新型led燈支架及使用該支架的led燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種新型LED燈支架及使用該支架的LED燈，其中新型LED燈支架包括上部開(kāi)設(shè)有容納腔的絕緣座、以及設(shè)置在絕緣座下部的六個(gè)導(dǎo)電腳。本實(shí)用新型所述新型LED燈支架及使用該支架的LED燈，通過(guò)設(shè)置包含容納腔的絕緣座及六個(gè)導(dǎo)電腳、以及在容納腔中設(shè)置與六個(gè)導(dǎo)電腳相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)域，巧妙方便地將LED發(fā)光芯片及其外圍驅(qū)動(dòng)電路集成在本實(shí)用新型所述LED燈支架內(nèi)，有效地減小了LED發(fā)光芯片及其外圍驅(qū)動(dòng)電路占用的空間，節(jié)約了制造成本，提高了生產(chǎn)效率，便于LED燈的安裝及維護(hù)。
【專利說(shuō)明】
新型LED燈支架及使用該支架的LED燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型LED燈支架及使用該支架的LED 燈。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的發(fā)展、以及LED燈具有重量輕、體積更小、自動(dòng)化安裝、發(fā)光角度大、顏色均勻、衰減少等優(yōu)點(diǎn)，LED燈越來(lái)越被人們喜愛(ài)，尤其是通過(guò)LED驅(qū)動(dòng)IC控制的各種燈具，以其色彩豐富、花樣眾多，體積小等特點(diǎn)被廣泛使用。
[0003]但是，由于LED燈的外圍驅(qū)動(dòng)電路比較復(fù)雜，往往一顆LED燈需要很多電阻電容的搭建才能夠完成對(duì)它的驅(qū)動(dòng)及保護(hù)，使得承載LED燈外圍驅(qū)動(dòng)電路的PCB板利用空間越來(lái)越小。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種新型LED燈支架及使用該支架的LED燈，使得LED發(fā)光芯片及其外圍驅(qū)動(dòng)電路都能夠集成在該新型LED燈支架內(nèi)部，有效減小LED發(fā)光芯片及其外圍驅(qū)動(dòng)電路占用的空間，節(jié)約制造成本，提高生產(chǎn)效率，便于LED燈的安裝及維護(hù)。
[0005]于是，本實(shí)用新型提供了一種新型LED燈支架，包括:上部開(kāi)設(shè)有容納腔的絕緣座、以及設(shè)置在絕緣座下部的六個(gè)導(dǎo)電腳，容納腔內(nèi)設(shè)置有放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域、放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域、LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域、信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域、輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域、信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域，放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED發(fā)光芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VDD或者與LED發(fā)光芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VDD連接，放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成接地導(dǎo)電腳GND或者與接地導(dǎo)電腳GND連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED驅(qū)動(dòng)芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VCC或者與LED驅(qū)動(dòng)芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VCC連接，信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸入導(dǎo)電腳DI或者與LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸入導(dǎo)電腳DI連接，輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電腳BIN或者與LED驅(qū)動(dòng)控制輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電腳BIN連接，信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸出導(dǎo)電腳DO或者與LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸出導(dǎo)電腳DO連接。
[0006]其中，所述放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域相對(duì)放置，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域和放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域的側(cè)邊，且LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域與放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域最近距離以滿足可進(jìn)行電阻焊接連接為基準(zhǔn)，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域最近距離以滿足可進(jìn)行電容焊接連接為基準(zhǔn)。
[0007]所述放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在上方，相應(yīng)的放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域的相對(duì)下方，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域的右側(cè)并向下延伸與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域接近，輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域下方，信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域的左側(cè)，信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域的下方。
[0008]所述輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈筁形結(jié)構(gòu)。
[0009]所述放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈筎形結(jié)構(gòu)，放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域?yàn)門形結(jié)構(gòu)。
[0010]所述導(dǎo)電腳為SMD焊盤(pán)或者為插裝金屬焊腳。
[0011]本實(shí)用新型還提供了一種使用上述新型LED燈支架的LED燈，其中，發(fā)光芯片放置在LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域，LED驅(qū)動(dòng)芯片放置在LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域，LED發(fā)光芯片的正極與LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域連接，LED發(fā)光芯片的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與LED驅(qū)動(dòng)芯片的RGB控制端口連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域與放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)電阻R連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)電容C連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端口通過(guò)導(dǎo)線與信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片的輔助信號(hào)輸入端口通過(guò)導(dǎo)線與輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端口通過(guò)導(dǎo)線與信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域連接。
[0012]所述電阻R為SMD 0201封裝電阻，所述電容C為SMD 0201封裝電容。
[0013 ]本實(shí)用新型所述新型LED燈支架及使用該支架的LED燈，通過(guò)設(shè)置包含容納腔的絕緣座及六個(gè)導(dǎo)電腳、以及在容納腔中設(shè)置與六個(gè)導(dǎo)電腳相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)域，巧妙方便地將LED發(fā)光芯片及其外圍驅(qū)動(dòng)電路集成在本實(shí)用新型所述LED燈支架內(nèi)，有效地減小了LED發(fā)光芯片及其外圍驅(qū)動(dòng)電路占用的空間，節(jié)約了制造成本，提高了生產(chǎn)效率，便于LED燈的安裝及維護(hù)。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述新型LED燈支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1所示新型LED燈支架的后視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為圖1所示新型LED燈支架的側(cè)視圖剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例所述LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為使用了圖4所示LED燈的應(yīng)用電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面，結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0020]如圖1至3所示，本實(shí)施例提供了一種新型LED燈支架，包括:絕緣座2和設(shè)置在絕緣座2下部的六個(gè)導(dǎo)電腳I，絕緣座2的上部開(kāi)設(shè)有容納腔3。
[0021]其中，容納腔3內(nèi)設(shè)置有六個(gè)導(dǎo)電區(qū)域，分別是:放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31、放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32、LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33、信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域34、輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域35、信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域36。
[0022]放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31延伸到絕緣座2外部形成LED發(fā)光芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VDD，或者放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31延伸到絕緣座2外部與LED發(fā)光芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VDD連接。
[0023]放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32延伸到絕緣座2外部形成接地導(dǎo)電腳GND，或者放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32延伸到絕緣座2外部與接地導(dǎo)電腳GND連接。
[0024]LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33延伸到絕緣座2外部形成LED驅(qū)動(dòng)芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VCC，或者LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33延伸到絕緣座2外部與LED驅(qū)動(dòng)芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VCC連接。
[0025]信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域34延伸到絕緣座2外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸入導(dǎo)電腳DI，或者信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域34延伸到絕緣座2外部與LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸入導(dǎo)電腳DI連接。
[0026]輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域35延伸到絕緣座2外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電腳BIN，或者輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域35延伸到絕緣座2外部與LED驅(qū)動(dòng)控制輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電腳BIN連接。
[0027]信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域延伸36到絕緣座2外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸出導(dǎo)電腳D0，或者信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域延伸36到絕緣座2外部與LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸出導(dǎo)電腳DO連接。
[0028]本實(shí)施例中上述放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32相鄰，以便LED發(fā)光芯片與LED驅(qū)動(dòng)芯片短距離連接;LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31和放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32的側(cè)邊，可以是左側(cè)也可以是右側(cè)，本實(shí)施例為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31和放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32的右側(cè)邊，并且LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33與放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31最近距離以滿足可進(jìn)行電阻焊接連接為基準(zhǔn)，優(yōu)選的，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33與放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31最近距離相隔一個(gè)不到SMD封裝電阻的焊盤(pán)間距長(zhǎng)度，以便于在導(dǎo)電區(qū)域33和導(dǎo)電區(qū)域34之間焊接一個(gè)用于防止電路反接和防止電源被沖擊的電阻;LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32最近距離以滿足可進(jìn)行電容焊接連接為基準(zhǔn)，優(yōu)選的，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32最近距離相隔一個(gè)不到SMD封裝電容的焊盤(pán)間距長(zhǎng)度，以便于在導(dǎo)電區(qū)域33和導(dǎo)電區(qū)域32之間焊接一個(gè)用于濾除電源中紋波的電容。一般情況下，焊接的電阻為SMD 0201封裝電阻，電容為SMD 0201封裝電容。
[0029]為了更好的利用空間，優(yōu)選地，上述放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31設(shè)置在上方，相應(yīng)的放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31的相對(duì)下方，當(dāng)然，放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32可以設(shè)置在上方，相應(yīng)的放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31設(shè)置在放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32相對(duì)下方。LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31的右側(cè)并向下延伸與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32接近。輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域35設(shè)置在LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33的下方，信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域36設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31的左側(cè)，信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域34設(shè)置在信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域36的下方。
[0030]本實(shí)施例中，輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域35為倒L形結(jié)構(gòu)。放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31為倒T形結(jié)構(gòu)，放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32為T形結(jié)構(gòu)，即上面寬，下面窄的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電區(qū)域31和導(dǎo)電區(qū)域32形成相對(duì)設(shè)置。本實(shí)施例中所述導(dǎo)電腳均為SMD焊盤(pán)或者為插裝金屬焊腳。
[0031]如圖4所示，本實(shí)施例還提供了一種使用上述新型LED燈支架的LED燈，該LED燈包括上述新型LED燈支架、以及放置在該支架內(nèi)部的發(fā)光芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片和電阻、電容。
[0032]本實(shí)施例中發(fā)光芯片為三個(gè)，分別是:發(fā)藍(lán)光晶片3-1、發(fā)紅光晶片3-2以及發(fā)綠光晶片3-3，這三個(gè)發(fā)光芯片均放置在LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31內(nèi)。LED驅(qū)動(dòng)芯片4放置在LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32內(nèi)。發(fā)藍(lán)光晶片3-1、發(fā)紅光晶片3-2以及發(fā)綠光晶片3-3的正極與導(dǎo)電區(qū)域31連接，發(fā)藍(lán)光晶片3-1、發(fā)紅光晶片3-2以及發(fā)綠光晶片3-3的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與LED驅(qū)動(dòng)芯片4的RGB相應(yīng)控制端口連接。LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33與放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域31通過(guò)電阻R連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域33與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域32通過(guò)電容C連接，其中，電阻R用于防止電路反接和防止電源被沖擊，電容C用于濾除電源中的紋波。LED驅(qū)動(dòng)芯片4的輸出端口通過(guò)導(dǎo)線與信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域36連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片4的輔助信號(hào)輸入端口通過(guò)導(dǎo)線與輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域35連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片4的輸入端口通過(guò)導(dǎo)線與信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域34連接。
[0033]上述電阻R為表面貼裝SMD 0201封裝電阻，電容C為SMD 0201封裝電容。LED驅(qū)動(dòng)芯片4、電阻R和電容C以及LED發(fā)光芯片構(gòu)成了一個(gè)完整的LED像素模塊。
[0034]圖5為上述LED燈的應(yīng)用電路，其中的U1、U2和U3為上述使用了本實(shí)用新型所述新型LED燈支架的LED燈，從圖中可見(jiàn)使用該LED燈搭建的應(yīng)用電路連線簡(jiǎn)單整潔，便于安裝，當(dāng)電路出現(xiàn)故障時(shí)也便于檢測(cè)和維修更換。
[0035]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所述新型LED燈支架及使用該支架的LED燈，通過(guò)設(shè)置包含容納腔的絕緣座及六個(gè)導(dǎo)電腳、以及在容納腔中設(shè)置與六個(gè)導(dǎo)電腳相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)域，巧妙方便地將LED發(fā)光芯片及其外圍驅(qū)動(dòng)電路集成在本實(shí)用新型所述LED燈支架內(nèi)，有效地減小了LED發(fā)光芯片及其外圍驅(qū)動(dòng)電路占用的空間，節(jié)約了制造成本，提高了生產(chǎn)效率，便于LED燈的安裝及維護(hù)。
[0036]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型LED燈支架，其特征在于，包括:上部開(kāi)設(shè)有容納腔的絕緣座、以及設(shè)置在絕緣座下部的六個(gè)導(dǎo)電腳，容納腔內(nèi)設(shè)置有放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域、放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域、LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域、信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域、輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域、信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域，放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED發(fā)光芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VDD或者與LED發(fā)光芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VDD連接，放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成接地導(dǎo)電腳GND或者與接地導(dǎo)電腳GND連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED驅(qū)動(dòng)芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VCC或者與LED驅(qū)動(dòng)芯片供電電源正極導(dǎo)電腳VCC連接，信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸入導(dǎo)電腳DI或者與LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸入導(dǎo)電腳DI連接，輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電腳BIN或者與LED驅(qū)動(dòng)控制輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電腳BIN連接，信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域延伸到絕緣座外部形成LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸出導(dǎo)電腳DO或者與LED驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)輸出導(dǎo)電腳DO連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED燈支架，其特征在于，所述放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域相對(duì)放置，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域和放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域的側(cè)邊，且LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域與放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域最近距離以滿足可進(jìn)行電阻焊接連接為基準(zhǔn)，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域最近距離以滿足可進(jìn)行電容焊接連接為基準(zhǔn)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型LED燈支架，其特征在于，所述放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在上方，相應(yīng)的放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域的相對(duì)下方，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域的右側(cè)并向下延伸與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域接近，輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域下方，信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域的左側(cè)，信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域設(shè)置在信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域的下方。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型LED燈支架，其特征在于，所述輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈筁形結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型LED燈支架，其特征在于，所述放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈筎形結(jié)構(gòu)，放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域?yàn)門形結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED燈支架，其特征在于，所述導(dǎo)電腳為SMD焊盤(pán)或者為插裝金屬焊腳。7.—種使用權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述新型LED燈支架的LED燈，其特征在于，發(fā)光芯片放置在LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域，LED驅(qū)動(dòng)芯片放置在LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域，LED發(fā)光芯片的正極與LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域連接，LED發(fā)光芯片的負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與LED驅(qū)動(dòng)芯片的RGB控制端口連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域與放置LED發(fā)光芯片的導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)電阻R連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片供電正極導(dǎo)電區(qū)域與放置LED驅(qū)動(dòng)芯片的導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)電容C連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端口通過(guò)導(dǎo)線與信號(hào)輸出導(dǎo)電區(qū)域連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片的輔助信號(hào)輸入端口通過(guò)導(dǎo)線與輔助信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域連接，LED驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端口通過(guò)導(dǎo)線與信號(hào)輸入導(dǎo)電區(qū)域連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈，其特征在于，所述電阻R為SMD0201封裝電阻，所述電 容C為SMD 0201封裝電容。
【文檔編號(hào)】F21V21/108GK205480858SQ201620245689
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日
【發(fā)明人】尹華平
【申請(qǐng)人】深圳市華彩威科技有限公司