況，(b)表示Θ = 60。、W1/W2 = 40%的情況，(c)表示 Θ = 60。、W1/W2 = 50%的情況。
[0035]圖11是表示模擬的結(jié)果的圖，(a)表示槽具有半橢圓狀的截面形狀、Wl/W2 = 0%的情況，(b)表示槽具有半橢圓狀的截面形狀、W1/W2 = 40%的情況，(C)表示槽具有半圓狀的截面形狀、W1/W2 = O %的情況，(d)表示槽具有半圓狀的截面形狀、W1/W2 = 40%的情況。
[0036]圖12是表示Θ = 45°、W1/W2 = 20%的照明器具與不設槽的照明器具的亮度分布的模擬結(jié)果的圖，(a)是表示亮度分布的俯視圖，(b)是表示亮度分布的曲線。
[0037]圖13是表示Θ = 45°、W1/W2 = 20%的照明器具與不設槽的照明器具的照度分布的模擬結(jié)果的圖，(a)是表示照度分布的俯視圖，(b)是表示照度分布的曲線。
[0038]圖14是表示變形例的照明器具的內(nèi)部結(jié)構的分解立體圖。
[0039]圖15是說明向天花板裝配圖1所示的照明器具的狀況的圖。
[0040]圖16是以往的照明裝置的截面圖。
【具體實施方式】
[0041]<<實施方式>>
[0042]參照附圖對本實用新型的一個形態(tài)的照明裝置中使用的照明器具進行說明。圖1是表示照明器具I的外觀的圖。這里，對利用LED (Light Emitting D1de)作為發(fā)光元件的方式進行說明。
[0043]1.整體結(jié)構
[0044]如圖1所示，照明器具I的外觀結(jié)構為圓盤狀，大致由基座10和擴散罩50構成。基座10的一部分被切口，與電源單元(未圖示)連接的布線23從該切口部16向外部伸出。在由基座10與擴散罩50包圍的空間中，如虛線所示，配置有LED安裝基板20。LED安裝基板20由安裝基板21和LED22構成。
[0045]2.各部結(jié)構
[0046]圖2是表示照明器具I的內(nèi)部結(jié)構的分解立體圖。照明器具I具備基座10、LED安裝基板20、反射部件30、導光板40和擴散罩50。
[0047][基座10]
[0048]基座10具有:主體部11，具有中央側(cè)較深、周緣側(cè)較淺的二級底構造；和外周部12，立設于主體部11的周圍。構成基座10的材料是散熱特性優(yōu)的材料，例如是壓鑄鋁合金材料等的金屬材料。
[0049][LED 安裝基板 20]
[0050]LED安裝基板20載置于基座10的第一級13。構成LED安裝基板20的安裝基板的形狀是圓環(huán)狀。在安裝基板21的表面上，例如18個LED22排列成圓環(huán)狀(以下，將LED22的排列簡稱為“元件列”)。安裝基板21例如具有層疊了由陶瓷材料、導熱樹脂等構成的絕緣層和由鋁等構成的金屬層的2層構造。在安裝基板21的表面，形成有用于將LED22與布線23電連接的布線圖案(未圖示)。安裝基板21的外徑例如是90mm。安裝基板21的表面具有反射特性，以有效地使LED22的出射光向?qū)Ч獍?0側(cè)反射。
[0051]各LED22的主出射方向是與安裝基板21的表面垂直的方向。在LED安裝基板20中，例如，使用COB (Chip on Board:板上芯片)技術將共計18個LED22相對于布線圖案進行面朝上安裝。各LED22的排列間隔一定，該排列間隔例如是17mm。
[0052]LED安裝基板20還具有布線23。布線23是從電源單元(未圖示)側(cè)向LED22進行電力供給的布線。布線23的兩端被連接于安裝基板21的布線圖案和電源單元(未圖示)O
[0053][反射部件30]
[0054]反射部件30呈現(xiàn)圓板狀，具有內(nèi)側(cè)反射部31、凹入部32及外側(cè)反射部33。反射部件30的配設位置是位于基座10的第一級13上的LED安裝基板20的表面上。配置反射部件30的目的在于，將來自LED22的出射光和從導光板40漏出的光高效地向?qū)Ч獍?0側(cè)反射。反射部件30的表面具有反射特性。構成反射部件30的材料是具有高反射特性的材料，例如高光反射性聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂、高反射性聚碳酸(PC)樹脂、高光反射性尼龍樹脂、高光反射性發(fā)泡樹脂等。通過對這些樹脂材料進行注射成型，從而能夠以高精度構成反射部件30。
[0055]在俯視反射部件30時，凹入部32是使反射部件30的表面中的一定半徑的圓環(huán)狀的區(qū)域在厚度方向上凹入而成的。凹入部32所在的區(qū)域與LED安裝基板20中的元件列的正上方對應。在凹入部32，多個開口 34沿著圓周方向隔開一定間隔而存在。在開口 34的平面形狀中，在各LED22的安裝位置的正上方，元件列的正交方向的開口寬度較小，在除此以外的部分，元件列的正交方向的開口寬度較大。但是，在本實施方式中，元件列是圓環(huán)狀的，因此沿著元件列的方向成為圓周方向，與元件列正交的方向成為徑向。接著，使用照明器具I的徑向上的截面圖對開口 34的截面形狀進行說明。如圖3所示，開口 34的內(nèi)側(cè)面，在其厚度方向中央位置具有覆蓋LED22的一部分的突出部分34a。
[0056][導光板40]
[0057]返回到圖2，導光板40具有內(nèi)側(cè)導光部41、入光部42及外側(cè)導光部43。導光板40的外徑與基座10的外周部12的內(nèi)徑大致一致。構成導光板40的材料是透光性優(yōu)的材料，例如丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、玻璃等。通過對樹脂材料進行注射成型，能夠以高精度構成導光板40。導光板40被載置在基座10的第二級14。配置導光板40的目的在于，使LED22的出射光面發(fā)光。但是，照明器具I是下照(downlight)方式的照明器具。因此，多個LED22使主出射方向朝向?qū)Ч獍?0的光出射面而排列在導光板40的光出射面的相反側(cè)。
[0058]入光部42由導光板40上的沿著元件列的圓環(huán)狀的部位構成，成為如被向與內(nèi)側(cè)導光部41及外側(cè)導光部43相比更靠元件列側(cè)推出那樣的形狀。由此，如圖3所示，入光部42的截面形狀成為具有一定的厚度的大致V字的形狀。入光部42的與元件列對置的面成為來自LED22的光入射的入射面44。S卩，入射面44是沿著元件列的排列方向的長條形狀。而且，入光部42的與入射面44相反一側(cè)的大致V字狀的斜面成為將入射光反射的反射面42c0
[0059]反射面42c是大致V字狀，所以從入射面44入射的光中的在與V字的頂點部分42al相比更靠內(nèi)周側(cè)的斜面被反射后的光被向內(nèi)側(cè)導光部41引導。而且，從入射面44入射的光中的在與V字的頂點部分42al相比更靠外周側(cè)的斜面被反射后的光被向外側(cè)導光部43引導。由此，能夠?qū)娜肷涿?4入射的光分成內(nèi)側(cè)導光部41和外側(cè)導光部43。被分成內(nèi)側(cè)導光部41和外側(cè)導光部43后的光每當反復進行多重反射時其一部分被取出到導光板40的外部。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)照明器具I的面發(fā)光。
[0060]而且，如圖3所示，反射面42c的斜面的形狀是沿著徑向越靠近頂點部分42al則傾斜越大那樣的曲面狀。因此，即使減小導光板40的厚度，從LED22出射并透射入射面44后的光也容易在反射面42c正反射，容易確保反射特性。
[0061]但是，由于這樣的凸形狀的反射面42c，LED22的安裝位置偏移了的情況下，有時產(chǎn)生圓周方向的亮度不均的問題。因此，在本實施方式中，通過在開口 34的內(nèi)側(cè)面設置突出部分34a，來抑制亮度不均。以下，對該圓周方向的亮度不均的原因及亮度不均的解決方法進行詳細地說明。在制造LED安裝基板20時，有時將LED22安裝在與安裝基板21表面上的本來的設計位置相比沿徑向偏移了的位置?；蛘撸袝rLED安裝基板20與反射部件30以從本來的對置位置關系偏移了的關系配置。此時，若在開口 34的內(nèi)側(cè)面不存在突出部分34a，則從LED22的端部出射的光有時經(jīng)由入射面44而入射到反射面42c中的距頂點部分42al較遠的位置。并且，反射面42c中的距頂點部分42al較遠的位置的斜面的形狀是傾斜較小的曲面狀。因此，該入射光向反射面42c的入射角變小，在反射面42c不被反射而容易被透射。其結(jié)果是，在照明器具中，容易產(chǎn)生圓周方向的亮度不均。與此相對，在照明器具I中，在開口 34的內(nèi)側(cè)面存在突出部分34a。因此，即使在LED22與設計位置相比沿徑向偏移而被安裝的情況下，從LED22的端部出射并朝向反射面42c中的距頂點部分42al較遠的位置的光射中突出部分34a而被遮蔽。由此，在照明器具I中，