一種led汽車燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及汽車配件技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種LED汽車燈。
【背景技術(shù)】
[0002]目前汽車上主流的大燈有兩大類:鹵素大燈和HID氙氣大燈(高強度氣體放電燈)。鹵素大燈結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便，光的穿透力強，但是亮度低、壽命短。HID大燈亮度高，壽命長，耗電低，但是安裝比較復(fù)雜，啟動慢。作為節(jié)能環(huán)保健康光源，LED大燈將是汽車照明的發(fā)展趨勢。由于汽車大燈所處的環(huán)境溫度高(約50°C )，LED芯片的工作溫度每增加10°C其信賴性就會減少一半，所以LED光源應(yīng)用在汽車大燈上必須有很好的散熱設(shè)計。另外目前在光源設(shè)計上，由于散熱基板的厚度限制，使雙面發(fā)光的LED光源位置不能集中在汽車大燈反光杯的焦點上，降低了出光效率。
[0003]因此，本實用新型的發(fā)明人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型旨在提供一種既能很好散熱又能提高出光效率的LED汽車燈。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0006]—種LED汽車燈，包括一支撐桿，所述支撐桿上端設(shè)有立體發(fā)光式點光源；所述支撐桿的下部設(shè)有第一螺紋部，所述支撐桿通過所述第一螺紋部與用于固定反光罩的卡扣旋緊，所述立體發(fā)光式點光源設(shè)置于所述反光罩的焦點位置；所述第一螺紋部的下部設(shè)有第二螺紋部，所述支撐桿通過所述第二螺紋部與散熱件連接。
[0007]進一步地，所述立體發(fā)光式點光源包括陶瓷基板、LED芯片和電極，所述陶瓷基板具有正面和背面，所述LED芯片分別結(jié)合于所述陶瓷基板的正面和/或背面；所述LED芯片具有多個電性連接的LED，所述多個LED之間具有間距，且多個LED以陣列形式密集排布于陶瓷基板上，所述多個LED通過硅膠和熒光粉或者樹脂和熒光粉結(jié)合并密封在陶瓷基板上面；所述電極分別設(shè)置于所述陶瓷基板的正面和背面，且所述電極與所在表面的LED芯片的LED進行電性連接。
[0008]進一步地，所述散熱件的下端設(shè)有散熱風(fēng)扇。
[0009]進一步地，所述陶瓷基板厚度為0.2-2.0mm。
[0010]進一步地，還包括驅(qū)動單元，所述驅(qū)動單元與所述立體發(fā)光式點光源中的電極相彡口口 ο
[0011]進一步地，所述陶瓷基板為微晶玻璃透明基板、透明氧化鋁基板、藍寶石透明基板、熒光陶瓷透明基板中的一種。
[0012]進一步地，所述散熱件包括位于上部的安裝部，所述安裝部為一中空的柱體，其中中空部位的直徑與所述第二螺紋部相匹配，所述安裝部與所述第二螺紋部旋緊連接；所述安裝部下方設(shè)有固定部，所述固定部呈喇叭狀，其開口方向為遠離所述支撐桿的方向，所述固定部上設(shè)有多個散熱片。
[0013]進一步地，所述LED芯片通過硅膠和熒光粉或者樹脂和熒光粉結(jié)合并密封在所述陶瓷基板上，所述LED芯片之間通過金線或陶瓷面上布線連接。
[0014]進一步地，所述立體發(fā)光式點光源通過接觸、或焊接、或膠結(jié)的方式固定在所述支撐桿上，所述驅(qū)動單元與所述電極通過接觸、或焊接、或膠結(jié)的方式進行結(jié)合。
[0015]進一步地，所述電極通過印刷、或燒結(jié)、或電鍍、或真空鍍膜的方式與所述陶瓷基板進行結(jié)合，所述電極與所述陶瓷基板之間的結(jié)合力的范圍為5Mpa-20Mpa。
[0016]采用上述技術(shù)方案，本實用新型至少包括如下有益效果:
[0017]本實用新型所述的LED汽車燈，立體發(fā)光式點光源的發(fā)光位置恰處于汽車大燈反光罩的焦點處，提高了光源的出光效率。陶瓷基板實現(xiàn)雙面出光，提高了 LED芯片的出光效率。陶瓷基板很薄，導(dǎo)熱性好，LED芯片的熱量馬上傳遞到陶瓷基板表面，直接與空氣對流散熱。LED芯片熱源與空氣對流的通道最短，總熱阻最小，散熱效果好，同時減少熱沉和散熱件的部件重量和成本。散熱件縫隙里寬外窄，通過配置散熱風(fēng)扇來提高空氣流通速度?？郦毩⒃O(shè)計，安裝和替換簡便。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型所述的LED汽車燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型所述的支撐桿的爆炸示意圖；
[0020]圖3為本實用新型所述的立體發(fā)光式點光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實用新型所述的立體發(fā)光式點光源的側(cè)視圖；
[0022]圖5為本實用新型所述的立體發(fā)光式點光源的原理示意圖；
[0023]圖6為本實用新型所述的散熱件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]其中:1.支撐桿，2.立體發(fā)光式點光源，21.陶瓷基板，22.LED芯片，221.LED，23.電極，3.卡扣，4.散熱件，41.安裝部，42.固定部，43.散熱片，5.散熱風(fēng)扇，6.驅(qū)動單元，7.反光罩。
【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0026]如圖1所示，為符合本實用新型的一種LED汽車燈，包括一支撐桿1，所述支撐桿I上端設(shè)有立體發(fā)光式點光源2 ;所述支撐桿I的下部設(shè)有第一螺紋部，所述支撐桿I通過所述第一螺紋部與用于固定反光罩7的卡扣3旋緊，所述立體發(fā)光式點光源2設(shè)置于所述反光罩7的焦點位置；所述第一螺紋部的下部設(shè)有第二螺紋部，所述支撐桿I通過所述第二螺紋部與散熱件4連接。優(yōu)選地，所述支撐桿I如圖2所示，所述支撐桿I的上端為可拆卸的結(jié)構(gòu)，組裝時將其打開裝入所述立體發(fā)光式點光源2，所述第一螺紋部的直徑大于所述第二螺紋部的直徑，附圖中略去了螺紋，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知曉。當(dāng)然上述所述支撐桿I的結(jié)構(gòu)僅為一種優(yōu)選的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員完全可以根據(jù)實際的使用需求進行相應(yīng)的調(diào)整，本實施例對此不作限定。
[0027]如圖3、4所示，所述立體發(fā)光式點光源2包括陶瓷基板21、LED芯片22和電極23，所述陶瓷基板21具有正面和背面，所述LED芯片22分別結(jié)合于所述陶瓷基板21的正面和/或背面；所述任一面或者兩面上的LED芯片22均具有多個電性連接的LED221，所述多個LED221之間具有間距，且多個LED221以陣列形式密集排布于陶瓷基板21上，所述多個LED221通過硅膠和熒光粉或者樹脂和熒光粉結(jié)合并密封在陶瓷基板21上面；所述電極23分別設(shè)置于所述陶瓷基板21的正面和背面，且所述電極23與所在表面的LED芯片22的LED221進行電性連接。如此，使得本實施例的立體發(fā)光式點光源2具有照明強度高、發(fā)光體積小、且發(fā)光點分布較為密集的優(yōu)點，其發(fā)光時為立體式發(fā)光，具有較大的照明角度，有利于直接替換傳統(tǒng)光源。
[0028]優(yōu)選地，所述任一 LED芯片22中LED221之間的間距小于或等于所述LED221自身的長度。所述陶瓷基板21的厚度優(yōu)選為0.2-2.0mm。所述陶瓷基板21為微晶玻