0062]第一種方法(圖1Oa):在所述發(fā)光條22的出光面220上形成一層厚度均勻的透明膠層23，然后將所述導(dǎo)光板21的入光面210與覆蓋了一層厚度均勻的透明膠層23的所述發(fā)光條22的出光面220對(duì)齊后黏貼在一起。
[0063]第二種方法(圖1Ob):在所述導(dǎo)光板21的入光面210上形成一層厚度均勻的透明膠層23，然后將所述發(fā)光條22的出光面220與覆蓋了一層厚度均勻的透明膠層23的所述導(dǎo)光板21的入光面210對(duì)齊后黏貼在一起。
[0064]第三種方法(圖1Oc):在所述發(fā)光條22的出光面220上形成一層厚度均勻的透明膠層23a，并同時(shí)在所述導(dǎo)光板21的入光面210上形成一層厚度均勻的透明膠層23b，然后將覆蓋了一層厚度均勻的透明膠層23a的所述發(fā)光條22的出光面220與覆蓋了一層厚度均勻的透明膠層23b的所述導(dǎo)光板21的入光面210對(duì)齊后粘合在一起。
[0065]另外，在上述三種方法中，可采用印刷(或稱絲印)方法或點(diǎn)膠方法在所述發(fā)光條22的出光面220和/或所述導(dǎo)光板21的入光面210上形成透明膠層23的陣列，并使透明膠層23的厚度均勻。其中，所述透明膠層23的厚度極薄，小于0.1mm。其中，構(gòu)成所述透明膠層23的材料為丙烯酸脂。另外，由于是在對(duì)齊所述發(fā)光條22的出光面220與所述導(dǎo)光板21的入光面210前先進(jìn)行涂層操作，即，在所述發(fā)光條22的出光面220和/或所述導(dǎo)光板21的入光面210上直接形成透明膠層23的陣列，因此，在沒有構(gòu)成發(fā)光條22的出光面與導(dǎo)光板21的入光面之間的空氣間隙H小于0.1mm的限制下，可以使用自動(dòng)注入操作，即，通過自動(dòng)注入操作所使用的針嘴108直接在所述發(fā)光條22的出光面220和/或所述導(dǎo)光板21的入光面210上形成透明膠層23的陣列，例如，如圖11所示，圖11顯示了通過自動(dòng)注入操作所使用的針嘴108直接在所述發(fā)光條22的出光面220上形成透明膠層。
[0066]在本實(shí)施例中，參考圖9，LED封裝采用LED面發(fā)光(top view)貼片式(SMD)封裝，包括:固定在所述電路板221上的至少一個(gè)LED芯片2221、連接LED芯片2221的導(dǎo)線(圖未示)以及覆蓋所述LED芯片2221和導(dǎo)線的填充層2223，每一所述LED封裝的填充層223的表面共同構(gòu)成所述發(fā)光條22的出光面220。其中，一個(gè)LED面發(fā)光貼片式封裝可以采用一個(gè)發(fā)單色光的LED芯片2221，也可以采用多個(gè)發(fā)單色光的芯片。單色光的芯片包括紅光、藍(lán)光、綠光芯片。LED面發(fā)光貼片式封裝也可以發(fā)白光。另外，LED封裝的填充層2223具有單層或多層結(jié)構(gòu)，每一層填充層2223的材料是從一組材料中選出，該組材料包括，透明物質(zhì)、混有熒光粉的透明物質(zhì)。透明物質(zhì)是從一組材料中選出，該組材料包括，但不限于，硅膠、環(huán)氧樹脂。
[0067]在本實(shí)施例中，具有完全匹配結(jié)構(gòu)的所述發(fā)光條22的出光面220與所述導(dǎo)光板21的入光面210通過覆蓋在所述發(fā)光條22的出光面220和/或所述導(dǎo)光板21的入光面210上的一層厚度均勻的透明膠層23而粘結(jié)在一起，使得所述發(fā)光條22的出光面220與所述導(dǎo)光板21的入光面210之間沒有空氣間隙，從而避免了光線在導(dǎo)光板的入光面的反射，使由發(fā)光條22的出光面220發(fā)射出的光線能夠全部通過所述導(dǎo)光板21的入光面210而進(jìn)入所述導(dǎo)光板21內(nèi)，最后通過導(dǎo)光板2的出光面而射出，因此提高了發(fā)光條與導(dǎo)光板之間的耦合效率，降低光入射損失。其中，構(gòu)成所述導(dǎo)光板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酷、丙烯酸、烯烴聚合物、聚碳酸脂或聚苯乙烯。
[0068]在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述LED封裝的填充層2223的折射系數(shù)接近所述透明膠層23的折射系數(shù)，所述透明膠層23的折射系數(shù)接近所述導(dǎo)光板21的折射系數(shù)。
[0069]可以理解的，本實(shí)施例所列舉的LED背光模組的發(fā)光元件為L(zhǎng)ED背光源的側(cè)光式(edge backlight)發(fā)光元件，所述導(dǎo)光板21的入光面210為所述導(dǎo)光板的側(cè)面，由發(fā)光條22的出光面220發(fā)射出的光線通過所述導(dǎo)光板21的側(cè)面而進(jìn)入所述導(dǎo)光板21內(nèi)。同樣的，本實(shí)用新型公開的LED背光模組的發(fā)光元件也可為L(zhǎng)ED背光源的直下式(directbacklight)發(fā)光元件，此時(shí)，所述導(dǎo)光板21的入光面210為所述導(dǎo)光板的底面，由發(fā)光條22的出光面220發(fā)射出的光線通過所述導(dǎo)光板21的底面而進(jìn)入所述導(dǎo)光板21內(nèi)。
[0070]下面，結(jié)合圖12a?12d，進(jìn)一步描述本實(shí)用新型提供的具有完全匹配結(jié)構(gòu)的所述發(fā)光條22的出光面220與所述導(dǎo)光板21的入光面210的LED背光模組的發(fā)光元件的生產(chǎn)工藝。
[0071]圖12a?12d展示了一種LED背光模組的發(fā)光元件的制作方法，通過該實(shí)施該方法可以獲得本實(shí)用新型公開的LED背光模組的發(fā)光元件，該制作方法具體包括步驟:
[0072]步驟S1:提供一發(fā)光條22以及一導(dǎo)光板21，并通過調(diào)整所述發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)和/或調(diào)整所述導(dǎo)光板21的入光面210結(jié)構(gòu)，使得所述發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)和/或調(diào)整所述導(dǎo)光板21的入光面210結(jié)構(gòu)完全匹配，優(yōu)選地，使得發(fā)光條22的出光面220和/或?qū)Ч獍?1的入光面210處于水平位置。其中，所述發(fā)光條22包括電路板221以及固定在所述電路板221上的至少一個(gè)LED封裝222，每一所述LED封裝222固定在所述電路板221上的至少一個(gè)LED芯片2221、連接LED芯片2221的導(dǎo)線(圖未示)以及覆蓋所述LED芯片2221和導(dǎo)線的填充層2223，每一所述LED封裝的填充層223的表面共同構(gòu)成所述發(fā)光條22的出光面220。
[0073]在該步驟中，可通過三種方式來調(diào)整實(shí)現(xiàn)發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)與所述導(dǎo)光板21的入光面210的結(jié)構(gòu)完全匹配，包括:
[0074]方式一、調(diào)整提供的所述發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)，使得調(diào)整后的所述發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)與所提供的導(dǎo)光板21的入光面210的結(jié)構(gòu)完全匹配；
[0075]方式二、調(diào)整提供的所述導(dǎo)光板21的入光面210的結(jié)構(gòu)，使得調(diào)整后的所述發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)與所提供的發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)完全匹配；
[0076]方式三、同時(shí)調(diào)整提供的所述發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)和所述導(dǎo)光板21的入光面210的結(jié)構(gòu)，使得調(diào)整后的所述發(fā)光條22的出光面220的結(jié)構(gòu)和調(diào)整后的所述導(dǎo)光板21的入光面210的結(jié)構(gòu)完全匹配。
[0077]在上述三個(gè)方式中，例如，當(dāng)提供的所述導(dǎo)光板21的入光面210為一個(gè)平面時(shí)，可以通過治具調(diào)整(壓平)所述發(fā)光條22的出光面220的平直度，使得所述發(fā)光條22的出光面220能夠與所述導(dǎo)光板21的入光面210完全匹配，如圖12a所示?？梢岳斫獾模?dāng)提供的所述發(fā)光條22的出光面220為一個(gè)平面時(shí)，也可通過治具調(diào)整(壓平)所述導(dǎo)光板21的入光面210的平直度，使得所述發(fā)光條22的出光面220能夠與所述導(dǎo)光板21的入光面210完全匹配。另外，當(dāng)所述發(fā)光條22的出光面220或所述導(dǎo)光板21的入光面210為曲面時(shí)，也可通過其他方式實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的調(diào)整。
[0078]步驟S2:在調(diào)整使得所述發(fā)光條22的出光面220和/或所述導(dǎo)光板21的入光面210具有完全匹配結(jié)構(gòu)后，在所述發(fā)光條22的出光面220和/或所述導(dǎo)光板21的入光面210上覆蓋一層厚度均勻的透明膠層23。
[0079]在該步驟中，可通過三種方法形成所述透明膠層23，具體包括:
[0080]第一種方法(參考圖1Oa):在所述發(fā)光條22的出光面220上形成一層厚度均勻的透明膠層23，圖12b顯示了這種方法。
[0081]第二種方法(參考圖1Ob):在所述導(dǎo)光板21的入光面210上形成一層厚度均勻的透明膠層23。
[0082]第三種方法(參考圖1Oc):在所述發(fā)光條22的出光面220上形成一層厚度均勻的透明膠層23a，并同時(shí)在所述導(dǎo)光板21的入光面210上形成一層厚度均勻的透明膠層23b。
[0083]另外，在上述三種方法中，可采用印刷(或稱絲印)方法或點(diǎn)膠方法在所述發(fā)光條22的出光面220和/或所述導(dǎo)光板21的入光面210上形成透明膠層23的陣列，并保證透明膠層23的厚度均勻。其中，所述透明膠層23的厚度極薄，小于0