一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上使用的G4，G9，球泡燈(如球泡燈，燈絲燈等)采用點狀光源，使用性能決定此燈需接近360發(fā)光。而現(xiàn)在市場上的此類燈具是采用燈具基板四面或雙面貼裝LED芯片或采用其他透明材料(如玻璃，藍(lán)寶石，塑料等)，這些材料存在著成本高，散熱差，架構(gòu)復(fù)雜，使用壽命短，加工復(fù)雜等問題；其次目前市面上使用的G4，G9燈的燈座有采用塑料或只隔離電源起到絕緣作用陶瓷材料，在燈體上需開孔散熱，密封性、安全性都不是很高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型公開了一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈，具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、體積小巧、能改善散熱性，安全性和可靠性的特點。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0005]一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈，包括玻璃或PC材料制成的上殼體、與玻璃或PC材料制成的上殼體粘合而成的陶瓷下殼體；所述的陶瓷下殼體內(nèi)粘結(jié)有陶瓷基板；所述的陶瓷基板分為光源區(qū)和電源區(qū)，所述的光源區(qū)上烤制有銀電路，所述的光源區(qū)上還粘結(jié)有LED貼片，且所述的LED貼片與銀電路相接觸；所述的電源區(qū)上貼裝有電源電子元器件，且所述的銀電路與電源電子元器件相連；所述的電源區(qū)粘結(jié)在陶瓷下殼體內(nèi)，使所述的光源區(qū)位于玻璃或PC材料制成的上殼體內(nèi)；所述的電源電子元器件上貼裝有引腳，且所述的引腳穿過陶瓷下殼體底部開設(shè)的孔后位于陶瓷下殼體外。
[0006]所述的陶瓷基板為厚度0.2-lmm的加入熒光粉的陶瓷基板。
[0007]所述的陶瓷基板為厚度0.2-0.4mm的加入熒光粉的陶瓷基板。
[0008]本實用新型的有益效果是:本實用新型采用陶瓷或加入熒光粉的陶瓷基板，通過COB封裝光源和貼裝電子原件而成的電源為一體，既解決了透光問題，又通過光源電源一體而解決了光，電源產(chǎn)生的熱量能夠暢通，高效的解決散熱問題。利用陶瓷或加入熒光粉的陶瓷基板還可以解決原來使用的鋁基板(鏡面鋁，鍍銀板)或耐熱塑料因燈具長時間點亮產(chǎn)生的高溫會使基板發(fā)黑或透明度下降的弊端，從而解決了因高溫產(chǎn)生引起的光衰，提高led燈的使用壽命和發(fā)光性能。
[0009]本實用新型的LED貼片采用COB封裝，是用LED藍(lán)光芯片直接貼裝在烤有印刷銀線路的陶瓷基板上實現(xiàn)四面發(fā)光的?？梢宰龅秸婧捅趁娴牧炼然疽恢拢说娜庋蹘缀醪荒芊直?。而通過使用加入熒光粉的陶瓷基板可以更好的提高透明度和解決COB封裝過程中需雙面點膠的工藝特點。也就是說可以通過單面點膠就可以實現(xiàn)四面發(fā)光的色溫一致性。從而減少工作量，提高效率，使產(chǎn)品更具有成本優(yōu)勢和競爭力。
[0010]本實用新型采用玻璃或PC材料制成的上殼體、與玻璃或PC材料制成的上殼體粘合而成的陶瓷下殼體。其中電源區(qū)位于陶瓷下殼體內(nèi)并與陶瓷下殼體完全導(dǎo)熱膠貼合。不僅為隔離電源起到絕緣作用，而且達(dá)到光電源熱傳導(dǎo)到陶瓷下殼體散熱的目的。起到了電隔離和高效傳導(dǎo)散熱的雙重功效，這樣的設(shè)計還可以解決原先設(shè)計散熱需在殼體上開孔散熱而導(dǎo)致的燈具IP等級不高，只有IP40左右。而現(xiàn)在的設(shè)計完全可以到達(dá)IP67，甚至更高。大大的改善散熱性，安全性和可靠性。
[0011]綜上所述，本實用新型的一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，體積小巧，使用了加入了熒光粉的陶瓷基板的COB封裝工藝，光效奇高，可以達(dá)到目前世界領(lǐng)先的每瓦180— 2001m，比市面上的同類產(chǎn)品光效提升一倍左右。可大大的節(jié)約我國的電力資源、節(jié)約生產(chǎn)成本，提高勞動效率，節(jié)約人類的資源，為人類的節(jié)能減排做出貢獻(xiàn)。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型人的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是圖1中加入熒光粉的陶瓷基板的放大示意圖。
【具體實施方式】
[0014]實施例1
[0015]本實施例的一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈，如圖1、2所不，包括玻璃或PC材料制成的上殼體1、與玻璃或PC材料制成的上殼體I粘合而成的陶瓷下殼體2 ；所述的陶瓷下殼體2內(nèi)粘結(jié)有加入陶瓷基板3 ;所述的陶瓷基板3分為光源區(qū)4和電源區(qū)5，所述的光源區(qū)4上烤制有銀電路6，所述的光源區(qū)4上還粘結(jié)有LED貼片，且所述的LED貼片與銀電路6相接觸；所述的電源區(qū)5上貼裝有電源電子元器件7，且所述的銀電路6與電源電子元器件7相連；所述的電源區(qū)5粘結(jié)在陶瓷下殼體2內(nèi)，使所述的光源區(qū)4位于玻璃或PC材料制成的上殼體I內(nèi)；所述的電源電子元器件7上貼裝有引腳8，且所述的引腳8穿過陶瓷下殼體2底部開設(shè)的孔后位于陶瓷下殼體2外。所述的陶瓷基板3可采用普通陶瓷基板或者采用加入熒光粉的陶瓷基板，且厚度為0.2-lmm ;優(yōu)選采用厚度為0.2mm或0.3mm或0.4mm的加入熒光粉的陶瓷基板，因為0.2mm或0.3mm或0.4mm的加入熒光粉的陶瓷基板透光性更好，能實現(xiàn)四面發(fā)光，做到正面和背面的亮度基本一致。
[0016]本實施例采用陶瓷或加入熒光粉的陶瓷基板，通過COB封裝光源和貼裝電子原件而成的電源為一體，既解決了透光問題，又通過光源電源一體而解決了光，電源產(chǎn)生的熱量能夠暢通，高效的解決散熱問題。利用陶瓷或加入熒光粉的陶瓷基板還可以解決原來使用的鋁基板(鏡面鋁，鍍銀板)或耐熱塑料因燈具長時間點亮產(chǎn)生的高溫會使基板發(fā)黑或透明度下降的弊端，從而解決了因高溫產(chǎn)生引起的光衰，提高led燈的使用壽命和發(fā)光性能。
[0017]本實施例的LED貼片采用COB封裝，是用LED藍(lán)光芯片直接貼裝在烤有印刷銀線路的陶瓷基板上實現(xiàn)四面發(fā)光的?？梢宰龅秸婧捅趁娴牧炼然疽恢?，人的肉眼幾乎不能分辨。而通過使用加入熒光粉的陶瓷基板可以更好的提高透明度和解決COB封裝過程中需雙面點膠的工藝特點。也就是說可以通過單面點膠就可以實現(xiàn)四面發(fā)光的色溫一致性。從而減少工作量，提高效率，使產(chǎn)品更具有成本優(yōu)勢和競爭力。
[0018]本實施例采用玻璃或PC材料制成的上殼體、與玻璃或PC材料制成的上殼體粘合而成的陶瓷下殼體。其中電源區(qū)位于陶瓷下殼體內(nèi)并與陶瓷下殼體完全導(dǎo)熱膠貼合。不僅為隔離電源起到絕緣作用，而且達(dá)到光電源熱傳導(dǎo)到陶瓷下殼體散熱的目的。起到了電隔離和高效傳導(dǎo)散熱的雙重功效，這樣的設(shè)計還可以解決原先設(shè)計散熱需在殼體上開孔散熱而導(dǎo)致的燈具IP等級不高，只有IP40左右。而現(xiàn)在的設(shè)計完全可以到達(dá)IP67，甚至更高。大大的改善散熱性，安全性和可靠性。
[0019]綜上所述，本實施例的一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，體積小巧，使用了加入了熒光粉的陶瓷基板的COB封裝工藝，光效奇高，可以達(dá)到目前世界領(lǐng)先的每瓦160— 1801m，比市面上的同類產(chǎn)品光效提升一倍左右。可大大的節(jié)約我國的電力資源、節(jié)約生產(chǎn)成本，提高勞動效率，節(jié)約人類的資源，為人類的節(jié)能減排做出貢獻(xiàn)。
【主權(quán)項】
1.一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈，其特征在于:包括玻璃或PC材料制成的上殼體(I)、與玻璃或PC材料制成的上殼體(I)粘合而成的陶瓷下殼體(2);所述的陶瓷下殼體(2)內(nèi)通過導(dǎo)熱膠粘結(jié)有陶瓷基板(3);所述的陶瓷基板(3)分為光源區(qū)(4)和電源區(qū)(5)，所述的光源區(qū)(4)上烤制有銀電路(6)，所述的光源區(qū)(4)上還粘結(jié)有LED貼片，且所述的LED貼片與銀電路(6)相接觸；所述的電源區(qū)(5)上貼裝有電源電子元器件(7)，且所述的銀電路(6)與電源電子元器件(7)相連；所述的電源區(qū)(5)粘結(jié)在陶瓷下殼體(2)內(nèi)，使所述的光源區(qū)(4)位于玻璃或PC材料制成的上殼體(I)內(nèi)；所述的電源電子元器件(7)上貼裝有引腳(8)，且所述的引腳(8)穿過陶瓷下殼體(2)底部開設(shè)的孔后位于陶瓷下殼體(2)外。
2.如權(quán)利要求1所述的一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈，其特征在于:所述的陶瓷基板(3)為厚度0.2-lmm的加入熒光粉的陶瓷基板。
3.如權(quán)利要求1所述的一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈，其特征在于:所述的陶瓷基板(3)為厚度0.2-0.4mm的加入熒光粉的陶瓷基板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種光源和電源一體的高散熱四面發(fā)光LED燈，包括玻璃或PC材料制成的上殼體和陶瓷下殼體；所述的陶瓷下殼體內(nèi)粘結(jié)有陶瓷基板；所述的陶瓷基板分為光源區(qū)和電源區(qū)，所述的光源區(qū)上烤制有銀電路，所述的光源區(qū)上還粘結(jié)有LED貼片，且所述的LED貼片與銀電路相接觸；所述的電源區(qū)上貼裝有電源電子元器件，且所述的銀電路與電源電子元器件相連；所述的電源區(qū)粘結(jié)在陶瓷下殼體內(nèi)，使所述的光源區(qū)位于玻璃或PC材料制成的上殼體內(nèi)；所述的電源電子元器件上貼裝有引腳。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、體積小巧、能改善散熱性，安全性和可靠性的特點。<u/>
【IPC分類】F21S2-00, F21V23-06, F21Y101-02, F21V19-00
【公開號】CN204534218
【申請?zhí)枴緾N201520186373
【發(fā)明人】章建
【申請人】章建
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年3月31日