一種全彩變色調(diào)光的led燈及其實(shí)現(xiàn)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種全彩變色調(diào)光的LED燈，包括微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接。本發(fā)明還公開了一種全彩變色調(diào)光的LED燈的實(shí)現(xiàn)方法。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)便宜、可靠性高、私密性強(qiáng)、控制方式簡(jiǎn)單及安全穩(wěn)定等特點(diǎn)。
【專利說明】
一種全彩變色調(diào)光的LED燈及其實(shí)現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及LED燈技術(shù)，具體來說是一種全彩變色調(diào)光的LED燈及其實(shí)現(xiàn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]能源之星(Energy Star)，是一項(xiàng)由美國(guó)政府主導(dǎo)，主要針對(duì)消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能 源節(jié)約計(jì)劃。能源之星計(jì)劃于1992年由美國(guó)環(huán)保署(EPA)和美國(guó)能源部(D0E)所啟動(dòng)，目的 是為了降低能源消耗及減少溫室氣體排放。該計(jì)劃后來又被澳大利亞、加拿大、日本、中國(guó) 臺(tái)灣、新西蘭及歐盟采納。該計(jì)劃為自愿性，能源之星標(biāo)準(zhǔn)通常比美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)節(jié)能20-30%。最早配合此計(jì)劃的產(chǎn)品主要是電腦等資訊電器，之后逐漸延伸到電機(jī)、辦公室設(shè)備、 照明、家電等等。后來還擴(kuò)展到了建筑，美國(guó)環(huán)保署于1996年起積極推動(dòng)能源之星建筑物計(jì) 劃，由環(huán)保署協(xié)助自愿參與業(yè)者評(píng)估其建筑物能源使用狀況(包括照明、空調(diào)、辦公室設(shè)備 等）、規(guī)劃該建筑物之能源效率改善行動(dòng)計(jì)劃以及后續(xù)追蹤作業(yè)，所以有些導(dǎo)入環(huán)保新概念 的住家或工商大樓中也能發(fā)現(xiàn)能源之星的標(biāo)志。
[0003]能源之星提供在線評(píng)估工具，它使企業(yè)和消費(fèi)者可以評(píng)定家庭和工業(yè)設(shè)施的效 率。能源之星評(píng)級(jí)已成為消費(fèi)者和企業(yè)購買決策的一個(gè)重要組成部分。更有效率的建筑物、 應(yīng)用程序和硬件意味著能更大地節(jié)省用于加熱的時(shí)間或電力成本。
[0004] 美國(guó)環(huán)保署估計(jì)，如果每一個(gè)美國(guó)家庭和企業(yè)用新的能源之星資格模式更換舊電 腦，那么在未來五年內(nèi)就能節(jié)省超過18億美元的能源費(fèi)用，避免的溫室氣體排放量相當(dāng)于 270多萬輛汽車所排出的氣體。同樣，要提供同樣數(shù)量的光，標(biāo)準(zhǔn)的白熾燈泡消耗的能源比 能源之星認(rèn)證的熒光燈泡要多75%。
[0005] LED球泡燈在全球范圍內(nèi)的普及，智控RGB球泡燈已成為L(zhǎng)ED照明市場(chǎng)趨勢(shì)。尤其是 歐美等具高購買力的發(fā)達(dá)國(guó)家消費(fèi)者，希望通過智控球泡燈可調(diào)光調(diào)色的特性，裝飾居家 照明情境與氛圍，并搭配智能行動(dòng)裝置App軟件以創(chuàng)造出更多的附加功能。而從目前市場(chǎng)來 看，智控R G B球泡燈主要應(yīng)用存在以下幾點(diǎn)缺點(diǎn)：1.配光角度窄，照明范圍普遍在12 0 ° -200°，造成氛圍照明區(qū)域窄；2.因整燈需要搭載無線調(diào)控裝置，大量占用整燈空間，造成整 燈出光效率偏低，且無法滿足北美能源之星光分布要求。
[0006] 目前市場(chǎng)上2種結(jié)構(gòu)存在的缺點(diǎn)，分析如下：
[0007] (1 )、LED基板+二次光學(xué)件+擴(kuò)散泡殼;光學(xué)透光率83 %，光學(xué)效率偏低，因中間添 加二次光學(xué)件，占據(jù)整燈大量空間而無法搭載無線調(diào)控裝置；
[0008] (2)、LED基板+凸臺(tái)鋁件+擴(kuò)散泡殼;光學(xué)透光率86 %，光學(xué)效率偏低，因凸臺(tái)占據(jù) 泡殼內(nèi)部大量空間，無法搭載無線調(diào)控裝置；
[0009] 綜上所述截止目前本為止，市場(chǎng)未有滿足北美能源之星要求的智控RGB全方向球 泡燈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的目的在于克服以上現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)便 宜、可靠性高、私密性強(qiáng)、控制方式簡(jiǎn)單及安全穩(wěn)定的全彩變色調(diào)光的LED燈。
[0011] 本發(fā)明另一目的在于提供一種全彩變色調(diào)光的LED燈的實(shí)現(xiàn)方法。
[0012] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種全彩變色調(diào)光的LED燈，包括 微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū) 動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接， 模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接。
[0013] 所述LED光源包括泡殼、LED鋁基板、PCB驅(qū)動(dòng)、螺絲、散熱座、外殼、燈頭；其中，PCB 驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲鎖入散熱座，泡殼 通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接。
[0014] 所述LED鋁基板上圓周分部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣l-2mm; RGB三 色LED成"品"字形排布為一組，共計(jì)若干組，均勻分布在LED鋁基板上。
[0015] 所述LED鋁基板外部為泡殼，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑 為散射粒子。
[0016] 所述散射粒子為直徑2um-10um的各向同性勾質(zhì)小球。
[0017]所述芯片與天線連接。
[0018] 所述天線為雙面S型板載天線;雙面S型板載天線設(shè)置在LED鋁基板上方。
[0019] 從泡殼上方正視，所見到的泡殼面積占整個(gè)泡殼面積<60%。
[0020] 上述的全彩變色調(diào)光的LED燈的實(shí)現(xiàn)方法，包括以下步驟：
[0021] (1)、球泡的目標(biāo)光分布確立:在0°到135°時(shí)光強(qiáng)90%以上的點(diǎn)不能偏離平均值的 25%，其余不能低于50%，135°-180°光通量不能<5%，以此作為球泡燈光分布設(shè)計(jì)的目 標(biāo)；
[0022] (2)、3D模型建立:利用方程F(X，Y)=0建立自由曲線，通過實(shí)體轉(zhuǎn)換成泡殼模型， 泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勾填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為一種散射粒子，其直徑約2um-10um各 向同性的勻質(zhì)小球，直徑與LED發(fā)光波長(zhǎng)處于同一個(gè)線度，滿足Mie散射現(xiàn)象；
[0023] (3)、微處理器放置到外殼內(nèi)，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處 理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連 接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接；
[0024] (4)、PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲 鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接;組裝完成；
[0025] (5)、具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議的芯片采用藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)通信協(xié)議，加入權(quán)限控制、 關(guān)聯(lián)認(rèn)證、群組控制、設(shè)置顏色及色溫、亮度調(diào)節(jié)、定時(shí)調(diào)光、體感互動(dòng)、音樂彩虹功能，并在 組網(wǎng)協(xié)議內(nèi)開放調(diào)光接口，從而支持手機(jī)、遙控器、面板開關(guān)、傳感器設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、點(diǎn) 對(duì)多點(diǎn)、多點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的控制;并支持通過無線的方式升級(jí)固件。
[0026] 所述LED鋁基板上圓周分部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣LED鋁 基板外部為泡殼，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為散射粒子;散射粒 子為直徑2um-10um的各向同性勾質(zhì)小球。
[0027]本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果：
[0028] 1、本發(fā)明包括微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器 分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接， LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)便宜、可靠 性高、私密性強(qiáng)、控制方式簡(jiǎn)單及安全穩(wěn)定等特點(diǎn)。
[0029] 2、本發(fā)明中的LED鋁基板上的LED芯片分布在鋁基板外圍，縮短了散熱路徑，鋁基 板到外殼之間的熱阻減少，增強(qiáng)芯片的散熱。
[0030] 3、本發(fā)明中的勻質(zhì)納米顆粒光散射技術(shù):根據(jù)Mie散射原理將納米級(jí)球形顆粒均 勾填充在泡殼內(nèi)部，調(diào)整泡殼出光面曲率，實(shí)現(xiàn)能源之星標(biāo)準(zhǔn)中的Omni-directional Bulb 光分布要求，角度滿足300° ± 10 %，整燈透光率> 93 %。
[0031] 4、本發(fā)明采用雙面S型板載天線技術(shù):采用LED基板+擴(kuò)散泡殼方式實(shí)現(xiàn)全方向發(fā) 光，泡殼內(nèi)留有足夠空間用于搭載無線通訊裝置，無線通訊裝置采用雙面S型板載天線，設(shè) 置在LED基板上方，減少天線的體積及長(zhǎng)度。使信號(hào)覆蓋及通信距離更廣。
[0032] 5、本發(fā)明采用藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)技術(shù):微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議的芯片連 接，藍(lán)牙芯片與天線連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn) 壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連 接。藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)協(xié)議在標(biāo)準(zhǔn)BLE4.0的基礎(chǔ)上，利用切換藍(lán)牙的廣播及掃描功能，實(shí)現(xiàn)了數(shù) 據(jù)通信的擴(kuò)展，最多可支持65536個(gè)控制節(jié)點(diǎn)。在應(yīng)用程序中加入權(quán)限控制、關(guān)聯(lián)認(rèn)證、群組 控制、設(shè)置顏色及色溫、亮度調(diào)節(jié)、定時(shí)調(diào)光、體感互動(dòng)、音樂彩虹、〇ver-the-Air Updater (空中升級(jí))等功能，并在組網(wǎng)協(xié)議內(nèi)開放調(diào)光接口。從而支持手機(jī)APP、遙控器、面板開關(guān)、 傳感器等設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)、多點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的控制，并支持通過無線的方式升級(jí)固件的 功能。具有組網(wǎng)操作簡(jiǎn)單、控制靈活、可靠性高、私密性強(qiáng)、控制方式簡(jiǎn)單及安全穩(wěn)定等特 點(diǎn)。
[0033] 6、本發(fā)明采用全彩變色調(diào)光技術(shù):RGB三色LED分布在鋁基板中部區(qū)域，LED白光芯 片分布在邊緣區(qū)域，LED白光芯片包括多種色溫（2200K/2700K/3000K/4000K等）芯片；實(shí)現(xiàn) 全系色彩與多種色溫混合調(diào)光。
【附圖說明】
[0034] 圖1為一種全彩變色調(diào)光的LED燈的電路連接框圖；
[0035] 圖2為本發(fā)明中LED光源的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036] 圖3為本發(fā)明中LED錯(cuò)基板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0037] 圖4為本發(fā)明中泡殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖5為本發(fā)明中泡殼的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039] 圖中標(biāo)號(hào)與名稱如下：

【具體實(shí)施方式】
[0041]為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說 明。
[0042] 實(shí)施例1:
[0043] 如圖1~5所示，一種全彩變色調(diào)光的LED燈，包括微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙 Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓 模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連 接。
[0044]如圖2所示，本實(shí)施例中的LED光源包括泡殼、LED鋁基板、PCB驅(qū)動(dòng)、螺絲、散熱座、 外殼、燈頭;其中，PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺 絲鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接。
[0045] 本實(shí)施例中的LED鋁基板上圓周分部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣1-2mm; RGB三色LED成"品"字形排布為一組，共計(jì)若干組，均勻分布在LED鋁基板上。
[0046] 本實(shí)施例中的LED鋁基板外部為泡殼，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散 劑，擴(kuò)散劑為散射粒子;散射粒子為直徑2um-10um的各向同性勻質(zhì)小球。
[0047]本實(shí)施例中的芯片與天線連接;天線為雙面S型板載天線；雙面S型板載天線設(shè)置 在LED鋁基板上方。
[0048] 如圖5所示，從泡殼上方正視，所見到的泡殼面積占整個(gè)泡殼面積<60% ;也就是 圖5中虛線部分，根據(jù)3D建模計(jì)算后當(dāng)正視方向所看到的面積<60%時(shí)，其產(chǎn)品的后視方向 光線所占面積> 40 %，保證了足夠的后向光通量來滿足球泡燈的目標(biāo)光分布。
[0049] 上述的全彩變色調(diào)光的LED燈的實(shí)現(xiàn)方法，包括以下步驟：
[0050] (1)、球泡的目標(biāo)光分布確立:在0°到135°時(shí)光強(qiáng)90%以上的點(diǎn)不能偏離平均值的 25%，其余不能低于50%，135°-180°光通量不能<5%，以此作為球泡燈光分布設(shè)計(jì)的目 標(biāo)；
[0051] (2)、3D模型建立:利用方程F(X，Y)=0建立自由曲線，通過實(shí)體轉(zhuǎn)換成泡殼模型， 泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勾填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為一種散射粒子，其直徑約2um-10um各 向同性的勻質(zhì)小球，直徑與LED發(fā)光波長(zhǎng)處于同一個(gè)線度，滿足Mie散射現(xiàn)象；
[0052] (3)、微處理器放置到外殼內(nèi)，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處 理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連 接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接；
[0053] (4)、PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲 鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接;組裝完成；
[0054] (5)、具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議的芯片采用藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)通信協(xié)議，加入權(quán)限控制、 關(guān)聯(lián)認(rèn)證、群組控制、設(shè)置顏色及色溫、亮度調(diào)節(jié)、定時(shí)調(diào)光、體感互動(dòng)、音樂彩虹功能，并在 組網(wǎng)協(xié)議內(nèi)開放調(diào)光接口，從而支持手機(jī)、遙控器、面板開關(guān)、傳感器設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、點(diǎn)對(duì) 多點(diǎn)、多點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的控制;并支持通過無線的方式升級(jí)固件。
[0055] 對(duì)比實(shí)施例1
[0056]本實(shí)施例采用4種結(jié)構(gòu)對(duì)比，3種結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)中的結(jié)構(gòu)，大致結(jié)構(gòu)如下：
[0057] (1 )、LED基板+二次光學(xué)件+擴(kuò)散泡殼;光學(xué)透光率83 %，光學(xué)效率偏低，因中間添 加二次光學(xué)件，占據(jù)整燈大量空間而無法搭載無線調(diào)控裝置；
[0058] (2)、LED基板+凸臺(tái)鋁件+擴(kuò)散泡殼;光學(xué)透光率86 %，光學(xué)效率偏低，因凸臺(tái)占據(jù) 泡殼內(nèi)部大量空間，造成無法搭載無線調(diào)控裝置。
[0059] 對(duì)比數(shù)據(jù)如下表：
[0060]
[0061]上述【具體實(shí)施方式】為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不能對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限定，其他的任 何未背離本發(fā)明的技術(shù)方案而所做的改變或其它等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù) 范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：包括微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh 通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊 與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于:所述LED光源包括泡殼、 LED鋁基板、PCB驅(qū)動(dòng)、螺絲、散熱座、外殼、燈頭;其中，PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通 過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外 殼連接。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于:所述LED鋁基板上圓周分 部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣l-2mm; RGB三色LED成"品"字形排布為一組，共 計(jì)若干組，均勻分布在LED鋁基板上。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于:所述LED鋁基板外部為泡 殼，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為散射粒子。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：所述散射粒子為直徑 2um_10um的各向同性勾質(zhì)小球。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于:所述芯片與天線連接。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于:所述天線為雙面S型板載 天線;雙面S型板載天線設(shè)置在LED鋁基板上方。8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于:從泡殼上方正視，所見到 的泡殼面積占整個(gè)泡殼面積<60%。9. 根據(jù)權(quán)利要求1~8任一項(xiàng)所述的全彩變色調(diào)光的LED燈的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，包 括以下步驟： (1) 、球泡的目標(biāo)光分布確立：在0°到135°時(shí)光強(qiáng)90 %以上的點(diǎn)不能偏離平均值的 25%，其余不能低于50%，135°-180°光通量不能<5%，以此作為球泡燈光分布設(shè)計(jì)的目 標(biāo)； (2) 、3D模型建立:利用方程F(X，Y) = 0建立自由曲線，通過實(shí)體轉(zhuǎn)換成泡殼模型，泡殼 材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為一種散射粒子，其直徑約2um-10um各向同 性的勻質(zhì)小球，直徑與LED發(fā)光波長(zhǎng)處于同一個(gè)線度，滿足Mie散射現(xiàn)象； (3) 、微處理器放置到外殼內(nèi)，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議的模塊連接，微處理 器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連 接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接； (4) 、PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲鎖入 散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接;組裝完成； (5) 、具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議的芯片采用藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)通信協(xié)議，加入權(quán)限控制、關(guān)聯(lián) 認(rèn)證、群組控制、設(shè)置顏色及色溫、亮度調(diào)節(jié)、定時(shí)調(diào)光、體感互動(dòng)、音樂彩虹功能，并在組網(wǎng) 協(xié)議內(nèi)開放調(diào)光接口，從而支持手機(jī)、遙控器、面板開關(guān)、傳感器設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、點(diǎn)對(duì)多 點(diǎn)、多點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的控制;并支持通過無線的方式升級(jí)固件。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的全彩變色調(diào)光的LED燈的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于:所述LED鋁 基板上圓周分部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣l-2mm;LED鋁基板外部為泡殼，泡 殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為散射粒子;散射粒子為直徑2um-10um的 各向同性勾質(zhì)小球。
【文檔編號(hào)】F21K9/237GK106090658SQ201610620294
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年7月29日 公開號(hào)201610620294.7, CN 106090658 A, CN 106090658A, CN 201610620294, CN-A-106090658, CN106090658 A, CN106090658A, CN201610620294, CN201610620294.7
【發(fā)明人】胡太榮, 廖后彩, 葉飛, 方驚響, 羅婷
【申請(qǐng)人】橫店集團(tuán)得邦照明股份有限公司