專利名稱:電容引腳切割裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了電容引腳切割裝置，在切割前，通過(guò)第一壓條和第二壓條配合壓住引腳，承載有第一壓條和第二壓條的平臺(tái)在滑軌系統(tǒng)上移動(dòng)，將壓住的引腳從紙帶上拔出一段距離，然后再通過(guò)上切刀和下切刀對(duì)引腳進(jìn)行切割，切割下的引腳長(zhǎng)度比要求的引腳長(zhǎng)度長(zhǎng)，可以進(jìn)行后期修正，避免了傳統(tǒng)切割設(shè)備由于機(jī)械疲勞，切割產(chǎn)生短的引腳，無(wú)法修正，造成浪費(fèi)的問(wèn)題，節(jié)約了成本。
【專利說(shuō)明】電容引腳切割裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種切割裝置，具體涉及電容引腳切割裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電容在生產(chǎn)完成后需要將其與紙帶切割分離，紙帶在進(jìn)入傳統(tǒng)的切割裝置之前是如圖1所示的結(jié)構(gòu)，紙帶I上打有均勻排列的定位孔3，這些定位孔3位于一條直線上。傳統(tǒng)的切割裝置如圖2和3所示，包括基座4，基座4上設(shè)置有第一支架5，第一支架5上設(shè)置有第一滾輪6和第二滾輪7，第一滾輪6的滾動(dòng)面上均勻設(shè)置有凸起11，這些凸起11與紙帶I上的定位孔3匹配，紙帶I繞在第一滾輪6上時(shí)，凸起11穿過(guò)定位孔3定位紙帶1，第二滾輪7與第一滾輪6相向滾動(dòng)，并且第二滾輪7的滾動(dòng)面與凸起11頂面貼靠，在第一支架5上設(shè)置有切刀組件，該切刀組件包括上切刀8和下切刀9，上切刀8和下切刀9的刀刃相對(duì)，上切刀8和下切刀9均通過(guò)升降裝置10 (如:氣缸)固定在第一支架5上，上切刀8和下切刀9在升降裝置10的帶動(dòng)下開合，對(duì)紙帶I上的引腳2進(jìn)行切割。
[0003]對(duì)不同的使用廠家，電容的引腳長(zhǎng)度的要求是不同，但是在使用傳統(tǒng)切割設(shè)備引腳切割過(guò)程中，由于長(zhǎng)時(shí)間工作，機(jī)械疲勞，難免會(huì)有誤差，就會(huì)產(chǎn)生短的、長(zhǎng)的引腳，如果是長(zhǎng)度引腳，后期還可以通過(guò)機(jī)械修正，如過(guò)引腳短了就無(wú)法修正，只能丟棄，這無(wú)形中就照成了浪費(fèi)，增加了生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了電容引腳切割裝置。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0006]電容引腳切割裝置，包括基座，基座上設(shè)置有第一支架、第一滾輪、第二滾輪和切刀組件，所述第一滾輪和第二滾輪通過(guò)滾軸設(shè)置在第一支架上，所述第一滾輪的滾動(dòng)面上均勻設(shè)置有若干凸起，所述凸起與紙帶上的定位孔匹配，所述第一滾輪上的凸起穿過(guò)紙帶上的定位孔定位繞在第一滾輪上的紙帶，所述第二滾輪與第一滾輪相向滾動(dòng)，所述第二滾輪的滾動(dòng)面與凸起的頂面貼靠，所述切刀組件包括上切刀和下切刀，所述上切刀和下切刀均通過(guò)升降裝置固定在第一支架上，所述上切刀和下切刀的刀刃相對(duì)，且分別位于紙帶上的引腳的上下側(cè)，所述上切刀和下切刀在升降裝置的帶動(dòng)下開合，所述上切刀和下切刀配合對(duì)紙帶上的引腳進(jìn)行切割；所述基座上還設(shè)置有平臺(tái)，所述平臺(tái)底面與基座頂面之間設(shè)置有滑軌系統(tǒng)，所述平臺(tái)頂面上設(shè)置有第二支架、第一壓條和第二壓條，所述第一壓條和第二壓條均通過(guò)升降裝置固定在第二支架上，所述第一壓條和第二壓條平行，并且第一壓條的底面和第二壓條的頂面相對(duì)，所述第一壓條和第二壓條在升降裝置的帶動(dòng)下開合，所述第一壓條和第二壓條配合壓住紙帶上的引腳。
[0007]所述升降裝置為氣缸。
[0008]所述第一壓條和第二壓條均為硅膠壓條。
[0009]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果:本實(shí)用新型在切割前，通過(guò)第一壓條和第二壓條配合壓住引腳，承載有第一壓條和第二壓條的平臺(tái)在滑軌系統(tǒng)上移動(dòng)，將壓住的引腳從紙帶上拔出一段距離，然后再通過(guò)上切刀和下切刀對(duì)引腳進(jìn)行切割，切割下的引腳長(zhǎng)度比要求的引腳長(zhǎng)度長(zhǎng)，可以進(jìn)行后期修正，避免了傳統(tǒng)切割設(shè)備由于機(jī)械疲勞，切割產(chǎn)生短的引腳，無(wú)法修正，造成浪費(fèi)的問(wèn)題，節(jié)約了成本。

【附圖說(shuō)明】

[0010]圖1為紙帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為傳統(tǒng)切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為第一滾輪的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0015]如圖1所示，電容引腳切割裝置，包括基座4，基座4上設(shè)置有第一支架5、第一滾輪6、第二滾輪7、切刀組件和平臺(tái)13。
[0016]第一滾輪6和第二滾輪7通過(guò)滾軸設(shè)置在第一支架5上，第一滾輪6的滾動(dòng)面上均勾設(shè)置有若干凸起11，凸起11與紙帶I上的定位孔3匹配，第一滾輪6上的凸起11穿過(guò)紙帶I上的定位孔3定位繞在第一滾輪6上的紙帶1，第二滾輪7與第一滾輪6相向滾動(dòng)，第二滾輪7的滾動(dòng)面與凸起11的頂面貼靠，切刀組件包括上切刀8和下切刀9，上切刀8和下切刀9均通過(guò)升降裝置10固定在第一支架5上，上切刀8和下切刀9的刀刃相對(duì)，且分別位于紙帶I上的引腳2的上下側(cè)，上切刀8和下切刀9在升降裝置10的帶動(dòng)下開合，上切刀8和下切刀9配合對(duì)紙帶I上的引腳2進(jìn)行切割。
[0017]平臺(tái)13底面與基座4頂面之間設(shè)置有滑軌系統(tǒng)，平臺(tái)13頂面上設(shè)置有第二支架14、第一壓條12和第二壓條15，第一壓條12和第二壓條15均通過(guò)升降裝置10固定在第二支架14上，第一壓條12和第二壓條15平行，并且第一壓條12的底面和第二壓條15的頂面相對(duì)，第一壓條12和第二壓條15在升降裝置10的帶動(dòng)下開合，第一壓條12和第二壓條15配合壓住紙帶I上的引腳2，為了避免在壓引腳2時(shí)損壞引腳2，這里的第一壓條12和第二壓條15均采用的是硅膠壓條。
[0018]上述電容引腳切割裝置中的升降裝置10可以有多種，這里我們采用的是常見的氣缸，當(dāng)然也可以采用其他的升降裝置10，可以根據(jù)實(shí)際情況而定。
[0019]上述的電容引腳切割裝置，在切割前，通過(guò)第一壓條12和第二壓條15在升降裝置10的作用下壓合，配合壓住引腳2，承載有第一壓條12和第二壓條15的平臺(tái)13在滑軌系統(tǒng)上移動(dòng)，將壓住的引腳2從紙帶I上拔出一段距離，然后再通過(guò)上切刀8和下切刀9對(duì)引腳2進(jìn)行切割，切割下的引腳2長(zhǎng)度比要求的引腳2長(zhǎng)度長(zhǎng)，可以進(jìn)行后期修正，避免了傳統(tǒng)切割設(shè)備由于機(jī)械疲勞，切割產(chǎn)生短的引腳2，無(wú)法修正，造成浪費(fèi)的問(wèn)題，節(jié)約了成本。
[0020]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.電容引腳切割裝置，其特征在于:包括基座，基座上設(shè)置有第一支架、第一滾輪、第二滾輪和切刀組件，所述第一滾輪和第二滾輪通過(guò)滾軸設(shè)置在第一支架上，所述第一滾輪的滾動(dòng)面上均勻設(shè)置有若干凸起，所述凸起與紙帶上的定位孔匹配，所述第一滾輪上的凸起穿過(guò)紙帶上的定位孔定位繞在第一滾輪上的紙帶，所述第二滾輪與第一滾輪相向滾動(dòng)，所述第二滾輪的滾動(dòng)面與凸起的頂面貼靠，所述切刀組件包括上切刀和下切刀，所述上切刀和下切刀均通過(guò)升降裝置固定在第一支架上，所述上切刀和下切刀的刀刃相對(duì)，且分別位于紙帶上的引腳的上下側(cè)，所述上切刀和下切刀在升降裝置的帶動(dòng)下開合，所述上切刀和下切刀配合對(duì)紙帶上的引腳進(jìn)行切割； 所述基座上還設(shè)置有平臺(tái)，所述平臺(tái)底面與基座頂面之間設(shè)置有滑軌系統(tǒng)，所述平臺(tái)頂面上設(shè)置有第二支架、第一壓條和第二壓條，所述第一壓條和第二壓條均通過(guò)升降裝置固定在第二支架上，所述第一壓條和第二壓條平行，并且第一壓條的底面和第二壓條的頂面相對(duì)，所述第一壓條和第二壓條在升降裝置的帶動(dòng)下開合，所述第一壓條和第二壓條配合壓住紙帶上的引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容引腳切割裝置，其特征在于:所述升降裝置為氣缸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容引腳切割裝置，其特征在于:所述第一壓條和第二壓條均為硅膠壓條。
【文檔編號(hào)】B21F11-00GK204294829SQ201420746502
【發(fā)明者】趙德星, 董加銀, 趙光濤, 唐田, 趙光滿 [申請(qǐng)人]昆山微容電子企業(yè)有限公司