專利名稱:用于pcba的可變型焊接工裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及用于PCBA的可變型焊接工裝，包括底板、螺釘Ⅰ、墊片Ⅰ、銅套、螺母Ⅰ、螺釘Ⅱ、螺套、墊片Ⅱ及螺母Ⅱ，所述底板上設(shè)置4個螺釘Ⅰ，每個螺釘Ⅰ頭部位置設(shè)有1個墊片Ⅰ，所述螺釘Ⅰ穿過所述底板后依次安裝銅套和3個螺母Ⅰ；所述底板上設(shè)有9個螺釘Ⅱ，其中3個螺釘Ⅱ位于底板的水平中心線位置，還有2個螺釘Ⅱ位于所述底板一側(cè)的邊緣，上述5個螺釘Ⅱ上各設(shè)有1個螺套；另外4個螺釘Ⅱ?qū)ΨQ地布置于所述底板上，該4個螺釘Ⅱ上各設(shè)有1個墊片Ⅱ和1個螺母Ⅱ。本實用新型可為電路板快速焊接電子元器件，且可實現(xiàn)焊接時準(zhǔn)確定位、元器件的焊接高度可變化調(diào)整，具有焊接速度快、準(zhǔn)確性好、工作效率高的優(yōu)點。
【專利說明】用于PCBA的可變型焊接工裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于PCBA的焊接工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板裝配過程中，對電子元器件的安裝一般都有高度要求，手工安裝時需一個一個元器件焊接安裝，不僅PCBA板制作速度慢、難以滿足生產(chǎn)線要求，而且裝配高度及角度的準(zhǔn)確性也無法有效控制，品質(zhì)難以保證；如果定制購買專用的模具則需要昂貴的模具制作費用，不僅增加產(chǎn)品成本，當(dāng)遇到PCBA板結(jié)構(gòu)改變時，該模具一般就無法繼續(xù)使用而報廢。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為了克服上述【背景技術(shù)】中的缺點，本實用新型提供一種用于PCBA的可變型焊接工裝，使用該工裝可為電路板快速焊接電子元器件，且可實現(xiàn)焊接時準(zhǔn)確定位、元器件的焊接高度可變化調(diào)整，具有焊接速度快、準(zhǔn)確性好、工作效率高的優(yōu)點；當(dāng)PCBA板結(jié)構(gòu)改變，工裝也可以進(jìn)行快速修改調(diào)整，且該工裝材料成本只有30元左右，實用又經(jīng)濟。
[0004]本實用新型具體的技術(shù)方案是:用于PCBA的可變型焊接工裝，包括底板、螺釘1、墊片1、銅套、螺母1、螺釘I1、螺套、墊片II及螺母II，所述底板上設(shè)置4個螺釘I，每個螺釘I頭部位置設(shè)有I個墊片I，所述螺釘I穿過所述底板后依次安裝銅套和3個螺母I ;所述底板上設(shè)有9個螺釘II，其中3個螺釘II位于底板的水平中心線位置，還有2個螺釘II位于所述底板一側(cè)的邊緣，上述5個螺釘II上各設(shè)有I個螺套；另外4個螺釘II對稱地布置于所述底板上，該4個螺釘II上各設(shè)有I個墊片II和I個螺母II。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果:本實用新型用于PCBA的可變型焊接工裝可為電路板快速焊接電子元器件，且可實現(xiàn)焊接時準(zhǔn)確定位、元器件的焊接高度可變化調(diào)整，具有焊接速度快、準(zhǔn)確性好、工作效率高的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2為本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖3為本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]其中:1、底板，2、螺釘I，3、墊片I，4、銅套，5、螺母I，6、螺釘II，7、螺套，8、墊片II，9、螺母 II。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步說明:
[0011]如圖1至圖3所示:本實施例由底板、螺釘1、墊片1、銅套、螺母1、螺釘I1、螺套、墊片II及螺母II組成，底板作為焊接工裝的基體采用一塊機械強度和絕緣性較好、價格較低的環(huán)氧板制成，底板上鉆出四個通孔安裝4個螺釘I，4個螺釘I用來定位被焊接的電路板，每個螺釘I頭部和底板表面之間設(shè)有I個墊片I以便于螺釘I的壓緊固定，螺釘I穿過底板后依次安裝I個銅套和3個螺母I，銅套用來抬高被焊接電路板的位置，其中I個螺母I用來鎖緊固定銅套、另外2個螺母I用來調(diào)節(jié)被焊接電路板的高度和平整度；底板上另鉆出9個通孔用于安裝螺釘II，其中3個螺釘II位于底板的水平中心線位置，還有2個螺釘II位于底板一側(cè)的邊緣，上述5個螺釘II上各安裝I個螺套用來鎖緊螺釘II ;另外4個螺釘II對稱地安裝于底板上，該4個螺釘II上各設(shè)有I個墊片II和I個螺母II，墊片II和螺母II用來鎖緊螺釘II ;通過調(diào)節(jié)上述9個螺釘II的高度從而控制被焊接元器件的高度。使用本工裝可為電路板快速焊接電子元器件，且可實現(xiàn)焊接時準(zhǔn)確定位、元器件的焊接高度可變化調(diào)整，具有焊接速度快、準(zhǔn)確性好、工作效率高的優(yōu)點。
[0012]當(dāng)然，上述說明并非是對本實用新型的限制，本實用新型也并不限于上述舉例，本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)，作出的變化、改型、添加或替換，都應(yīng)屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.用于PCBA的可變型焊接工裝，包括底板、螺釘1、墊片1、銅套、螺母1、螺釘I1、螺套、墊片II及螺母II，其特征在于:所述底板上設(shè)置4個螺釘I，每個螺釘I頭部位置設(shè)有I個墊片I，所述螺釘I穿過所述底板后依次安裝銅套和3個螺母I ;所述底板上設(shè)有9個螺釘II，其中3個螺釘II位于底板的水平中心線位置，還有2個螺釘II位于所述底板一側(cè)的邊緣，上述5個螺釘II上各設(shè)有I個螺套；另外4個螺釘II對稱地布置于所述底板上，該4個螺釘II上各設(shè)有I個墊片II和I個螺母II。
【文檔編號】B23K3-08GK204277164SQ201420644862
【發(fā)明者】劉一民 [申請人]昆山市亞明磊電子科技有限公司