一種led環(huán)形日光燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED環(huán)形日光燈，特別是在環(huán)管中設(shè)有一種鋁板做發(fā)光條支撐件的LED環(huán)形日光燈。
技術(shù)背景
[0002]環(huán)形日光燈是日常生活中常見的普通照明光源，用量大，使用場合很多。一直以來，日光燈的結(jié)構(gòu)是玻璃管內(nèi)表面涂能夠發(fā)光的鹵粉，燈管內(nèi)部抽成真空，充填一定量的惰性氣體，并放進(jìn)了一定量的汞。傳統(tǒng)的日光燈工作原理是:在外邊電源電器產(chǎn)生的電場作用下，產(chǎn)生了汞蒸汽的氣體放電，汞氣體放電過程中產(chǎn)生253.7nm紫外線，紫外線激發(fā)鹵粉產(chǎn)生可照明的可見光。近年來，隨著LED固體光源的出現(xiàn)，出現(xiàn)了 LED環(huán)形日光燈，其通常結(jié)構(gòu)為LED焊接在環(huán)形鋁基板上，環(huán)形鋁基板固定在PC燈罩上或者吸頂燈底板上，這種結(jié)構(gòu)美觀性差，保護(hù)性差，容易受到潮濕侵害，可靠性低。因此采用新的高可靠性結(jié)構(gòu)和散熱方法，減少損壞，實現(xiàn)LED環(huán)形日光燈長壽命和美觀度，對于照明行業(yè)的發(fā)展有著重要的意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是在于提供一種鋁板做發(fā)光條支撐件的LED環(huán)形日光燈，提高LED環(huán)形日光燈可靠性和美觀度。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種LED環(huán)形日光燈，它包含有:環(huán)管燈罩、燈頭、燈頭電源、軟基板發(fā)光條、鋁制支撐件。所述軟基板發(fā)光條貼在所述支撐件的表面，所述支撐件采用直立圓弧狀或多邊形狀固定在所述環(huán)管燈罩內(nèi)側(cè)內(nèi)表面，或采用片狀固定在所述環(huán)管燈罩上側(cè)內(nèi)表面，所述燈頭安裝在所述環(huán)管燈罩端頭，所述燈頭電源安裝在所述燈頭中。上述環(huán)形日光燈采用鋁板做支撐件的的結(jié)構(gòu)方式，鋁板可以按照環(huán)管結(jié)構(gòu)特點，自由成型，與環(huán)管燈罩密切配合，充分發(fā)揮軟基板發(fā)光條可折彎、可變形的優(yōu)勢，實現(xiàn)發(fā)光模塊、支撐模塊、燈罩三者之間最佳配合。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟基板發(fā)光條中LED芯片直接焊接在軟基板發(fā)光條上，沒有封裝體，從而減少支架，提高了散熱效果，減少了熱阻。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟基板發(fā)光條表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面。與常規(guī)的點膠涂覆法相比，采用壓膜法可以使熒光粉均勻地覆蓋在芯片表面，從而解決了點膠法常見的色差、黃圈燈質(zhì)量問題。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟基板發(fā)光條的LED芯片焊盤面積加大到100微米以上，可從常規(guī)80微米加大到100微米以上，從而解決了芯片焊接強(qiáng)度的問題。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的效果是:采用鋁板做支撐件的的結(jié)構(gòu)方式，既解決了弧形發(fā)光模塊的成本問題，又解決了可靠性和美觀度的問題，提高了散熱效果。同時本發(fā)明所述直管燈罩為玻璃材料，生產(chǎn)工藝簡單，材料成本低廉，降低了 LED環(huán)形日光燈的成本。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明第一實施例的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖2為圖1中A-A向剖視結(jié)構(gòu)圖；
圖3為本發(fā)明第一實施例的立體爆炸圖；
圖4為本發(fā)明第二實施例的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖5為圖4中B-B向剖視結(jié)構(gòu)圖；
圖6為本發(fā)明第三實施例的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖7為圖6中C-C向剖視結(jié)構(gòu)圖。
[0010]上述附圖中，1是環(huán)管燈罩，2是燈頭，3是燈頭電源，4是軟基板發(fā)光條，5是支撐件。
【具體實施方式】
[0011 ] 下面以T8-LED環(huán)形日光燈為例，對本發(fā)明的【具體實施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0012]實施例1:
如圖1?3所示，本實施例包括環(huán)管燈罩1、燈頭2、燈頭電源3、軟基板發(fā)光條4、鋁制支撐件5。環(huán)管燈罩1燈殼為玻璃，環(huán)管直徑225mm，玻璃管直徑26mm，軟基板發(fā)光條4的寬度為4mm，支撐件5的寬度為4mm、厚度為0.8mm。軟基板發(fā)光條4中LED芯片直接焊接在軟基板發(fā)光條4上，軟基板發(fā)光條4表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面。軟基板發(fā)光條4貼在支撐件5的表面，支撐件5采用直立圓弧狀固定在環(huán)管燈罩1內(nèi)側(cè)內(nèi)表面，燈頭2安裝在所述環(huán)管燈罩1端頭，燈頭電源3安裝在所述燈頭2中。
[0013]本實施例采用鋁板做支撐件5的的結(jié)構(gòu)方式，鋁板可以按照環(huán)管結(jié)構(gòu)特點，自由成型，與環(huán)管燈罩1密切配合，充分發(fā)揮軟基板發(fā)光條4可折彎、可變形的優(yōu)勢，實現(xiàn)發(fā)光模塊、支撐模塊、燈罩三者之間最佳配合。軟基板發(fā)光條4表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面。與常規(guī)的點膠涂覆法相比，采用壓膜法可以使熒光粉均勻地覆蓋在芯片表面，從而解決了點膠法常見的色差、黃圈燈質(zhì)量問題。
[0014]實施例2:
本實施例除了支撐件5采用直立多邊形狀固定在所述環(huán)管燈罩1內(nèi)側(cè)內(nèi)表面，與第一實施例不同外，其余部分完全相同，這里不再贅述。
[0015]實施例3:
本實施例除了支撐件5采用片狀固定在所述環(huán)管燈罩1上側(cè)內(nèi)表面，與第一實施例不同外，其余部分完全相同，這里不再贅述。
【主權(quán)項】
1.一種LED環(huán)形日光燈，它包含有:環(huán)管燈罩、燈頭、燈頭電源、軟基板發(fā)光條，所述燈頭安裝在所述環(huán)管燈罩端頭，所述燈頭電源安裝在所述燈頭中，其特征在于所述日光燈還設(shè)有鋁制支撐件，所述軟基板發(fā)光條貼在所述支撐件的表面，所述支撐件采用直立圓弧狀或多邊形狀固定在所述環(huán)管燈罩內(nèi)側(cè)內(nèi)表面，或采用片狀固定在所述環(huán)管燈罩上側(cè)內(nèi)表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED環(huán)形日光燈，其特征在于:所述軟基板發(fā)光條中LED芯片直接焊接在軟基板發(fā)光條上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED環(huán)形日光燈，其特征在于:所述軟基板發(fā)光條表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED環(huán)形日光燈，其特征在于:所述軟基板發(fā)光條的LED芯片焊盤面積加大到100微米以上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED環(huán)形日光燈，包括：環(huán)管燈罩、燈頭、燈頭電源、軟基板發(fā)光條、鋁制支撐件。所述軟基板發(fā)光條貼在所述支撐件的表面，所述支撐件采用直立圓弧狀或多邊形狀固定在所述環(huán)管燈罩內(nèi)側(cè)內(nèi)表面，或采用片狀固定在所述環(huán)管燈罩上側(cè)內(nèi)表面，所述燈頭安裝在所述環(huán)管燈罩端頭，所述燈頭電源安裝在所述燈頭中。上述環(huán)形日光燈采用鋁板做發(fā)光條支撐件的結(jié)構(gòu)方式，鋁板可以按照環(huán)管結(jié)構(gòu)特點，自由成型，與環(huán)管燈罩密切配合，充分發(fā)揮軟基板發(fā)光條可折彎、可變形的優(yōu)勢，實現(xiàn)發(fā)光模塊、支撐模塊、燈罩三者之間最佳配合。LED環(huán)形日光燈美觀度高、保護(hù)性好、使用壽命長。
【IPC分類】F21S2/00, F21V19/00
【公開號】CN105276404
【申請?zhí)枴緾N201410356490
【發(fā)明人】徐向陽, 沈慶躍, 唐建華
【申請人】江蘇日月照明電器有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2014年7月25日