一種照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，包括外殼、底座、開(kāi)關(guān)控制面板、上處理器、下處理器；所述開(kāi)關(guān)控制面板通過(guò)螺釘固定在外殼上；所述下處理器通過(guò)固定限位塊固定于底座上；所述上處理器置于下處理器上方，通過(guò)螺釘固定在底座的支架上；所述上處理器上置有弱點(diǎn)通信端子；所述下處理器和上處理器均置有4個(gè)繼電器；所述繼電器并排排列；所述繼電器均置有雙層隔熱殼；本實(shí)用新型解決了開(kāi)關(guān)模塊裝置體積較大和繼電器散熱的問(wèn)題，大大提高了該裝置的實(shí)用性和通用性。
【專利說(shuō)明】
一種照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種自動(dòng)控制技術(shù)，具體涉及一種照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在以往的照明系統(tǒng)中，如寫(xiě)字樓、酒店、機(jī)場(chǎng)、火車站、大劇院等場(chǎng)所的室內(nèi)或室外燈光所需要具備多個(gè)光源的情況下，為了適應(yīng)各地場(chǎng)所的照明亮度需求，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)對(duì)每個(gè)光源進(jìn)行開(kāi)關(guān)控制，因此需要配置專用的開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置。
[0003]現(xiàn)有應(yīng)用于智能燈光照明控制系統(tǒng)領(lǐng)域的傳統(tǒng)智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，結(jié)構(gòu)上通常在8個(gè)P數(shù)位以上(每P占18mm)，開(kāi)關(guān)模塊裝置占用電箱空間大，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不夠緊湊；處理器上的繼電器數(shù)量較多，接觸緊密，當(dāng)模塊裝置工作時(shí)，繼電器發(fā)熱量大，同時(shí)相互之間又發(fā)生熱輻射，導(dǎo)致整個(gè)模塊發(fā)熱量巨大，繼電器熔斷，開(kāi)關(guān)功能無(wú)法工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，該裝置采用雙層處理器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將處理器的繼電器重新布置排列，解決開(kāi)關(guān)模塊散熱問(wèn)題；同時(shí)通過(guò)模塊裝置的緊湊結(jié)構(gòu)，將傳統(tǒng)的多模塊裝置組合由8個(gè)P數(shù)位以上(每P占18mm)降低至1」4個(gè)P數(shù)位，大大降低了模塊裝置空間占用面積。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是這樣的:
[0006]—種照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，包括外殼、底座、開(kāi)關(guān)控制面板、上處理器、下處理器;所述外殼和底座扣合在一起，開(kāi)關(guān)控制面板通過(guò)螺釘固定在外殼上，構(gòu)成整個(gè)裝置;所述下處理器通過(guò)固定限位塊固定于底座上;所述上處理器置于下處理器上方，通過(guò)螺釘固定在底座的支架上;所述上處理器上置有弱點(diǎn)通信端子。
[0007]所述底座上分布有4個(gè)固定限位塊，用于固定下處理器。
[0008]所述底座上分布有2個(gè)支架，用于固定上處理器。
[0009]所述下處理器一側(cè)置有8個(gè)強(qiáng)電接線端子，強(qiáng)電接線端子下方置有4個(gè)繼電器;所述繼電器并排排列;所述繼電器均置有雙層隔熱殼，防止繼電器之間的熱輻射。
[0010]所述上處理器一側(cè)置有8個(gè)強(qiáng)電接線端子，強(qiáng)電接線端子下方置有4個(gè)繼電器;所述繼電器并排排列;所述繼電器均置有雙層隔熱殼，防止繼電器之間的熱輻射;所述上處理器另一側(cè)置有弱點(diǎn)通信端子。
[0011 ]所述開(kāi)關(guān)控制面板置于上處理器上方，與外殼連接。
[0012]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0013]1、通過(guò)雙層處理器布置方式，將繼電器分開(kāi)上下布置，使模塊裝置體積變小一半，從而將傳統(tǒng)的8個(gè)P數(shù)位以上(每P占18mm)模塊裝置組合降低到4個(gè)P數(shù)位，解決開(kāi)關(guān)模塊散熱問(wèn)題的同時(shí)使模塊裝置結(jié)構(gòu)更緊湊，大大降低了模塊裝置空間占用面積；
[0014]2、將上處理器固定在底座上，能保證上下處理器的相對(duì)位置固定，避免裝配過(guò)程中由于上下處理器錯(cuò)位導(dǎo)致連接插針斷裂，影響開(kāi)關(guān)使用；
[0015]3、上下處理器的繼電器均置有雙層隔熱殼，防止繼電器之間的熱輻射。
[0016]總之，本實(shí)用新型通過(guò)改變模塊的結(jié)構(gòu)和布置連接方式，解決了開(kāi)關(guān)模塊裝置體積較大和繼電器散熱的問(wèn)題，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)緊湊，維修時(shí)間短，普通技術(shù)人員即可完成維護(hù)，大大提高了該裝置的實(shí)用性和通用性。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1-本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2-本實(shí)用新型底座剖視示意圖。
[0019]圖3-本實(shí)用新型下處理器俯視示意圖。
[0020]圖4-本實(shí)用新型上處理器俯視示意圖。
[0021 ]圖5-本實(shí)用新型繼電器雙層外殼結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0023]參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型包括外殼1、底座2、開(kāi)關(guān)控制面板3、上處理器4、下處理器5;所述外殼I和底座2扣合在一起，開(kāi)關(guān)控制面板3通過(guò)螺釘6固定在外殼I上;所述下處理器5通過(guò)固定限位塊7固定于底座2上;所述上處理器4置于下處理器5上方，通過(guò)螺釘14固定在底座2的支架8上;所述上處理器4上置有弱點(diǎn)通信端子9。
[0024]參見(jiàn)圖2，所述底座2上分布有4個(gè)固定限位塊7;所述底座2上分布有2個(gè)支架8;
[0025]參見(jiàn)圖3，所述下處理器5—側(cè)置有8個(gè)強(qiáng)電接線端子10，強(qiáng)電接線端子10下方置有4個(gè)繼電器11;所述繼電器11并排排列。
[0026]參見(jiàn)圖4，所述上處理器4一側(cè)置有8個(gè)強(qiáng)電接線端子12，強(qiáng)電接線端子12下方置有4個(gè)繼電器13;所述繼電器13并排排列;所述上處理器4另一側(cè)置有弱點(diǎn)通信端子9。
[0027]參見(jiàn)圖5，所述繼電器11和繼電器13均由繼電器內(nèi)殼14和繼電器外殼15構(gòu)成。
[0028]最后說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫中離本實(shí)用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，包括外殼、底座、開(kāi)關(guān)控制面板、上處理器、下處理器;所述外殼和底座扣合在一起，開(kāi)關(guān)控制面板通過(guò)螺釘固定在外殼上;所述下處理器通過(guò)固定限位塊固定于底座上;所述上處理器置于下處理器上方，通過(guò)螺釘固定在底座的支架上;所述上處理器上置有弱點(diǎn)通信端子。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，其特征在于:所述底座上分布有4個(gè)固定限位塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，其特征在于:所述底座上分布有2個(gè)支架。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，其特征在于:所述下處理器一側(cè)置有8個(gè)強(qiáng)電接線端子，強(qiáng)電接線端子下方置有4個(gè)繼電器;所述繼電器并排排列;所述繼電器均置有雙層隔熱殼。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，其特征在于:上處理器一側(cè)置有8個(gè)強(qiáng)電接線端子，強(qiáng)電接線端子下方置有4個(gè)繼電器;所述繼電器并排排列;所述繼電器均置有雙層隔熱殼;所述上處理器另一側(cè)置有弱點(diǎn)通信端子。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述照明控制智能開(kāi)關(guān)執(zhí)行模塊裝置，其特征在于:所述開(kāi)關(guān)控制面板置于上處理器上方。
【文檔編號(hào)】F21V23/04GK205535663SQ201620072643
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年1月26日
【發(fā)明人】王海強(qiáng)
【申請(qǐng)人】廣州翊創(chuàng)智能科技有限公司