Led光電模組組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED光電模組組件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源因具有綠色環(huán)保、使用壽命長、節(jié)能、性能穩(wěn)定、光效高以及體積小燈優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用至各種照明領(lǐng)域，如室內(nèi)照明、汽車、消費(fèi)性電子產(chǎn)品。
[0003]目前，隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED光源已經(jīng)廣泛應(yīng)用到大功率照明設(shè)備上。而目前的大功率照明上LED燈珠的顆數(shù)較多，有的需要成百上千顆LED燈珠。因單顆LED燈的發(fā)光功率有限，現(xiàn)有技術(shù)的大功率照明上需要較多的LED燈。而LED燈的壽命與節(jié)點(diǎn)的工作溫度有較密切的關(guān)系，現(xiàn)有技術(shù)的LED燈在工作過程中大約只有約50%的電能轉(zhuǎn)換為光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換為熱能損耗了，這就使得LED燈的溫度易于升高，而溫度升高，會(huì)使LED燈快速老化，穩(wěn)定性降低，同時(shí)散熱不好還會(huì)導(dǎo)致LED燈具的使用壽命變短。
[0004]在大功率的LED照明設(shè)備中，近來一種LED光電模組被廣泛使用，該LED光電模組包括基板和在基板上設(shè)置LED驅(qū)動(dòng)電路和LED燈，因在LED光電模組上設(shè)置好了 LED燈照明所需的電路，包括LED驅(qū)動(dòng)芯片和LED燈，只需安裝到LED照明設(shè)備的底座上，與燈罩等組裝即可，無需過多的考慮LED的電路設(shè)計(jì)等，生產(chǎn)組裝方便。目前，有一種光電模組基板為呈圓盤狀的基板，其是從矩形基板中分離出來，而矩形基板中除去圓盤狀基板以外的部分則作為廢料，沒有得到充分利用。而且這類基板用于大功率照明時(shí)，由于整個(gè)板上都布置了 LED燈和LED驅(qū)動(dòng)芯片，元件密集度高，散熱較差。
[0005]因此，從以上描述可知，如何改善LED光電模組的散熱較差的問題，同時(shí)又不會(huì)增加生產(chǎn)成本成為LED行業(yè)目前的熱門研究課題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型正是基于以上一個(gè)或多個(gè)問題，提供一種LED光電模組組件，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED光電模組的散熱不佳以及LED照明設(shè)備生產(chǎn)成本較高的問題。
[0007]—種LED光電模組組件，包括:基于一矩形基板形成可拆卸的第一光電模組單元、第二光電模組單元以及第三光電模組單元，所述第一光電模組單元包括:若干個(gè)第一光電模組，所述若干個(gè)第一光電模組包括:由多個(gè)同心圓環(huán)基板構(gòu)成的第一基板，每一所述第一光電模組包括兩個(gè)同心圓環(huán)基板；所述第二光電模組單元，包括:若干個(gè)第二光電模組，所述第二光電模組包括一呈圓盤形的第二基板；以及第三光電模組單元，包括至少一個(gè)第三光電模組，所述第三光電模組包括一呈圓盤形的第三基板，所述第二基板設(shè)于所述多個(gè)同心圓環(huán)基板中半徑最大的外圓圓周上，所述第三基板設(shè)于所述多個(gè)同心圓環(huán)基板中半徑最小的內(nèi)圓圓周內(nèi)，所述半徑最大的外圓的直徑與所述矩形基板的長和/或?qū)捪嗟龋渲?，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的圓心位于所述矩形基板的對角線上。
[0008]較佳地，所述若干個(gè)第一光電模組中至少兩個(gè)所述第一光電模組組合后安裝到LED燈具的底座上，所述LED燈具包括電源控制單元，分別控制所述至少兩個(gè)第一光電模組的電源的開啟與關(guān)閉。
[0009]較佳地，所述第二基板通過至少一第一連接件與所述第一基板連接，所述第三基板通過若干個(gè)第二連接件與所述第一基板連接，所述第一連接件與所述第二連接件為導(dǎo)熱薄片。
[0010]較佳地，所述第三光電模組還包括:設(shè)于所述第三基板上的若干顆第三LED燈和第三LED驅(qū)動(dòng)電路，所述若干顆第三LED燈分布為兩個(gè)同圓心的LED燈環(huán)形陣列:第一 LED燈環(huán)形陣列和第二 LED燈環(huán)形陣列，所述第二 LED燈環(huán)形陣列位于所述第一 LED燈環(huán)形陣列內(nèi)，所述LED驅(qū)動(dòng)電路位于所述第一 LED燈環(huán)形陣列和第二 LED燈環(huán)形陣列之間。
[0011]較佳地，所述第二光電模組還包括:設(shè)于所述第二基板表面上的若干顆第二 LED燈、第二 LED驅(qū)動(dòng)電路及若干個(gè)第二固定孔，所述若干顆第二 LED燈與所述若干個(gè)第二固定孔組成一環(huán)形陣列，在所述環(huán)形陣列中，相鄰兩個(gè)所述第二固定孔之間間隔有至少一顆第二LED燈，所述第二 LED驅(qū)動(dòng)電路位于所述環(huán)形陣列內(nèi)。
[0012]較佳地，所述多個(gè)同心圓環(huán)基板中相鄰兩同心圓環(huán)基板之間的空隙處設(shè)有若干個(gè)第三連接件，所述第三連接件連接所述相鄰兩同心圓環(huán)基板，所述第三連接件為導(dǎo)熱薄片。
[0013]較佳地，所述相鄰兩同心圓環(huán)基板之間的間距為1.5mm?2.5mm。
[0014]較佳地，定義所述若干個(gè)第一光電模組的數(shù)量為N個(gè)(N > 1，且為整數(shù))，則所述N個(gè)第一光電模組包括大小不同的2N個(gè)同心圓環(huán)基板，每一所述圓環(huán)基板表面分布有若干顆LED燈，所述2N個(gè)同心圓環(huán)基板沿距離所述2N個(gè)同心圓環(huán)基板的圓心逐漸增大的方向進(jìn)行依次編號(hào)，依次為第1個(gè)，第2個(gè)…第N個(gè)，第N+1個(gè)…第2N個(gè)圓環(huán)基板，第1個(gè)第一光電模組包括第1個(gè)圓環(huán)基板和第N+1個(gè)圓環(huán)基板，所述第2個(gè)第一光電模組包括第2個(gè)圓環(huán)基板和第N+2個(gè)圓環(huán)基板，…第N個(gè)第一光電模組包括第N個(gè)圓環(huán)基板和第2N個(gè)圓環(huán)基板，其中，所述第1個(gè)圓環(huán)基板和所述第N+1個(gè)圓環(huán)基板通過第一連接單元連接，所述第2個(gè)圓環(huán)基板和第N+2個(gè)圓環(huán)基板通過第二連接單元連接，…所述第N個(gè)圓環(huán)基板和第2N個(gè)圓環(huán)基板通過第N連接單元連接，所述第一連接單元、所述第二連接單元...所述第N連接單元上分別對應(yīng)設(shè)有所述第1個(gè)第一光電模組的LED驅(qū)動(dòng)電路、所述第2個(gè)第一光電模組的LED驅(qū)動(dòng)電路…所述第N個(gè)第一光電模組的LED驅(qū)動(dòng)電路。
[0015]較佳地，在所述2N個(gè)同心圓環(huán)基板的每一圓環(huán)基板上設(shè)置有若干個(gè)用于固定對應(yīng)所述圓環(huán)基板的固定孔，其中，每一所述圓環(huán)基板上至少有一對固定孔關(guān)于所述2N個(gè)同心圓環(huán)基板的圓心呈對稱分布。
[0016]較佳地，所述矩形基板為方形基板，所述第二基板的半徑與所述多個(gè)同心圓環(huán)基板的所述半徑最大的外圓的半徑之間的比值在0.15至0.20之間。
[0017]本實(shí)用新型的LED光電模組組件，第一光電模組單元的第一光電模組的第一基板設(shè)置為同心圓環(huán)基板，相較于現(xiàn)有的大功率LED照明中使用的圓盤狀基板具有較佳的散熱效果，同時(shí)利用矩形基板的形狀設(shè)置若干第二光電模組的第二基板和第三光電模組的第三基板，使得現(xiàn)有技術(shù)中制造圓盤基板后的矩形基板的廢棄材料得到充分利用，額外獲得多個(gè)第二光電模組，整體上降低了 LED照明設(shè)備的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式的LED光電模組組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是圖1的第二光電模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是圖1的第三光電模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖4是圖1的第一光電模組的驅(qū)動(dòng)電路11的電路模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是圖1的第一光電模組的驅(qū)動(dòng)電路12的電路模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6是圖1的第一光電模組的驅(qū)動(dòng)電路13的電路模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖7是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第一光電模組的LED驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖8是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第三光電模組的LED驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖9是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第二光電模組的LED驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖10是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的光電模組組件中兩第一光電模組組合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖11是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的光電模組組件中兩第一光電模組組合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，如果不沖突，本實(shí)用新型實(shí)施例以及實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0030]本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式的LED光電模組組件，包括:基于一矩形基板形成可拆卸的第一光電模組單元、第二光電模組單元以及第三光電模組單元，所述第一光電模組單元包括:若干個(gè)第一光電模組，所述若干個(gè)第一光電模組包括:由多個(gè)同心圓環(huán)基板構(gòu)成的第一基板，每一所述第一光電模組包括兩個(gè)同心圓環(huán)基板；所述第二光電模組單元，包括:若干個(gè)第二光電模組，所述第二光電模組包括一呈圓盤形的第二基板；以及第三光電模組單元，包括至少一個(gè)第三光電模組，所述第三光電模組包括一呈圓盤形的第三基板，所述第二基板設(shè)于所述多個(gè)同心圓環(huán)基板中半徑最大的外圓圓周上，所述第三基板設(shè)于所述多個(gè)同心圓環(huán)基板中半徑最小的內(nèi)圓圓周內(nèi)，所述半徑最大的外圓的直徑與所述矩形基板的長和/或?qū)捪嗟?，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的圓心位于所述矩形基板的對角線上。進(jìn)一步地，通過切割所述矩形基板形成所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板。此外，需要特別說明的是，由于基板上表面和下表面之間距離(即厚度)較小，通常這個(gè)厚度在0.1毫米至5毫米之間，而且在本實(shí)用新型并不涉及這個(gè)厚度，主要是對圓形基板上的LED驅(qū)動(dòng)電路以及LED燈之間的形狀、構(gòu)造等特征進(jìn)行描述，所以說明書中涉及基板呈圓盤或圓環(huán)狀時(shí)的幾何結(jié)構(gòu)方面時(shí)直接看著平面圓或圓環(huán)進(jìn)行有關(guān)描述，例如會(huì)直接使用圓盤狀基板的圓心，實(shí)際是指圓盤狀基板設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電路及LED燈的表面的中心點(diǎn)。
[0031]本實(shí)用新型的LED光電模組組件，第一光電模組單元的第一光電模組的第一基板設(shè)置為同心圓環(huán)基板，相較于現(xiàn)有的大功率LED照明中使用的圓盤狀基板具有較佳的散熱效果，同時(shí)利用矩形基板的形狀設(shè)置若干第二光電模組的第二基板和第三光電模組的第三基板，使得現(xiàn)有