一種非平面大角度大功率的led基板及l(fā)ed燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及用于LED燈領域的一種散熱性好、角度廣的非平面大角度大功率的LED基板及LED燈。本實用新型提供一種非平面大角度大功率的LED基板，包括：基底、絕緣層及電子線路層，該基底呈非平面結構，所述絕緣層鋪設在該基底的表面，所述電子線路層設置在絕緣層表面。在非平面的基底上設置電子線路層，在生產LED燈時，可直接將LED芯片封裝在該電子線路層上，省去LED燈珠的封裝流程，節(jié)省成本；非平面的結構使封裝在該基板上的LED光源發(fā)光角度大，同時，非平面的結構使該基板與空氣的接觸面積大，且開設有散熱孔，其散熱效果好，尤其適用于大功率的LED燈中。其具有散熱性好、角度廣等特點。
【專利說明】
一種非平面大角度大功率的LED基板及LED燈
技術領域
[0001]本實用新型涉及用于LED燈領域的一種散熱性好、角度廣的非平面大角度大功率的LED基板及LED燈。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有的LED燈中，基板均為平面基板，LED燈珠安裝在平面基板上，其發(fā)光角度受限，為此，申請?zhí)枮?CN201320114878U的中國實用新型專利揭示了一種LED燈，將多塊平面基板在基座上組裝形成一柱狀的發(fā)光面，以增強發(fā)光角度，但該專利文獻加入組裝工藝，增加成本，平面基板設置在基座上，其散熱效果差，需額外增加散熱裝置，即增加了生產成本，又增加LED燈的重量。再有，申請?zhí)枮?CN201420775955揭示了一種高效節(jié)能型LED燈，所述LED燈包括:燈罩、球形基板，所述球形基板設置在燈罩內，所述球形基板上勻距設有若干個相同的LED燈源。該專利文獻將LED燈源設置在球形基板上，以達到發(fā)光角度大的效果，但LED燈源為封裝好后再插入球形基板上，也無法省去封裝步驟，無法達到真正的低成本化。
【實用新型內容】
[0003]為此，本實用新型需要解決的問題是提供一種散熱性好、角度廣的基板及LED燈。
[0004]為解決上述問題，本實用新型提供的一種非平面大角度大功率的LED基板，包括:基底、絕緣層及電子線路層，該基底呈非平面結構，所述絕緣層鋪設在該基底的表面，所述電子線路層設置在絕緣層表面。
[0005]本實用新型的一種優(yōu)選方案，該基底材質為鋁、銅、鐵、陶瓷、石墨或導熱塑料。
[0006]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基底的結構為一中空球體型。
[0007]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基底的結構為中空錐型或柱型。
[0008]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基底上設有散熱孔。
[0009]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述電子線路層的材質為銅或導電油墨。
[0010]本實用新型還提供一種LED燈，包括:燈頭、外殼、驅動電源、基板及多個LED芯片，所述燈頭安裝在外殼上，該基板為上述所述的非平面大角度大功率的LED基板，所述基板安裝在外殼上，LED芯片封裝在基板并與該基板上的電子線路電連接，所述燈頭、驅動電源及基板依次形成電連接。
[0011 ]本實用新型的一種優(yōu)選方案，還包括透光罩，所述透光罩設置在基板表面并罩住LED芯片。
[0012]通過本實用新型提供的技術方案，具有如下有益效果:
[0013]在非平面的基底上設置電子線路層，在生產LED燈時，可直接將LED芯片封裝在該電子線路層上，省去LED燈珠的封裝流程，節(jié)省成本;非平面的結構使封裝在該基板上的LED光源發(fā)光角度大，同時，非平面的結構使該基板與空氣的接觸面積大，且開設有散熱孔，其散熱效果好，尤其適用于大功率的LED燈中。其具有散熱性好、角度廣等特點。
【附圖說明】
[0014]圖1所示為本實用新型提供的一種基板的外觀示意圖；
[0015]圖2所示為本實用新型提供的一種基板截面結構示意圖；
[0016]圖3所示為本實用新型提供的一種LED燈外觀示意圖一；
[0017]圖4所示為本實用新型提供的一種LED燈外觀示意圖二。
【具體實施方式】
[0018]為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優(yōu)點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0019]參照圖1、圖2所示，為本實用新型提供的一種用于LED燈中的基板10，包括:鋁材質的基底101、絕緣層102及電子線路層103，基底101的結構為一中空球體型，基底101設有多個散熱孔104，其最上端設有供與LED燈的外殼連接的接頭105，絕緣層102鋪設在基底101的表面，電子線路層103設置在絕緣層102的表面。
[0020]本實施例中，基底101的材質為鋁，具有散熱性好、穩(wěn)定性好等特點，在其它實施例中，其材質可以是銅、鐵、陶瓷、石墨或導熱塑料等導熱材料。
[0021]本實施例中，基底1I的結構為一中空球體型，球體型結構表面積大，與空氣接觸面積增大，增加散熱。在其他實施例中，其基板也可以是中空的三角錐型、柱型結構或其他不規(guī)則的非平面結構等。
[0022]本實施例中，在基底101上設置散熱孔104，空氣通過散熱孔104在球體型基底101內外表面進行對流，增強散熱效果。
[0023]本實施例中，絕緣層102的目的在于阻擋鋁質基底101與電子線路103之間的接觸，其材質可以是氧化鋁或其它絕緣材質。
[0024]本實施例中，該基板10中的電子線路層103的制備方式可以是在絕緣層102上通過電鍍一層金屬銅層，再通過顯影、蝕刻的方式制備出電子線路層103，在其它實施例中，也可以通過化學鍍銅的方式鍍金屬銅層，再通過顯影、蝕刻的方式制備出電子線路層103。或者在絕緣層102上印刷導電油墨等方式實現(xiàn)。以上方式均為現(xiàn)有技術，在此就不對其展開描述。
[0025]參照圖3所示，為將上述基板10制作成LED燈外觀示意圖，包括:燈頭20、外殼30、驅動電源(未示出)、基板10及多個LED芯片40，燈頭20安裝在外殼30上，基板10的接頭與該LED燈的外殼30連接，將LED芯片40直接封裝在基板10的電子線路層103上，并與之形成電連接，燈頭20、驅動電源及基板10依次形成電連接。
[0026]參照圖4所示，在圖3中為防止LED芯片發(fā)出的光過于刺眼，在LED芯片表面分別設有透光罩50，透光罩50設置在基板10表面并罩住LED芯片。
[0027]通過本實用新型提供的技術方案，在非平面的基底101上設置電子線路層103，在生產LED燈時，可直接將LED芯片封裝在該電子線路層103上，省去LED燈珠的封裝流程，節(jié)省成本;非平面的結構使封裝在該基板10上的LED光源發(fā)光角度大，同時，非平面的結構使該基板10與空氣的接觸面積大，且開設有散熱孔，其散熱效果好，尤其適用于大功率的LED燈中。其具有散熱性好、角度廣等特點。隨著生產自動化技術的不斷提高，非平面多維廣角的LED散熱基板的導線布局制造已成為現(xiàn)實，大大提高了生活水平和市場競爭力。
[0028]盡管結合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于，包括:基底、絕緣層及電子線路層，該基底呈非平面結構，所述絕緣層鋪設在該基底的表面，所述電子線路層設置在絕緣層表面。2.根據權利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:該基底材質為鋁、銅、鐵、陶瓷、石墨或導熱塑料。3.根據權利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底的結構為一中空球體型。4.根據權利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底的結構為中空錐型或柱型。5.根據權利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底上設有散熱孔。6.根據權利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述電子線路層的材質為銅或導電油墨。7.一種LED燈，包括:燈頭、外殼、驅動電源、基板及多個LED芯片，所述燈頭安裝在外殼上，其特征在于，該基板為上述權利要求1-6任一所述的非平面大角度大功率的LED基板，所述基板安裝在外殼上，LED芯片封裝在基板上并與該基板上的電子線路電連接，所述燈頭、驅動電源及基板依次形成電連接。8.根據權利要求7所述的LED燈，其特征在于:還包括透光罩，所述透光罩設置在基板表面并罩住LED芯片。
【文檔編號】F21Y115/10GK205640308SQ201620231086
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】黃仁民
【申請人】黃仁民