專利名稱：準(zhǔn)直儀焊接裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種準(zhǔn)直儀的焊接裝置及其方法。
如

圖1所示，準(zhǔn)直儀10通常包括引出線12和同軸安裝的梯度折射率透鏡14，容納和支持引出線12和梯度折射率透鏡14的玻璃管15，和用于保護(hù)玻璃管15的金屬套筒16。引出線12由玻璃組成，光纖13與引出線12的一端相連并形成入射光線的通路。傾斜部分12a位于引出線12的另一端并具有預(yù)定傾角。此外，梯度折射率透鏡14在其一端有一個(gè)與引出線12的傾斜部分12a相對(duì)應(yīng)的傾斜部分14a。
制造上述結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)直儀10時(shí)，首先將梯度折射率透鏡14插入玻璃管15并將其固定。梯度折射率透鏡14具有傾斜部分14a的一端位于玻璃管15的內(nèi)部，其另一端伸出玻璃管15預(yù)定長(zhǎng)度。
在梯度折射率透鏡14被裝進(jìn)玻璃管15并受其一端支撐之后，將引出線12插進(jìn)玻璃管15的另一端。引出線12具有傾斜部分12a的一端置于玻璃管15之內(nèi)，與同置于玻璃管15內(nèi)的梯度折射率透鏡14的傾斜部分14a相對(duì)。
在引出線12插入到玻璃管15之后，對(duì)引出線12的傾斜部分12a進(jìn)行對(duì)正調(diào)節(jié)以獲得所需的光學(xué)特性。隨后引出線12被緊固在玻璃管15之內(nèi)。之后，將容納并支撐梯度折射率透鏡14和引出線12的玻璃管15插入到金屬套筒16中。然后，通過環(huán)氧樹脂17將玻璃管15固定在金屬套筒16的一端，從而完成準(zhǔn)直儀10的制造過程。
上述完成的準(zhǔn)直儀10一般是作為一個(gè)獨(dú)立部件加以使用。然而，如圖2所示，將一對(duì)完成的準(zhǔn)直儀10和10’焊接在一管狀殼體20上可以組成用作通信設(shè)備部件的準(zhǔn)直儀組件1。
準(zhǔn)直儀組件1通常采用手工方式來制造。例如，準(zhǔn)直儀10和10’分別從殼體20的兩端插入，然后把它們焊接在殼體20內(nèi)。用這種方法制造準(zhǔn)直儀組件1需要時(shí)間很長(zhǎng)，從而降低了準(zhǔn)直儀組件1的生產(chǎn)效率和使用可靠性。
本發(fā)明的其它目標(biāo)和優(yōu)點(diǎn)將在下述描述部分予以說明，通過該說明，上述目標(biāo)和優(yōu)點(diǎn)將顯得更加明確和清楚或者可以通過本發(fā)明的實(shí)施得到更好的理解。
本發(fā)明通過提供一種裝置而實(shí)現(xiàn)前述和其它目標(biāo)，利用這種裝置可以將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到沿徑向具有多個(gè)彼此間隔預(yù)定距離的通孔的殼體中。此裝置包括用于存放殼體的殼體存放部件、殼體分配單元，該殼體分配單元包括殼體夾持部件用于夾持存放在殼體存放部件中的殼體和殼體移送部件用于移送殼體夾持單元到指定焊接位置。該裝置還包括多個(gè)具有夾持部件的準(zhǔn)直儀夾持單元，每個(gè)夾持單元用于夾持多個(gè)準(zhǔn)直儀，其相對(duì)于焊接位置彼此遠(yuǎn)離地將準(zhǔn)直儀移送到靠近焊接位置并將多個(gè)準(zhǔn)直儀插入到已經(jīng)移送到焊接位置的殼體中。本裝置還包括位于靠近焊接位置并能通過殼體上的通孔將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到殼體中的焊接單元。
根據(jù)本發(fā)明的一種形式，多個(gè)準(zhǔn)直儀夾持單元包括第一夾持單元，該第一夾持單元具有用于夾持第一準(zhǔn)直儀的第一夾持部件和用于將第一夾持部件移送到焊接位置的第一提升部件。多個(gè)準(zhǔn)直儀夾持單元還包括與第一夾持部件相對(duì)的第二夾持單元，該第二夾持單元具有用于夾持第二準(zhǔn)直儀的第二夾持部件和用于將第二夾持部件移送到焊接位置的第二提升部件。
根據(jù)本發(fā)明的一種形式，焊接單元包括位于靠近殼體上各個(gè)通孔位置的焊接部件和設(shè)置在焊接部件上的焊條，該焊條通過殼體上的各個(gè)通孔并置于各個(gè)準(zhǔn)直儀和殼體之間的位置，其還包括結(jié)合于焊接部件上用于加熱焊條的加熱部件。
根據(jù)本發(fā)明的一種形式，焊接部件位于與殼體徑向方向成預(yù)定傾斜角度的方位。
根據(jù)本發(fā)明的另一種形式，焊接裝置還包括用于沿殼體徑向方向移動(dòng)焊接單元的焊接部件移送單元。
根據(jù)本發(fā)明的另一種形式，焊接裝置還包括控制部件，該控制部件用于對(duì)殼體分配單元、焊接部件和焊接單元移送部件進(jìn)行自動(dòng)控制。
本發(fā)明的前述和其它目標(biāo)通過提供一種焊接方法得以實(shí)現(xiàn)，使用這種方法，可以將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到沿徑向方向具有多個(gè)相互間隔預(yù)定距離的通孔的殼體中。
該方法包括以下步驟將殼體分配到指定的焊接位置上，將多個(gè)準(zhǔn)直儀插入到移送到焊接位置的殼體中，然后，通過殼體上的通孔將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到殼體上。
根據(jù)本發(fā)明的一種形式，焊接步驟包括一個(gè)通過通孔將焊條以傾斜方位插入到殼體中的步驟。
圖1是常規(guī)準(zhǔn)直儀的剖面圖；圖2是由一對(duì)準(zhǔn)直儀焊接在殼體內(nèi)形成的準(zhǔn)直儀組件的剖面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的準(zhǔn)直儀焊接裝置的示意圖；圖4是圖3焊接裝置的簡(jiǎn)要側(cè)視圖；圖5是圖4焊接裝置的局部放大圖；圖6A至6H是使用圖3所示的焊接裝置完成焊接過程的示意圖；圖7是圖3中焊接裝置的控制方框圖。
制造如圖2所示準(zhǔn)直儀組件1，首先，分別制造出如圖1所示的第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’；然后將其焊接于管狀殼體20內(nèi)。在第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’之間有一個(gè)濾光器，它對(duì)從第一準(zhǔn)直儀10到第二準(zhǔn)直儀10’之間傳播的光線進(jìn)行過濾。殼體20由金屬制成并具有由第一通孔和第二通孔組成的一對(duì)通孔，它們沿徑向方向彼此分隔預(yù)定距離。
如圖3、圖4所示，一種準(zhǔn)直儀焊接裝置包括對(duì)多個(gè)殼體20進(jìn)行存放的殼體存放部分30，把殼體20分配到焊接位置“A”的殼體分配單元40，用于夾持位于殼體20內(nèi)的第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’的準(zhǔn)直儀夾持單元50，和一對(duì)用于焊接殼體20中的第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’的焊接單元60。其中，焊接位置“A”，代表第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’裝入到通過殼體分配單元40分配的殼體20中并予以焊接的位置。殼體分配單元40、準(zhǔn)直儀夾持單元50和焊接單元60，如圖7所示，由控制單元70實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。
殼體分配單元40包括用于夾持安放在殼體存放部件30中殼體的卡盤部件41和用于將殼體卡盤部件41移送至焊接位置“A”的移送部件42。殼體卡盤部件41具有用于夾緊和松開殼體20的卡盤，其從存放于殼體存放部件30的多個(gè)殼體20中夾持為殼體。殼體移送部件42與導(dǎo)軌44滑動(dòng)結(jié)合并可以在導(dǎo)軌上作水平和垂直運(yùn)動(dòng)。殼體移送部件42具有用于驅(qū)動(dòng)水平運(yùn)動(dòng)和垂直運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部件(圖中未示出)，例如馬達(dá)、汽缸等。
準(zhǔn)直儀夾持單元50包括第一夾持單元51和第二夾持單元53，第一夾持單元和第二夾持單元沿焊接位置“A”的垂直方向分開預(yù)定的距離。第一夾持單元包括由焊接臺(tái)80支撐并可以上下運(yùn)動(dòng)的第一提升部件51a。第一夾持單元還包括第一夾持部件51b，該夾持部件與第一提升部件51a結(jié)合在一起并夾持住第一準(zhǔn)直儀的上半部分。在第一準(zhǔn)直儀的安裝位置中，梯度折射率透鏡14朝向向上，外露的端部與濾光器19聯(lián)接。
與第一夾持單元51相似，第二夾持單元53包括與頂端機(jī)架(圖中未示出)結(jié)合并可以上下運(yùn)動(dòng)的第二提升部件53a。第二夾持單元還包括第二夾持部件51b，該夾持部件與第二提升部件53a結(jié)合在一起并夾持住第二準(zhǔn)直儀的上半部分。其中，在第二準(zhǔn)直儀的安裝位置中，梯度折射率透鏡14朝向向上，外露的端部與濾光器19聯(lián)接。
第一提升部件51a和第二提升部件53a通過汽缸、液壓缸等驅(qū)動(dòng)。第一提升部件51a和第二提升部件53a也可以由可實(shí)現(xiàn)前進(jìn)和后退運(yùn)動(dòng)的步進(jìn)馬達(dá)來驅(qū)動(dòng)。這樣，第一提升部件51a和第二提升部件53a可以與滾珠絲杠(圖中未示出)結(jié)合并同時(shí)完成上下運(yùn)動(dòng)。
如圖5所示，每一個(gè)焊接單元60包括具有焊頭的焊接部件61，該焊接部件位于靠近殼體20的第一通孔20a或第二通孔20b的位置。每一個(gè)焊接單元在焊接部件61的一端還包括焊條60，該焊條位于殼體中第一準(zhǔn)直儀10或者第二準(zhǔn)直儀10’之間。焊條62穿過殼體上的第一通孔20a或者第二通孔20b。每一個(gè)焊接單元60包括結(jié)合在焊接部件61尾部用于對(duì)焊條62進(jìn)行加熱的加熱部件63。
焊條62呈相對(duì)細(xì)長(zhǎng)的導(dǎo)線狀。由于其具有相當(dāng)好的延展性，焊條62在通過第一通孔20a或者第二通孔20b的同時(shí)，延伸到第一準(zhǔn)直儀或第二準(zhǔn)直儀與殼體20之間。為便于焊條62通過第一通孔20a或第二通孔20b，焊接部件61與殼體20的徑向方向設(shè)置成傾斜方位。加熱部件63可以是普通加熱裝置，其包括一個(gè)氙光燈效果更佳。
優(yōu)選方式中，焊接單元60包括如第一提升部件51a和第二提升部件53a一樣的焊接單元移送部件64。因此，焊接單元60中的焊條62通過殼體20上的通孔20b完成對(duì)第二準(zhǔn)直儀10’的焊接之后，焊接單元60在移送部件64的作用下向下移動(dòng)(參見圖5中的點(diǎn)劃線)，然后，焊接單元60中的焊條62通過殼體20上的通孔20a完成對(duì)第一準(zhǔn)直儀10的焊接。
下面參照附圖6A至6H，對(duì)準(zhǔn)直儀組件1的制造過程予以說明。
第一夾持單元51的第一夾持部件51b、第二夾持單元53的第二夾持部件53b分別夾持第一準(zhǔn)直儀10、第二準(zhǔn)直儀10’。接著，當(dāng)殼體20被殼體存放單元40中的殼體卡盤部件41夾持時(shí)，控制部件70(圖中未示出)控制殼體存放單元40中的殼體移送部件42移動(dòng)，將殼體20移動(dòng)至位于第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’之間的焊接位置“A”(參見圖6B)。
如圖6B所示，在殼體20被安放到第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’之后，控制部件70控制準(zhǔn)直儀夾持單元50上的第一提升部件51a、第二提升部件53a將第一準(zhǔn)直儀10、第二準(zhǔn)直儀10’插入到殼體20相對(duì)的兩端中。這樣，第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’同軸安放于殼體20中(參見圖6C)。
如圖6C所示，第一準(zhǔn)直儀10和第二準(zhǔn)直儀10’同軸安放于殼體20中之后，控制部件70控制殼體分配單元40退回到其初始位置。
之后，如圖6D和6E所示，通過焊接移送部件64將焊接部件61移動(dòng)至接近第二通孔20b的位置，并使其與殼體20的徑向方向傾斜預(yù)定的角度。在此位置，焊條62通過第二通孔20b插入到殼體20中并位于第二準(zhǔn)直儀10’和殼體20之間。進(jìn)一步，由控制部件70控制焊條62達(dá)到合適數(shù)量。相應(yīng)地，當(dāng)焊條62位于第二準(zhǔn)直儀10’和殼體20之間時(shí)，加熱部件63加熱使焊條62熔化將第二準(zhǔn)直儀10’焊接在殼體20的內(nèi)壁上。
當(dāng)?shù)诙?zhǔn)直儀10’的焊接完成之后，如圖6F和6G所示，焊接部件61在焊接單元移送部件64的作用下，移動(dòng)至接近第一通孔20a的位置。在此位置，焊條62通過第一通孔20a插入到殼體20中并位于第一準(zhǔn)直儀10和殼體20之間。然后，與第二準(zhǔn)直儀10’一樣，加熱部件63加熱使焊條62熔化將第一準(zhǔn)直儀10焊接在殼體20的內(nèi)壁上。
如上所述即可以獲得如圖6H所示的準(zhǔn)直儀組件1。焊接過程完成后，焊接單元60回復(fù)到其初始位置。
如上所述，準(zhǔn)直儀組件1制造過程中的焊接過程是自動(dòng)完成的，這樣不僅增強(qiáng)了準(zhǔn)直儀組件的使用可靠性能，而且由于節(jié)省了組件1的制造時(shí)間而提高了生產(chǎn)效率。
如上所述，第二準(zhǔn)直儀10’在第一準(zhǔn)直儀10之前焊接。但是，第一準(zhǔn)直儀10也可以在第二準(zhǔn)直儀10’之前焊接。此外，如果在靠近焊接位置“A”的位置安裝攝像鏡頭并使用顯示裝置，則上述焊接過程可以在顯示終端予以顯示。這樣，使用者就可以直觀地控制焊接過程。相應(yīng)地，可以使用觸摸屏作為控制焊接過程的操作界面。
雖然本說明書對(duì)本發(fā)明幾種優(yōu)選實(shí)施方式予以了顯示和說明，但是應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員也可能對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作出種種變更而不脫離其原則和精神，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物范圍所限定。
權(quán)利要求
1.一種用于將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到沿徑向方向具有多個(gè)相互間隔預(yù)定距離的通孔的殼體中的裝置，包括用于存放殼體的殼體存放部件；殼體分配單元，其包括用于夾持存放在殼體存放部件中的殼體的殼體卡盤部件和用于將殼體卡盤部件移送到指定焊接位置的殼體移送部件；多個(gè)準(zhǔn)直儀夾持單元，每個(gè)夾持單元用于夾持多個(gè)準(zhǔn)直儀中的各個(gè)準(zhǔn)直儀，并相對(duì)于焊接位置彼此遠(yuǎn)離地移近到焊接位置以將多個(gè)準(zhǔn)直儀插入到已經(jīng)移送到焊接位置的殼體中；和位于靠近焊接位置并能通過殼體上的通孔將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到殼體中的焊接單元。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述的多個(gè)準(zhǔn)直儀夾持單元包括具有第一夾持部件的第一夾持單元，該夾持部件用于夾持多個(gè)準(zhǔn)直儀中第一準(zhǔn)直儀，和將第一夾持部件移送到焊接位置的第一提升部件；和與第一夾持部件相對(duì)的第二夾持單元，該夾持單元具有夾持多個(gè)準(zhǔn)直儀中第二準(zhǔn)直儀的第二夾持部件及將第二夾持部件移送到焊接位置的第二提升部件。
3.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接單元包括有選擇地置于靠近殼體上通孔位置的焊接部件；設(shè)置在焊接部件上的焊條，該焊條通過殼體上對(duì)應(yīng)的通孔有選擇地安置于相應(yīng)一個(gè)準(zhǔn)直儀和殼體之間的位置；和結(jié)合于焊接部件上用于加熱焊條的加熱部件。
4.如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述的殼體包括另外多個(gè)沿徑向方向彼此間隔預(yù)定距離的通孔，該焊接裝置包括另一焊接單元，其包括另一有選擇地置于靠近殼體上另外通孔位置的焊接部件；另一設(shè)置在焊接部件上的焊條，該焊條通過殼體上對(duì)應(yīng)的通孔有選擇地置于相應(yīng)一個(gè)準(zhǔn)直儀和殼體之間的位置；和另一結(jié)合于焊接部件上用于加熱焊條的加熱部件。
5.如權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于焊接單元和所述另一焊接單元位于遠(yuǎn)離殼體一端沿徑向相等距離的位置并且彼此產(chǎn)生連同運(yùn)動(dòng)。
6.如權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于焊接部件和所述的另一焊接部件與殼體徑向方向成預(yù)定傾斜角度。
7.如權(quán)利要求6所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接裝置還包括用于沿殼體徑向方向移動(dòng)焊接單元的焊接單元移送部件
8.如權(quán)利要求7所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接裝置還包括用于對(duì)殼體分配單元、多個(gè)準(zhǔn)直儀夾持單元、焊接單元和焊接單元移送部件進(jìn)行自動(dòng)控制的控制部件。
9.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述的殼體卡盤部件具有用于夾持和松開殼體的卡盤部件。
10.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接裝置還包括導(dǎo)軌，所述的殼體移送部件與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接并可以在相互垂直的第一方向和第二方向上移動(dòng)。
11.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接裝置還包括導(dǎo)軌；和設(shè)置于殼體移送部件上用于使殼體移送部件在相互垂直的第一方向和第二方向上產(chǎn)生移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部件。
12.如權(quán)利要求2所述的焊接裝置，其特征在于所述的第一夾持部件和第二夾持部件由步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生正方向和反方向的轉(zhuǎn)動(dòng)。
13.如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述加熱部件使焊條熔化并焊接到殼體的內(nèi)壁上。
14.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接裝置還包括用于對(duì)焊接過程進(jìn)行攝像的攝像裝置；和顯示攝像裝置攝制的焊接過程的顯示部件。
15.一種用于將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到沿徑向方向具有多個(gè)相互間隔預(yù)定距離的通孔的殼體中的方法，包括將殼體分配到指定焊接位置的分配步驟；將多個(gè)準(zhǔn)直儀插入到已移送至焊接位置的殼體中的裝入步驟；通過殼體上的通孔將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到殼體上的焊接步驟。
16.如權(quán)利要求14所述的焊接方法，其特征在于所述的焊接步驟包括焊條通過殼體上的通孔沿預(yù)定傾斜角度插入并將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到殼體上的步驟。
17.一種用于將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到沿徑向方向具有多個(gè)相互間隔預(yù)定距離的通孔的殼體中的裝置，其包括用于存放殼體的殼體存放部件；殼體分配單元，其包括用于夾持存放在殼體存放部件中的殼體的殼體夾持部件和用于將殼體夾持單元移送到指定焊接位置的殼體移送部件；具有第一夾持部件的第一夾持單元和具有第二夾持部件的第二夾持單元，其中第一夾持單元、第二夾持部件分別夾持第一準(zhǔn)直儀、第二準(zhǔn)直儀并且二者相對(duì)于焊接位置彼此遠(yuǎn)離地移近至焊接位置將第一準(zhǔn)直儀和第二準(zhǔn)直儀插入到已移至焊接位置的殼體中；和靠近焊接位置并通過殼體上的通孔將第一準(zhǔn)直儀和第二準(zhǔn)直儀焊接到殼體中的焊接單元。
18.如權(quán)利要求17所述的焊接裝置，其特征在于在第一準(zhǔn)直儀和第二準(zhǔn)直儀之間置有對(duì)從第一準(zhǔn)直儀和第二準(zhǔn)直儀中發(fā)射出來光線進(jìn)行過濾的濾光器。
19.如權(quán)利要求17所述的焊接裝置，其特征在于第一準(zhǔn)直儀夾持單元包括用于將第一夾持部件移動(dòng)至焊接位置的第一提升部件，和用于將第二夾持部件移動(dòng)至焊接位置的第二提升部件，所述的第二提升部件處于與第一提升部件相對(duì)的位置。
20.如權(quán)利要求17所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接單元包括有選擇地置于靠近殼體上通孔位置的焊接部件；設(shè)置在焊接部件上的焊條，該焊條通過殼體上對(duì)應(yīng)的通孔有選擇地置于相應(yīng)一個(gè)準(zhǔn)直儀和殼體之間的位置；和結(jié)合于焊接部件上用于加熱焊條的加熱部件。
21.如權(quán)利要求20所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接部件相對(duì)于殼體徑向方向傾斜成預(yù)定角度。
22.如權(quán)利要求21所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接裝置還包括用于沿殼體徑向方向移動(dòng)焊接單元的焊接單元移送部件。
23.如權(quán)利要求22所述的焊接裝置，其特征在于所述的焊接裝置還包括用于對(duì)殼體分配單元、第一準(zhǔn)直儀和第二準(zhǔn)直儀夾持單元、焊接單元和焊接單元移送部件進(jìn)行自動(dòng)控制的控制部件。
24.一種用于將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到沿徑向方向具有多個(gè)相互間隔預(yù)定距離的通孔的殼體中的方法，包括將殼體分配到指定焊接位置的分配步驟；將第一準(zhǔn)直儀和第二準(zhǔn)直儀插入到已移送至焊接位置的殼體中的裝入步驟；通過殼體上的通孔將與殼體形成預(yù)定傾角的第一準(zhǔn)直儀和第二準(zhǔn)直儀焊接到殼體上的焊接步驟。
25.如權(quán)利要求24所述的焊接方法，其特征在于所述的焊接步驟還包括焊條通過殼體上的通孔插入并將第一準(zhǔn)直儀和第二準(zhǔn)直儀焊接到殼體上的步驟。
全文摘要
一種用于將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到沿徑向方向具有多個(gè)相互間隔預(yù)定距離的通孔的殼體中的裝置，其包括用于存放殼體的殼體存放部件。該裝置還包括殼體分配單元，其包括用于夾持存放在殼體存放部件中的殼體的殼體卡盤部件和用于將殼體卡盤部件移送到指定焊接位置的殼體移送部件。該裝置還包括多個(gè)準(zhǔn)直儀夾持單元，每個(gè)夾持單元用于夾持準(zhǔn)直儀并相對(duì)于焊接位置彼此遠(yuǎn)離地移近到焊接位置。該裝置包括位于靠近焊接位置并能通過殼體上的通孔將多個(gè)準(zhǔn)直儀焊接到殼體中的焊接單元。本發(fā)明提供的準(zhǔn)直儀的焊接裝置和方法，可以自動(dòng)完成準(zhǔn)直儀組件的焊接，從而節(jié)省了準(zhǔn)直儀的生產(chǎn)時(shí)間并提高了準(zhǔn)直儀組件的可靠性能。
文檔編號(hào)B23K3/00GK1438089SQ0213013
公開日2003年8月27日 申請(qǐng)日期2002年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月14日
發(fā)明者黃冕淳, 樸臺(tái)煥, 宣烘錫, 金炳坤 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社