透明led模組套件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED模組，尤其涉及一種透明LED模組套件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED模組其外殼分為兩種結(jié)構(gòu)形式，一為整體式結(jié)構(gòu)形式、二為上下殼體配合形式，其中整體式結(jié)構(gòu)形式具有良好的密封性能，但是當(dāng)殼體發(fā)生損壞時(shí)，無(wú)法進(jìn)行更換，常常一起丟棄，浪費(fèi)現(xiàn)象較為嚴(yán)重；分體式結(jié)構(gòu)形式解決了上述問(wèn)題，但其密封性能又難以得到保證，因現(xiàn)有的上殼體和下殼體其接合面一般在整個(gè)殼體的中部，即兩者在側(cè)面具有分型面，使得密封性能不能得到可靠的保證。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種透明LED模組套件，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中采用不可拆卸的費(fèi)用高，采用可拆卸的密封性差的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型的上述目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種透明LED模組套件，其中，包括:一下殼體，所述下殼體上安裝有一上殼體，所述下殼體與所述上殼體之間具有一空腔，所述空腔內(nèi)安裝有一 LED燈板，所述下殼體上具有卡槽，所述上殼體具有匹配的卡扣，所述卡扣與所述卡槽嚙合。
[0006]如上所述的透明LED模組套件，其中，所述LED燈板包括:一 PCB板以及多根平行安裝在所述PCB板上的燈條。
[0007]如上所述的透明LED模組套件，其中，所述卡槽有多個(gè)，分別設(shè)置在任意兩相鄰的燈條之間。
[0008]如上所述的透明LED模組套件，其中，所述下殼體下表面安裝有一箱體安裝扣。
[0009]如上所述的透明LED模組套件，其中，所述下殼體具有PCB板凹槽，所述PCB板置于所述PCB板凹槽中。
[0010]如上所述的透明LED模組套件，其中，所述PCB板凹槽下方設(shè)有防水密封墊圈。
[0011]如上所述的透明LED模組套件，其中，所述上殼體與所述下殼體均采用透明PC材料。
[0012]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用不可拆卸的費(fèi)用高，采用可拆卸的密封性差的問(wèn)題，通過(guò)卡扣及卡槽進(jìn)行固定，實(shí)現(xiàn)良好的密封，同時(shí)不會(huì)影響外觀。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型透明LED模組套件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型透明LED模組套件的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型透明LED模組套件的結(jié)構(gòu)俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0017]圖1是本實(shí)用新型透明LED模組套件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本實(shí)用新型透明LED模組套件的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖，圖3是本實(shí)用新型透明LED模組套件的結(jié)構(gòu)俯視示意圖，請(qǐng)參見(jiàn)圖1~3，一種透明LED模組套件，其中，包括:一下殼體1，下殼體I上安裝有一上殼體2，下殼體I與上殼體2之間具有一空腔，空腔內(nèi)安裝有一 LED燈板3，下殼體I上具有卡槽，上殼體2具有匹配的卡扣，卡扣與卡槽嚙合。
[0018]本實(shí)用新型的LED燈板3包括:一 PCB板以及多根平行安裝在PCB板上的燈條。
[0019]本實(shí)用新型的卡槽有多個(gè)，分別設(shè)置在任意兩相鄰的燈條之間，使得本實(shí)用新型的固定非常緊密，避免出現(xiàn)縫隙。
[0020]進(jìn)一步的，在本實(shí)用新型的上殼體2與下殼體I之間還可以通過(guò)螺絲進(jìn)行固定，進(jìn)一步增加固定的穩(wěn)定性。
[0021]本實(shí)用新型的下殼體I下表面安裝有一箱體安裝扣11，用以將本實(shí)用新型進(jìn)行安裝。
[0022]本實(shí)用新型的下殼體I具有PCB板凹槽，PCB板置于PCB板凹槽中，具有針對(duì)PCB板設(shè)置的PCB板凹槽，便于PCB板的穩(wěn)定固定。
[0023]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的PCB板凹槽底部開(kāi)設(shè)有出線(xiàn)孔，用于連接導(dǎo)線(xiàn)。
[0024]本實(shí)用新型的PCB板凹槽下方設(shè)有防水密封墊圈，用以防止出線(xiàn)孔出現(xiàn)密封的問(wèn)題。
[0025]本實(shí)用新型的上殼體2與下殼體I均采用透明PC材料，透明度更好。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種透明LED模組套件，其特征在于，包括:一下殼體，所述下殼體上安裝有一上殼體，所述下殼體與所述上殼體之間具有一空腔，所述空腔內(nèi)安裝有一 LED燈板，所述下殼體上具有卡槽，所述上殼體具有匹配的卡扣，所述卡扣與所述卡槽嚙合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明LED模組套件，其特征在于，所述LED燈板包括:一PCB板以及多根平行安裝在所述PCB板上的燈條。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的透明LED模組套件，其特征在于，所述卡槽有多個(gè)，分別設(shè)置在任意兩相鄰的燈條之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明LED模組套件，其特征在于，所述下殼體下表面安裝有一箱體安裝扣。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的透明LED模組套件，其特征在于，所述下殼體具有PCB板凹槽，所述PCB板置于所述PCB板凹槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的透明LED模組套件，其特征在于，所述PCB板凹槽下方設(shè)有防水密封墊圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6任一所述的透明LED模組套件，其特征在于，所述上殼體與所述下殼體均采用透明PC材料。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種透明LED模組套件，涉及LED模組領(lǐng)域，包括：一下殼體，所述下殼體上安裝有一上殼體，所述下殼體與所述上殼體之間具有一空腔，所述空腔內(nèi)安裝有一LED燈板，所述下殼體上具有卡槽，所述上殼體具有匹配的卡扣，所述卡扣與所述卡槽嚙合。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用不可拆卸的費(fèi)用高，采用可拆卸的密封性差的問(wèn)題，通過(guò)卡扣及卡槽進(jìn)行固定，實(shí)現(xiàn)良好的密封，同時(shí)不會(huì)影響外觀。
【IPC分類(lèi)】F21V17-16, F21S2-00, F21V17-12, F21V31-00, F21Y101-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204345321
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420816869
【發(fā)明人】陳劍
【申請(qǐng)人】上海藍(lán)碩數(shù)碼科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年12月22日