Led插座組件的制作方法
【專利摘要】插座組件(414)包括構造為將發(fā)光二極管(LED)封裝(416)保持到支撐結構(412)的金屬基部框架(418)?；靠蚣?418)包括構造為安裝到支撐結構(412)的基部(434)和從基部(434)延伸的彈簧指狀部(436)。彈簧指狀部(436)構造為與LED封裝(416)的LED印刷電路板(PCB)(422)接合并且向LED PCB(422)施加在朝向支撐結構(412)的方向上作用的夾緊力。插座組件(414)包括電觸頭(421)和隔離框架(419)。電觸頭(421)由隔離框架(419)保持，從而使得電觸頭(421)電連接到LED PCB(422)。隔離框架(419)構造為安裝到支撐結構(412)，從而使得隔離框架(419)將基部框架(418)與電觸頭(421)電絕緣。
【專利說明】
LED插座組件
技術領域
[0001]本文所描述和/或示出的主題總體涉及發(fā)光二極管(LED)照明系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002 ] LED照明系統(tǒng)通常包括在印刷電路板(PCB)上的一個或多個LED封裝，其在本文中稱為“LED PCB” IED封裝可以是通常稱為“板載芯片”(COB)LED的LED封裝或者可以是任意其它類型的LED封裝，諸如但不限于包括LED PCB和錫焊到LED PCB的一個或多個LED的LED封裝。
[0003]在已知的LED照明系統(tǒng)中，LED封裝被保持在插座殼體的凹部中，所述插座殼體安裝到照明器具的支撐結構，例如，基座、散熱器和/或類似物。當LED封裝由插座殼體保持時，插座殼體可以向LED封裝施加力以將LED封裝朝向支撐結構按壓。例如，由插座殼體施加的力可以將LED PCB保持與支撐結構或者在LED PCB與支撐結構之間延伸的熱界面材料接合。但是，由插座殼體施加到LED封裝的力可能導致LED封裝失效。例如，由插座殼體施加到LED封裝的力可以足夠大而使得LED PCB破裂(例如，裂紋、斷裂和/或類似)。而且，例如，由插座殼體施加到LED封裝的力可能不足夠?qū)ED封裝牢固地保持在插座殼體與支撐結構之間，這可能允許LED封裝振動并且從而破裂或者以其它方式失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在一個實施例中，插座組件包括金屬基部框架，所述金屬基部框架構造為將發(fā)光二極管(LED)封裝保持到支撐結構。基部框架包括構造為安裝到支撐結構的基部和從基部延伸的彈簧指狀部(spring finger)。彈簧指狀部構造為與LED封裝中的LED印刷電路板(PCB)接合并且向LED PCB施加在朝向支撐結構的方向上作用的夾緊力。插座組件還包括電觸頭和隔離框架。電觸頭由隔離框架保持從而使得電觸頭電連接到LED PCB。隔離框架構造為安裝到支撐結構，從而使得隔離框架使得基部框架與電觸頭電絕緣。
[0005]在一個實施例中，插座組件被設置用于具有LED印刷電路板(PCB)的發(fā)光二極管(LED)封裝，所述LED印刷電路板(PCB)包括電力觸頭(electrical power contact)。插座組件包括框架和由框架保持的電觸頭構件。電觸頭構件包括第一電觸頭和第二電觸頭，該第一電觸頭和第二電觸頭均構造為電連接到LED PCB的電力觸頭。第一電觸頭和第二電觸頭構造為分別與第一和第二配合觸頭配合。第一電觸頭構造有用于與第一配合觸頭配合的第一連接結構，并且第二電觸頭構造有用于與第二配合觸頭配合的第二連接結構。第一連接結構不同于第二連接結構。
[0006]在一個實施例中，插座組件包括發(fā)光二極管(LED)封裝，所述發(fā)光二極管封裝具有LED印刷電路板(PCB)，LED安裝到所述LED印刷電路板(PCB)。插座組件還包括用于將LED封裝保持到支撐結構的金屬基部框架。基部框架包括構造為安裝到支撐結構的基部和從基部延伸的彈簧指狀部。彈簧指狀部構造為與LED封裝中的LED PCB接合并且向LED PCB施加在朝向支撐結構的方向上作用的夾緊力。插座組件還包括電觸頭和隔離PCB。電觸頭由隔離PCB保持，從而使得電觸頭將隔離PCB電連接至LED PCB。隔離PCB構造為電連接至用于向LED供給電力的電源。
【附圖說明】
[0007]圖1是照明組件的示例性實施例的透視圖。
[0008]圖2是圖1所示的照明組件的夾具的示例性實施例的透視圖。
[0009]圖3是示出了圖1所示的照明組件的截面的透視圖。
[0010]圖4是照明組件的另一示例性實施例的透視圖。
[0011]圖5是圖4所示的照明組件的插座組件的示例性實施例的透視圖。
[0012]圖6是示出了照明組件的另一示例性實施例的截面的透視圖。
[0013]圖7是示出了照明組件的另一示例性實施例的截面的透視圖。
[0014]圖8是照明組件的另一示例性實施例的分解透視圖。
[0015]圖9是圖8所示的照明組件的基部框架的示例性實施例的透視圖。
[0016]圖10是基部框架的另一示例性實施例的一部分的透視圖。
[0017]圖11是基部框架的另一示例性實施例的一部分的透視圖。
[0018]圖12是圖8所示的照明組件的電觸頭構件的示例性實施例的透視圖。
[0019]圖13是圖8所示的照明組件的隔離框架的示例性實施例的透視圖。
[0020]圖14示出了圖13所示的隔離框架機械地連接至圖9所示的基部框架的透視圖。
[0021]圖15是示出了圖12所示的電觸頭構件由圖13所示的隔離框架保持的透視圖。
[0022]圖16是圖8所示的照明組件的罩的示例性實施例的透視圖。
[0023]圖17是圖8所示的照明組件的俯視平面圖。
[0024]圖18是圖8和圖17所示的照明組件的一部分的透視圖，其示出了照明組件的截面。
[0025]圖19是照明組件的另一示例性實施例的分解透視圖。
【具體實施方式】
[0026]圖1是照明組件10的示例性實施例的透視圖。照明組件10包括支撐結構12和安裝到支撐結構12的插座組件14。插座組件14包括發(fā)光二極管(LED)封裝16和夾具18。如將在下文中更詳細描述的，夾具18用于將LED封裝16保持到支撐結構12。照明組件10可以是光引擎、照明器具或者用于住宅、商業(yè)和/或工業(yè)用途的其它照明系統(tǒng)的一部分。照明組件10可以用于通用照明，或者替代性地可以具有定制應用和/或最終用途。
[0027]支撐結構12可以是插座組件14能夠安裝至的任意結構，諸如但不限于基座、散熱器和/或類似物。在示例性實施例中，支撐結構12是散熱器。支撐結構12包括插座組件14安裝至的安裝表面20?？蛇x地，安裝表面20的至少一部分是大致平坦的。如將在下文描述的，支撐結構12可以包括用于將插座組件14安裝到支撐結構12的一個或多個安裝特征(例如，圖1、圖3和圖4所示的開口 ；圖6所示的開口 244和區(qū)段290 ；和圖7所示的凹部344)。
[0028]LED封裝16包括LED印刷電路板(PCB) 22，LED 24安裝至LED印刷電路板(PCB) 22。在示例性實施例中，單個LED 24被安裝到LED PCB22，然而，任意數(shù)量的LED 24可以安裝至LEDPCB 22 ο LED PCB 22可以根據(jù)安裝至其的LED 24的數(shù)量而適當?shù)囟ǔ叽?。LED PCB 22包括相反的側(cè)部26和281ED 24安裝在LED PCB 22的側(cè)部26上。LED封裝16包括在LED PCB 22上的一個或者多個電焊盤30。
[0029]在示例性實施例中，LED封裝16是通常稱為“板載芯片”(COB)LED的LED封裝。但是，LED封裝16可以是任意其它類型的LED封裝，諸如但不限于包括LED PCB和錫焊至LED PCB的一個或者多個LED的LED封裝。在示例性實施例中，LED PCB 22包括矩形形狀。但是，LED PCB22可以另外地或者替代性地包括任意其它形狀，這可以取決于安裝至LED PCB22的LED 24的類型和/或數(shù)量。LED PCB 22的基板23可以由任意材料一一諸如但不限于陶瓷、聚四氟乙烯、FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-2、FR-3、FR-5、FR-6、G-10、CEM-2、CEM-4、CEM-5、絕緣金屬基板(IMS)和/或類似物制造。
[0030]圖2是插座組件14的夾具18的示例性實施例的透視圖。夾具18包括本體32，所述本體32包括基部34和從基部34延伸的一個或多個彈簧指狀部36。如將在下文描述的，彈簧指狀部36構造為與LED封裝16(圖1、圖3、圖4、圖6和圖7)接合以向LED PCB 22(圖1、圖3和圖4)施加夾緊力從而將LED封裝16保持到支撐結構12(圖1、圖3和圖4)。
[0031]基部34構造為安裝到支撐結構12。在示例性實施例中，基部34構造為安裝到支撐結構12的安裝表面20(圖1、圖3和圖4)?；?4包括相反的側(cè)部38和40?；?4在側(cè)部38與40之間并且具體地從側(cè)部38至側(cè)部40(反之亦然)延伸厚度T。在示例性實施例中，當基部34被安裝到支撐結構12時，基部34的側(cè)部40與支撐結構12的安裝表面20接合。
[0032]夾具18的本體32可以包括用于將夾具18安裝到支撐結構12的一個或多個安裝構件42。如將在下文描述的，每個安裝構件42與支撐結構12的對應的安裝特征(例如，圖1、圖3和圖4所示的開口44;圖6所示的開口 244和區(qū)段290;圖7所示的凹部344)協(xié)作，以將夾具18安裝到支撐結構12。夾具18可以包括任意數(shù)量的安裝構件42，安裝構件中的每個可以是任意類型的安裝構件。在示例性實施例中，基部34包括兩個安裝構件42，所述安裝構件是構造為將緊固件(例如，圖1、圖3和圖4所示的緊固件46)接收穿過其中的開口。但是，安裝構件42中的每個安裝構件可以另外地或者替代性地是任意其它類型的安裝構件，諸如但不限于，柱、閂鎖、彈簧、卡扣裝配構件、過盈裝配構件、鉚釘、波普空心鉚釘、螺紋緊固件和/或類似物。在下文分別參照圖6和圖7所示的安裝構件242和342描述其他類型的安裝構件的示例。
[0033]基部34可選地包括具有中心軸線52的環(huán)形結構。具體地，基部34的環(huán)形結構34圍繞中心軸線52延伸并且基部34沿著中心軸線52延伸厚度T?；?4的環(huán)形結構構造為至少部分地圍繞LED PCB 22的圓周延伸。如本文所使用的，“環(huán)形結構”指的是至少部分地(例如，可以連續(xù)或不連續(xù))圍繞中心軸線延伸并且包括彎曲區(qū)段的結構。如圖2所看到的，在示例性實施例中，基部34的環(huán)形結構是完全圍繞中心軸線52延伸的連續(xù)結構。替代性地，基部34的環(huán)形結構不是連續(xù)的結構，從而使得基部34的環(huán)形結構僅僅部分地圍繞中心軸線52延伸。基部34的環(huán)形結構的示例性實施例包括彎曲區(qū)段和直區(qū)段。替代性地，基部34的環(huán)形結構是單個彎曲區(qū)段?；?4的其它可能的環(huán)形結構的示例包括但不限于圓形形狀、卵形形狀、橢圓形形狀和/或類似物?；?4不限于具有環(huán)形結構，而是可以另外地或者替代性地包括使得夾具18能夠如上所述和/或如本文所示那樣作用的任意其它形狀?；?4的其它形狀的示例包括但不限于矩形形狀、方形形狀、四邊形形狀、具有兩個或更多邊的形狀和/或類似物?；?4和/或夾具18的其它部件的尺寸和/或形狀可以取決于LED封裝16的一個或多個部件的尺寸和/或形狀。
[0034]如上文簡要描述的，夾具18的本體32包括彈簧指狀部36。盡管示出兩個彈簧指狀部，夾具本體32可以包括任意數(shù)量的彈簧指狀部36。每個彈簧指狀部36構造為與LED PCB22接合，以向LED PCB 22施加夾緊力，該夾緊力在朝向支撐結構12的方向上作用在LED PCB22上。具體地，每個彈簧指狀部36從基部34的環(huán)形結構在相對于中心軸線52的徑向向內(nèi)方向上延伸。每個彈簧指狀部從基部34到端部54延伸長度并且包括界面56，在該界面處，彈簧指狀部36被構造為與LED PCB 22接合。在示例性實施例中，每個彈簧指狀部56的端部54包括對應的界面56，但是每個界面56可以替代性地在沿著對應彈簧指狀部56的長度的任意其它位置處延伸。
[0035]彈簧指狀部36是可彈性撓曲的彈簧，該彈簧與LEDPCB 22的側(cè)部26(圖1、圖3和圖4)接合。具體地，當夾具18用于將LED封裝16保持到支撐結構12時，彈簧指狀部36的界面56與LED PCB 22的側(cè)部26接合并且從而在遠離支撐結構12的方向上撓曲。在撓曲位置下，彈簧指狀部36將夾緊力施加在LED PCB 22的側(cè)部26上，該夾緊力在朝向支撐結構12的方向上作用。彈簧指狀部36的各個參數(shù)可以被選擇從而使得夾具18向LED封裝16提供預定夾緊力或者預定范圍的夾緊力。彈簧指狀部36的這些參數(shù)包括但不限于彈簧指狀部36的數(shù)量、彈簧指狀部36中的每個的幾何形狀(例如，形狀)、彈簧指狀部36中的每個的尺寸(例如，長度、寬度和/或類似)、彈簧指狀部36中的每個沿著基部34的位置、彈簧指狀部36中的每個相對于基部34的取向、彈簧指狀部36中的每個的材料和/或類似。彈簧指狀部36的各個參數(shù)可以被選擇以提供有助于防止LED封裝16破裂的預定夾緊力或者預定范圍的夾緊力。
[0036]夾具18的本體32可以包括一個或多個定位構件58，所述一個或多個定位構件58構造為與LED PCB 22接合以相對于夾具本體32定位LED封裝16。例如，定位構件58可以使LEDPCB 22在夾具18的本體32的凹部64內(nèi)居中。夾具18可以包括任意數(shù)量的定位構件58，定位構件58中的每個可以是任意類型的定位構件。在示例性實施例中，定位構件58是從基部34的環(huán)形結構在相對于中心軸線52徑向向內(nèi)的方向上延伸的延伸部。每個定位構件58從基部34到端部60延伸長度。定位構件58包括界面58，在該界面處，定位構件58構造為與LED PCB22接合。夾具本體32的凹部64限定在界面62之間。凹部64構造為將LED封裝16接收在其中。在示例性實施例中，每個定位構件58的端部60包括界面62，但是每個界面62可以替代性地在沿著對應的定位構件58的長度的任意其它位置處延伸。除了延伸部以外或者替代延伸部，可以設置一個或者多個其它類型的定位構件58。在一些實施例中，定位構件58提供防止LED封裝16相對于夾具本體32旋轉(zhuǎn)的抗旋轉(zhuǎn)特征。
[0037]夾具18可以與殼體或者不與殼體一起(例如，圖4和圖5所示的殼體168)使用。換言之，除了夾具以外，插座組件14可以包括或者不包括殼體。在插座組件14的示例性實施例中，插座組件14不包括殼體(例如，殼體168)，從而使得夾具18不與殼體一起使用。無論夾具18是否與殼體(例如，殼體168)—起使用，夾具18的本體32可選地包括一個或多個固持構件66，該一個或多個固持構件66構造為將夾具18的本體32機械地連接到殼體。夾具18可以包括任意數(shù)量的固持構件66，固持構件中的每個可以是任意類型的固持構件。在示例性實施例中，固持構件66是從基部34相對于基部34的側(cè)部38向外延伸的過盈裝配凸起。盡管示出了四個固持構件，夾具18的本體32可以包括任意數(shù)量的固持構件66。而且，固持構件66中的每個可以另外地或者替代性地是任意類型的固持構件，諸如但不限于，柱、閂鎖、彈簧、卡扣裝配構件、任意類型的過盈裝配構件、開口和/或類似物。在一些實施例中，除了固持構件66之外或者替代固持構件66，一個或多個安裝構件42可以被用于將夾具18的本體32機械地連接到殼體。
[0038]在一些實施例中，彈簧指狀部36從基部34延伸，從而使得基部34和彈簧指狀部36限定夾具18的整體本體。在一些實施例中，安裝構件42、定位構件和/或固持構件66限定與基部34限定整體本體。由基部34和彈簧指狀部36限定的整體本體可以構成夾具18的本體32的大致全部，或者由基部34和彈簧指狀部36限定的整體本體可以構成夾具本體32的僅僅一部分。例如，當安裝構件42(如果包括)、定位構件58(如果包括)和固持構件66(如果包括)也與基部34限定整體本體時，由基部34和彈簧指狀部36限定的整體本體可以構成夾具18的本體32的大致全部。在安裝構件42(如果包括)、定位構件58(如果包括)、固持構件66(如果包括)和彈簧指狀部36與基部34限定整體本體的這些實施例中，夾具18的本體32是一件式本體。而且，例如，當安裝構件42(如果包括)、定位構件58(如果包括)和/或固持構件66(如果包括)不與基部34限定整體本體時，由基部34和彈簧指狀部36限定的整體本體可以構成夾具18的本體32的僅僅一部分。
[0039]如本文使用的，當兩個或更多物體形成為單個連續(xù)結構時，兩個或更多物體限定“整體本體”。在一些實施例中，如果兩個或更多物體不能夠在不損壞(諸如但不限于，切割、破碎、熔融和/或類似方式)所述物體中的至少一個和/或?qū)⑺鑫矬w結合到一起的緊固件的狀態(tài)下分離，則該兩個或更多物體被認為形成為單個連續(xù)結構。形成為單個連續(xù)結構的物體的一個示例是一體形成的兩個物體(例如，由同一塊材料板或卷形成)。形成為單個連續(xù)結構的物體的另一示例是下述兩個物體，所述兩個物體在兩個物體都形成之后使用機械緊固件(例如，粘合劑、焊接、錫焊接頭和/或類似物)機械地結合從而使得物體不能夠在不破壞物體中的至少一個和/或機械緊固件的狀態(tài)下被分離。不形成為單個連續(xù)結構的物體的一個示例是下述兩個物體，所述兩個物體在兩個物體形成之后使用機械緊固件(例如，螺紋緊固件、夾子、夾具和/或類似物)機械地結合到一起，從而使得物體能夠在不破壞物體和機械緊固件的狀態(tài)下被分離。
[0040]夾具18的本體32可以使用任意方法、工藝、結構、裝置和/或類似一一諸如但不限于使用切割工藝、使用鑄造工藝、使用成型工藝、使用成形工藝和/或類似一一制造。切割工藝包括但不限于水刀切割、沖壓、激光切割、沖孔、使用鋸、鉆頭、刨刀、銑刀和/或其它固體切割工具切割和/或類似。成形工藝包括但不限于拉拔、彎曲和/或類似。當夾具18的本體32使用切割工藝制造時，本體32可以從材料卷、從材料毛坯、從大致平坦的材料板、從大致平坦的材料、從材料桿和/或類似物切割。在一些實施例中，夾具18的本體32是從材料切割并且然后被形成為包括本體32的成品形狀的切割且成形本體。而且，在一些實施例中，彈簧指狀部36、安裝構件42、定位構件58和/或固持構件66與基部34—體地形成。
[0041]夾具18的本體32可以由使得夾具18能夠如本文所述和/或所示那樣作用的任意材料。在一些實施例中，夾具18的本體32是金屬的(例如，本體32的各個部件中的一個或多個包括金屬和/或顯示出與金屬相似性質(zhì)的材料)。夾具本體32的各個部件——諸如，基部34、安裝構件42、定位構件58、固持構件66和/或彈簧指狀部36——可以由彼此相同和/或不同的材料制造。在一些實施例中，夾具18的本體32包括作為相對良好的導熱體的材料，從而使得夾具本體32有助于從LED封裝16到支撐結構12的熱傳遞。
[0042]圖3是示出了照明組件10的截面的透視圖?，F(xiàn)在參照圖1和圖3，夾具18示出為安裝到支撐結構12，從而使得夾具18將Led封裝16保持到支撐結構12。具體地，夾具18的基部34使用夾具18的安裝構件42安裝到支撐結構12。緊固件46是螺紋緊固件，所述螺紋緊固件被接收穿過安裝構件42的開口并且接收到支撐結構12內(nèi)的開口44中。在示例性實施例中，支撐結構12的開口44是帶螺紋的，從而使得緊固件46螺紋連接到支撐結構12。另外或者替代性地，螺母(未示出)用于將緊固件46固定在開口 44內(nèi)。當夾具18安裝到支撐結構12時，基部34與支撐結構12接合。具體地，基部34的側(cè)部40與支撐結構12的安裝表面20接合。
[0043]LED封裝16接收在夾具18的凹部64內(nèi)，從而使得定位構件58的界面62與LED PCB22接合。夾具18的彈簧指狀部36與LED封裝16接合，從而使得LED PCB 22被夾緊在彈簧指狀部36與支撐結構12之間。具體地，彈簧指狀部36的界面56與LED PCB 22的側(cè)部26接合，從而使得彈簧指狀部36在遠離支撐結構12的方向上撓曲，該方向的示例通過箭頭A表示(在圖1中未示出)。在圖1和圖3所示的撓曲位置，彈簧指狀部36將在朝向支撐結構12的方向上作用的夾緊力施加在LED PCB 22的側(cè)部26上，所述方向的示例通過箭頭B表示(在圖1中未示出)。夾具18因此將LED封裝16保持到支撐結構12。夾緊力或夾緊力的范圍可以被選擇以有助于防止LED封裝16的失效。例如，夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇為足夠低以有助于防止LED PCB 22破裂(例如，裂紋、破裂和/或類似)。而且，例如，夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇為足夠高以有助于將LED封裝16以這樣的方式牢固地保持在夾具18與支撐結構12之間，以使得有助于防止LED封裝16振動。
[0044]在示例性實施例中，如圖3最佳所示，當LED封裝16由夾具18保持到支撐結構12時，LED PCB 22的側(cè)部28與支撐結構12的安裝表面20接合。另外或者替代性地，當LED封裝16由夾具18保持到支撐結構時，LED PCB 22的側(cè)部28可以與在LED PCB 22與支撐結構12之間延伸的中間構件(例如，熱界面材料;未示出)接合。LED PCB 22與支撐結構12和/或中間構件之間的接合可以有助于熱量傳遞出LED封裝16。
[0045]如上所述，在插座組件14的示例性實施例中，夾具18不與殼體一起使用。LED封裝16的電焊盤30(在圖3中不可見)構造為錫焊或者以其它方式電連接到對應的電線(未示出)。電線向LED封裝16供應電力以驅(qū)動LED24的操作。
[0046]圖4是照明組件110的另一示例性實施例的透視圖。圖4示出了其中夾具18與殼體168—起使用的示例性實施例。照明組件110包括支撐結構12和安裝到支撐結構12的插座組件114。插座組件114包括LED封裝16、夾具18和殼體168。夾具18用于將LED封裝16保持到支撐結構12。照明組件110可以是光引擎、照明器具或者用于住宅、商業(yè)和/或工業(yè)用途的其它照明系統(tǒng)的一部分。照明組件110可以用于通用照明，或者替代性地可以具有定制應用和/或最終用途。
[0047]圖5是照明組件110的插座組件114的示例性實施例的透視圖。現(xiàn)在參照圖4和圖5，插座組件114構造為安裝到支撐結構12(在圖5中未示出)。具體地，夾具18和殼體168都構造為安裝到支撐結構12。
[0048]插座組件114的殼體168包括將LED封裝16(在圖5中未示出)接收在其中的凹部164。在不例性實施例中，殼體168包括兩個或者更多分離的殼體區(qū)段168a和168b，所述殼體區(qū)段協(xié)作以限定接收LED封裝16的凹部164。具體地，凹部164限定在殼體區(qū)段168a與168b之間。在一些替代性實施例中，殼體168包括單個連續(xù)殼體區(qū)段而不是兩個或更多分離殼體區(qū)段168a和168b。例如，殼體區(qū)段168a和168b可以制造為單個整體本體。而且，盡管示出兩個殼體區(qū)段，殼體168可以包括多于兩個的任意數(shù)量的分離殼體區(qū)段。包括任意殼體區(qū)段的殼體168的尺寸和/或形狀可以取決于LED封裝16的一個或多個部件的尺寸和/或形狀。
[0049]在示例性實施例中，殼體區(qū)段168a和168b不彼此接合。替代性地，殼體區(qū)段168a和/或168b彼此接合?？蛇x地，殼體區(qū)段168a和168b是基本是相同的和/或陰陽連接的(hermaphroditic)。例如，殼體區(qū)段168a和168b可選地使用一個或多個相同模具制造。可選地，當LED封裝16接收在凹部164內(nèi)時，殼體區(qū)段168a和/或168b與LED PCB 22(在圖5中未示出)的一個或多個邊緣表面170(在圖5中未示出)接合。
[0050]每個殼體區(qū)段168a和168b包括安裝側(cè)部172，殼體區(qū)段168a和168b構造為沿著該安裝側(cè)部172安裝到支撐結構12。在示例性實施例中，殼體區(qū)段168a和168b均包括L形狀。但是，殼體區(qū)段168a和168b可以另外地或者替代性地包括任意其它形狀，這可以取決于LED封裝16的一個或多個部件的形狀。
[0051 ] 殼體區(qū)段168a和168b保持電觸頭174，該電觸頭構造為與LED PCB 22的對應電焊盤30(在圖5中未示出)接合。電觸頭174包括從殼體區(qū)段168a和168b向外延伸到凹部164中的指狀部176。指狀部176包括配合界面178，在該配合界面178處，電觸頭174構造為與LEDPCB 22的對應電焊盤30接合。每個電觸頭174可以包括任意數(shù)量的指狀部176，并且每個殼體區(qū)段168a和168b可以保持任意數(shù)量的電觸頭174。
[0052]每個殼體區(qū)段168a和168b包括將電線181接收在其中的一個或多個線槽180。當電線181接收在線槽180內(nèi)時，電線181的電導體183與電觸頭174接合，以在電線181與電觸頭174之間建立電連接。電線181將電力供給至LED封裝16以驅(qū)動LED 24的操作。每個殼體區(qū)段168a和168b可以包括任意數(shù)量的線槽180。
[0053]在示例性實施例中，每個電觸頭174包括撥式(poke-1n)觸頭(未示出)，其中，電線的裸端被撥到電觸頭174中，以在電線與電觸頭174之間建立電連接。但是，可以另外或者替代性地使用任意其它類型的機械連接以在每個電觸頭174與電線之間建立電連接。例如，電觸頭174可以包括絕緣位移觸頭(IDC;未示出)，該絕緣位移觸頭穿過電線的絕緣以電連接到電線的電導體。而且，例如，電觸頭174可以壓接、焊接和/或以其它方式電連接到電線的電導體。
[0054]殼體區(qū)段168a和168b可以包括用于將殼體168安裝到支撐結構12和/或用于將殼體168機械地連接到相鄰的插座組件(未示出)的一個或多個安裝構件182。在示例性實施例中，安裝構件182是開口，所述開口被構造為將緊固件(例如，緊固件46，其在圖5中未示出)接收穿過其中。但是，每個安裝構件182可以另外或者替代性地為任意其它類型的安裝構件，諸如但不限于柱、閂鎖、彈簧、卡扣裝配構件、過盈裝配構件和/或類似物。每個殼體區(qū)段168a和168b可以包括任意數(shù)量的安裝構件182，并且殼體168可以包括總的任意數(shù)量的安裝構件182。
[0055]殼體168可以包括用于將夾具18的本體32機械地連接至殼體168的一個或多個固持特征184。具體地，殼體的固持特征184與夾具18的固持構件66協(xié)作，以使得夾具18機械地互連至殼體168。在示例性實施例中，殼體區(qū)段168a和168b中的每個包括一個或多個固持特征184。但是，每個殼體區(qū)段168a和168b可以包括任意數(shù)量的固持特征184。殼體168可以包括總的任意數(shù)量的固持特征184。
[0056]固持特征184中的每個可以是任意類型的固持特征。在示例性實施例中，固持特征184是開口，所述開口構造為通過過盈裝配接收固持構件66的凸起。但是，固持特征184中的每個可以另外或者替代性地為任意其它類型的固持特征，諸如但不限于柱、閂鎖、彈簧、卡扣裝配構件、過盈裝配凸起和/或類似物。在一些實施例中，除了固持特征184之外或者替代固持特征184，一個或多個安裝構件182可以用于將夾具本體機械地互連至殼體168。
[0057]現(xiàn)單獨參照圖4，插座組件114示出為安裝到支撐結構12。具體地，夾具18和殼體168都安裝到支撐結構12 ο在示例性實施例中，支撐結構12的安裝特征(例如，開口 44)與夾具18和殼體168共用。因此，在示例性實施例中，緊固件46用于將殼體168和夾具18二者安裝到支撐結構12。具體地，夾具18的安裝構件42與殼體168的安裝構件182對準，從而使得緊固件46延伸穿過安裝構件42的開口和安裝構件182的開口。替代性地，支撐結構12的安裝特征不與夾具18和殼體168共用。例如，在一些替代性實施例中，夾具18的安裝構件42不與殼體168的安裝構件182對準，從而使得夾具18和殼體168單獨地安裝到支撐結構12。
[0058]夾具18可選地機械地連接到殼體168。具體地，夾具18的固持構件66與殼體168的固持特征184協(xié)作，以將夾具18與殼體168機械地互連。在示例性實施例中，固持固件66的凸起通過過盈裝配接收在固持特征184的開口內(nèi)，以使夾具18機械地互連至殼體168?？梢粤硗獾鼗蛘咛娲缘卦O置其它裝置以使得夾具18與殼體168機械地互連。
[0059]如圖4可見，LED封裝16分別接收在夾具18和殼體168的凹部64和164內(nèi)。由殼體168保持的電觸頭174與LED PCB 22的對應電焊盤30接合。夾具18將LED封裝16保持到支撐結構
12。當夾具18安裝到如圖4所示的支撐結構12時，基部34可以與支撐結構12接合。具體地，基部34的側(cè)部40可以與支撐結構12的安裝表面20接合。
[0060]夾具18的彈簧指狀部36與LED封裝16接合，從而使得LEDPCB 22被夾緊在彈簧指狀部36與支撐結構12之間。在如圖4所示的撓曲位置中，彈簧指狀部36將在朝向支撐結構12的方向上作用的夾緊力施加到LED PCB22的側(cè)部26上，該方向的示例通過箭頭B表示。夾具18因此將LED封裝16保持到支撐結構12。夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇以有助于防止LED封裝16的失效。例如，夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇為足夠低，以有助于防止LED PCB 22破裂(例如，裂紋、斷裂和/或類似)。而且，例如，夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇為足夠高以有助于將LED封裝16以這樣的方式牢固地保持在夾具18與支撐結構12之間，以有助于防止LED封裝16振動。
[0061]夾具18可以獨立于殼體168將LED PCB 22夾緊到支撐結構12。例如，殼體168可以不向LED封裝16施加在朝向支撐結構12的方向上作用的夾緊力。在一些實施例中，殼體168不向LED封裝16上施加任何力，或者由殼體168施加到LED封裝16上的唯一力(多個)在大致垂直于箭頭B的方向和/或在遠離支撐結構12的方向上作用在LED封裝16上。因此，在一些實施例中，夾具18可以獨立于殼體168而將LED PCB 22夾緊到支撐結構12。在夾具18獨立于殼體168而將LED PCB 22夾緊到支撐結構12的實施例中，殼體168與支撐結構12之間的安裝布置不導致殼體168向LED封裝16施加在朝向支撐結構12的方向上作用的夾緊力。因此，在夾具18獨立于殼體168而將LED PCB 22夾緊到支撐結構12的實施例中，夾具18可以認為獨立于安裝到支撐結構12的殼體168而將LED PCB 22夾緊在彈簧指狀部36與支撐結構12之間。
[0062]在示例性實施例中，當LED封裝16由夾具18保持到支撐結構12時，LEDPCB 22的側(cè)部28與支撐結構12的安裝表面20接合。另外或者替代性地，當LED封裝16由夾具18保持到支撐結時，LED PCB 22的側(cè)部28可以與在LED PCB 22與支撐結構12之間延伸的中間構件(例如，熱界面材料;未示出)接合。LED PCB 22與支撐結構12和/或中間構件之間的接合可以有助于熱量傳遞出LED封裝16。
[0063]圖6是示出了照明組件210的另一示例性實施例的截面的透視圖。圖6示出了夾具218的另一示例性實施例，所述夾具218包括用于將夾具218安裝到示例性實施例的支撐結構212的另一示例性實施例的安裝構件242。照明組件210包括支撐結構212和安裝到支撐結構212的插座組件214。插座組件214包括LED封裝16和夾具218。照明組件210可以是光引擎、照明器具或者用于住宅、商業(yè)和/或工業(yè)用途的其它照明系統(tǒng)的一部分。照明組件210可以用于通用照明，或者替代性地可以具有定制應用和/或最終用途。夾具218可以與殼體(例如，圖4和圖5所示的殼體168)—起使用或者不與殼體一起使用。
[0064]支撐結構212包括安裝表面220和相反側(cè)部288。支撐結構212包括一個或多個安裝特征，所述安裝特征包括示例性實施例中的開口 244。開口 244延伸穿過支撐結構212。支撐結構212的安裝特征還包括與開口 244相鄰延伸的側(cè)部288的區(qū)段290。支撐結構212可以包括任意數(shù)量的安裝特征。
[0065]夾具218包括具有一個或多個安裝構件242的本體232，所述安裝構件242用于將夾具218安裝到支撐結構212。在示例性實施例中，安裝構件242包括彈簧292，所述彈簧構造為通過卡扣裝配連接而與支撐結構212的安裝特征協(xié)作。具體地，在彈簧292通過支撐結構212的開口 244接收時，安裝構件242的彈簧292的端部294構造為經(jīng)由與支撐結構212接合而(相對于夾具本體232的中心軸線252)徑向向內(nèi)撓曲。一旦彈簧292的端部294已經(jīng)越過支撐結構212的側(cè)部288，彈簧292的端部294就徑向向外(相對于中心軸線252)卡扣在支撐結構側(cè)部288的區(qū)段290之上。彈簧292的端部294與區(qū)段290之間的接合將夾具18保持到支撐結構212。夾具218可以包括任意數(shù)量的安裝構件242。
[0066]圖7是示出了照明組件310的另一示例性實施例的截面的透視圖。圖7示出了夾具318的另一示例性實施例，所述夾具318包括用于將夾具318安裝到示例性實施例的支撐結構312的另一示例性實施例的安裝構件342。照明組件310包括支撐結構312和安裝到支撐結構312的插座組件314。插座組件314包括LED封裝16和夾具318。照明組件310可以是光引擎、照明器具或者用于住宅、商業(yè)和/或工業(yè)用途的其它照明系統(tǒng)的一部分。照明組件310可以用于通用照明，或者替代性地可以具有定制應用和/或最終用途。夾具318可以與殼體(例如，圖4和圖5所示的殼體168)—起使用或者不與殼體一起使用。
[0067]支撐結構312包括安裝表面320和包括示例性實施例中的凹部344的一個或多個安裝特征。凹部344延伸到支撐結構312的安裝表面320中。支撐結構312可以包括任意數(shù)量的安裝特征。
[0068]夾具318包括具有基部334的本體332和一個或多個安裝構件342。安裝構件342用于將夾具318安裝到支撐結構312。在示例性實施例中，安裝構件342包括從基部334徑向向夕卜(相對于夾具318的中心軸線352)延伸的凸起392。凸起392構造為與通過過盈裝配連接與支撐結構312的安裝特征協(xié)作。具體地，在夾具本體332被接收在支撐結構312的凹部344中時，凸起392的端部394通過過盈裝配與凹部344的壁396接合，以將夾具318保持到支撐結構312。夾具318可以包括任意數(shù)量的安裝構件342。
[0069]圖8是照明組件的另一示例性實施例的分解透視圖。照明組件410包括支撐結構412和安裝到支撐結構412的插座組件414。插座組件14包括發(fā)光二極管(LED)封裝416、金屬基部框架418、隔離框架419、電觸頭構件421和罩425。照明組件410可以是光引擎、照明器具或者用于住宅、商業(yè)和/或工業(yè)用途的其它照明系統(tǒng)的一部分。照明組件410可以用于通用照明，或者替代性地可以具有定制應用和/或最終用途。
[0070]支撐結構412可以是插座組件414能夠安裝至的任意結構，諸如但不限于基部、散熱器、熱交換器和/或類似物。在示例性實施例中，支撐結構412是散熱器。支撐結構412包括插座組件414被安裝至的安裝表面420。可選地，安裝表面420的至少一部分是平坦的。支撐結構412可以包括將在下文描述的用于將插座組件414安裝到支撐結構412的一個或多個安裝特征(例如，開口444、與圖6所示的開口244和區(qū)段290基本上相似的開口(未示出)和區(qū)段(未示出)、與圖7所示的凹部344基本上相似的凹部(未示出))。
[0071]LED封裝416包括LED PCB 422,LED 424安裝到LED PCB 422。在示例性實施例中，單個LED 424安裝到LED PCB 422，然而，任意數(shù)量的LED 424可以安裝到LED PCB 422IEDPCB 422可以根據(jù)安裝到其的LED424的數(shù)量而適當?shù)囟ǔ叽?。LED PCB 422包括相反的側(cè)部426和428<^Ε?424安裝到LED PCB 422的側(cè)部426上。LED封裝416包括在LED PCB 422上的一個或多個電焊盤430。在本文中，每個電焊盤430可以稱為LED PCB422的“電力觸頭”。
[0072]在示例性實施例中，LED封裝416是通常稱為COB LED的LED封裝。但是，LED封裝416可以是任意其它類型的LED封裝，諸如但不限于包括LED PCB和錫焊到LED PCB的一個或多個LED的LED封裝。在示例性實施例中，LED PCB 422包括矩形形狀。但是，LED PCB 422可以另外地或者替代性地包括任意其它形狀，這可以取決于安裝到LED PCB 422的LED 424的類型和/或數(shù)量。LED PCB 422的基板423可以由由任意材料一一諸如但不限于陶瓷、聚四氟乙烯、FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-2、FR-3、FR-5、FR-6、G-10、CEM-2、CEM-4、CEM-5、絕緣金屬基板(IMS)和/或類似物制造。
[0073]圖9是插座組件414的基部框架418的示例性實施例的透視圖?；靠蚣?18包括本體432，該本體包括基部434和從基部434延伸的一個或多個彈簧指狀部436。如將在下文描述的，彈簧指狀部436構造為與LED封裝416(圖8和圖17)接合以向LED PCB 422(圖8和圖17)施加夾緊力，以將LED封裝416保持到支撐結構412(圖8、圖17和圖18)。
[0074]基部434構造為安裝到支撐結構412。在示例性實施例中，基部434構造為安裝到支撐結構412的安裝表面420(圖8和圖17)上?；?34包括相反的側(cè)部438和440?；?34從側(cè)部438到側(cè)部440(反之亦然)延伸厚度。在示例性實施例中，當基部434安裝到支撐結構412時，基部434的側(cè)部440與支撐結構412的安裝表面420接合。
[0075]基部框架418的本體432可以包括用于將基部框架418安裝到支撐結構412的一個或多個安裝構件442。如將在下文描述的，每個安裝構件442與支撐結構412的對應安裝特征(例如，圖8和圖17所示的開口 444)協(xié)作以將基部框架418安裝到支撐結構412?；靠蚣?18可以包括任意數(shù)量的安裝構件442，安裝構件442中的每個可以是任意類型的安裝構件。在示例性實施例中，基部434包括兩個安裝構件442，所述安裝構件442是構造為將緊固件(例如，圖8和圖18所示的緊固件446)接收穿過其中的開口。但是，安裝構件442中的每個可以另外地或者替代性地為任意其它類型的安裝構件，諸如但不限于，柱、閂鎖、彈簧、卡扣裝配構件、過盈裝配構件、鉚釘、波普空心鉚釘、螺紋緊固件和/或類似物。
[0076]基部框架418的本體432包括從基部434向外延伸的一個或多個可選的砧座443。具體地，在示例性實施例中，每個砧座443沿著基部434的中心軸線452從基部434向外延伸到端部445。如將在下文描述的，端部445均構造為由對應的緊固件446接合，從而使得緊固件446向基部框架418施加夾緊力。盡管示出兩個砧座，基部框架418可以包括任意數(shù)量的砧座443。
[0077]基部434可選地包括具有中心軸線452的環(huán)形結構。具體地，基部434的環(huán)形結構圍繞中心軸線452延伸并且基部434沿著中心軸線452延伸厚度?；?34的環(huán)形結構構造為至少部分地圍繞LED PCB 422的圓周延伸。在示例性實施例中，基部434的環(huán)形結構是完全圍繞中心軸線452延伸的連續(xù)結構。替代性地，基部434的環(huán)形結構是不連續(xù)的結構，從而使得基部434的環(huán)形結構僅僅部分地圍繞中心軸線452延伸?；?34不局限于具有環(huán)形結構，而是可以另外地或者替代性地包括使得夾具18能夠如本文所述和/或所示作用的任意其它形狀?；?34的其它形狀的示例包括但不限于矩形形狀、方形形狀、四邊形形狀、具有兩個或更多邊的形狀和/或類似形狀?；?34的尺寸和/或形狀和/或基部框架418的其它部件可以取決于LED封裝416的一個或多個部件的尺寸和/或形狀。
[0078]基部框架418的本體432包括彈簧指狀部436。盡管示出兩個彈簧指狀部，本體432可以包括任意數(shù)量的彈簧指狀部436。每個彈簧指狀部436構造為與LED PCB 422接合，以向LED PCB 422施加夾緊力，所述夾緊力在朝向支撐結構412的方向上作用在LED PCB 422上。具體地，每個彈簧指狀部436從基部434的環(huán)形結構在相對于中心軸線452徑向向內(nèi)的方向上延伸。每個彈簧指狀部436從基部434到端部454延伸長度并且包括界面456，在該界面456處，彈簧指狀部436構造為與LED PCB 422接合。在示例性實施例中，每個彈簧指狀部436的端部454包括對應的界面456，但是每個界面456可以替代性地在沿著對應彈簧指狀部436的長度的任意位置處延伸。
[0079]彈簧指狀部436是與LEDPCB 22的側(cè)部426(圖8和圖17)接合的可彈性撓曲彈簧。具體地，當基部框架418用于將LED封裝416保持到支撐結構412時，彈簧指狀部436的界面456與LED PCB 422的側(cè)部426接合并且從而在遠離支撐結構412的方向上撓曲。在撓曲位置中，彈簧指狀部436將在朝向支撐結構412的方向上作用的夾緊力施加到LED PCB 422的側(cè)部426上。
[0080]彈簧指狀部436的各個參數(shù)可以被選擇從而使得夾具418向LED封裝416提供預定夾緊力或者預定范圍的夾緊力。彈簧指狀部436的這些參數(shù)包括但不限于彈簧指狀部436的數(shù)量、彈簧指狀部436中的每個的幾何形狀(例如，形狀)、彈簧指狀部436中的每個的尺寸(例如，長度、寬度和/或類似)、彈簧指狀部436中的每個沿著基部434的位置、彈簧指狀部436中的每個相對于基部434的取向、彈簧指狀部436中的每個的材料和/或類似。彈簧指狀部436的各個參數(shù)可以被選擇以提供有助于防止LED封裝416破裂的預定夾緊力或者預定范圍的夾緊力。
[0081 ] 基部框架418可以與罩425(圖8和圖15) —起使用或者不與罩一起使用?；靠蚣?18的本體432可以包括構造為將本體432機械地連接到罩425的一個或多個固持構件466?；靠蚣?18可以包括任意數(shù)量的固持構件466，固持構件466中的每個可以是任意類型的固持構件。在示例性實施例中，固持構件466是從基部434相對于基部434的側(cè)部438向外延伸的過盈裝配凸起。盡管示出四個固持構件，基部框架418的本體432可以包括任意數(shù)量的固持構件466。而且，固持構件466中的每個可以另外地或者替代性地是任意類型的固持構件，諸如但不限于，柱、閂鎖、彈簧、卡扣裝配構件、另一類型的過盈裝配構件、開口和/或類似物。在一些實施例中，除了固持構件466以外或者代替固持構件466，如在示例性實施例中所示，一個或多個安裝構件442可以用于將基部框架418的本體432機械地連接到罩425。
[0082]基部框架418的本體432可以包括構造為將本體432機械地連接到隔離框架419(圖
8、圖13和圖17)的一個或多個固持構件467。基部框架418可以包括任意數(shù)量的固持構件467，固持構件467中的每個可以是任意類型的固持構件。在示例性實施例中，固持構件467是將隔離框架419的凸起469(圖8、圖13和圖14)接收在其中的卡扣裝配構件。盡管示出四個固持構件，基部框架418的本體432可以包括任意數(shù)量的固持構件467。而且，固持構件467中的每個可以另外地或者替代性地是任意其它類型的固持構件，諸如但不限于，柱、閂鎖、彈簧、過盈裝配構件、另一類型的卡扣裝配構件、開口和/或類似物。在一些實施例中，除了固持構件467之外或者替代固持構件467，如在示例性實施例中示出的，一個或多個安裝構件442可以用于將基部框架418的本體432機械地連接到隔離框架419。
[0083]在一些實施例中，彈簧指狀部436從基部434延伸，從而使得基部434和彈簧指狀部436限定基部框架418的整體本體。在一些實施例中，安裝構件442、固持構件466和/或固持構件467與基部434限定整體本體。由基部434和彈簧指狀部436限定的整體本體可以構成基部框架418的本體的大致全部，或者由基部434和彈簧指狀部436限定的整體本體可以構成本體432的僅僅一部分。例如，當安裝構件442(如果包括)、固持構件466(如果包括)和固持構件467(如果包括)也與基部434限定整體本體時，由基部434和彈簧指狀部436限定的整體本體可以構成本體432的大致全部。在安裝構件442(如果包括)、固持構件466(如果包括)、固持構件467(如果包括)和彈簧指狀部436與基部434限定整體本體的這些實施例中，本體432是一件式本體。而且，例如，當安裝構件442(如果包括)、固持構件466(如果包括)和/或固持構件467(如果包括)不與基部434限定整體本體時，由基部434和彈簧指狀部436限定的整體本體可以構成基部框架418的本體432的僅僅一部分。
[0084]基部框架418的本體432可以使用任意方法、工藝、結構、裝置和/或類似一一諸如但不限于使用切割工藝、使用鑄造工藝、使用成型工藝、使用成形工藝和/或類似一一制造。當本體432使用切割工藝制造時，本體432可以從材料卷、從材料毛坯、從大致平坦的材料板、從大致平坦的材料、從材料桿和/或類似物切割。在一些實施例中，本體432是從材料切割并且然后被形成為包括本體432的成品形狀的切割且成形本體。而且，在一些實施例中，彈簧指狀部436、安裝構件442、固持構件466和/或固持構件467與基部434—體地形成。
[0085]基部框架418的本體432由使得基部框架418能夠如本文所述和/或所示那樣作用的任意材料制造。在一些實施例中，本體342是金屬本體(例如，本體432的各個部件中的一個或多個包括金屬和/或顯示出與金屬相似性質(zhì)的材料)。在一些實施例中，基部框架418的大部分本體432由一種或多種金屬構成(S卩，是金屬的)。在一些實施例中，基部框架418的本體432的大致全部由一種或多種金屬構成(S卩，是金屬的)。本體432的各個部件——諸如，基部434、安裝構件442、固持構件466和/或彈簧指狀部436——可以由彼此相同和/或不同的材料制造。在一些實施例中，本體432包括作為相對良好的導熱體的材料(例如，金屬，諸如但不限于銅、鋁、黃銅和/或類似)，從而使得本體432有助于從LED封裝416到支撐結構412的熱傳遞。
[0086]基部框架418的本體432包括將LED封裝416接收在其中的凹部464。凹部464可以具有任意尺寸和任意形狀。如在示例性實施例示出的，凹部464可選地定尺寸和/或成形為與LED封裝416的LED PCB 422的尺寸和/或形狀互補。在示例性實施例中，隔離框架419包括一個或多個LED安裝構件471(圖13)，該LED安裝構件與LED PCB 422處理接觸而接合，以將LED封裝416保持在凹部464內(nèi)。但是，除了隔離框架419的LED安裝構件471之外或者替代隔離框架419的LED安裝構件471，基部框架418可以包括與LED PCB 422物理接觸而接合的一個或多個LED安裝構件，以將LED封裝416保持在凹部464內(nèi)。
[0087]例如，圖10示出了基部框架518的另一示例性實施例的一部分的透視圖?；靠蚣?18包括構造為將LED封裝416(圖8和圖17)接收在其中的凹部564?；靠蚣?18包括一個或多個LED安裝構件571，該LED安裝構件571構造為與LED PCB 422(圖8和圖17)物理接觸而接合，以將LED封裝16保持在凹部564內(nèi)。每個LED安裝構件571可以是任意類型的安裝構件。在示例性實施例中，LED安裝構件571包括徑向向內(nèi)延伸到凹部464中的彈性凸起573。圖11示出了另一示例性實施例的基部框架618，其包括另一示例性實施例的LED安裝構件671 ^ED安裝構件671包括延伸到基部框架618的凹部664中的彈性鎖定閂鎖673。
[0088]圖12是插座組件414的電觸頭構件421的透視圖。電觸頭構件421包括基部475、一個或多個LED觸頭474、一個或多個第一電觸頭480、和一個或多個第二電觸頭482。電觸頭構件421的基部475構造為由隔離框架419(圖8、圖13-圖15和圖17)保持。基部475可選地包括一個或多個定位開口 481，該定位開口 481構造為接收隔離框架419的對應定位凸起483 (圖13)，以相對于隔離框架419定位電觸頭構件421。定位開口481可選地通過過盈裝配和/或卡扣裝配連接而接收隔離框架421的定位凸起483，以有助于將電觸頭構件421保持到隔離框架419。盡管示出四個定位開口，電觸頭構件421可以包括任意數(shù)量的定位開口481。
[0089]LED觸頭474構造為與LED PCB 422(圖8和圖17)的對應電焊盤430(圖8和圖17)接合，以將電觸頭構件421電連接到LED PCB 422并且因此電連接到LED 424(圖8和圖17) IED觸頭474包括從基部475徑向向內(nèi)延伸的指狀部476。指狀部476包括配合界面478，在該配合界面處，LED觸頭474構造為與LED PCB 422的對應電焊盤430接合。每個LED觸頭474可以包括任意數(shù)量的指狀部476，并且電觸頭構件421可以包括任意數(shù)量的LED觸頭474。在示例性實施例中，電觸頭構件421包括兩個LED觸頭474a和474b，所述兩個LED觸頭提供用于將電力供給到LED 424的正電連接和負電連接。
[°09°] 在不例性實施例中，電觸頭構件421包括兩個子構件421a和421b，所述兩個子構件421a和421b是不被電連接到一起的彼此分離的結構。換言之，子構件421a和421b彼此電絕緣。子構件421a包括LED觸頭474a，并且子構件421b包括LED觸頭474b。因此，LED觸頭474a和474b彼此電絕緣。
[0091]第一電觸頭480和第二電觸頭482能夠選擇性地用于通過具有不同連接結構的配合觸頭而給LED封裝416供給電力(和/或提供信號連接)。具體地，第一電觸頭480從基部475延伸。第一電觸頭480可以包括任意數(shù)量的電觸頭480。在示例性實施例中，第一電觸頭480包括兩個第一電觸頭480a和480b，所述兩個第一電觸頭480a和480b分別提供用于將電力提供至LED 424的正電連接和負電連接。子構件421a包括第一電觸頭480a，并且子構件421b包括第一電觸頭480b。第一電觸頭480a和480b因此彼此電絕緣。每個第一電觸頭480a和480b通過由相應的子構件421和421b限定的基部475的部分而分別電連接到對應的LED觸頭474a和474b。
[0092]每個第一電觸頭480a和480b構造為與對應的第一配合觸頭(未示出)一一例如，電源(未示出)的配合觸頭(或者電連接至電源的配合觸頭)一一配合。每個第一電觸頭480a和480b構造有用于與對應的第一配合觸頭配合的第一連接結構484。第一連接結構484可以是使得第一電觸頭480能夠與對應的第一配合觸頭電連接配合的任意類型的連接結構。例如，在示例性實施例中，第一電觸頭480a和480b的第一連接結構484分別包括銷484a和484b，所述銷484a和484b構造為接收在對應第一配合觸頭的插口(未示出)內(nèi)。
[0093]每個第二電觸頭482構造有第二連接結構486，所述第二連接結構486不同于第一電觸頭480的第一連接結構484。具體地，第二電觸頭482從基部475延伸。第二電觸頭482可以包括任意數(shù)量的電觸頭482。在示例性實施例中，第二電觸頭482包括兩個第二電觸頭482a和482b，該第二電觸頭482a和482b分別提供用于將電力供給到LED 424的正電連接和負電連接。子構件421a包括第二電觸頭482a，并且子構件421b包括第二電觸頭482b，從而使得第二電觸頭482a和482b彼此電絕緣。每個第二電觸頭482a和482b通過由相應的子構件421和421b限定的基部475的部分而分別電連接到對應的LED觸頭474a和474b。
[0094]每個第二電觸頭482a和482b構造為與對應的第二配合觸頭(未示出)一一例如，電源(未示出)的配合觸頭(或者電連接至電源的配合觸頭)一一配合。每個第二電觸頭482a和482b構造有用于與對應的第二配合觸頭配合的第二連接結構486。第二連接結構486可以是使得第二電觸頭482能夠與對應的第二配合觸頭電連接配合的、不同于第一連接結構484的任意類型的連接結構。例如，在示例性實施例中，第二電觸頭482a和482b中的每個的第二連接結構486分別包括撥式(poke-1n)結構486a和486b，所述撥式結構486a和486b構造為通過撥式布置而接收對應的第二配合觸頭。具體地，限定第二配合觸頭的電線(未示出)的裸端被撥到撥式結構486中，以在電線與第二電觸頭482之間建立電連接。
[0095]如圖12所示，第一電觸頭480的第一連接結構484不同于第二電觸頭482的第二連接結構486。因此，第一電觸頭480能夠用于將LED封裝416電連接到具有第一連接結構(例如，如上所述的插口)的第一配合觸頭，而第二電觸頭482能夠用于將LED封裝416電連接到具有第二連接結構(例如，如上所述的裸線端)的第二配合觸頭，所述第二連接結構不同于第一配合觸頭的第一連接結構。例如，在示例性實施例中，第一電觸頭480的第一連接結構484的銷與具有由插口限定的連接結構的配合觸頭配合，并且第二電觸頭482的第二連接結構的撥式結構與具有由裸線端限定的連接結構的配合觸頭配合。第一電觸頭480和第二電觸頭482因此能夠選擇性地用于通過具有不同連接結構的配合觸頭而給LED封裝416供給電力(和/或提供信號連接)。
[0096]第一和第二連接結構484和486分別不限于本文示出和描述的相應的銷和撥式結構。而是，第一連接結構484和第二連接結構486中的每個可以是任意類型的連接結構，所述連接結構構造為與具有任意類型的連接結構的配合觸頭電連接配合。其他類型的連接結構484和4 8 6的示例包括但不限于:穿過電線的絕緣以電連接到電線的電導體的絕緣位移觸頭、壓接連接結構、焊接連接結構、錫焊連接結構、彈簧臂、彈簧指狀部、插口和/或類似。
[0097]圖13是隔離框架419的示例性實施例的透視圖。在示例性實施例中，隔離框架419構造為安裝到支撐結構412(圖8、圖17和圖18)。隔離框架419包括具有相反側(cè)部488和490的介電本體489。隔離框架419的本體489從側(cè)部488到側(cè)部490(反之亦然)延伸厚度。隔離框架419的側(cè)部490面向支撐結構412的安裝表面420(圖8和圖17)。隔離框架419在本文中可以稱為“框架”。
[0098]隔離框架419可以包括用于將隔離框架419安裝到支撐結構412的一個或多個安裝構件492。每個安裝構件492與支撐結構412的對應安裝特征(例如，圖8和圖17所示的開口444)協(xié)作以將隔離框架419安裝到支撐結構412。隔離框架419可以包括任意數(shù)量的安裝構件492，安裝構件中的每個可以是任意類型的安裝構件。在示例性實施例中，隔離框架419包括兩個安裝構件492，所述兩個安裝構件492是構造為接收圖8和圖18所示的緊固件446的開口。但是，安裝構件492中的每個可以另外地或者替代性地是任意其它類型的安裝構件，諸如但不限于，柱、閂鎖、彈簧、卡扣裝配構件、過盈裝配構件、鉚釘、波譜空心鉚釘、螺紋緊固件和/或類似物。
[0099]隔離框架419可以包括一個或多個凸起469，所述凸起469與基部框架418(圖8、圖
9、圖14、圖17和圖18)的卡扣裝配固持構件467(圖8、圖9和圖14)協(xié)作，以將隔離框架419機械地連接到基部框架418。圖14是示出了隔離框架419沿著隔離框架419的側(cè)部機械地連接至基部框架418的透視圖。除了凸起469之外或者代替凸起469，隔離框架419可以包括將隔離框架419機械地連接至基部框架418的一個或多個不同類型的固持構件。隔離框架419可以包括用于將隔離框架419機械地連接至基部框架418的任意數(shù)量的固持構件，固持構件中的每個可以是任意類型的固持構件。
[0100]再次參照圖13，隔離框架419可選地包括一個或多個定位構件458，所述定位構件構造為與LED PCB 422(圖8和圖17)接合，以將LED封裝416(圖8和圖17)相對于基部框架418的凹部464(圖8、圖9和圖17)定位。例如，定位構件458可以使得LED PCB 422在凹部464內(nèi)居中。隔離框架419可以包括任意數(shù)量的定位構件458。
[0101 ]在示例性實施例中，隔離框架419包括LED安裝構件471，所述LED安裝構件471是彈簧臂，所述彈簧臂與LED PCB 422物理接觸接合并且彈性撓曲以將LED封裝416保持在基部框架418的凹部464內(nèi)。盡管示出四個四個LED安裝構件471，隔離框架419可以包括任意數(shù)量的LED安裝構件471。除了彈簧臂之外或者替代彈簧臂，每個LED安裝構件471可以包括使得LED安裝構件471能夠有助于將LED封裝416保持在凹部464內(nèi)的任意其它結構(S卩，每個LED安裝構件471可以是任意類型的安裝構件)。
[0?02]隔離框架419可以包括定位凸起483，所述定位凸起483與電觸頭構件421的定位開口 481協(xié)作以將電觸頭構件421定位和/或保持到隔離框架419。如上所述，定位開口 481可選地通過過盈和/或卡扣裝配接收定位凸起483，以有助于將電觸頭構件421保持到隔離框架419。盡管示出四個定位凸起，隔離框架419可以包括任意數(shù)量的定位凸起481。
[0103]圖15是示出了由隔離框架419保持的電觸頭構件421的透視圖?；靠蚣?18也在圖15中示出為機械地連接到隔離框架419。電觸頭構件421的子構件421a和421b接收在隔離框架419的各個對應凹槽491內(nèi)。隔離框架419的定位凸起483接收在電觸頭構件421的子構件421a和421b的定位開口481內(nèi)?？蛇x地，除了定位開口481與定位凸起483之間的可選的過盈和/或卡扣裝配連接之外或者替代定位開口 481與定位凸起483之間的可選的過盈和/或卡扣裝配連接，凹槽491通過卡扣和/或過盈裝配接收電觸頭構件421以有助于將電觸頭構件421保持到隔離框架421。
[0104]電觸頭構件421的第一電觸頭480a和480b的撥式結構484a和484b分別暴露在用于與第一配合觸頭(未示出)配合的隔離框架419的相應第一連接開口493a和493b內(nèi)。如圖15可見，第一電觸頭480a和480b由隔離框架419保持，從而使得第一電觸頭480a和480b彼此電絕緣。電觸頭構件421的相應第二電觸頭482a和482b的銷486a和486b暴露在用于與第二配合觸頭(未示出)配合的隔離框架419的相應第二連接開口 495a和495b內(nèi)。如圖15所示，第二電觸頭482a和482b由隔離框架419保持，從而使得第二電觸頭482a和482b彼此電絕緣。
[0105]圖16是罩425的示例性實施例的透視圖。罩425從側(cè)部494到相反側(cè)部496延伸厚度。罩425的側(cè)部494面向支撐結構(圖8、圖17和圖18)的安裝表面420(圖8和圖17)。
[0106]罩425可以包括用于將罩425安裝到支撐結構412的一個或多個安裝構件498。每個安裝構件498與支撐結構412的對應安裝特征(例如，圖8和圖17所示的開口 444)協(xié)作，以將罩425安裝到支撐結構412。罩425可以包括任意數(shù)量的安裝構件498，安裝構件中的每個可以是任意類型的安裝構件。在示例性實施例中，罩包括兩個安裝構件498，所述安裝構件498是構造為接收圖8和圖18所示的緊固件446的開口。但是，安裝構件498中的每個可以另外地或者替代性地為任意其它類型的安裝構件，諸如但不限于，柱、閂鎖、彈簧、卡扣裝配構件、過盈裝配構件、鉚釘、波普空心鉚釘、螺紋緊固件和/或類似物。可選地，罩425包括接收基部框架418的砧座443 (圖9和圖18)的一個或多個開口 499。
[0107]罩425可以包括一個或多個固持構件500，所述固持構件與基部框架418協(xié)作以將罩425機械地連接至基部框架418。在示例性實施例中，固持構件500是接收固持構件466的過盈裝配凸起的開口。但是，除了示例性實施例的固持構件500的開口之外或者代替示例性實施例的固持構件500的開口，罩425可以包括一個或多個不同類型的固持構件500，所述固持構件將罩425機械地連接至基部框架418。罩425可以包括用于將罩425機械地連接至基部框架418的任意數(shù)量的固持構件500，固持構件中的每個可以是任意類型的固持構件500。
[0108]罩425包括使得LED 424能夠被暴露的開口 502。開口 502可以具有任意尺寸和任意形狀。在示例性實施例中，開口502具有圓形形狀和相對于LED 424互補的尺寸。罩425可以包括在開口 502之上延伸的一個或多個光學特征(例如，透鏡、透明罩和/或類似)ο LED 424可以被認為通過光學特征由開口 502暴露。
[0109]罩425可以包括將隔離框架419的定位凸起483(圖13)接收在其中的開口504。罩425包括使電觸頭構件421的相應第一電觸頭480a和480b的撥式結構484a和484b暴露的第一連接入口 506。罩425包括使電觸頭構件421的相應第二電觸頭482a和482b的銷486a和486b暴露的第二連接入口 508。
[0110]圖17是照明組件410的俯視平面圖?，F(xiàn)在參照圖8和圖17，基部框架418安裝到支撐結構412從而使得基部框架418將LED封裝416保持到支撐結構412。具體地，基部框架418的基部434使用安裝構件442安裝到支撐結構412。緊固件446(圖17未示出)是接收穿過安裝構件442的開口并且接收到支撐結構412內(nèi)的開口 444中的螺紋緊固件。在示例性實施例中，支撐結構412的開口444是帶螺紋的，從而使得緊固件446螺紋連接到支撐結構412。另外或者替代性地，螺母(未示出)用于將緊固件446固定在開口444內(nèi)。當基部框架418安裝到支撐結構412時，基部434與支撐結構412接合。具體地，基部434的側(cè)部440與支撐結構412的安裝表面420接合。替代性地，基部434的側(cè)部440與在基部框架418與安裝表面420之間延伸的熱界面材料(??Μ;未示出)接合。
[0111]隔離框架419在電觸頭構件421與基部框架418之間延伸，從而使得隔離框架419的介電本體489將電觸頭構件421與基部框架418電絕緣。如圖17可見，LED觸頭474與LED PCB422的對應電焊盤430電連接接合，以將電觸頭構件421電連接至LED PCB 422并且因此電連接到LED 424。
[0112]為了清楚起見，罩425已經(jīng)從圖17移除。但是，從圖8明顯的是，罩425在LED封裝416、基部框架418、隔離框架419和電觸頭構件421之上延伸。
[0113]LED封裝416接收在基部框架418的凹部464內(nèi)，從而使得基部框架418的彈簧指狀部436與LED封裝416接合，從而使得LED PCB 422夾緊在彈簧指狀部436與支撐結構412之間。具體地，彈簧指狀部436的界面456與LED PCB 422的側(cè)部426接合，從而使得彈簧指狀部436在遠離支撐結構412的方向上撓曲，所述方向的示例在圖8中由箭頭A表示。在圖17所示的撓曲位置中，彈簧指狀部436將在朝向支撐結構412的方向上作用的夾緊力施加到LEDPCB 422的側(cè)部426上，該方向的示例在圖8中由箭頭B表示。因此，基部框架418將LED封裝416保持到支撐結構412。夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇以有助于防止LED封裝416的失效。例如，夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇為足夠低以有助于防止LED PCB 422破裂(例如，裂紋、破裂和/或類似)。而且，例如，夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇為足夠高以有助于將LED封裝416以這樣的方式牢固地保持在基部框架418與支撐結構412之間，以使得有助于防止LED封裝416振動。而且，例如，夾緊力或者夾緊力的范圍可以被選擇為足夠高以有助于維持LED封裝116與支撐結構412之間(和/或基部框架418與LED封裝416之間和/或基部框架418與支撐結構412之間)的充分熱連接，以有助于例如遍及LED 424的期望壽命，將LED封裝416的操作溫度維持在預定溫度以下。
[0114]在示例性實施例中，當LED封裝416由基部框架418保持到支撐結構412時，LED PCB422的側(cè)部428與支撐結構412的安裝表面420接合。另外或者替代性地，當LED封裝416由基部框架418保持到支撐結構412時，LED PCB 422的側(cè)部428可以與在LED PCB 422與支撐結構412之間延伸的YM接合。LED PCB 422與支撐結構412和/或中間構件之間的接合可以有助于將熱量傳遞出LED封裝416。而且，基部框架418可以有助于將熱量傳遞出LED封裝416。例如，基部框架418的本體434可以與LED封裝416以熱連通的方式連接，從而使得本體434被構造為將熱量從LED封裝416傳遞到支撐結構412。
[0115]圖18是照明組件410的一部分的透視圖，其示出了照明組件410的截面。如圖18所示，基部框架418的砧座443的端部445由相應的緊固件446接合，從而使得緊固件446向基部框架418施加夾緊力。由砧座443與緊固件446之間的協(xié)作而提供的夾緊力可以有助于維持LED封裝116(圖8和圖17)與支撐結構412之間(和/或基部框架418與LED封裝416之間和/或基部框架418與支撐結構412之間)的充分熱連接，以有助于例如遍及LED 424的期望壽命，將LED封裝416的操作溫度維持在預定溫度以下。
[0116]圖19是照明組件810的另一示例性實施例的分解透視圖。照明組件810包括支撐結構(未示出)和安裝到支撐結構的插座組件814。插座組件814包括LED封裝(未示出)、金屬基部框架818、隔離PCB 819、電連接器821和罩825?；靠蚣?18基本上與基部框架418(圖8、圖9、圖14、圖17和圖18)相似并且因此在下文中將不再詳細描述。
[0117]隔離PCB 819包括介電基板900和設置在基板900上的電路902。電觸頭904由隔離PCB保持，以用于將電路902的電觸頭906電連接至LED封裝的電焊盤(未示出)。電連接器821由隔離PCB 819保持，從而使得電連接器821電連接到電路902的電觸頭908。電連接器821構造為與配合連接器(未示出)配合，以用于通過隔離PCB 819將電力供給到LED封裝。插座組件814可以包括任意數(shù)量的電路902、電觸頭904、電觸頭906和電觸頭908中的每個。
[0118]本文所描述和/或示出的實施例提供一種其中LED封裝被保持到支撐結構而不會失效的插座組件。
[0119]應理解，上述描述旨在說明性的而非限制性的。例如，上述實施例(和/或其方面)可以彼此組合使用。另外，可以做出各種修改以使得特別的情況或者材料適合于本發(fā)明的教導，而不背離本發(fā)明的范圍。本文描述的各個部件的尺寸、材料的類型、取向以及各個部件的數(shù)量和位置旨在限定特定實施例的參數(shù)并且不以任何方式限制并且僅僅是示例性實施例。對于本領域技術人員在閱讀上述描述時，在權利要求的精神和范圍內(nèi)的許多其它實施例和修改是顯而易見的。因此，本發(fā)明的范圍應參照附加權利要求以及權利要求有權的等同物的全部范圍來確定。在附加權利要求中，詞語“包括(including)”和“其中(inwhich)”用作相應詞語“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的純英語等同物。而且，在下述權利要求中，詞語“第一”、“第二”和“第三”等僅僅用作標記，并且不旨在對其對象施加數(shù)量的要求。而且，下述權利要求的限制不是以裝置加功能的形式撰寫的并且不旨在基于35U.S.C.§112第六段解讀，除非并直到該權利要求書面地使用短語“用于……的裝置”，后面是功能的闡述而沒有進一步的結構。
【主權項】
1.一種插座組件，其包括: 金屬基部框架，所述金屬基部框架構造為將發(fā)光二極管(LED)封裝保持到支撐結構，所述基部框架包括構造為安裝到所述支撐結構的基部和從所述基部延伸的彈簧指狀部，所述彈簧指狀部構造為與LED封裝中的LED印刷電路板(PCB)接合，并且向LED PCB施加在朝向所述支撐結構的方向上作用的夾緊力； 電觸頭;和 隔離框架，所述電觸頭由所述隔離框架保持，從而使得所述電觸頭電連接到LED PCB,所述隔離框架構造為安裝到所述支撐結構，從而使得所述隔離框架使得所述基部框架與所述電觸頭電絕緣。2.如權利要求1所述的插座組件，所述插座組件還包括罩，所述罩在所述基部框架和所述隔離框架之上延伸并且構造為在LED封裝之上延伸，所述罩包括開口，所述開口在所述罩在LED封裝之上延伸時使得LED封裝中的LED暴露。3.如權利要求1所述的插座組件，其中，所述基部框架構造為與LED封裝以熱連通的方式連接，從而使得所述基部框架構造為從LED封裝吸收熱量。4.如權利要求1所述的插座組件，其中，所述基部框架包括砧座，所述砧座構造為由螺紋緊固件接合，從而使得所述螺紋緊固件向所述基部框架施加在朝向所述支撐結構的方向上作用的夾緊力。5.如權利要求1所述的插座組件，其中，所述基部框架包括凹部，所述凹部將LED封裝接收在其中，所述基部框架包括LED安裝構件，所述LED安裝構件構造為與LED PCB以物理接觸的方式接合，以將LED封裝保持在所述凹部內(nèi)。6.如權利要求1所述的插座組件，其中，所述基部框架包括凹部，所述凹部將LED封裝接收在其中，所述隔離框架包括LED安裝構件，所述LED安裝構件構造為與LED PCB以物理接觸的方式接合，以將LED封裝保持在所述基部框架的所述凹部內(nèi)。7.如權利要求1所述的插座組件，其中，所述隔離框架包括固持特征，所述固持特征與所述基部框架的固持構件協(xié)作，以將所述隔離框架機械地連接到所述基部框架。8.如權利要求1所述的插座組件，其還包括罩，所述罩包括構造為使得LED封裝中的LED暴露的開口，所述罩包括固持特征，所述固持特征與所述基部框架的固持構件協(xié)作，以將所述罩機械地連接到所述基部框架。9.如權利要求1所述的插座組件，其中，所述隔離框架包括隔離PCB，所述電觸頭構造為將所述隔離PCB電連接到LED PCB，所述隔離PCB構造為電連接到電源以用于將電力供給到LED。10.如權利要求1所述的插座組件，其中，所述基部框架的大部分或者大致全部中的至少一者是金屬的。11.一種插座組件，所述插座組件用于具有LED印刷電路板(PCB)的發(fā)光二極管(LED)封裝，所述LED印刷電路板包括電力觸頭，所述插座組件包括: 框架;和 由所述框架保持的電觸頭構件，所述電觸頭構件包括第一電觸頭和第二電觸頭，所述第一電觸頭和所述第二電觸頭分別構造為電連接到LED PCB的電力觸頭，所述第一電觸頭和所述第二電觸頭分別構造為與第一配合觸頭和第二配合觸頭配合，所述第一電觸頭構造有用于與所述第一配合觸頭配合的第一連接結構，并且所述第二電觸頭構造有用于與所述第二配合觸頭配合的第二連接結構，其中，所述第一連接結構不同與所述第二連接結構。12.如權利要求11所述的插座組件，其中，所述第一電觸頭的所述第一連接結構包括銷，所述銷構造為接收在所述第一配合觸頭的插口內(nèi)。13.如權利要求11所述的插座組件，其中，所述第二電觸頭的所述第二配合觸頭包括撥式結構，所述撥式結構構造為通過撥式布置而接收所述第二配合觸頭。14.如權利要求11所述的插座組件，其中，所述第一電觸頭包括具有所述第一連接結構的第一正觸頭和具有所述第一連接結構的第一負觸頭，所述第二電觸頭包括具有所述第二連接結構的第二正觸頭和具有所述第二連接結構的第二負觸頭。15.如權利要求11所述的插座組件，其中，所述第一電觸頭構造為提供到LEDPCB的正電連接和負電連接，并且所述第二電觸頭構造為提供到LED PCB的正電連接和負電連接，從而使得所述第一電觸頭和所述第二電觸頭均能夠選擇性地用于提供到LED的電連接。16.如權利要求11所述的插座組件，其中，所述電觸頭構件包括基部和構造為電連接到LED PCB的電力觸頭的LED觸頭，所述第一電觸頭和所述第二電觸頭從所述基部延伸，從而使得所述基部將所述第一電觸頭和所述第二電觸頭電連接到LED觸頭。17.如權利要求11所述的插座組件，其中，所述第一配合觸頭或者所述第二配合觸頭中的至少一者是電線，并且所述第一連接結構或者所述第二連接結構中的至少一者構造為分別與所述第一連接結構或所述第二連接結構中的至少一者的電線配合。18.—種插座組件，其包括: 發(fā)光二極管(LED)封裝，所述發(fā)光二極管封裝具有安裝有LED的LED印刷電路板(PCB); 金屬基部框架，所述金屬基部框架用于將LED封裝保持到支撐結構，所述基部框架包括構造為安裝到所述支撐結構的基部和從所述基部延伸的彈簧指狀部，所述彈簧指狀部構造為與LED封裝中的LED PCB接合并且向LED PCB施加在朝向所述支撐結構的方向上作用的夾緊力； 電觸頭;和 隔離PCB，所述電觸頭由所述隔離PCB保持，從而使得所述電觸頭將所述隔離PCB電連接到LED PCB，所述隔離PCB構造為電連接到電源，以用于將電力供給到LED。19.如權利要求18所述的插座組件，其還包括電連接器，所述電連接器電連接到所述隔離PCB，所述電連接器構造為與配合連接器相配合，以用于通過所述隔離PCB將電力供給到LED。20.如權利要求18所述的插座組件，其中，所述基部框架以熱連通的方式與LED封裝連接，從而使得所述基部框架構造為從LED封裝吸收熱量。
【文檔編號】F21Y115/10GK105849461SQ201480071420
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2014年1月2日
【發(fā)明人】P.普爾特, J.葉德馬, O.萊恩斯
【申請人】泰科電子連接荷蘭公司