專(zhuān)利名稱(chēng)：切割大尺寸磚的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切割大尺寸的磚的裝置。
背景技術(shù)：
人們知道壓制工廠能夠制造大尺寸的磚，大約1×2m，而磚通常被切成更小的尺寸。在本申請(qǐng)人的專(zhuān)利申請(qǐng)RE99A000061中描述了一種已知的用于該目的的裝置。
實(shí)質(zhì)上，所述裝置包括一個(gè)通常的傳送帶，其上放置大尺寸的磚。在傳送帶上方有至少一個(gè)切割單元，切割單元帶有兩個(gè)與傳送帶前進(jìn)方向橫切的軸，每一個(gè)軸由一臺(tái)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在每一所述軸上固定一組間隔的刀刃，每一軸的刀刃與另一軸的刀刃對(duì)齊。第一軸上刀刃的目的是切割傳送帶上的磚，第二軸上刀刃的目的是將所述磚分成小的尺寸。
盡管已知裝置可以完成該項(xiàng)工作，但它是非常固定的，不能活動(dòng)，且在改變刀刃位置時(shí)調(diào)整不方便，不得不彼此仔細(xì)對(duì)齊，即彼此精確地在一個(gè)平面內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是使框架具有合理和可靠的方案，以克服已有技術(shù)的缺點(diǎn)。
本發(fā)明通過(guò)提供一種改進(jìn)的切割大尺寸磚的裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)所述目的。
本發(fā)明的裝置包括至少一個(gè)在移動(dòng)支撐表面上方的切割單元，在該支撐表面上放置一塊待切割的大尺寸的磚，所述至少一個(gè)切割單元支撐多個(gè)切割工具。按照本發(fā)明每一所述的切割工具可以沿著與磚前進(jìn)方向橫切的方向放置，可以將大尺寸的磚切割成一系列小尺寸的磚，小尺寸的磚還可是彼此不同的。
每一個(gè)所述的切割工具通過(guò)適當(dāng)?shù)膫鞲衅餮b置橫向地放置，操作者根據(jù)每個(gè)工具相對(duì)于待切割的在下面的磚位置通過(guò)處理器控制傳感器。
每一個(gè)所述切割工具包括至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)切開(kāi)刀刃(或輪)，所述切開(kāi)刀刃由與所述工具剛性連接的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
在一優(yōu)選實(shí)施例中，除了所述至少一個(gè)切開(kāi)刀刃(輪)，每一個(gè)工具還包括至少一個(gè)切割刀刃(或輪)，兩個(gè)刀刃(或輪)順序地放置，并且在同一垂直平面內(nèi)與磚前進(jìn)的方向垂直。
切割刀刃(或輪)的目的是在磚表面產(chǎn)生凹痕，切開(kāi)刀刃(或輪)的目的是將磚恰好在所述凹痕的中心分開(kāi)成小尺寸的磚。為此，切割刀刃相對(duì)于所述切開(kāi)刀刃的高度是可調(diào)的。
根據(jù)本發(fā)明的切開(kāi)刀刃可以快速準(zhǔn)確地放置到位，如果有切割刀刃的話，其必然會(huì)與切開(kāi)刀刃完全在同一個(gè)平面上。
在權(quán)利要求中限定了本發(fā)明的附加特征。


本發(fā)明結(jié)構(gòu)上和操作上的優(yōu)點(diǎn)通過(guò)下面結(jié)合附圖的非限制性實(shí)施例將容易理解。
圖1是帶有本發(fā)明裝置的切割組件的局部剖視俯視示意圖；圖2是一個(gè)本發(fā)明切割單元的局部剖視俯視圖；圖3是圖2中III方向的局部剖視圖；圖4是圖1中IV方向的示意圖；圖5是一對(duì)本發(fā)明的切割組件的俯視圖；圖6是圖5中VI方向的視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1示出放置在電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳送帶2上的裝置1，在傳送帶上放有磚3。
磚3的前邊與傳送帶2前進(jìn)的方向垂直，且與裝置1的軸線平行。
裝置1包括一個(gè)由門(mén)架結(jié)構(gòu)支撐的框架4，門(mén)架結(jié)構(gòu)的立柱5如圖1所示?？蚣?可以以通常方式相對(duì)已有形式的門(mén)架結(jié)構(gòu)(圖中未示出)垂直移動(dòng)。
框架4支撐數(shù)個(gè)切割工具7，每一個(gè)切割工具可以相對(duì)于框架4水平移動(dòng)，且被設(shè)置在所需的切割位置上。更詳細(xì)地如圖2和3所示，每一個(gè)所述切割工具7包括一個(gè)通過(guò)兩個(gè)循環(huán)球?qū)蚱?固定到框架4上的機(jī)殼8。每一所述循環(huán)球?qū)蚱鞯目v向?qū)к?0固定在框架4的下側(cè)，且通過(guò)放在當(dāng)中的球92容納進(jìn)下部93的底座91中，與機(jī)殼8剛性相連。
機(jī)殼8分別支撐兩個(gè)輪子10、11，其中輪子10是斷開(kāi)輪而輪子11是切割輪，切割輪11的目的是操作者通過(guò)下面描述的方式將磚切割成可調(diào)的預(yù)定寬度，輪子10的目的是沿著輪11形成的開(kāi)口將磚分開(kāi)。
輪子11相對(duì)輪10的高度是可調(diào)的，為此，輪子11固定在機(jī)殼8的凹口13的下部12，所述下部12通過(guò)螺釘14和環(huán)行螺母15由機(jī)殼8支撐，操作者通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)螺釘可以調(diào)整輪子11的高度。
機(jī)殼8上面有一容納轉(zhuǎn)盤(pán)17的第二凹口16，轉(zhuǎn)盤(pán)17支撐使輪子10和11轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)18。驅(qū)動(dòng)滑輪19固定在電機(jī)18的軸上，通過(guò)傳送帶20驅(qū)動(dòng)分別固定在輪子10和11上的滑輪100和110。
每一切割工具7可相對(duì)于支撐框架4作水平移動(dòng)，為此，參見(jiàn)圖4，每一切割工具7具有一個(gè)與機(jī)殼8剛性連接的齒輪電動(dòng)機(jī)21。
齒輪電動(dòng)機(jī)21是已知的控制前進(jìn)類(lèi)型。
在電動(dòng)機(jī)21的軸上固定有與帶齒的傳送帶23嚙合的鏈輪22，傳送帶23的端部固定在框架4的端部。所述傳送帶23與切割工具7所有的鏈輪22嚙合。
在鏈輪22的旁邊設(shè)有兩個(gè)可空轉(zhuǎn)的偏輪24，偏輪24形成一個(gè)傳送帶23的限制路徑。
每一個(gè)切割工具7的位置由處理器控制，圖中未示出，處理器根據(jù)從絕對(duì)位置傳感器25獲得的信號(hào)來(lái)控制，傳感器25包括一個(gè)固定到框架上的元件26和多個(gè)與每個(gè)切割工具7剛性連接的磁傳感器27。
磁傳感器27的位置(信號(hào))通過(guò)所述固定元件26傳遞給處理器，元件26通常是一個(gè)桿的形式。這些傳感器是已知的，因而不多贅述。
本發(fā)明以下列方式操作。如圖1所示，根據(jù)用切割磚3獲得的磚的尺寸，操作者通過(guò)處理器首先將切割工具7放在所需的位置上。然后處理器控制齒輪電動(dòng)機(jī)21將工具7放到適當(dāng)?shù)奈恢谩?br> 然后，傳送帶2將磚送入切割裝置1。
當(dāng)磚漸漸在裝置1下前進(jìn)時(shí)，切割工具將磚分開(kāi)成小尺寸的磚。特別地，輪子11切割磚3，然后接著輪子10的動(dòng)作將各種磚分開(kāi)。
參閱圖5和6所示，在圖1-4中舉出的本發(fā)明與第二單元同時(shí)出現(xiàn)，第二單元在與裝置1的垂直方向上進(jìn)行切割和分開(kāi)。
所述第二單元30與前面的區(qū)別在于，在切割過(guò)程中磚貼靠的表面是固定的，但是支撐切割工具7的框架32在與傳送帶2前進(jìn)方向垂直的方向移動(dòng)。
權(quán)利要求
1.一種磚切割裝置，包括一個(gè)高度位置可調(diào)的框架，框架橫向地放置在移動(dòng)支撐表面上方，在該支撐表面上至少放置一塊待切割的磚，與所述框架相連的至少一個(gè)具有至少一個(gè)切開(kāi)刀刃(或輪)的切割工具，切割工具由適當(dāng)?shù)碾姍C(jī)驅(qū)動(dòng)，其特征在于所述切割工具可以通過(guò)適當(dāng)?shù)亩ㄎ谎b置相對(duì)于所述框架直線水平移動(dòng)，以便置于所需位置上切割所述磚。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于至少一個(gè)切割裝置還包括至少一個(gè)與所述切開(kāi)刀刃順序排列的旋轉(zhuǎn)切割刀刃(或輪)，所述切割刀刃在所述切開(kāi)刀刃的平面內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于所述切開(kāi)工具包括調(diào)整切割刀刃高度的裝置。
4.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于所述至少兩個(gè)切開(kāi)和切割刀刃由一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于根據(jù)由適當(dāng)?shù)奈恢脗鞲衅鳑Q定的工具位置，由處理器控制所述至少一個(gè)切割工具相對(duì)于所述框架的位置。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于所述傳感器是磁力控制型絕對(duì)位置傳感器。
7.如上述權(quán)利要求中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的裝置，其特征在于它包括數(shù)個(gè)分別與位置傳感器相連的切割工具。
8.如權(quán)利要求6和7所述的裝置，其特征在于形成多個(gè)切割工具的每一個(gè)切割工具的位置由處理器通過(guò)所述位置的傳感器讀到的值進(jìn)行控制。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述磚的支撐表面是傳送帶。
10.如上述權(quán)利要求中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的裝置，其特征在于每一個(gè)切割工具包括一個(gè)處理器控制的齒輪電機(jī)，控制前進(jìn)型齒輪電機(jī)帶動(dòng)在其旁邊的滑輪，繞過(guò)普通帶齒傳送帶的一部分，傳送帶繞過(guò)所有切割工具并在框架兩端之間相對(duì)于磚前進(jìn)方向的垂直方向延伸。
11.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于它包括兩個(gè)所述切開(kāi)工具的支撐框架，所述框架相對(duì)于所述至少一個(gè)磚的支撐表面是相互垂直的和平行的。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其特征在于至少一個(gè)所述框架相對(duì)于磚的支撐表面橫向移動(dòng)。
全文摘要
一種磚切割裝置,包括一個(gè)高度位置可調(diào)的框架,框架橫向放置在移動(dòng)支撐表面上方,在該支撐表面上至少放置一塊待切割的磚,與所述框架相連的至少一個(gè)具有至少一個(gè)切開(kāi)刀刃(或輪)的切割工具,切割工具由適當(dāng)?shù)碾姍C(jī)驅(qū)動(dòng),所述切割工具可以通過(guò)適當(dāng)?shù)亩ㄎ谎b置相對(duì)于所述框架直線水平移動(dòng),以便置于所需位置上切割所述磚。
文檔編號(hào)B23D45/00GK1348854SQ01140618
公開(kāi)日2002年5月15日 申請(qǐng)日期2001年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月17日
發(fā)明者克勞迪奧·里奇 申請(qǐng)人:薩克米-伊莫拉機(jī)械合作社-股份有限合作公司