模塊化的照明裝置及對(duì)應(yīng)的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本說(shuō)明書(shū)涉及照明裝置。
[0002]一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式可以應(yīng)用于采用固態(tài)光輻射源——如例如LED源——的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]線性LED模塊是顯示模塊化的照明裝置的示例。產(chǎn)品的模塊化使得能夠在一些固定點(diǎn)處按一定長(zhǎng)度切割模塊。
[0004]在各種實(shí)現(xiàn)方式中，切割點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的電路對(duì)于最終用戶而言從前側(cè)或頂側(cè)(即承載光輻射源、例如LED的一側(cè))是可見(jiàn)的，或者可以通過(guò)特定標(biāo)記(例如油墨打印或激光打印)使切割點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的電路變得可見(jiàn)。
[0005]在受保護(hù)的模塊中，在不使用透明材料的情況下，存在于裝置支承件(例如印刷電路板，PCB)上的切割點(diǎn)可能不是能夠通過(guò)直接觀察電路和/或標(biāo)記辨別的。在使用不透明材料的情況下，無(wú)法通過(guò)觀察不可見(jiàn)的LED或相關(guān)聯(lián)的電子設(shè)備的位置來(lái)識(shí)別切割點(diǎn)。這對(duì)必須按一定長(zhǎng)度切割模塊的那些應(yīng)用來(lái)說(shuō)是內(nèi)在限制。
[0006]這個(gè)問(wèn)題在受保護(hù)的模塊中可以通過(guò)對(duì)模塊的一側(cè)上的切割點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記(例如激光標(biāo)記)來(lái)應(yīng)對(duì)。切割點(diǎn)的對(duì)準(zhǔn)可以基于光輻射源的位置，所述光輻射源適配成唯一的可見(jiàn)部件。
[0007]由于標(biāo)記的公差，這種方法對(duì)于在此過(guò)程期間不同材料的可能收縮以及在定位模塊時(shí)需要使標(biāo)記與支承件的(例如PCB的)布局對(duì)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)很重要。
[0008]如果支承件(例如PCB)和/或部件對(duì)于最終用戶而言是不可見(jiàn)的，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題幾乎是不可解決的，從而模塊可以被切割，但是例如不能提供重新連接模塊的部分的可能性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式旨在克服先前列出的缺點(diǎn)。
[0010]根據(jù)一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式，由于具有所附權(quán)利要求中具體闡述的特征的照明裝置而可以實(shí)現(xiàn)所述目標(biāo)。
[0011 ] 一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式還可以涉及相應(yīng)的方法。
[0012]權(quán)利要求是本文參照一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式提供的技術(shù)教示的不可分割的一部分。
[0013]在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式中，可以獲得一種照明模塊，例如一種LED照明模塊，所述照明模塊適于在不需要觀看模塊頂側(cè)的情況下在不同點(diǎn)處進(jìn)行切割。
[0014]一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式可以獲得下述優(yōu)點(diǎn)中的一個(gè)或更多個(gè)優(yōu)點(diǎn):
[0015]-即使在模塊的頂側(cè)或前側(cè)被完全掩蔽或覆蓋而由此不可能找到任何用于切割的參考點(diǎn)的情況下，仍然能夠按一定長(zhǎng)度切割模塊；
[0016]-能夠在頂側(cè)和底側(cè)上實(shí)現(xiàn)模塊的連接；
[0017]-由于在在線測(cè)試或激光標(biāo)記期間也存在參考位置而沒(méi)有由于部件公差帶來(lái)的負(fù)面影響，所以在生產(chǎn)上有更高的靈活性，在其定位和裝配方面同樣如此；
[0018]-由于在底層或背面層可以使用例如阻焊層代替PI覆蓋層，所以原材料成本較低。
【附圖說(shuō)明】
[0019]現(xiàn)在參照附圖僅通過(guò)非限制性示例的方式描述一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式，在附圖中:
[0020]-圖1是根據(jù)實(shí)施方式的裝置的透視圖，
[0021]-圖2是從與圖1的觀察點(diǎn)大致相反的觀察點(diǎn)觀看的根據(jù)實(shí)施方式的裝置的視圖，以及
[0022]-圖3是突顯根據(jù)實(shí)施方式的裝置的特性的視圖。
[0023]應(yīng)理解，為了更清晰地說(shuō)明，附圖中可見(jiàn)的部件不應(yīng)認(rèn)為一定是按比例繪制。
【具體實(shí)施方式】
[0024]在下面的描述中，給出許多具體細(xì)節(jié)以提供對(duì)一個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施方式的透徹理解?？梢栽跊](méi)有一個(gè)或若干個(gè)具體細(xì)節(jié)的情況下來(lái)實(shí)踐該實(shí)施方式，或采用其他方法、部件、材料等實(shí)踐該實(shí)施方式。在其他情況下，沒(méi)有示出或詳細(xì)描述公知的結(jié)構(gòu)、材料或操作以避免使實(shí)施方式的各方面模糊不清。貫穿本說(shuō)明書(shū)所提及的“一個(gè)實(shí)施方式”或“實(shí)施方式”是指關(guān)于該實(shí)施方式描述的特定的特性、結(jié)構(gòu)或特征包括在至少一個(gè)實(shí)施方式中。因此，貫穿本說(shuō)明書(shū)在不同場(chǎng)合可能出現(xiàn)的短語(yǔ)“在一個(gè)實(shí)施方式中”或“在實(shí)施方式中”不一定都指同一實(shí)施方式。此外，特定的特性、結(jié)構(gòu)或特征可以在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式中以合適的方式組合，和/或可以以與本文所示出的方式不同的方式與實(shí)施方式相關(guān)聯(lián)，使得例如本文中結(jié)合附圖例示的特征可以應(yīng)用于在不同的附圖中例示的一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式。
[0025]文中提供的標(biāo)題僅為了方便起見(jiàn)，并且因此不解釋實(shí)施方式的范圍或含義。
[0026]在附圖中，附圖標(biāo)記10整體上表示固態(tài)照明裝置。
[0027]在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式中，照明裝置可以由所謂的LED模塊構(gòu)成，該LED模塊包括布置在長(zhǎng)形支承構(gòu)件14上的電驅(qū)動(dòng)的光輻射源12，例如LED光輻射源。
[0028]就本說(shuō)明書(shū)而言，裝置10可以被視為包括通常未限定長(zhǎng)度的(可選為柔性的)條或帶。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式中，需要將這樣的模塊10在以足夠精度被識(shí)別的切割位置處按一定長(zhǎng)度切割，以獲得所需長(zhǎng)度的照明裝置。
[0029]支承構(gòu)件14可以根據(jù)所采用的實(shí)現(xiàn)方式具有不同的形狀。
[0030]例如，支承構(gòu)件14可以包括長(zhǎng)形支承元件16，例如印刷電路板(PCB)。
[0031]在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式中，基于應(yīng)用和設(shè)計(jì)要求(電源電流、電子電路的特點(diǎn)、熱特征)，支承板16可以包括各種導(dǎo)電材料層，導(dǎo)電材料例如為銅。
[0032]在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式中可以提供單層PCB 16，該單層PCB 16具有例如通過(guò)使用特殊粘合劑施加在基材上的一個(gè)單層導(dǎo)電材料。
[0033]導(dǎo)電層的露出側(cè)可能需要經(jīng)由覆蓋層18覆蓋，該覆蓋層18適于防止導(dǎo)電金屬層(例如銅)氧化。
[0034]在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式中，可以提供雙層PCB 16，該雙層PCB 16在基材層的相反兩側(cè)上施加有兩個(gè)導(dǎo)電材料(例如銅)層。在這種情況下，也可以設(shè)置例如對(duì)導(dǎo)電層具有保護(hù)功能的覆蓋層18。
[0035]在這方面，此外可以觀察到，在文中例示的照明(例如LED)模塊中，光輻射源和與其相關(guān)聯(lián)的部件可以被安裝在模塊10的頂側(cè)或前側(cè)上，而底(或后)側(cè)不用于安裝部件并且通過(guò)保護(hù)層18涂覆以確保電絕緣。
[0036]在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式中，覆蓋層可以由不同的材料制成，所述材料例如為樹(shù)月旨，如聚酰亞胺(PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸