光源單元的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠容易地形成安裝發(fā)光元件的基底部的電路圖案的光源單元。光源單元(1)具備：基底部(2)，通過對(duì)樹脂成形體照射激光而利用MID技術(shù)形成有第一電路圖案(4P1)；發(fā)光元件(3)，其安裝于該基底部(2)，并與第一電路圖案(4P1)電連接?；撞?2)具備朝向規(guī)定方向并安裝發(fā)光元件(3)的安裝面部(23)、與該安裝面部(23)以面交叉的狀態(tài)連接的側(cè)壁面部(24)，側(cè)壁面部(24)形成為與安裝面部(23)以鈍角(θx)交叉的傾斜面。
【專利說明】
光源單元
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及在電路基板上安裝有發(fā)光元件的光源單元，特別是涉及優(yōu)選作為車輛用燈具的光源而構(gòu)成的光源單元。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車等的車輛用燈具大多采用如下結(jié)構(gòu):在由燈具主體和透鏡或透光罩等透光部件構(gòu)成的燈具殼體內(nèi)安裝有光源單元，并從透光部件照射由該光源單元發(fā)出的光。近年來，為了應(yīng)對(duì)車輛用燈具的外觀設(shè)計(jì)的多樣性，燈具殼體以及透光部件的形狀也變得復(fù)雜，伴隨于此，提出光源單元也在光軸方向的不同位置配設(shè)有發(fā)光元件的臺(tái)階結(jié)構(gòu)。
[0003]例如，在專利文獻(xiàn)I中，提出了如下光源單元:將安裝有多個(gè)發(fā)光元件的撓性印制電路基板(FPC)沿厚度方向呈臺(tái)階狀彎曲而安裝于燈具殼體內(nèi)，并在配設(shè)于燈具殼體的基底部件上固定支承該FPC。因此，對(duì)于該光源單元，難以將FPC以一定的狀態(tài)彎曲而固定支承于基底部件，且難以使安裝于FPC的多個(gè)發(fā)光元件的光軸與燈具光軸方向一致地將燈具的配光特性設(shè)定為高精度。
[0004]為了改善這樣的FPC構(gòu)造的光源單元的配光特性，考慮取代FPC而使用在表面利用鍍覆等形成有電路圖案的樹脂成形體的光源單元。在專利文獻(xiàn)2中提出了作為這種樹脂成形體的例子，使用將金屬絡(luò)合物與基底樹脂混合化而成的特殊樹脂進(jìn)行注塑成型，向獲得的樹脂成形體的一部分照射激光而提高金屬絡(luò)合物的催化劑活性，僅在激光照射部上形成非電解鍍膜而構(gòu)成電路圖案。將這種電路圖案與樹脂構(gòu)造體復(fù)合而成的樹脂成形體也被稱作MID(Molded Interconnect Device:模塑互連元件)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)I:(日本)特開2013 — 232305號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:(日本)特開2014 — 213570號(hào)公報(bào)
[0009]若欲將專利文獻(xiàn)2的樹脂成形體應(yīng)用于專利文獻(xiàn)I那種臺(tái)階狀的光源單元，則該樹脂成形體的安裝發(fā)光元件的安裝面部和存在于相鄰的安裝面部之間的臺(tái)階狀的側(cè)壁面部將會(huì)朝向大致直角方向。因此，在遍及樹脂成形體的安裝面部與側(cè)壁面部形成電路圖案時(shí)，需要一邊使樹脂成形體的傾斜狀態(tài)變化，一邊照射激光，以使激光從大致直角方向?qū)Π惭b面部與側(cè)壁面部進(jìn)行照射?；蛘?，在固定支承樹脂成形體的情況下，需要一邊使激光的照射方向變化一邊向安裝面部與側(cè)壁面部進(jìn)行照射。因此，在樹脂成形體上形成布線電路的工序變得繁瑣，并且難以形成高精度的電路圖案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠容易地形成樹脂成形體的電路圖案的光源單元。[0011 ]本發(fā)明的光源單元具備:基底部，通過對(duì)樹脂成形體照射激光而在其前表面形成有第一電路圖案;發(fā)光元件，其安裝于該基底部，并與第一電路圖案電連接，基底部具備朝向規(guī)定方向安裝發(fā)光元件的安裝面部、與安裝面部以面交叉的狀態(tài)連接的側(cè)壁面部，側(cè)壁面部形成為與安裝面部以鈍角交叉的傾斜面。
[0012]在本發(fā)明中，優(yōu)選安裝面部具備用于對(duì)發(fā)光元件進(jìn)行面安裝的安裝平臺(tái)，在安裝面部開設(shè)有沿厚度方向貫通基底部而能夠從后表面?zhèn)日丈浼す獾募す庹丈淇?。并且，?yōu)選在安裝平臺(tái)的下部區(qū)域，安裝面部具備回流阻止部，在安裝發(fā)光元件時(shí)，該回流阻止部用于阻止回流材料流下。并且，優(yōu)選安裝面部具備反射層，該反射層由第一電路圖案的一部分形成，并將從發(fā)光元件出射的光反射。
[0013]另外，基底部在后表面具備與第一電路圖案電連接的第二電路圖案。并且，優(yōu)選在基底部的后表面具備由第二電路圖案的一部分形成的散熱片層?；蛘邇?yōu)選在所述基底部的后表面安裝有與所述第二電路圖案電連接的電子部件。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，由于與安裝面部面交叉的側(cè)壁面部的傾斜角為鈍角，因此在通過MID技術(shù)制造基底部時(shí)，能夠從固定的方向?qū)撞空丈浼す?。因此，?dāng)在基底部的前表面形成第一電路圖案時(shí)，不再需要使激光對(duì)基底部照射的照射方向變化，或者不再需要使基底部相對(duì)于激光的照射方向改變姿勢(shì)，能夠容易地制造第一電路圖案。
[0015]根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)在基底部的后表面形成第二電路圖案時(shí)，不再需要使激光對(duì)基底部照射的照射方向變化，或者不再需要使基底部相對(duì)于激光的照射方向改變姿勢(shì)，能夠容易地制造第二電路圖案。
【附圖說明】
[0016]圖1(a)、(b)、(C)分別是應(yīng)用本發(fā)明的TSL的示意剖視圖、LED的外觀立體圖、基底部的一部分的放大剖視圖。
[0017]圖2是基底部的前表面方向的示意立體圖。
[0018]圖3是基底部的一部分的主視圖。
[0019]圖4是表不向基底體照射激光的狀態(tài)的不意圖。
[0020]圖5(a)、(b)分別是安裝面部的放大主視圖與BI— BI線剖視圖。
[0021]圖6(a)、(b)分別是說明回流材料的流下的示意圖與連接盤的變形例的主視圖。
[0022]圖7(a)、(b)分別是說明使用了虛設(shè)圖案的電解電解鍍覆法的基底部的一部分的主視圖。
[0023]圖8是供電圖案與發(fā)光電路的示意立體圖。
[0024]圖9(a)、(b)分別是基底部的第一變形例的安裝面部的主視圖與B2—B2剖視圖。
[0025]圖10是第一變形例的其他例子的安裝面部的主視圖。
[0026]圖ll(a)、(b)分別是基底部的第二變形例的安裝面部的剖視圖。
[0027]附圖標(biāo)記說明
[0028]I光源單元
[0029]2基底部
[0030]3發(fā)光元件(LED)
[0031]4 (4P1、4P2)電路圖案
[0032]5電子部件
[0033]21基底體
[0034]22a非電解鍍層
[0035]22b電解鍍層
[0036]23安裝面部
[0037]24側(cè)壁面部
[0038]25電路面部
[0039]26 托架
[0040]27 凹凸[0041 ]31片狀體
[0042]32發(fā)光面
[0043]33正負(fù)電極
[0044]34散熱片電極
[0045]41安裝平臺(tái)
[0046]42散熱片連接盤
[0047]43連接圖案
[0048]44供電圖案
[0049]45 通孔
[ΟΟδΟ]61?64散熱片層
【具體實(shí)施方式】
[0051]接下來，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1(a)是將本發(fā)明的光源單元應(yīng)用于作為汽車的標(biāo)識(shí)燈的轉(zhuǎn)向信號(hào)燈(TSL)的實(shí)施方式的示意剖視圖。利用燈主體101與透光罩102構(gòu)成燈具殼體100，在該燈具殼體100內(nèi)安裝有光源單元I。該光源單元I包括:在樹脂成形體上一體形成有布線電路的MID構(gòu)造的基底部2;安裝于該基底部2的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，這里是采用片狀的發(fā)光二極管(LED)3。
[0052]所述TSL的透光罩102由采用紅棕色的透光樹脂形成，并形成為仿照供TSL安裝的汽車的車身的曲面形狀那樣的曲面狀的板部件。而且，雖然所述光源單元I的多個(gè)LED3沿與燈光軸Lx正交的方向排列，但各LED3以與所述透光罩102的曲面形狀對(duì)應(yīng)的方式配設(shè)成沿作為TSL的光照射方向的燈光軸Lx，其光軸方向位置不同的臺(tái)階狀。
[0053]關(guān)于所述LED3，如圖1(b)中從背面?zhèn)扔^察的立體圖所示，矩形的片狀體31的表面構(gòu)成為發(fā)光面32，并在背面形成有一對(duì)正負(fù)電極33和散熱片電極34。所述發(fā)光面32如虛線所示那樣形成為圓頂狀。所述正負(fù)電極33通過向兩者間供給所需要的電流而使發(fā)光面32發(fā)光。所述散熱片電極34釋放在發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量，并處于電浮置狀態(tài)，這里被稱作散熱片電極。
[0054]所述基底部2構(gòu)成為MID構(gòu)造，在基底部2的前表面即朝向TSL的前方的一側(cè)的面、基底部2的后表面即朝向TSL的后方的一側(cè)的面分別形成有電路圖案4。這里，將形成于基底部2的前表面的電路圖案4稱作第一電路圖案4P1，將形成于后表面的電路圖案稱作第二電路圖案4P2。
[0055]上述第一與第二電路圖案4P1、4P2通過與專利文獻(xiàn)2所記載的MID構(gòu)造相同的技術(shù)形成，如圖1(c)中示出的局部放大剖面，向樹脂成形體21(這里稱作基底體21)的前表面與后表面分別以所需的圖案照射激光而提高金屬絡(luò)合物的催化劑活性，僅在激光照射部形成由虛線表示的非電解鍍膜22a，所述樹脂成形體21通過對(duì)將金屬絡(luò)合物與基底樹脂混合而得的樹脂進(jìn)行注塑成型而形成。而且，這里利用該非電解鍍膜22a而進(jìn)行電解鍍覆，從而形成由導(dǎo)電率較高的導(dǎo)電層構(gòu)成的電解鍍膜22a，形成所述第一與第二電路圖案4P1、4P2。在該實(shí)施方式中，作為基底體21的材料使用了尼龍MDX6。該材料由于絕緣性較高，因此可保持所形成的各電路圖案4P1、4P2的相互絕緣。
[0056]圖2是從前表面?zhèn)扔^察所述基底部2的示意立體圖，圖3是其局部的主視圖。所述基底部2具備多個(gè)安裝面部23，該多個(gè)安裝面部23呈朝向TSL的燈光軸Lx的方向而分別安裝LED3的大致矩形平面狀。上述多個(gè)安裝面部23沿與燈光軸Lx正交的方向排列，并且以使各安裝面部23在燈光軸Lx方向的位置成為各不相同的位置的方式配置成臺(tái)階狀。
[0057]另外，所述基底部2具備用于使所述多個(gè)安裝面部23相互連接的側(cè)壁面部24，通過該側(cè)壁面部24將所述多個(gè)安裝面部23構(gòu)成為一體化的基底部2。上述側(cè)壁面部24形成為以所述各安裝面部23為頂面的金字塔狀(四棱錐狀)。即，側(cè)壁面部24以從安裝面部23的上下、左右的各邊分別向上下方向以及左右方向擴(kuò)大的方式形成為傾斜的斜面部。而且，如后述那樣，將所述側(cè)壁面部24與所述安裝面部23交叉的角度ΘΧ設(shè)計(jì)成鈍角、g卩比直角大的角度。
[0058]而且，當(dāng)從前表面?zhèn)扔^察時(shí)，所述基底部2具備凸緣狀的電路面部25，該電路面部25從所述側(cè)壁面部24的上下的各邊起以與所述安裝面部23平行的朝向分別向上下延伸所需的尺寸。之后敘述該電路面部25。在此基礎(chǔ)上，在所述基底部2的左右的各邊一體形成有所需形狀的托架片26，通過螺絲等將該托架片26固定于所述燈具主體101，從而將基底部2固定支承于所述燈具殼體100內(nèi)。
[0059]當(dāng)通過在所述基底部2的前表面形成所述第一電路圖案4P1時(shí)的MID技術(shù)進(jìn)行激光的照射時(shí)，如圖4中的示意圖所示，若使朝向基底體21的前方的安裝面部23朝向與激光的照射方向垂直的方向，則存在于各安裝面部23之間的側(cè)壁面部24如上述那樣以鈍角ΘΧ與安裝面部23交叉，因此將會(huì)朝向與該激光的照射方向呈比直角小的角度。根據(jù)本發(fā)明人的研究，優(yōu)選的是所述角度θχ比120°大，激光相對(duì)于基底部2的照射角度不足60°。
[0060]因此，即使相對(duì)于照射的激光將基底體21的姿勢(shì)保持為一定，也能夠?qū)Π惭b面部
23、側(cè)壁面部24、還有未被圖4示出的電路面部25以所需的圖案照射激光，在對(duì)基底體21照射激光時(shí)，不再需要使激光的照射方向變化，或不再需要使基底體21相對(duì)于激光的照射方向改變姿勢(shì)，能夠容易地制造基底部2的第一電路圖案4Ρ1。
[0061]當(dāng)在所述基底體21的后表面形成第二電路圖案4Ρ2時(shí)也是相同的，雖然省略圖示，通過使各安裝面部23的后表面朝向與激光照射方向垂直的方向，能夠容易地對(duì)該安裝面部23的后表面以及側(cè)壁面部24與電路面部25的后表面照射激光，從而能夠容易地形成基底部2的第二電路圖案4Ρ2。
[0062]圖5(a)、(b)是圖3所示的所述安裝面部23的放大圖和BI— BI線剖視圖。在所述安裝面部23形成有:安裝平臺(tái)41，其通過將一對(duì)呈矩形的導(dǎo)電層以所需的間隔上下方向排列而成；以及散熱片連接盤42，其與這些安裝平臺(tái)41相鄰配置。上述安裝平臺(tái)41與散熱片燈42由所述第一電路圖案4P1的一部分構(gòu)成。
[0063]另外，在圖3中，由從所述安裝平臺(tái)41延伸的導(dǎo)電層構(gòu)成的連接圖案43以所需的圖案形成于所述側(cè)壁面部24的前表面，該連接圖案43也由所述第一電路圖案4P1的一部分形成。該連接圖案43跨過配設(shè)于所述基底部2的上下的所述電路面部25的區(qū)域。
[0064]在所述安裝面部23中，分別配設(shè)于LED3的背面的正負(fù)電極33面安裝在所述安裝平臺(tái)41上。形成于所述LED3的背面的散熱片電極34面安裝在所述散熱片連接盤42上。在LED3相對(duì)于這些安裝平臺(tái)41與散熱片連接盤42的面安裝中采用了激光回流焊法。為了實(shí)現(xiàn)該激光回流，如圖5(a)、(b)所示，在所述安裝平臺(tái)41與所述散熱片連接盤42的一部分開設(shè)有沿厚度方向貫通基底部2的激光照射孔H。
[0065]通過設(shè)置該激光照射孔H，在面安裝LED時(shí)，如圖5(b)所示，從基底部2 (基底體21)的后表面?zhèn)日丈浼す?，通過激光照射孔H向LED3的正負(fù)電極33直接照射激光。由此，通過激光能量將LED3的正負(fù)電極33加熱，利用該熱量將焊料等的回流材料熔融，從而能夠利用激光回流焊法進(jìn)行面安裝。散熱片電極34以及散熱片連接盤42中的回流也與此相同，通過開設(shè)于散熱片連接盤42的激光照射孔H，利用激光照射將散熱片電極34加熱而執(zhí)行回流。
[0066]在進(jìn)行該回流時(shí)，在不能避免以鉛垂靠近安裝面部23的狀態(tài)將回流材料熔融的情況下，如圖6(a)中示意圖所示，若在回流時(shí)回流材料熔融，則回流材料在安裝平臺(tái)41、散熱片連接盤42的表面流下，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生LED3也與其一體地向下方移動(dòng)的狀態(tài)。在這樣的狀態(tài)下，難以將正負(fù)電極33、散熱片電極34適當(dāng)?shù)匕惭b于安裝平臺(tái)41、散熱片連接盤42。
[0067]在該實(shí)施方式下，在安裝平臺(tái)41與散熱片連接盤42上開設(shè)有激光照射孔H，并且使該激光照射孔H在各連接盤41、42的靠下的位置開口。因此，在回流時(shí)，即使各連接盤41、42中的回流材料熔融，也可通過激光照射孔H而阻止回流材料流下。由此，可防止欲安裝的LED與回流材料成為一體地沿安裝平臺(tái)41、散熱片連接盤42的面向下方移動(dòng)，能夠準(zhǔn)確地將LED3面安裝于安裝面部23的規(guī)定位置。即，激光照射孔H作為熱連接盤，構(gòu)成本發(fā)明中的回流阻止部。
[0068]該熱連接盤、即回流阻止部只要采用使在安裝平臺(tái)41、散熱片連接盤42流動(dòng)的回流材料不會(huì)流下至這些連接盤41、42的下側(cè)區(qū)域的結(jié)構(gòu)即可，因此也可以采用去除了連接盤的下側(cè)區(qū)域的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。例如，在圖6(b)的例子中，使連接于安裝平臺(tái)41的連接圖案43為安裝平臺(tái)在成為41的上側(cè)的區(qū)域中連接的圖案形狀，能夠阻止在安裝平臺(tái)41的表面流下的回流材料順著連接圖案43流下至下側(cè)的區(qū)域。另外，通過在散熱片連接盤42中的下緣的中央部形成缺口 42a，可阻止回流材料從下緣流下。
[0069]跨過所述側(cè)壁面部24至所述電路面部25形成的連接圖案43通過在電路面部25中沿厚度方向貫通圖3所示的基底部2的貫通孔45而電連接于基底部2的后表面?zhèn)鹊牡诙娐穲D案4P2。該貫通孔45能夠通過沿基底體21的厚度方向貫通所述非電解鍍層22a而形成。由該非電解鍍層22a構(gòu)成的貫通孔45也可以采用將開設(shè)于基底體21的通孔填充的結(jié)構(gòu)、或以層狀形成于該通孔的內(nèi)周面的結(jié)構(gòu)。
[0070]這里，上述那種所述第一電路圖案4P1由使用了非電解鍍層22a的電解鍍覆法下的電解鍍層22b形成。在該電解鍍覆法中，當(dāng)通過電解鍍覆法形成以相互絕緣的狀態(tài)形成的多個(gè)第一電路圖案4P1時(shí)，存在使用了虛設(shè)圖案的技術(shù)。該技術(shù)為，利用虛設(shè)圖案將多個(gè)電路圖案相互電連接，使用該虛設(shè)圖案同時(shí)對(duì)全部的電路圖案進(jìn)行通電，通過電解鍍覆法形成導(dǎo)電層，并在電解鍍覆后將虛設(shè)圖案切斷等來進(jìn)行去除，使各電路圖案絕緣。
[0071]在該技術(shù)中，在為了在通常相鄰的電路圖案彼此靠近的位置形成虛設(shè)圖案而需要多個(gè)虛設(shè)圖案的情況下，以這些虛設(shè)圖案分散的狀態(tài)形成，結(jié)果，不可避免的是電解鍍覆后的虛設(shè)圖案的去除作業(yè)變得繁瑣。
[0072]這里，如在圖7(a)中將圖3的A部放大所示那樣，通過基底部2的一部分、即所述A部中的虛設(shè)圖案DP使形成于電路面部25的全部連接圖案43連接。即，從使連接圖案43連接于基底部2的后表面的第二電路圖案4P2的多個(gè)貫通孔45分別將虛設(shè)圖案DP延伸至A部，并在該延伸的端部(以下，稱為延伸端部)將各虛設(shè)圖案DP相互電連接。這些虛設(shè)圖案DP形成為第一電路圖案4P1的非電解鍍層22a的一部分。
[0073]由此，全部的連接圖案43在虛設(shè)圖案DP的延伸端部相互電連接，當(dāng)在電解鍍覆時(shí)向任意一個(gè)連接圖案43通電時(shí)，其他的連接圖案43也被同時(shí)通電，在全部的連接圖案43中一并形成電解鍍層22b。然后，在電解鍍覆后，如圖6(b)那樣在虛線位置將虛設(shè)圖案DP的延伸端部所在的電路面部25的一部分25a切斷等而進(jìn)行去除，從而能夠使各連接圖案43相互成為絕緣狀態(tài)。由此，僅對(duì)基底部2的一個(gè)位置進(jìn)行虛設(shè)圖案DP的去除作業(yè)即可，能夠簡單地進(jìn)行。關(guān)于這一點(diǎn)省略詳細(xì)的說明，但對(duì)于形成于基底部2的后表面的第二電路圖案4P2也是相同的。
[0074]形成于所述基底部2的后表面的第二電路圖案4P2的一部分構(gòu)成為通過所述貫通孔45與所述第一電路圖案4P1的連接圖案43電連接的供電圖案44。圖8是從后表面?zhèn)扔^察基底部2時(shí)的一部分的立體圖，由該第二電路圖案4P2的一部分構(gòu)成的供電圖案44主要形成于所述基底部2的電路面部25的后表面。另外，供電圖案44的一部分延伸至所述側(cè)壁面部24的后表面的區(qū)域。
[0075]而且，在所述電路面部25的后表面一體地形成有連接盤(未圖示)，該連接盤能夠通過所述供電圖案44來安裝包含半導(dǎo)體主動(dòng)元件51、片狀電阻、片狀電容器等的被動(dòng)元件52以及其他元件的電子部件5，在這些連接盤上分別安裝電子部件5，利用它們構(gòu)成用于使所述LED3發(fā)光的發(fā)光電路。
[0076]另外，作為所述電子部件，將電源連接器53安裝于所述供電圖案44。在該電源連接器53嵌合有連接于外部電源的外部連接器54，能夠經(jīng)由所述電源連接器53向所述供電圖案44供給外部電源。
[0077]通過用由基底部2的第二電路圖案4P2構(gòu)成的供電圖案44與電子部件5構(gòu)成發(fā)光電路，并且連接外部電源，從而將利用該發(fā)光電路生成的發(fā)光電力從供電圖案44供向基底部2的前表面?zhèn)鹊倪B接圖案43，進(jìn)而供電至安裝面部23的安裝平臺(tái)41。由此，通過發(fā)光電路一并、或選擇地對(duì)多個(gè)LED3進(jìn)行發(fā)光控制，并以所需的亮度、時(shí)刻進(jìn)行發(fā)光控制。
[0078]這樣，關(guān)于實(shí)施方式的光源單元，由于與安裝面部23面交叉的側(cè)壁面部24的交叉角、換言之是傾斜角為直角以上的鈍角，因此在通過MID技術(shù)制造基底部2時(shí)，能夠從一個(gè)方向?qū)左w21的前表面或者后表面照射激光。因此，當(dāng)在基底體21的前表面形成第一電路圖案4P1時(shí)，或者在基底俸21的后表面形成第二電路圖案4P2時(shí)，不再需要使激光對(duì)基底體21照射的照射方向變化，或者不再需要使基底體21相對(duì)于激光的照射方向改變姿勢(shì)，能夠容易地制造電路圖案。
[0079]在本發(fā)明的光源單元中，也能夠如下述那樣構(gòu)成基底部。圖9(a)、(b)是作為基底部2的第一變形例的安裝面部23的主視圖與B2 — B2線剖視圖。這里，將基底部2的安裝面部23形成為所需的凹狀曲面、例如旋轉(zhuǎn)拋物面的一部分，將形成于該安裝面部23的前表面的第一電路圖案4P1的一部分構(gòu)成為反射層61。
[0080]在該例子中，通過將分別與一對(duì)安裝平臺(tái)41連接的各連接圖案(43)的一部分的縱橫尺寸放大，從而以與一對(duì)安裝平臺(tái)41的上下兩側(cè)分離的狀態(tài)形成一對(duì)反射層61。由于該反射層61與安裝平臺(tái)41 一體地形成，因此能夠進(jìn)行MID技術(shù)中的電解鍍覆。此外，在該情況下，優(yōu)選的是構(gòu)成安裝平臺(tái)41與反射層61的第一電路圖案4P1由導(dǎo)電率較高、并且光反射率較高的材料形成。
[0081]所述反射層61也可以獨(dú)立于所述安裝平臺(tái)41地形成。在獨(dú)立形成的情況下，由于反射層61以與安裝平臺(tái)41電絕緣的狀態(tài)形成，因此優(yōu)選的是使用上述那種虛設(shè)圖案DP，與安裝平臺(tái)41同時(shí)通過電解鍍覆法來形成該反射層61。
[0082]如此具備通過第一電路圖案4P1構(gòu)成的反射層61，從而能夠使從LED3出射的光在反射層61中朝向前方反射，獲得所需的配光。另外，利用該結(jié)構(gòu)，由于不需要獨(dú)立于基底部2的反射器，因此能夠減少TSL的構(gòu)成部件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)構(gòu)造的簡化、低價(jià)格化。
[0083]另外，在將反射層以與安裝平臺(tái)41電絕緣的狀態(tài)形成時(shí)，也可以如圖10所示那樣將反射層62與散熱片連接盤42—體地形成。由此，能夠利用反射層62實(shí)現(xiàn)LED3的光反射，并且通過反射層62擴(kuò)大散熱片連接盤42的面積，因此將反射層62兼作散熱片，增大了散熱片連接盤42對(duì)LED3的散熱效果。
[0084]作為基底部2的第二變形例，也可以如圖11(a)中示出包含安裝面部23的區(qū)域的剖視圖那樣，在跨過基底部2的安裝面部23至側(cè)壁面部24的區(qū)域的后表面形成使用所述第二電路圖案4P2的一部分與所述供電圖案44電絕緣的散熱片層63。該散熱片層63通過沿厚度方向貫通基底體21的一個(gè)以上的導(dǎo)熱通孔64，與形成于基底部2的前表面的所述散熱片連接盤34連通。
[0085]通過設(shè)置該散熱片層63，能夠?qū)⒂蒐ED3產(chǎn)生的熱量從散熱片電極34向散熱片連接盤42傳遞，進(jìn)而通過導(dǎo)熱通孔64傳遞至散熱片層63，能夠有效地從散熱片層63散熱。由于散熱片層63存在于基底部2的后表面，因此，在散熱時(shí)不會(huì)給存在于基底部2的前表面的LED3帶來熱影響。
[0086]這里，也可以如圖11(b)中相同的剖視圖所示，在基底體21的安裝面部23至包含側(cè)壁面部24的所需區(qū)域的后表面形成微小的凹凸27，并在該凹凸27的表面形成散熱片層65。該散熱片層65通過微小凹凸27的表面形狀擴(kuò)大了表面積，因此能夠獲得與圖11(a)所示平面構(gòu)造的散熱片層63相比更高的散熱效果。
[0087]本發(fā)明的光源單元的基底部只要是如下結(jié)構(gòu)，就能夠應(yīng)用本發(fā)明，S卩:具有安裝有一個(gè)以上的LED的安裝面部、以及與該安裝面部以面交叉的狀態(tài)連接的側(cè)壁面部，基底部的一部分形成為層狀或臺(tái)階狀、進(jìn)而臺(tái)狀。特別是，只要是具備通過使用激光的MID技術(shù)制造的基底部的光源模塊，就同樣能夠應(yīng)用本發(fā)明。
[0088]在以上的實(shí)施方式中示出了將本發(fā)明的光源單元應(yīng)用于汽車的TSL的光源模塊的例子，但也能夠應(yīng)用于作為其他燈具的光源單元。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光源單元，其特征在于， 該光源單元具備:基底部，通過對(duì)樹脂成形體照射激光而在其前表面形成有第一電路圖案;發(fā)光元件，其安裝于該基底部，并與所述第一電路圖案電連接;所述基底部具備朝向規(guī)定方向安裝所述發(fā)光元件的安裝面部、與所述安裝面部以面交叉的狀態(tài)連接的側(cè)壁面部，所述側(cè)壁面部形成為與所述安裝面部以鈍角交叉的傾斜面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源單元，其特征在于， 所述安裝面部具備用于對(duì)所述發(fā)光元件進(jìn)行面安裝的安裝平臺(tái)，在所述安裝面部開設(shè)有沿厚度方向貫通所述基底部而能夠從后表面?zhèn)日丈浼す獾募す庹丈淇住?.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光源單元，其特征在于， 在所述安裝平臺(tái)的下部區(qū)域，所述安裝面部具備回流阻止部，在安裝所述發(fā)光元件時(shí)，該回流阻止部用于阻止回流材料流下。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的光源單元，其特征在于， 所述安裝面部具備反射層，該反射層由所述第一電路圖案的一部分形成，并將從所述發(fā)光元件出射的光反射。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的光源單元，其特征在于， 所述基底部在后表面具備與所述第一電路圖案電連接的第二電路圖案。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源單元，其特征在于， 在所述基底部的后表面具備由所述第二電路圖案的一部分形成的散熱片層。7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的光源單元，其特征在于， 在所述基底部的后表面安裝有與所述第二電路圖案電連接的電子部件。
【文檔編號(hào)】F21W101/02GK105822973SQ201610048379
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年1月25日
【發(fā)明人】相磯良明, 內(nèi)野光二, 中村弘美, 大坪高之
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社小糸制作所