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高爾夫桿頭的焊接方法及桿頭構(gòu)造的制作方法

文檔序號:3005041閱讀:506來源:國知局
專利名稱:高爾夫桿頭的焊接方法及桿頭構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領域
本發(fā)明是關于一種高爾夫桿頭的焊接方法及桿頭構(gòu)造,其特別有關于利用一種高能量焊接方式,例如雷射焊接或電子束焊接,以焊接桿頭及面板以增益焊接品質(zhì),及在焊道一側(cè)預設補料墻以避免焊道凹陷的方法。
習用高爾夫球桿頭為使一打擊面板與桿頭結(jié)合成一體,其常利用氬焊方式將打擊面板焊接于桿頭,請閱圖4a所示,該習用以氬焊焊接方式,是將一面板91放置于桿頭93的槽座94位,該面板91的周緣設成約45°角的斜邊92,當面板91置放于桿頭92的槽座94位,該斜邊92會與桿頭93的槽座94的環(huán)斜墻95形成一約有90°夾角的焊道97,且在焊道97環(huán)邊的桿頭93上需設有阻料墻98(如圖4b所示),該阻料墻98可為防止焊道不塌邊在焊接時被破壞,再請閱圖4C所示,其是面板91以氬焊方式焊接在桿頭93結(jié)合一體后的形狀,由于焊接時需以高溫約1100℃進行并需加填焊料于焊道97上,且在焊接完成后桿頭會有400℃-500℃的擴散溫度,因此在完成焊接后的桿頭93會在焊道上形成凸面99,且整個桿頭亦會因高溫而變色。綜上所述習用高爾夫桿頭的焊接方法采用氬焊則具有以下的焊接缺點1)焊接后的焊道寬度大,因此焊道不塌邊所需的邊距較大,2)焊道會因焊接時所需的焊道填料形成隆起的凸面,該凸面會增加焊道的磨光量,3)焊接時所形成的高溫會造成焊接面板及其背面變色,4)焊接時需要加填焊料。因此,高爾夫桿頭的焊接方法需要適當?shù)奶娲椒ń鉀Q前述技術(shù)問題。
有鑒于此,本發(fā)明改良上述的缺點,利用雷射焊接焊接面板片以增益焊接品質(zhì)。此外,在焊道一側(cè)預設補料墻,在進行焊接時,該補料墻供熔融流入該焊道內(nèi),因而其避免焊道發(fā)生凹陷。
本發(fā)明主要目的是提供一種高爾夫桿頭的焊接方法及桿頭構(gòu)造,其桿頭利用雷射焊接焊接面板片,使本發(fā)明具有增益焊接品質(zhì)的功效。
本發(fā)明次要目的是提供一種高爾夫桿頭的焊接方法及桿頭構(gòu)造,其在焊接前,在焊道一側(cè)預設補料墻,在進行焊接時,該補料墻供熔融流入該焊道內(nèi),使本發(fā)明具有避免焊道發(fā)生凹陷的功效。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種高爾夫桿頭的焊接方法,該方法包含如下步驟在一桿頭及一面板之間形成一焊道;利用雷射焊接進行焊接該焊道;及焊接后在該焊道上進行表面加工處理;利用雷射焊接焊接該桿頭及面板以增益焊接品質(zhì)。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭的焊接方法,焊接前在該面板正面及背面進行銑紋路處理及拋亮處理,由于采用影響溫度相富低的雷射焊接,因此可避免破壞預銑紋路及表面拋亮變色。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭的焊接方法,該焊道一側(cè)預設一補料墻,在進行焊接時,利用該補料墻的熔融補料填入該焊道內(nèi),以減少該焊道上形成凹陷部的深度。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭的焊接方法,該焊道的補料墻設于桿頭上。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭的焊接方法,該焊道的補料墻設于面板上。
一種高爾夫桿頭構(gòu)造,該桿頭構(gòu)造包含一桿頭,其設有槽座;一面板,其容置于該桿頭的槽座內(nèi);一焊道,其形成于該桿頭及面板的間;利用雷射焊接連接該桿頭及面板。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭構(gòu)造,該焊接前在該面板正面及背面具有銑紋路及拋亮表面。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭構(gòu)造,該焊道一側(cè)預設一在焊接時熔融填入該焊道內(nèi)以減少該焊道上形成凹陷部的深度的補料墻。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭構(gòu)造,該焊道兩側(cè)預設兩補料墻,在進行焊接時,利用該補料墻的熔融補料填入該焊道內(nèi),以減少該焊道上形成凹陷部的深度。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭構(gòu)造,該焊道的補料墻設于桿頭上。
根據(jù)上述的高爾夫桿頭構(gòu)造,該焊道的補料墻設于面板上。
應用本發(fā)明提供的一種高爾夫桿頭的焊接方法及桿頭構(gòu)造,由于桿頭利用雷射焊接焊接面板片,能夠使本發(fā)明具有增益焊接品質(zhì)的功效。而且,在焊接前,在焊道一側(cè)預設補料墻,在進行焊接時,該補料墻供熔融流入該焊道內(nèi),能夠使本發(fā)明具有避免焊道發(fā)生凹陷的功效。
為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特徵、和優(yōu)點能更明確被了解,下文將特舉本發(fā)明較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下。


圖1本發(fā)明較佳實施例高爾夫桿頭的焊接方法的流程方塊圖。
圖2a本發(fā)明較佳實施例高爾夫桿頭的焊接方法在焊接前桿頭及面板的分解立體圖。
圖2b本發(fā)明的面板局部放大圖。
圖2c本發(fā)明的桿頭局部放大圖。
圖3a本發(fā)明較佳實施例高爾夫桿頭的焊接方法在焊接后桿頭及面板的間焊道的局部剖視圖。
圖3b本發(fā)明焊接后的桿頭局部放大圖。
圖4a習用桿頭在焊接前的桿頭及面板的分解立體圖。
圖4b習用桿頭在焊接前的桿頭及面板的組合圖。
圖4c習用桿頭在以氬焊方式焊接后的剖視圖。
圖號說明1桿頭11補料墻
2面板 21補料墻3焊道 31凹陷部本發(fā)明的圖1揭示較佳實施例高爾夫桿頭的焊接方法的流程方塊圖,該流程依序包含四個主要步驟單元。本發(fā)明的圖2a揭示較佳實施例高爾夫桿頭的焊接方法在焊接前桿頭及面板的分解立體圖。本發(fā)明的圖2b、圖2C分別揭示焊接前的面板及桿頭的局部放大圖。本發(fā)明的圖3a揭示較佳實施例高爾夫桿頭的焊接方法在焊接后桿頭及面板的間焊道的局部剖視圖。本發(fā)明的圖3b是揭示焊接后高爾夫球桿頭的局部放大圖。
請參照圖1所示,本發(fā)明較佳實施例高爾夫桿頭的焊接方法包含在一焊道一側(cè)預設一補料墻或兩側(cè)預設二補料墻;焊接前在一面板正面及背面進行銑紋路或拋亮處理;利用雷射焊接進行焊接該焊道;及焊接后在該焊道上進行表面加工處理。
本發(fā)明的焊接方法的第一步驟在焊道一側(cè)預設一補料墻或兩側(cè)預設二補料墻,依需要選擇焊道一側(cè)或兩側(cè)預設補料墻。該焊道位于桿頭及面板之間,其較佳間隙寬度僅需要設置約為小于或等于0.2mm,該補料墻是屬于桿頭或面板的材料,因此其焊接時不需另加焊料,另外凸設于桿頭或面板的焊道邊緣,其具有適當高度及寬度。使在進行焊接時,預期該補料墻被熔融流入該焊道內(nèi),以減低焊接后焊道凹陷的深度〔最大深度約0.13mm)。此外,本發(fā)明的不塌邊所需邊距相較于傳統(tǒng)氬焊明顯減少,其詳細列表揭示于第一表。反觀傳統(tǒng)氬焊的焊道寬度需要設置約為5.0mm至7.0mm之間。
本發(fā)明的焊接方法的第二步驟焊接前在一面板正面及背面進行銑紋路處理,由于傳統(tǒng)氬焊的焊接完成影響溫度相當高(焊接擴散溫度約400℃至500℃之間),使在面板上無法預先進行銑紋路處理或拋亮處理,因此本發(fā)明采用影響溫度相當?shù)汀埠附訑U散溫度約50℃至80℃之間〕的雷射焊接以避免破壞預銑紋路或鏡面及其他加工處理面的變色。
本發(fā)明的焊接方法的第三步驟利用雷射焊接進行焊接該焊道,其不需要使用焊接填料〔焊接材料〕,因此該焊道焊接后不發(fā)生傳統(tǒng)氬焊的焊道凸出表面,僅形成焊道小于0.13mm的凹陷。傳統(tǒng)氬焊需要使用焊接填料,因而焊道凸出表面約0.3至0.6mm,因此其需要額外制程處理焊道。兩者所焊接的焊道品質(zhì)差距極大,本發(fā)明適當減少后續(xù)加工處理及提升產(chǎn)品外觀,以增加整個產(chǎn)品的價值。在焊接后,本發(fā)明的焊接強度超過原板材強度,反觀傳統(tǒng)氬焊的焊接強度僅達原板材強度的60%至80%。
本發(fā)明的焊接方法的第四步驟焊接后在該焊道上進行表面加工處理,本發(fā)明僅需表面加工量為0至0.15mm。傳統(tǒng)氬焊除了需要表面加工量為0.15至0.25mm外,另外再需加銑面量為0.2至0.35mm。本發(fā)明的焊接方法的生產(chǎn)速度以每日八個工作小時計算達1200支/日,反觀傳統(tǒng)氬焊僅達320支/日。
請參照第一表所示,茲針對雷射焊接與傳統(tǒng)氬焊的焊接性質(zhì)—一詳細比較列表供參考
第一表雷射焊接與傳統(tǒng)氬焊的焊接性質(zhì)比較表。
請參照圖2a所示,本發(fā)明的較佳實施例桿頭構(gòu)造包含一桿頭1及一面板2,該桿頭1設有槽座供容置該面板2。該桿頭1及面板2之間形成一焊道3,其較佳間隙寬度僅需要設置約為小于或等于0.2mm。在焊接前該桿頭1及面板2的焊道3一側(cè)凸設有一補料墻11及21(請閱圖2b、圖2c),該補料墻11及21是同屬于桿頭1或面板2的材料,其避免發(fā)生不同金屬材料的雙金屬帶效應以提升焊接強度,其具有適當高度及寬度。本發(fā)明依需要選擇焊道3兩側(cè)的任一側(cè)(在桿頭1側(cè)或面板2側(cè))預設補料墻11或21。在進行焊接時,預期該補料墻11及21被熔融流入該焊道3內(nèi),以減低焊接后焊道3凹陷的深度。
請參照圖3a所示,本發(fā)明的較佳實施例桿頭構(gòu)造利用雷射焊接進行焊接后,該桿頭1及面板2之間以焊道3形成構(gòu)造連接,該桿頭1及面板2的補料墻11及21經(jīng)熔融后流入該焊道3內(nèi),該焊道3上形成一凹陷部31,由于該桿頭1及面板2一側(cè)設置補料墻11及21,利用該補料墻11及21的熔融補料填入該焊道3內(nèi),以減少該凹陷部31的深度(如圖3b所示)。
雖然本發(fā)明已以前述較佳實施例揭示,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當可作各種的更動與修改,因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求所界定為準。
權(quán)利要求
1.一種高爾夫桿頭的焊接方法,該方法包含如下步驟在一桿頭及一面板之間形成一焊道;利用雷射焊接進行焊接該焊道;及焊接后在該焊道上進行表面加工處理;利用雷射焊接焊接該桿頭及面板以增益焊接品質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高爾夫桿頭的焊接方法,其特征在于焊接前在該面板正面及背面進行銑紋路處理及拋亮處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高爾夫桿頭的焊接方法,其特征在于該焊道一側(cè)預設一補料墻,在進行焊接時,利用該補料墻的熔融補料填入該焊道內(nèi),以減少該焊道上形成凹陷部的深度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高爾夫桿頭的焊接方法,其特征在于該焊道的補料墻設于桿頭上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高爾夫桿頭的焊接方法,其特征在于該焊道的補料墻設于面板上。
6.一種高爾夫桿頭構(gòu)造,其特征在于該桿頭構(gòu)造包含一桿頭,其設有槽座;一面板,其容置于該桿頭的槽座內(nèi);一焊道,其形成于該桿頭及面板的間;利用雷射焊接連接該桿頭及面板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高爾夫桿頭構(gòu)造,其特征在于該焊接前在該面板正面及背面具有銑紋路及拋亮表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高爾夫桿頭構(gòu)造,其特征在于該焊道一側(cè)預設一在焊接時熔融填入該焊道內(nèi)以減少該焊道上形成凹陷部的深度的補料墻。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高爾夫桿頭構(gòu)造,其特征在于該焊道兩側(cè)預設兩在焊接時熔融填入該焊道內(nèi)以減少該焊道上形成凹陷部的深度的補料墻。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高爾夫桿頭構(gòu)造,其特征在于該焊道的補料墻設于桿頭上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高爾夫桿頭構(gòu)造,其特征在于該焊道的補料墻設于面板上。
全文摘要
一種高爾夫桿頭的焊接方法,該方法包含下列步驟在一焊道一側(cè)預設一補料墻或兩側(cè)預設二補料墻;焊接前在一面板正面或背面進行銑紋路或鏡面及其他加工處理;利用雷射焊接進行焊接該焊道;及焊接后在該焊道上進行表面加工處理。該桿頭構(gòu)造包含一桿頭及一面板,在焊接前該桿頭或面板的焊道一側(cè)設有一補料墻,在進行焊接時,該補料墻熔融流入該焊道內(nèi)。
文檔編號B23K1/005GK1390670SQ0112936
公開日2003年1月15日 申請日期2001年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月13日
發(fā)明者李后藤 申請人:復盛股份有限公司
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