一種塊狀大芯片led燈絲組件及塊狀大芯片led燈絲燈泡的制作方法
【專利說明】一種塊狀大芯片LED燈絲組件及塊狀大芯片LED燈絲燈泡
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種塊狀大芯片LED燈絲組件及塊狀大芯片LED燈絲燈泡，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0003]LED半導(dǎo)體照明作為新一代照明技術(shù)，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光源方向易控、照明時(shí)段和方式易控、光源顯色性高、合理設(shè)計(jì)下具有較高的功率因數(shù)等其它現(xiàn)有照明技術(shù)無法比擬的五大節(jié)能優(yōu)勢，受到全球投資者的青睞和各國政府的大力扶持。LED照明雖然受到重視，然后在推廣過程中也存在諸多問題，首先，LED照明燈多為一體化結(jié)構(gòu)，缺乏可更換的標(biāo)準(zhǔn)光源;其次，即使采用國標(biāo)GB1406系列燈頭做成LED光源，基本是無法實(shí)現(xiàn)調(diào)光運(yùn)行，且同時(shí)也不具備防水等防護(hù)性功能，應(yīng)用范圍較窄;再者，發(fā)光半導(dǎo)體在電的觸發(fā)下是四面發(fā)光的，但實(shí)際應(yīng)用中，LED芯片大多被封裝在一個(gè)不透明的基板上，半導(dǎo)體一半的出光被遮擋轉(zhuǎn)換成了熱量，發(fā)光效率低下。
[0004]近年市場出現(xiàn)了采用透明條形基板的LED燈絲燈，順應(yīng)符合了半導(dǎo)體照明四面發(fā)光的基本原理，但其應(yīng)用功率還比較低下，一般不超過10W;且不具備防水功能，應(yīng)用范圍相對(duì)較窄，這些缺陷極大地制約了LED照明的推廣使用。
[0005]現(xiàn)有LED燈絲制作的最好方案是以條形藍(lán)寶石為基板粘接綁定LED芯片于其上，值得注意的是一方面LED芯片經(jīng)過貼裝粘接后，光折射損失較大，光電轉(zhuǎn)換效率降低較多。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于，提供一種塊狀大芯片LED燈絲組件及塊狀大芯片LED燈絲燈泡。本發(fā)明的LED燈絲組件不僅可以提高LED的出光率，而且可以提高散熱效率、便于安裝；本發(fā)明的LED燈絲燈泡可擺脫現(xiàn)有LED照明燈需要散熱器的限制，能實(shí)現(xiàn)較大的功率的LED燈絲燈光源，可直接替代現(xiàn)有大功率照明產(chǎn)品的光源，而無需更換燈具。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案:一種塊狀大芯片LED燈絲組件，其特點(diǎn)是:包括框架結(jié)構(gòu)的端子支架框和LED照明大芯片，端子支架框內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的帶嵌槽的挑臺(tái)，所述LED照明大芯片嵌設(shè)在兩個(gè)挑臺(tái)的嵌槽內(nèi)；所述端子支架框上固定有2至7根連接LED照明大芯片的電連接端子。
[0008]上述的塊狀大芯片LED燈絲組件中，所述挑臺(tái)厚度小于端子支架框，LED照明大芯片及LED照明大芯片與挑臺(tái)的連接處澆筑有封裝層。
[0009]前述的塊狀大芯片LED燈絲組件中，所述端子支架框?yàn)橥该鹘^緣導(dǎo)熱材料制成的框架結(jié)構(gòu)。
[0010]前述的塊狀大芯片LED燈絲組件中，所述LED照明大芯片包含多行LED芯片串聯(lián)，每行LED芯片串聯(lián)組上設(shè)有O至5個(gè)LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)，每個(gè)電連接端子分別連接每行LED芯片串聯(lián)組兩端和/或LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)。
[0011]前述的塊狀大芯片LED燈絲組件中，所述LED照明大芯片是發(fā)光半導(dǎo)體材料在LED照明大芯片襯底上經(jīng)直接長晶生成的，發(fā)光半導(dǎo)體材料與芯片襯底間為無間隙連接;所述LED照明大芯片襯底采用透明氧化鋁材料且襯底背面不設(shè)金屬反射層，可使半導(dǎo)體產(chǎn)生的朝襯底的光直接透過芯片襯底對(duì)外最外溢出，使芯片發(fā)熱最小;或者所述LED照明大芯片襯底采用單晶硅或單晶碳化硅材料，當(dāng)芯片發(fā)熱后，所產(chǎn)生的熱射線波長界于紅外線波段，紅外線波能直接透過單晶硅或單晶碳化硅射出，使芯片具有較好的導(dǎo)熱性能。
[0012]—種使用前述的塊狀大芯片LED燈絲組件的塊狀大芯片LED燈絲燈泡，其特點(diǎn)是:包括帶驅(qū)動(dòng)組件的燈頭組件，燈頭組件連接在燈泡殼上，燈泡殼內(nèi)設(shè)置導(dǎo)線支架，導(dǎo)線支架上設(shè)有多個(gè)連接驅(qū)動(dòng)組件的電連接導(dǎo)線，電連接導(dǎo)線上設(shè)有大芯片LED燈絲組件。
[0013]前述的塊狀大芯片LED燈絲燈泡中，所述電連接導(dǎo)線與電連接端子相連。
[0014]前述的塊狀大芯片LED燈絲燈泡中，所述的燈頭組件包括燈頭支架，燈頭支架采用內(nèi)空結(jié)構(gòu)，用于放置所述的驅(qū)動(dòng)組件;燈頭支架上設(shè)置帶螺紋的電氣接插件公頭，公頭內(nèi)設(shè)4根插針，分別接電氣端的電源和調(diào)光控制信號(hào)，電氣接插件公頭與燈頭支架為一體結(jié)構(gòu)，燈頭支架主體采用螺紋結(jié)構(gòu)且設(shè)置定位槽，定位槽安裝方向與燈泡光照方向一致，通過配套固定螺母固定整個(gè)LED燈絲燈泡;燈頭支架與燈泡殼連接的一端為設(shè)有突出螺紋主體的圓臺(tái)狀環(huán)形結(jié)構(gòu)。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的塊狀大芯片LED燈絲組件，通過將LED照明大芯片采用極為便捷的方式固定在端子支架框內(nèi)，然后利用電連接導(dǎo)線進(jìn)行連接固定，它可以使LED的各個(gè)出光方向不受阻礙，特別是紅外熱射線的透出，而且極有利于LED熱量的散出，大大提高了出光效率。
[0016]本發(fā)明的塊狀大芯片LED燈絲燈泡可以利用燈泡殼內(nèi)的各個(gè)組件(端子支架框及電連接導(dǎo)線等)作為熱輻射體組件，可以提供足夠大的無輻射遮擋的有效熱輻射體組件面積來控制燈泡內(nèi)部溫度和盡可能使熱輻射體組件上的平均溫度趨近芯片結(jié)溫來平衡LED燈絲產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而通過熱輻射原理降低LED燈絲上的芯片結(jié)溫。本發(fā)明的塊狀大芯片LED燈絲燈泡擺脫了 LED照明燈需要散熱器的傳統(tǒng)基本理念，可直接替代現(xiàn)有大功率照明產(chǎn)品的光源，而無需更換燈具，將使LED照明應(yīng)用上一個(gè)新臺(tái)階。經(jīng)實(shí)際測試，本發(fā)明的塊狀大芯片LED燈絲燈泡能做到200LM/W，甚至更高的燈泡成品光源。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的塊狀大芯片LED燈絲組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的端子支架框結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明的塊狀大芯片LED燈絲燈泡的剖視圖；
圖4是本發(fā)明燈頭組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖中的標(biāo)記:1.3-電連接端子，1.5-端子支架框，1.6-挑臺(tái)，2-燈頭組件，2.δ-α頭支架 ，2.6-帶螺紋的電氣接插件公頭，2.7-插針，2.8-定位槽，2.9-固定螺母，3-驅(qū)動(dòng)組件，4.1-導(dǎo)線支架，4.2-電連接導(dǎo)線，6-燈泡殼，420-LED照明大芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但并不作為對(duì)本發(fā)明限制的依據(jù)。
[0020]實(shí)施例。一種塊狀大芯片LED燈絲組件，如圖1和圖2所示:包括框架結(jié)構(gòu)的端子支架框1.5和LED照明大芯片420，端子支架框1.5內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的帶嵌槽的挑臺(tái)1.6，所述LED照明大芯片420嵌設(shè)在兩個(gè)挑臺(tái)1.6的嵌槽內(nèi)；所述端子支架框1.5上固定有2至7根連接LED照明大芯片420的電連接端子1.3。所述挑臺(tái)1.6厚度小于端子支架框1.5，LED照明大芯片420及LED照明大芯片420與挑臺(tái)1.6的連接處澆筑有封裝層。所述端子支架框1.5為透明絕緣導(dǎo)熱材料制成的框架結(jié)構(gòu)。所述LED照明大芯片420包含多行LED芯片串聯(lián)，每行LED芯片串聯(lián)組上設(shè)有O至5個(gè)LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)，每個(gè)電連接端子1.3分別連接每行LED芯片串聯(lián)組兩端和/或LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)。
[0021]所述LED照明大芯片420是發(fā)光半導(dǎo)體材料在LED照明大芯片襯底上經(jīng)直接長晶生成的，發(fā)