Led倒裝塑包鋁球燈泡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED倒裝塑包鋁球燈泡。該燈包括螺紋連接頭、在螺紋連接頭上裝有的燈罩和在燈罩內(nèi)安裝有與螺紋連接頭電連接的發(fā)光體，其中,所述的發(fā)光體包括在燈罩內(nèi)設(shè)有與螺紋連接頭連接的電路基板和在電路基板上設(shè)有應(yīng)用倒裝工藝封裝的LED芯片環(huán)；所述的電路基板中心位置處設(shè)置有電線連接孔和正負(fù)極觸點(diǎn)。本實(shí)用新型具有散熱效果好，使用壽命長和結(jié)構(gòu)簡單的效果。
【專利說明】
LED倒裝塑包鋁球燈泡
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于燈具領(lǐng)域，特別涉及一種LED倒裝塑包鋁球燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普通使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)的電極在上方，從上至下材料為P-CaN，發(fā)光層，N-CaN，襯底。目前，市面應(yīng)用于球燈泡的發(fā)光體主要是由基板和在基板上焊接有多個(gè)排列有規(guī)律的LED芯片組成(如圖1所示)。由于這種結(jié)構(gòu)的基板不但需要帖片，而且浪費(fèi)人工成本和安裝程序繁鎖，還有存在散熱效果差的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱效果好，使用壽命長和結(jié)構(gòu)簡單的LED倒裝塑包鋁球燈泡。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種LED倒裝塑包鋁球燈泡，包括螺紋連接頭、在螺紋連接頭上裝有的燈罩和在燈罩內(nèi)安裝有與螺紋連接頭電連接的發(fā)光體，其中，所述的發(fā)光體包括在燈罩內(nèi)設(shè)有與螺紋連接頭連接的電路基板和在電路基板上設(shè)有應(yīng)用倒裝工藝封裝的LED芯片環(huán);所述的電路基板中心位置處設(shè)置有電線連接孔和正負(fù)極觸點(diǎn)。
[0005]在一些實(shí)施方式中，倒裝工藝封裝的LED芯片環(huán)功率為3W — 100W。
[0006]在一些實(shí)施方式中，LED芯片環(huán)的直徑小于電路基板的直徑
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是具有散熱效果好，使用壽命長和結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省成本的技術(shù)效果。由于LED芯片環(huán)是應(yīng)用倒裝工藝封裝于電路基板上的，這種LED芯片環(huán)的更利于散熱，實(shí)現(xiàn)了散熱效果好的特點(diǎn)。另外，采用這種工藝，不需要栓線，不需要貼片，減少成本及安裝程序。
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)發(fā)光體的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011 ]圖4為發(fā)光體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]COB技術(shù):首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在娃片和基底之間直接建立電氣連接。COB是chip on board。類似于所有LED芯片共用一個(gè)基板，形成面光源的效果。而傳統(tǒng)大功率或者SMD的燈珠，每個(gè)LED芯片獨(dú)立使用一個(gè)基板。
[0014]如圖2-4所示，一種LED倒裝塑包鋁球燈泡，包括螺紋連接頭01、在螺紋連接頭OI上裝有的燈罩02和在燈罩02內(nèi)安裝有與螺紋連接頭電連接的發(fā)光體03，上述的發(fā)光體03包括在燈罩02內(nèi)設(shè)有與螺紋連接頭01連接的電路基板31和在電路基板31上設(shè)有應(yīng)用倒裝工藝封裝的LED芯片環(huán)32。電路基板31中心位置處設(shè)置有電線連接孔33和正負(fù)極觸點(diǎn)34。倒裝工藝封裝的LED芯片環(huán)32功率為3W — 100WIED芯片環(huán)32的直徑小于電路基板31的直徑
[0015]LED芯片環(huán)32是應(yīng)用倒裝工藝封裝于電路基板31上的，這種LED芯片環(huán)32的更利于散熱，實(shí)現(xiàn)了散熱效果好的特點(diǎn)。另外，采用這種工藝，不需要栓線，不需要貼片，減少成本及安裝程序。
[0016]以上所述的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.LED倒裝塑包鋁球燈泡，包括螺紋連接頭、在螺紋連接頭上裝有的燈罩和在燈罩內(nèi)安裝有與螺紋連接頭電連接的發(fā)光體，其特征在于，所述的發(fā)光體包括在燈罩內(nèi)設(shè)有與螺紋連接頭連接的電路基板和在電路基板上設(shè)有應(yīng)用倒裝工藝封裝的LED芯片環(huán);所述的電路基板中心位置處設(shè)置有電線連接孔和正負(fù)極觸點(diǎn)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝塑包鋁球燈泡，其特征在于，所述倒裝工藝封裝的LED芯片環(huán)功率為3W — 100W。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED倒裝塑包鋁球燈泡，其特征在于，所述的電路基板為圓形的電路基板;所述LED芯片環(huán)的直徑小于電路基板的直徑。
【文檔編號】F21V29/503GK205480287SQ201620148786
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月27日
【發(fā)明人】范校鎮(zhèn)
【申請人】范校鎮(zhèn)