專利名稱：板金接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種板金接合方法，該方法是將二片焊接接合的薄板的焊道，形成于薄板的內(nèi)側(cè)面，并利用高導(dǎo)熱材質(zhì)制成的導(dǎo)板，使焊接時(shí)的高溫迅速散去，而避免焊接變形。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖6所示，該圖是現(xiàn)有技術(shù)兩薄片金屬板直角接合的方法，使第一板60與第二板70一端垂直放置并夾固，該第二板70欲焊接的一端彎折形成彎折部71，該彎折部71末端形成擋緣711，并使第一板60一端側(cè)面貼靠于該擋緣711，且于第一板60貼于第二板70彎折部71一側(cè)部分與第二板70形成的角落處，以焊槍沿角落作全列式焊接，使第一、二板60、70得以結(jié)合。
但此種焊接方法，容易產(chǎn)生以下問題一、板片容易因焊接產(chǎn)生變形由于第一、二板60、70系較薄金屬板，因此，焊接加工所產(chǎn)生的高溫，會(huì)使得焊接部位產(chǎn)生變形現(xiàn)象，或者，在相對(duì)兩側(cè)形成明顯的焦黑外觀，而針對(duì)焊接產(chǎn)生變形的問題，一般人皆以鐵錘敲擊板片變形的部位，促使板片恢復(fù)平整，然而，經(jīng)過鐵錘敲擊之后的平面，會(huì)形成凹凸起伏之不平整外觀，嚴(yán)重地影響整體的表面美觀。
二、易因高溫焊接產(chǎn)生穿孔由于焊接的高溫，會(huì)使得焊接部位板材熔化，而與焊料結(jié)合，但焊接的高溫會(huì)將焊接部位較薄的斷面燒穿，形成若干穿孔72(如圖6所示)，如此將更嚴(yán)重影響焊接品質(zhì)，并造成難以補(bǔ)救的不良品。
針對(duì)前述現(xiàn)有技術(shù)焊接方式所衍生出的種種缺點(diǎn)，本發(fā)明人曾發(fā)明出一種焊接方法，請(qǐng)參閱圖7所示。該方法是將欲與第二板90連接的第一板80一端，彎折成接合端81，并使第一、二板80、90欲結(jié)合之側(cè)面相貼合，于第一、二板80、90之端部進(jìn)行焊接，如此使焊接部位的斷面呈較厚狀態(tài)，可有效避免焊接產(chǎn)生的高溫使第二板90變形或燒穿表面，藉此提高薄片板金的焊接品質(zhì)。
雖然，此焊接接合方式可有效解決前述現(xiàn)有技術(shù)焊接方式所衍生出的種種缺點(diǎn)，但是第一、二板80、90焊接接合后，所形成的焊道位于第一、二板80、90的彎折處頂部，而為求較佳外表美觀度，故需于焊接處對(duì)表面予以研磨，使得研磨后的表面更臻平滑，如此一來，便衍生出作業(yè)加工成本的支出，并使得加工速度大為降低。
本發(fā)明人有鑒于現(xiàn)有技術(shù)板材焊接方法存在諸多缺點(diǎn)，故以其從事板金焊接多年之制造經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)以上問題精心研究解決之道，并經(jīng)多次試驗(yàn)與不斷改進(jìn)，終于研究出一種可解決上述現(xiàn)有技術(shù)缺點(diǎn)的板金接合方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的在于提供一種可有效防止兩接合板材于焊接時(shí)產(chǎn)生變形或表面形成焦黑狀的板金接合方法。
本發(fā)明另一目的在于提供一種可避免薄板焊接時(shí)受高溫?zé)┰斐纱┛椎陌褰鸾雍戏椒ā?br> 本發(fā)明再一目的在于提供一種薄板焊接接合后，不需另外進(jìn)行后續(xù)加工處理，節(jié)省工時(shí)的板金接合方法。
為達(dá)前述之目的，本發(fā)明提供了一種板金接合方法，該方法包括備料將第一板的一端彎折成接合部，且將第二板的一端彎折成彎折部，使該第二板彎折處頂部形成圓弧部；定位將該第一板接合部側(cè)面與該第二板欲結(jié)合的側(cè)面相貼合，使該第二板的彎折部端緣與該第一板接合部端緣靠接，再于該第一板接合部相背于該第二板之一側(cè)貼放高導(dǎo)熱性材質(zhì)制成的后導(dǎo)板，且于該第二板相背于該第一板一側(cè)貼放高導(dǎo)熱性材質(zhì)制成的前導(dǎo)板，使第一、二板緊密貼合定位；焊接沿該第一板接合部與該第二板彎折部靠接處側(cè)緣進(jìn)行全列式焊接。
于焊接步驟后進(jìn)行后續(xù)加工處理，系將焊接處表面予以研磨，使得研磨后的表面更為平滑，且研磨后進(jìn)行拋光處理，得以去除研磨痕跡。
其中，該前、后導(dǎo)板系銅金屬材質(zhì)。
上述說明僅為本發(fā)明部分特征的概述，為使專業(yè)人士皆能更明白了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依本說明書內(nèi)容據(jù)以實(shí)施，故對(duì)本發(fā)明配合附圖加以說明，以下所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上之限制，凡在相同創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆應(yīng)包括在本發(fā)明保護(hù)之范圍內(nèi)。


圖1系本發(fā)明流程示意圖。
圖2系本發(fā)明第一、二板結(jié)合部位的示意圖。
圖3系本發(fā)明將第一、二板夾固焊接的示意圖。
圖4系本發(fā)明焊接后的外觀示意圖。
圖5系本發(fā)明焊接后的剖面示意圖。
圖6系現(xiàn)有技術(shù)焊接方法示意圖(一)。
圖7系現(xiàn)有技術(shù)焊接方法示意圖(二)。
圖中編號(hào)說明第一板10 接合部11 第二板20彎折部21 圓弧部22 后導(dǎo)板30前導(dǎo)板40 焊槍50 第一板60第二板70 彎折部71 擋緣711穿孔72 第一板80 接合端81第二板90具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明為一種板金接合方法，該方法包括備料、夾固定位、焊接，再經(jīng)后續(xù)加工處理等步驟，以完成板金接合程序；其中備料步驟將欲接合的第一板10與第二板20裁切成需要的尺寸，將該第一板10一端向上彎折形成接合部11，且將該第二板20一端向下彎折形成彎折部21，使該第二板20彎折處頂部形成圓弧部22(參閱圖2所示)；定位步驟將該第一板10接合部11側(cè)面與該第二板20欲結(jié)合的側(cè)面相貼合，且使該第二板20的彎折部21底端與該第一板10接合部11頂端靠接，再于該第一板10接合部11相背于該第二板20之一側(cè)貼固后導(dǎo)板30，且在該第二板20相背于該第一板10的一側(cè)貼固前導(dǎo)板40，再于該前、后導(dǎo)板40、30外側(cè)施以向內(nèi)的夾緊力，使第一、二板10、20緊密貼合定位(參閱圖3所示)，于本實(shí)施例中，該前、后導(dǎo)板40、30系銅金屬等高導(dǎo)熱性材質(zhì)制成，具有吸熱、散熱迅速之特性；焊接步驟在已夾固的第一、二板10、20貼合處用焊槍50以設(shè)定間隔的點(diǎn)焊方式，將第一、二板10、20進(jìn)行初步焊接定位，再以焊槍50沿該第一板10接合部11與該第二板20彎折部21靠接處側(cè)緣進(jìn)行全列式焊接(參閱圖3及圖4所示)；后續(xù)加工處理步驟由于完成焊接后的表面呈凹凸起狀，為使焊接處更為美觀，可將焊接處表面予以研磨，使研磨后的表面更為平滑，另外，于研磨后進(jìn)行拋光處理，以去除研磨痕跡(參閱圖5所示)。
按以上接合步驟，本發(fā)明是沿第一板10接合部11與第二板20彎折部21靠接處側(cè)緣進(jìn)行全列式焊接，如此，可有效避免焊接產(chǎn)生的高溫使第二板20變形或燒穿表面等現(xiàn)象。
另外，本發(fā)明于靠近第一、二板10、20焊接位置處分別夾設(shè)由高導(dǎo)熱材料制成的后導(dǎo)板30與前導(dǎo)板40，由于后導(dǎo)板40、30迅速吸熱、散熱之特性，可有效吸收焊接所產(chǎn)生的高熱，并快速散去，避免高溫將第一、二板10、20之外表面燒成焦黑狀，由此提高薄板焊接品質(zhì)。
再者，第二板20的彎折處頂部，于備料過程中預(yù)先彎折形成圓弧部22，且在焊接過程時(shí)，將第一、二板10、20接合的焊道形成在第一、二板10、20之內(nèi)側(cè)面，使第二板20的外側(cè)保持完整，而具有較佳表面外觀；除此之外，由于第一、二板10、20接合的焊道位于第一、二板10、20之內(nèi)側(cè)面，故可直接將欲放置物(圖中未示)貼放、固定，使第一、二板10、20接合處的焊道得以被遮蔽，這種情況下則不需另外進(jìn)行研磨、拋光等后續(xù)加工處理，確實(shí)地減少加工程序，極適合進(jìn)行板件的大量焊接組配，深具實(shí)用性。
綜上所述，本發(fā)明確實(shí)可有效改善現(xiàn)有技術(shù)焊接方式之缺點(diǎn)，實(shí)為一種極佳發(fā)明創(chuàng)作，且本發(fā)明并未見于任何刊物上，故完全符合發(fā)明專利之要素。
權(quán)利要求
1.一種板金接合方法，該方法包括備料將第一板的一端彎折成接合部，且將第二板的一端彎折成彎折部，使該第二板的彎折處頂部形成圓弧部；定位將該第一板接合部側(cè)面與該第二板欲結(jié)合的側(cè)面相貼合，使該第二板的彎折部端緣與該第一板接合部端緣靠接，再于該第一板接合部相背于該第二板的一側(cè)貼放高導(dǎo)熱性材質(zhì)制成的后導(dǎo)板，于該第二板相背于該第一板的一側(cè)貼放高導(dǎo)熱性材質(zhì)制成的前導(dǎo)板，使第一、二板緊密貼合定位；焊接沿該第一板接合部與該第二板彎折部靠接處側(cè)緣進(jìn)行全列式焊接。
2.如權(quán)利要求1所述板金接合方法，其中，于焊接步驟后進(jìn)行后續(xù)加工處理，系將焊接處之表面予以研磨，使得研磨后的表面更為平滑，且研磨后進(jìn)行拋光處理，去除研磨痕跡。
3.如權(quán)利要求1所述板金接合方法，其中，該前、后導(dǎo)板系銅金屬材質(zhì)制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種板金接合方法，主要特點(diǎn)是在備料過程中分別預(yù)先將薄板加工成接合部及彎折部，且使其中一薄板彎折處頂部形成圓弧狀，將二板側(cè)面緊靠，使一板的彎折部端緣與另一板接合部端緣靠接，并對(duì)二板靠接處進(jìn)行全列式焊接接合。另外，利用高導(dǎo)熱材質(zhì)制成的導(dǎo)板貼合于焊接處附近，焊接所產(chǎn)生的高溫可由導(dǎo)板迅速散去，由此有效避免接合板變形、燒穿等問題發(fā)生，并可提升焊接品質(zhì)，且焊接接合后，不需另外進(jìn)行后續(xù)加工處理。
文檔編號(hào)B23K9/035GK1526508SQ0311923
公開日2004年9月8日 申請(qǐng)日期2003年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月6日
發(fā)明者陳佩芳 申請(qǐng)人:陳佩芳