專利名稱：一種插針的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種插針的焊接方法，尤其是指一種在電子裝聯(lián)中的插針的焊接方法。
如附

圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)通常是在插針14焊接時(shí)，將錫膏印刷在印刷電路板(PCB)基板10的焊盤(pán)12上，然后將插針14固定，最后進(jìn)入回流爐中進(jìn)行焊接，此時(shí)，依靠焊料在加熱中對(duì)焊盤(pán)12和插針14的潤(rùn)濕作用，焊料在焊盤(pán)12和插針14底部形成弧形的焊縫，該焊縫的強(qiáng)度就作為插針14的工作強(qiáng)度。很顯然，采用這種方式時(shí)，由于錫膏的印刷量受到鋼網(wǎng)厚度的影響必須與周?chē)骷腻a膏需求量相匹配，不可能提供足夠多的錫膏給插針的焊點(diǎn)。同時(shí)，由于焊料在焊接過(guò)程中，沿插針14向上潤(rùn)濕爬升的高度受到焊料自身重量的影響，也不可能太高，造成了插針焊點(diǎn)強(qiáng)度較弱，無(wú)法提供足夠的強(qiáng)度完成支撐和固定作用。
進(jìn)一步的，隨著點(diǎn)錫技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，業(yè)界采用了印刷錫膏再加點(diǎn)錫的方式用于插針的焊接。該方法的優(yōu)點(diǎn)是能夠和目前的表裝連技術(shù)(SMT)技術(shù)兼容，但是，點(diǎn)錫方法的應(yīng)用存在很大的弊端，首先是由于點(diǎn)錫技術(shù)本身的局限性，錫點(diǎn)的增加大大降低了整個(gè)制造過(guò)程的效率；另一方面，由于點(diǎn)錫技術(shù)本身能夠增加的焊料量有限，仍然無(wú)法滿足插針強(qiáng)度的需求。因此，點(diǎn)錫技術(shù)還是無(wú)法滿足插針焊點(diǎn)強(qiáng)度的需求。
本發(fā)明的第一目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種插針的焊接方法，其步驟包括(1)預(yù)先制備預(yù)制焊料；(2)將該預(yù)制焊料加入到該插針底部，并將該插針固定在印刷電路板基板的焊盤(pán)上；(3)進(jìn)行焊接。
其中，該方法中所述的預(yù)制焊料具有與所述插針形態(tài)和大小相同的柱狀中空，并預(yù)留一缺口，且采用鉛化錫合金焊料。
采用通過(guò)本發(fā)明預(yù)制焊料的方法能迅速增加焊料量，大大的提高插針焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度，且焊料提供方式簡(jiǎn)單，制造效率高，綜合成本低。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)插針焊接方法的示意圖。
圖2為實(shí)施本發(fā)明插針焊接方法的示意圖。
圖3為本發(fā)明采用的預(yù)制焊料的結(jié)構(gòu)示意圖。
首先，通過(guò)預(yù)制成形如附圖3所示的環(huán)形的預(yù)制焊料28，該環(huán)狀焊料28可以采用業(yè)界通用的鉛化錫(SnPb)合金焊料，或者與實(shí)際焊接過(guò)程兼容的焊料制備而成。為使該環(huán)狀預(yù)制焊料28與插針24能配合，一般該預(yù)制焊料28具有與插針24相同形狀和大小的柱狀中空281，且預(yù)留一缺口282。在焊接時(shí)，如圖2所示，預(yù)制焊料28通過(guò)手工方式加入到插針24底部，并且將插針24用支架26固定在印刷好錫膏的PCB基板20的焊盤(pán)22上。這樣可以保證預(yù)制焊料28在焊接過(guò)程中首先在插針24底部潤(rùn)濕蔓延，然后沿插針24爬升并且同時(shí)與焊盤(pán)22上的印刷錫膏擴(kuò)散潤(rùn)濕，從而保證了焊料在插針24上的爬升高度，并最終提高了插針焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度。在實(shí)施本發(fā)明的插針焊接方法中，預(yù)制焊料28可以根據(jù)插針焊接強(qiáng)度的需求而增加或者減少，從而大大方便了操作過(guò)程。當(dāng)然，預(yù)制焊料還可以制成其他形狀。另外，本發(fā)明插針采用預(yù)制焊料的焊接方法除應(yīng)用于回流焊以外，還可以應(yīng)用于激光焊或者平板焊中。
預(yù)制焊料的加工十分簡(jiǎn)單，不需要專用的夾具和工具，在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)完全可以自行解決，且制造效率高，綜合成本低。
權(quán)利要求
1.一種插針的焊接方法，其步驟包括(1)預(yù)先制備預(yù)制焊料；(2)將該預(yù)制焊料加入到該插針底部，并將該插針固定在印刷電路板基板的焊盤(pán)上；(3)進(jìn)行焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的插針的焊接方法，其特征在于所述預(yù)制焊料具有與所述插針形狀和大小相同的柱狀中空。
3.如權(quán)利要求2所述的插針的焊接方法，其特征在于所述預(yù)制焊料預(yù)留一缺口。
4.如權(quán)利要求1所述的插針的焊接方法，其特征在于所述預(yù)制焊料采用鉛化錫合金。
5.如權(quán)利要求1所述的插針的焊接方法，其特征在于所述焊接方法應(yīng)用于回流焊。
全文摘要
一種插針的焊接方法，其關(guān)鍵在于在插針焊接前預(yù)制環(huán)形的預(yù)制焊料，然后通過(guò)手工方式將預(yù)制焊料加入到插針底部，并且將插針固定在印刷好錫膏的基板的焊盤(pán)上，在焊接時(shí)預(yù)制焊料首先在插針底部潤(rùn)濕蔓延，然后沿插針爬升并同時(shí)與焊盤(pán)上的印刷錫膏擴(kuò)散潤(rùn)濕，從而保證了焊料在插針上的爬升高度和足夠的焊料量，從而最終提高了插針焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度。
文檔編號(hào)B23K35/02GK1429682SQ0114524
公開(kāi)日2003年7月16日 申請(qǐng)日期2001年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月30日
發(fā)明者吳波, 劉桑, 陳松柏 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司