Led載帶的制作方法
【技術領域】
[0001]本申請涉及發(fā)光二極管領域，尤其涉及一種LED載帶。
【背景技術】
[0002]目前，貼片式發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)—般都通過成卷的載帶包裝，以便于運輸和后續(xù)貼片時的使用。現在較為通用的載帶上設置有多個容置腔，各容置腔之間通過隔離區(qū)隔離開。容置腔用于放置LED芯片，LED芯片的出光面上有封裝膠，LED芯片的出光面很容易與容置腔的內側壁粘在一起，在貼片時，導致自動貼片機無法將LED芯片吸起來，或即使勉強的將LED吸起來，所花費的時間也較長，最終導致LED芯片的浪費以及貼片效率低。

【發(fā)明內容】

[0003]本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一。
[0004]本申請?zhí)峁┮环NLED載帶，包括:承載主體以及設置于所述承載主體上的若干用于容置LED芯片的容置腔，所述容置腔的一面設置有防止與所述LED芯片產生粘連作用的防粘層。
[0005]進一步地，所述防粘層為油墨層。
[0006]進一步地，所述容置腔的設置所述防粘層一面向遠離所述LED芯片方向凹陷形成凹陷部。
[0007]進一步地，所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面為弧形。
[0008]進一步地，所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面為方形。
[0009]進一步地，所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面為三角形。
[0010]進一步地，當所述LED芯片設置有膠層時，所述凹陷部的垂直于所述凹陷方向的寬度小于所述膠層的寬度。
[0011]進一步地，當所述LED芯片設置有膠層時，所述防粘層的寬度與所述膠層的寬度匹配。
[0012]進一步地，所述容置腔的與所述LED芯片相對的一個或至少兩個內側面設置所述防粘層。
[0013]本申請的有益效果是:
[0014]通過提供一種LED載帶，包括:承載主體以及設置于所述承載主體上的若干用于容置LED芯片的容置腔，所述容置腔的一面設置有防止與所述LED芯片產生粘連作用的防粘層。這樣，防粘層可避免LED芯片封膠與容置腔一面粘接而產生粘接應力，使LED芯片更容易被自動貼片機吸附，避免了 LED芯片的浪費，提高了貼片效率。
【附圖說明】
[0015]圖1為本申請實施例的LED載帶的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0017]在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0018]此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0019]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。
[0020]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0022]請參考圖1，本實施例提供了一種LED載帶，其主要用于與自動貼片機配合，承載LED芯片，例如貼片式LED芯片，從而自動貼片機從載帶上吸取LED芯片進行貼裝。
[0023]上述LED載帶主要包括:承載主體I以及設置于承載主體I上的若干用于容置LED芯片4的容置腔2，容置腔2的一面設置有防止與LED芯片4產生粘連作用的防粘層3。
[0024]這樣，防粘層可避免LED芯片封膠與容置腔一面粘接而產生粘接應力，使LED芯片更容易被自動貼片機吸附，避免了 LED芯片的浪費，提高了貼片效率。
[0025]通常，防粘層3為油墨層，油墨層可單獨作為一個板狀體與容置腔相裝配，也可以為涂覆于容置腔內側面形成。
[0026]為了進一步避免LED芯片與容置腔內側面的粘連，作為一種優(yōu)選實施例，容置腔2的設置防粘層3 —面向遠離LED芯片4方向凹陷形成凹陷部21。
[0027]具體地，上述凹陷部21沿凹陷方向的剖面為弧形，或者，凹陷部21沿凹陷方向的剖面為方形，或者，凹陷部21沿凹陷方向的剖面為三角形等。
[0028]通常，當LED芯片4設置有膠層時，凹陷部21的垂直于凹陷方向的寬度小于膠層的寬度，當然，在其他實施例中，凹陷部21的垂直于凹陷方向的寬度大于或等于膠層寬度的設計也是可選的替代方案。
[0029]當LED芯片4設置有膠層時，防粘層3的寬度與膠層的寬度匹配，可以與膠層寬度相當或略大于膠層寬度。
[0030]在設置防粘層位置時，容置腔2的與LED芯片4相對的一個或至少兩個內側面都可以設置防粘層3。
[0031]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0032]以上內容是結合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【主權項】
1.一種LED載帶，包括:承載主體以及設置于所述承載主體上的若干用于容置LED芯片的容置腔，其特征在于，所述容置腔的一面設置有防止與所述LED芯片產生粘連作用的防粘層；所述防粘層為油墨層。2.如權利要求1所述的LED載帶，其特征在于，所述容置腔的設置所述防粘層一面向遠離所述LED芯片方向凹陷形成凹陷部。3.如權利要求2所述的LED載帶，其特征在于，所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面為弧形。4.如權利要求3所述的LED載帶，其特征在于，所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面為方形。5.如權利要求3所述的LED載帶，其特征在于，所述凹陷部沿所述凹陷方向的剖面為三角形。6.如權利要求3所述的LED載帶，其特征在于，當所述LED芯片設置有膠層時，所述凹陷部的垂直于所述凹陷方向的寬度小于所述膠層的寬度。7.如權利要求1所述的LED載帶，其特征在于，當所述LED芯片設置有膠層時，所述防粘層的寬度與所述膠層的寬度匹配。8.如權利要求1所述的LED載帶，其特征在于，所述容置腔的與所述LED芯片相對的一個或至少兩個內側面設置所述防粘層。
【專利摘要】本申請公開了一種LED載帶，包括：承載主體以及設置于所述承載主體上的若干用于容置LED芯片的容置腔，所述容置腔的一面設置有防止與所述LED芯片產生粘連作用的防粘層。這樣，防粘層可避免LED芯片封膠與容置腔一面粘接而產生粘接應力，使LED芯片更容易被自動貼片機吸附，避免了LED芯片的浪費，提高了貼片效率。
【IPC分類】F21S2/00
【公開號】CN204901376
【申請?zhí)枴緾N201490000317
【發(fā)明人】魏曉敏
【申請人】魏曉敏
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2014年11月19日
【公告號】WO2016078019A1