泡的替代品，提案了搭載有LED芯片的LED燈泡。LED燈泡相對于白熾燈泡具有省電和壽命長這樣的優(yōu)點(diǎn)。
[0011]該LED燈泡有接近于現(xiàn)有的白熾燈泡的外觀形狀，另外，由于作為供給電力端子的燈頭也與現(xiàn)有的白熾燈泡相同，因此也能夠安裝在現(xiàn)有的安裝白熾燈泡的燈座上。
[0012]例如，如專利文獻(xiàn)4、5所示，LED燈泡具備LED模塊和點(diǎn)燈電路，通過來自點(diǎn)燈電路的供給電力進(jìn)行點(diǎn)燈。
[0013]然而，現(xiàn)有技術(shù)通過簡單的操作對LED燈泡進(jìn)行調(diào)光并不容易。在現(xiàn)有的LED燈泡中沒有添加調(diào)光功能。另外，如在專利文獻(xiàn)4中所示，由于用恒定電流進(jìn)行LED的驅(qū)動，因此調(diào)光是通過改變電流脈沖信號的占空比而進(jìn)行的。因此，即使安裝在現(xiàn)有的白熾燈泡的燈座上，由于調(diào)光的方法不同，因此不能使用白熾燈泡用的調(diào)光系統(tǒng)。
[0014]【專利文獻(xiàn)I】日本特開2011— 70972號公報(bào)
[0015]【專利文獻(xiàn)2】日本特開2010- 225409號公報(bào)
[0016]【專利文獻(xiàn)3】日本特開2009- 267082號公報(bào)
[0017]【專利文獻(xiàn)4】日本特開2011— 70972號公報(bào)
[0018]【專利文獻(xiàn)5】日本特開2011— 82132號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019]發(fā)明要解決的課題
[0020]本發(fā)明是鑒于上述的情況而完成的，課題是提供能夠適當(dāng)?shù)卣樟粮鼜V泛區(qū)域的LED燈泡。
[0021]另外，本發(fā)明是鑒于上述的情況而完成的，課題是提供在適當(dāng)?shù)鼐S持由散熱部件進(jìn)行的散熱作用的同時(shí)，適于抑制拆卸時(shí)的不舒服感覺的LED燈泡。
[0022]另外，本發(fā)明是鑒于上述的情況而完成的，課題是提供能夠抑制光量減少的LED燈泡。
[0023]另外，本發(fā)明是為解決上述課題而產(chǎn)生的，目的是提供能夠以簡單的操作進(jìn)行LED的調(diào)光的LED燈泡。
[0024]用于解決課題的方法
[0025]根據(jù)本發(fā)明的第一方案提供的LED燈泡，其特征在于，具備:具有一個(gè)以上的LED芯片并且以在第一方向的一方側(cè)延伸的中心軸為中心發(fā)光的發(fā)光部；底座，其具有搭載有上述發(fā)光部的、朝向上述第一方向的一方側(cè)的搭載面；電源部，相對于上述底座配置在上述第一方向的另一方側(cè)，向上述發(fā)光部供給電力；散熱部件，相對于上述底座安裝在上述第一方向的另一方側(cè)，具有收容上述電源部的電源收容部；相對于上述散熱部件安裝在上述第一方向的另一方側(cè)的燈頭；和球形罩，其向上述第一方向的一方側(cè)膨出，包圍上述發(fā)光部的同時(shí)使來自上述發(fā)光部的光擴(kuò)散并使其透過，其中，在以上述中心軸為O。的情況下，來自上述發(fā)光部的光量為最大光量的50%以上的區(qū)域在±60°以內(nèi)，并且在以上述中心軸為0°的情況下，來自上述球形罩的光量在±125°以上的區(qū)域中為50%以上。
[0026]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述球形罩具有:作為上述第一方向的一方側(cè)端部的頂部；與上述第一方向成直角的截面直徑為最大的最大徑部；和露出底端部，其是露出到外部的部分的上述第一方向另一方的一端，而且與上述第一方向成直角的截面的直徑比上述最大徑部小。
[0027]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述第一方向上的上述頂部與上述最大徑部的距離比上述第一方向上的上述露出底端部與上述最大徑部的距離大。
[0028]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述球形罩具有位于上述最大徑部與上述露出底端部之間并且凸向內(nèi)方的縮頸部。
[0029]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述球形罩的透射率是60?65%，出光率為90%以上，所述出光率是來自上述球形罩的總光通量相對于來自上述發(fā)光部的總光通量的比例。
[0030]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述發(fā)光部具有搭載有一個(gè)以上上述LED芯片的LED基板。
[0031]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述LED基板由陶瓷構(gòu)成。
[0032]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述LED基板上矩陣狀地配置有多個(gè)上述LED芯片。
[0033]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述發(fā)光部具有密封樹脂，上述密封樹脂密封上述LED芯片，并且透過來自上述LED芯片的光。
[0034]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述密封樹脂混入有熒光材料，上述熒光材料通過被來自上述LED芯片的光激勵(lì)，發(fā)出與來自上述LED芯片的光不同波長的光。
[0035]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述搭載面開口有夾著發(fā)光部并且隔開距離配置的一對配線用貫通孔，在上述各個(gè)配線貫通孔中，插通連接上述發(fā)光部與上述電源部的配線。
[0036]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述LED基板是矩形。
[0037]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述LED基板形成有沿著該LED基板的對角方向相互隔開距離配置的一對焊盤(pad)，上述各配線在上述各個(gè)配線用貫通孔與上述各個(gè)焊盤之間沿著上述LED基板的邊延伸。
[0038]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述搭載面是平面。
[0039]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述底座具有構(gòu)成上述搭載面的圓板部。
[0040]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述電源收容部是圓柱狀空間，上述圓板部從上述第一方向的一方側(cè)堵塞上述電源收容部。
[0041 ] 在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)配線用貫通孔是以相對于上述第一方向成直角的方向作為長度方向的長孔，并且其一部分被上述LED基板覆蓋。
[0042]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述散熱部件連接電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部，具有截面為圓形的傾斜面，越向上述第一方向的一方側(cè)去上述圓形的直徑越大，在上述第一方向觀看時(shí)，上述各個(gè)配線用貫通孔與上述傾斜面重疊。
[0043]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)配線用貫通孔在上述第一方向觀看時(shí)，不與上述LED基板重疊。
[0044]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述散熱部件在上述第一方向觀看時(shí)，分別與上述各個(gè)配線用貫通孔重疊，具有從上述電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部向相對于上述第一方向成直角的方向和上述第一方向的另一方側(cè)凹陷的一對凹部。
[0045]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)Ρ壬鲜龅谝环较虻牧硪环絺?cè)的更廣泛區(qū)域照射光。在將上述LED燈泡例如安裝在設(shè)置于頂棚的照明燈具的情況下，上述第一方向的另一方側(cè)碰到頂棚一側(cè)。因而，與使白熾燈泡點(diǎn)燈的情況相同，能夠適當(dāng)?shù)卣樟翉奈輧?nèi)的地板遍及頂棚的更廣泛區(qū)域。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的第二方案提供的LED燈泡，其特征在于，具備:具有一個(gè)以上LED芯片并且以在第一方向的一方側(cè)延伸的中心軸為中心發(fā)光的發(fā)光部；底座，其具有搭載有上述發(fā)光部的、朝向上述第一方向的一方側(cè)的搭載面；電源部，相對于上述底座配置在上述第一方向的另一方側(cè)，向上述發(fā)光部供給電力；散熱部件，相對于上述底座安裝在上述第一方向的另一方側(cè)，具有收容上述電源部的電源收容部；相對于上述散熱部件安裝在上述第一方向的另一方側(cè)的燈頭；和球形罩(globe)，其向上述第一方向的一方側(cè)膨出，包圍上述發(fā)光部的同時(shí)使來自上述發(fā)光部的光擴(kuò)散并使其透過，其中，在上述搭載面開口有夾著發(fā)光部并且隔開距離配置的一對配線用貫通孔，在上述各個(gè)配線用貫通孔中插通連接上述發(fā)光部與上述電源部的配線。
[0047]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述發(fā)光部具有搭載有上述一個(gè)以上LED芯片的LED基板。
[0048]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述LED基板由陶瓷構(gòu)成。
[0049]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述LED基板上矩陣狀地配置有多個(gè)上述LED芯片。
[0050]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述發(fā)光部具有密封樹脂，上述密封樹脂密封上述LED芯片，并且透過來自上述LED芯片的光。
[0051]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述密封樹脂混入有熒光材料，上述熒光材料通過被來自上述LED芯片的光激勵(lì)，發(fā)出與來自上述LED芯片的光不同波長的光。
[0052]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述LED基板是矩形。
[0053]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述LED基板形成有沿著該LED基板的對角方向相互隔開距離配置的一對焊盤，上述各配線在上述各個(gè)配線用貫通孔與上述各個(gè)焊盤之間沿著上述LED基板的邊延伸。
[0054]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述搭載面是平面。
[0055]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述底座具有構(gòu)成上述搭載面的圓板部。
[0056]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述電源收容部是圓柱狀空間，上述圓板部從上述第一方向的一方側(cè)堵塞上述電源收容部。
[0057]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)配線用貫通孔是以相對于上述第一方向成直角的方向作為長度方向的長孔，并且其一部分被上述LED基板覆蓋。
[0058]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述散熱部件與電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部連接，具有截面是圓形的傾斜面，越向上述第一方向的一方側(cè)去上述圓形的直徑越大，在上述第一方向觀看時(shí)，上述各個(gè)配線用貫通孔與上述傾斜面重疊。
[0059]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)配線用貫通孔在上述第一方向觀看時(shí)不與上述LED基板重疊。
[0060]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述散熱部件在上述第一方向觀看時(shí)，分別與上述各個(gè)配線貫通孔重疊，具有從上述電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部向相對于上述第一方向成直角的方向和上述第一方向的另一方側(cè)凹陷的凹部。
[0061]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在以上述中心軸為0°的情況下，來自上述發(fā)光部的光量為最大光量的50%以上的區(qū)域在±60°以內(nèi)，并且在以上述中心軸為0°的情況下，來自上述球形罩的光量在±125°以上的區(qū)域中為50%以上。
[0062]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述球形罩具有:作為上述第一方向的一方側(cè)端部的頂部；與上述第一方向成直角的截面直徑為最大的最大徑部；和露出底端部，是露出到外部的部分的上述第一方向的另一方側(cè)端部，并且與上述第一方向成直角的截面的直徑比上述最大徑部小。
[0063]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述第一方向上的上述頂部與上述最大徑部的距離比上述第一方向上的上述露出底端部與上述最大徑部的距離大。
[0064]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述球形罩具有位于上述最大徑部與上述露出底端部之間并且凸向內(nèi)方的縮頸部。
[0065]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述球形罩的透射率是60?65%，出光率為90%以上，所述出光率是來自上述球形罩的總光通量相對于來自上述發(fā)光部的總光通量的比例。
[0066]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠避免在上述底座中上述一對配線用貫通孔被偏移地配置。由此，能夠配置為使上述底座與上述發(fā)光部的中央一致，能夠?qū)崿F(xiàn)上述LED燈泡的小型化。
[0067]由本發(fā)明的第三方案提供的LED燈泡，具備:具有一個(gè)以上LED芯片的發(fā)光部；支承上述發(fā)光部的金屬制的散熱部件；和覆蓋上述發(fā)光部并且透過光的球形罩，其中，上述球形罩向上述第一方向的一方側(cè)膨出，上述LED燈泡安裝在位于上述散熱部件中的上述第一方向的上述一方側(cè)端部的安裝端部，上述LED燈泡的特征是，上述安裝端部具有包圍上述第一方向的外周部，上部外周部至少在一部分上具有凹凸?fàn)畈糠帧?br>[0068]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠志哂邢嗷ジ糸_距離的多個(gè)突部和位于相鄰的上述突部之間的槽部。
[0069]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述突部和上述槽部分別沿著一定方向延伸為帶狀，并且以規(guī)定周期(Pitch)交替排列。
[0070]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述安裝端部為具有沿著上述第一方向延伸的軸心的圓板狀。
[0071]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述突部和上述槽部沿著上述安裝端部的圓周方向排列。
[0072]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，相鄰的上述突部的周期(pitch，周期長度)是I?5mm ο
[0073]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)突部的截面為矩形。
[0074]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，相鄰的上述突部的間隔相對于相鄰的上述突部的周期的比例是30?50%。
[0075]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述槽部的深度相對于上述突部的寬度的比例是25 ?50%。
[0076]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)突部的截面為梯形，上述突部中的底部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是50?100%，并且上述突部中的頂部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是25?50%。
[0077]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠志哂邢嗷ジ糸_距離的多個(gè)槽部和位于相鄰的上述槽部之間的突部。
[0078]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠殖蔀榫哂卸鄠€(gè)凹坑(dimple)的結(jié)構(gòu)。
[0079]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，相鄰的上述凹坑的間隔是50 μπι?0.5mm。
[0080]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)凹部的深度為0.1mm以上。
[0081]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，通過噴砂處理形成上述多個(gè)凹坑。
[0082]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述突部的頂端是平滑的，而且相鄰的上述突部的周期(pitch)是50 μπι?2_。
[0083]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)突部的截面為矩形，相鄰的上述突部的間隔是50 μ m?Imm0
[0084]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，相鄰的上述突部的間隔相對于相鄰的上述突部的周期的比例是30?50%。
[0085]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述槽部的深度是50 μπι?1mm。
[0086]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述槽部的深度相對于上述突部的寬度的比例是25 ?50%。
[0087]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各個(gè)突部的截面為梯形，上述突部中的底部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是50?100%，并且上述突部中的頂部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是25?50%。
[0088]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述散熱部件具備第一部件和被固定在該第一部件并且具有上述安裝端部的第二部件。
[0089]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述安裝端部具有與上述第一方向正交的尺寸為最大的最大外形部。
[0090]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠衷O(shè)置在上述外周部的整個(gè)區(qū)域。
[0091]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠址蛛x地設(shè)置在上述外周部中隔開了規(guī)定間隔的多個(gè)區(qū)域中。
[0092]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述散熱部件具有多個(gè)翅片，上述多個(gè)翅片朝向外方形成為放射狀，并且從上述第一方向的另一方側(cè)的部位延伸到達(dá)上述安裝端部，在上述多個(gè)翅片的外周面形成有構(gòu)成上述凹凸?fàn)畈糠值亩鄠€(gè)凹坑。
[0093]根據(jù)本發(fā)明的第四方案提供的LED燈泡，具備:一個(gè)以上LED芯片；基板，其包括具有相互朝向相反一側(cè)的安裝面和背面的基材，并且由上述安裝面支承上述LED芯片；電源部，其夾著上述基板配置在與上述LED芯片相反的一側(cè)，供給用于使上述LED芯片發(fā)光的電力；相對于上述電源部配置在與上述基板相反一側(cè)的燈頭；和覆蓋上述LED芯片并且使來自上述LED芯片的光透過的球形罩，上述LED燈泡的特征是，上述基板具有在上述基材的上述安裝面形成的配線圖案、在上述基材的背面形成的焊盤(pad)、導(dǎo)通上述配線圖案和上述焊盤的導(dǎo)通部，上述焊盤導(dǎo)通到上述LED芯片，并且具備配線，上述配線具有已連接上述電源部的一端和已接合在上述焊盤的另一端。
[0094]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述基板具有一對貫通孔，上述配線從上述電源部通過上述一對貫通孔的一個(gè)，經(jīng)由上述基材的安裝面，通過上述一對貫通孔的另一個(gè)到達(dá)上述基材的背面。
[0095]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，具備堵塞上述一對貫通孔的密封部。
[0096]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述密封部由絕緣性樹脂構(gòu)成。
[0097]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述密封部填充在上述一對貫通孔中。
[0098]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述一對貫通孔在上述基材的厚度方向觀看，包括接近和遠(yuǎn)離上述焊盤的部分，上述配線通過相對于上述焊盤遠(yuǎn)的上述貫通孔從上述電源部到達(dá)上述基材的安裝面，并且通過相對于上述焊盤近的上述貫通孔從上述基材的安裝面到達(dá)上述基材的背面。
[0099]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，多個(gè)上述LED芯片在上述基材的厚度方向觀看配置為環(huán)形，上述一對貫通孔和上述焊盤在上述基材的厚度方向觀看，設(shè)置在上述多個(gè)LED芯片的內(nèi)側(cè)。
[0100]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述導(dǎo)通部貫通上述基材。
[0101]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述配線被軟釬焊在上述焊盤。
[0102]在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，具備設(shè)置在上述基材的安裝面、輻射率比上述基板的安裝面高的輻射部件。
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