專利名稱:一種bga貼裝系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種BGA貼裝系統(tǒng)，包括機(jī)架、PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和BGA器件定位機(jī)構(gòu)；所述機(jī)架包括底座、左支架和右支架；左支架和右支架結(jié)構(gòu)相同且對稱固定在底座兩側(cè)；左支架和右支架由一對豎直桿和水平桿組成；豎直桿下端固定在底座上；水平桿固定在一對豎直桿的上端；所述左支架和右支架的水平桿之間固定有一對導(dǎo)座；所述底座上滑動設(shè)置有PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；導(dǎo)座之間滑動設(shè)置有BGA器件定位機(jī)構(gòu)；實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：PCB板位置固定準(zhǔn)確，并且減少BGA器件定位機(jī)構(gòu)的作動時間，提高了BGA貼裝的效率和質(zhì)量。
【專利說明】
一種BGA貼裝系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種對焊接在PCB即電子印刷板上的BGA、CSP等器件進(jìn)行貼裝的系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝的MOLDING工藝內(nèi)，由于基板材料的特殊性，不同廠家不同型號的基板其部分尺寸的控制精度無法滿足封裝的要求?；迤鋵?shí)就是PCB板，很多尺寸只能夠做到±0.1mm左右。在MOLDING工藝中，由于其材料環(huán)氧樹脂最小顆粒小于此尺寸，存在塑封料溢出的問題，設(shè)備無法自動作業(yè)。
[0003]隨著電子產(chǎn)品的小型化(如手機(jī))、便攜化(如筆記本電腦)以及多功能的發(fā)展趨勢，集成電路的功能越來越強(qiáng)，與此同時，使得BGA(Ball Grid Array球柵陣列結(jié)構(gòu))、CSP(chip scale package芯片級封裝)、QFP(Quad Flat Package小型方塊平面封裝)等不同封裝形式的IC芯片朝著引腳數(shù)量增加、引腳間距減小的方向發(fā)展，這就給在樣品制作中或小批量生產(chǎn)中手工貼裝BGA等IC器件帶來困難。而適用于批量生產(chǎn)的全自動貼片機(jī)，對于樣品制作和小批量生產(chǎn)是不經(jīng)濟(jì)的。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)通過一種BGA貼裝系統(tǒng)來進(jìn)行品制作和小批量生產(chǎn)，BGA貼裝系統(tǒng)包括貼裝機(jī)構(gòu)、PCB板定位調(diào)整機(jī)構(gòu)，PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和PCB板定位夾具，PCB板定位夾具固定在縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)之上，縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的作動帶動PCB板定位夾具縱向和橫向調(diào)節(jié)，PCB板定位夾具通過上下夾具板相對運(yùn)動進(jìn)行固定，貼裝機(jī)構(gòu)包括BGA器件提取裝置、BGA器件貼片裝置;BGA器件提取裝置通過往復(fù)運(yùn)動從BGA器件放置盒提取BGA器件，BGA器件貼片裝置上下運(yùn)動把BGA器件固定在PCB板上并回流焊焊接完成BGA貼裝;上述方案的BGA貼裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單合理、安裝方便且使用操作簡便，并且工作性能可靠、操作精度高；
[0005]但是上述方案存在以下的問題:1、PCB板定位夾具僅僅通過上下夾具板相對運(yùn)動進(jìn)行固定，夾具板并沒有水平定位的裝置，所以PCB板的水平位置不確定;2、BGA器件提取裝置通過往復(fù)運(yùn)動從BGA器件放置盒提取BGA器件，這樣的往復(fù)運(yùn)動浪費(fèi)一定的時間，降低了BGA貼裝的效率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種PCB板水平位置定位準(zhǔn)確、BGA器件無需往復(fù)運(yùn)動的BGA貼裝系統(tǒng)。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種BGA貼裝系統(tǒng)，包括機(jī)架、PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和BGA器件定位機(jī)構(gòu);所述機(jī)架包括底座、左支架和右支架;左支架和右支架結(jié)構(gòu)相同且對稱固定在底座兩側(cè)；左支架和右支架由一對豎直桿和水平桿組成;豎直桿下端固定在底座上;水平桿兩端固定在一對豎直桿的上端;所述左支架和右支架的水平桿之間固定有一對導(dǎo)座;所述導(dǎo)座中部開設(shè)有縱向貫通的第三導(dǎo)槽;所述底座上端面開設(shè)有一對橫向的第一導(dǎo)槽;所述底座前后兩側(cè)壁上設(shè)有一對支撐板；
[0008]所述PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、PCB板定位板;橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括橫向?qū)ё?、第一?dǎo)桿和第一螺紋桿;所述橫向?qū)ё鶅蓚?cè)固定有第一導(dǎo)板;第一導(dǎo)板下端插設(shè)在所述底座的第一導(dǎo)槽;第一導(dǎo)桿橫向固定在所述底座的支撐板上并穿過橫向?qū)ё?第一螺紋桿橫向樞接在所述底座的支撐板上并與橫向?qū)ё胁康穆菁y孔螺接;橫向?qū)ё隙嗣骈_設(shè)有一對縱向的第二導(dǎo)槽;所述縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括縱向?qū)ё?、第二?dǎo)桿和第二螺紋桿;所述縱向?qū)ёㄉ喜亢蚉CB板定位板;縱向?qū)ё纳喜肯露嗣娉尚陀械诙?dǎo)軌;所述第二導(dǎo)軌插設(shè)在第二導(dǎo)槽中；第二導(dǎo)桿縱向固定在第一導(dǎo)板上并穿過縱向?qū)ё?第二螺紋桿縱向樞接在第一導(dǎo)板上并與縱向?qū)ё械穆菁y孔螺接;PCB板定位板下端面中部固定在縱向?qū)ё隙嗣嫔?PCB板定位板中部成型有橫向貫通的方形孔;PCB板定位板上端面中部開設(shè)有與方形孔連通的方形定位孔;方形定位孔正對的方形孔下壁面上開設(shè)有PCB板固定孔；
[0009]所述BGA器件定位機(jī)構(gòu)包括橫向定位機(jī)構(gòu)和縱向定位機(jī)構(gòu);所述縱向定位機(jī)構(gòu)包括第三導(dǎo)軌、第三螺紋桿和支撐框;所述第三導(dǎo)軌插設(shè)在所述導(dǎo)座的第三導(dǎo)槽中；第三螺紋桿縱向樞接在一對水平桿上并與第三導(dǎo)軌中部的第三螺紋孔螺接;所述支撐框?yàn)橹胁可舷仑灤┯蟹叫慰椎姆娇?所述支撐框上端面固定第三導(dǎo)軌的下端面;所述支撐框橫向?qū)ΨQ的壁面上開設(shè)有第四導(dǎo)槽;所述橫向定位機(jī)構(gòu)包括第四導(dǎo)軌、第四螺紋桿和氣缸;第四導(dǎo)軌插設(shè)在所述支撐框的第四導(dǎo)槽中；第四螺紋桿樞接在支撐框橫向?qū)ΨQ的壁面上并與第四導(dǎo)軌中部的第四螺紋孔螺接;氣缸豎直向下固定在第四導(dǎo)軌的下端面上;氣缸的活塞桿上豎直固定有吸嘴；
[0010]所述PCB板定位板的方形孔插設(shè)有BGA器件支架。
[0011]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，第三導(dǎo)軌兩端固定有截面呈側(cè)臥的T字型的滑塊;所述第四導(dǎo)軌的機(jī)構(gòu)與第三導(dǎo)軌相同；所述第三導(dǎo)槽和第四導(dǎo)槽的結(jié)構(gòu)分別與第三導(dǎo)軌和第四導(dǎo)軌對應(yīng)。
[0012]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，BGA器件支架為長方體;BGA器件支架開設(shè)有BGA器件支架孔;BGA器件支架孔為上大下小的臺階孔，BGA器件支架孔的小孔尺寸大于PCB板尺寸。
[0013]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，PCB板固定孔的尺寸小于方形定位孔。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果在于:PCB板位置固定準(zhǔn)確，并且減少BGA器件定位機(jī)構(gòu)的作動時間，提高了BGA貼裝的效率和質(zhì)量。
【附圖說明】

[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型的PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)20和BGA器件定位機(jī)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型的BGA器件定位機(jī)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型的橫向定位機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為本實(shí)用新型的BGA器件支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖7為本實(shí)用新型的BGA器件支架的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖中，10、機(jī)架；11、底座；111、第一導(dǎo)槽；112、支撐板；12、左支架；121、豎直桿；122、水平桿；13、右支架；14、導(dǎo)座；141、第三導(dǎo)槽;20、PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；21、橫向?qū)ё?11、第一導(dǎo)板;212、第二導(dǎo)槽;22、第一導(dǎo)桿;23、第一螺紋桿;24、縱向?qū)ё?241、上部;242、PCB板定位板;243、方形孔;244、方形定位孔;245、PCB板固定孔;30、BGA器件定位機(jī)構(gòu)；31、第三導(dǎo)軌;25、第二導(dǎo)桿;26、第二螺紋桿;32、支撐框;321、第四螺紋桿;322、第四導(dǎo)槽;323、第四導(dǎo)軌;324、氣缸;325、吸嘴;33、第三螺紋桿;40、BGA器件支架;41、BGA器件支架孔。
【具體實(shí)施方式】
[0023]如圖1所示，一種BGA貼裝系統(tǒng)，包括機(jī)架10、PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)20和BGA器件定位機(jī)構(gòu)30;所述機(jī)架10包括底座11、左支架12和右支架13;左支架12和右支架13結(jié)構(gòu)相同且對稱固定在底座11兩側(cè);左支架12和右支架13由一對豎直桿121和水平桿122組成;豎直桿121下端固定在底座11上;水平桿122兩端固定在一對豎直桿121的上端;所述左支架12和右支架13的水平桿122之間固定有一對導(dǎo)座14;所述導(dǎo)座14中部開設(shè)有縱向貫通的第三導(dǎo)槽141;所述底座11上端面開設(shè)有一對橫向的第一導(dǎo)槽111;所述底座11前后兩側(cè)壁上設(shè)有一對支撐板112;
[0024]如圖2、圖3所示，所述PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)20包括橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、PCB板定位板;橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括橫向?qū)ё?1、第一導(dǎo)桿22和第一螺紋桿23;所述橫向?qū)ё?1兩側(cè)固定有第一導(dǎo)板211;第一導(dǎo)板211下端插設(shè)在所述底座11的第一導(dǎo)槽111;第一導(dǎo)桿22橫向固定在所述底座11的支撐板112上并穿過橫向?qū)ё?1;第一螺紋桿23橫向樞接在所述底座11的支撐板112上并與橫向?qū)ё?1中部的螺紋孔螺接;橫向?qū)ё?1上端面開設(shè)有一對縱向的第二導(dǎo)槽212;所述縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括縱向?qū)ё?4、第二導(dǎo)桿25和第二螺紋桿26;所述縱向?qū)ё?4包括上部241和PCB板定位板242;縱向?qū)ё?4的上部241下端面成型有第二導(dǎo)軌;所述第二導(dǎo)軌插設(shè)在第二導(dǎo)槽212中；第二導(dǎo)桿25縱向固定在第一導(dǎo)板211上并穿過縱向?qū)ё?4 ；第二螺紋桿26縱向樞接在第一導(dǎo)板211上并與縱向?qū)ё?4中的螺紋孔螺接；PCB板定位板242下端面中部固定在縱向?qū)ё?4上端面上;PCB板定位板242中部成型有橫向貫通的方形孔243;PCB板定位板242上端面中部開設(shè)有與方形孔243連通的方形定位孔244;方形定位孔244正對的方形孔243下壁面上開設(shè)有PCB板固定孔245;如圖2?圖5所示，所述BGA器件定位機(jī)構(gòu)30包括橫向定位機(jī)構(gòu)和縱向定位機(jī)構(gòu)；所述縱向定位機(jī)構(gòu)包括第三導(dǎo)軌31、第三螺紋桿33和支撐框32;所述第三導(dǎo)軌31插設(shè)在所述導(dǎo)座14的第三導(dǎo)槽141中；第三螺紋桿33縱向樞接在一對水平桿122上并與第三導(dǎo)軌31中部的第三螺紋孔螺接;所述支撐框32為中部上下貫穿有方形孔的方框;所述支撐框32上端面固定第三導(dǎo)軌31的下端面;所述支撐框32橫向?qū)ΨQ的壁面上開設(shè)有第四導(dǎo)槽322;所述橫向定位機(jī)構(gòu)包括第四導(dǎo)軌323、第四螺紋桿321和氣缸324;第四導(dǎo)軌323插設(shè)在所述支撐框32的第四導(dǎo)槽322中；第四螺紋桿321樞接在支撐框32橫向?qū)ΨQ的壁面上并與第四導(dǎo)軌323中部的第四螺紋孔螺接;氣缸324豎直向下固定在第四導(dǎo)軌323的下端面上;氣缸324的活塞桿上豎直固定有吸嘴；
[0025]如圖2所示，所述PCB板定位板242的方形孔243插設(shè)有BGA器件支架40。
[0026]如圖4所示，如第三導(dǎo)軌31兩端固定有截面呈側(cè)臥的T字型的滑塊311;所述第四導(dǎo)軌323的機(jī)構(gòu)與第三導(dǎo)軌31相同；所述第三導(dǎo)槽141和第四導(dǎo)槽322的結(jié)構(gòu)分別與第三導(dǎo)軌31和第四導(dǎo)軌323對應(yīng)。
[0027]如圖6、圖7所示，BGA器件支架40為長方體;BGA器件支架40開設(shè)有BGA器件支架孔41 ;BGA器件支架孔41為上大下小的臺階孔，BGA器件支架孔41的小孔尺寸大于PCB板尺寸。
[0028]如圖3所示，PCB板固定孔245的尺寸小于方形定位孔244。
[0029]具體操作時，本實(shí)用新型所述BGA貼裝系統(tǒng)的工作流程如下:
[0030]第一步，根據(jù)實(shí)際情況，調(diào)節(jié)第一螺紋桿23驅(qū)動橫向?qū)ё?1橫向調(diào)節(jié);調(diào)節(jié)第二螺紋桿26驅(qū)動縱向?qū)ё?3縱向調(diào)節(jié);這樣PCB板定位板242就達(dá)到適當(dāng)?shù)奈恢茫?br>[0031]第二步，把BGA器件支架40(BGA器件支架40的BGA器件支架孔41中固定有BGA器件)插入PCB板定位板242的方形孔243，并使BGA器件支架孔41對準(zhǔn)PCB板固定孔245中的PCB板；
[0032]第三步，先后驅(qū)動BGA器件定位機(jī)構(gòu)30的第三螺紋桿33和第四螺紋桿321，分別使第三導(dǎo)軌31橫向調(diào)節(jié)和第四導(dǎo)軌323縱向調(diào)節(jié)，使吸嘴325對準(zhǔn)相應(yīng)的BGA器件，啟動氣缸324使吸嘴325向下運(yùn)動并推動BGA器件固定在PCB板上相應(yīng)焊盤位置，之后進(jìn)行回流焊焊接完成BGA貼裝。
[0033]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種BGA貼裝系統(tǒng)，包括機(jī)架(10)、PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(20)和BGA器件定位機(jī)構(gòu)(30);其特征在于:所述機(jī)架(10)包括底座(11)、左支架(12)和右支架(13);左支架(12)和右支架(13)結(jié)構(gòu)相同且對稱固定在底座(I I)兩側(cè);左支架(12)和右支架(13)由一對豎直桿(121)和水平桿(122)組成;豎直桿(121)下端固定在底座(11)上;水平桿(122)兩端固定在一對豎直桿(121)的上端;所述左支架(12)和右支架(13)的水平桿(122)之間固定有一對導(dǎo)座(14);所述導(dǎo)座(14)中部開設(shè)有縱向貫通的第三導(dǎo)槽(141);所述底座(11)上端面開設(shè)有一對橫向的第一導(dǎo)槽(111);所述底座(II)前后兩側(cè)壁上設(shè)有一對支撐板(112)； 所述PCB板定位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(20)包括橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、PCB板定位板;橫向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括橫向?qū)ё?21)、第一導(dǎo)桿(22)和第一螺紋桿(23);所述橫向?qū)ё?21)兩側(cè)固定有第一導(dǎo)板(211);第一導(dǎo)板(211)下端插設(shè)在所述底座(11)的第一導(dǎo)槽(111);第一導(dǎo)桿(22)橫向固定在所述底座(I I)的支撐板(112)上并穿過橫向?qū)ё?21);第一螺紋桿(23)橫向樞接在所述底座(11)的支撐板(I 12)上并與橫向?qū)ё?21)中部的螺紋孔螺接;橫向?qū)ё?21)上端面開設(shè)有一對縱向的第二導(dǎo)槽(212);所述縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括縱向?qū)ё?24)、第二導(dǎo)桿(25)和第二螺紋桿(26);所述縱向?qū)ё?24)包括上部(241)和PCB板定位板(242);縱向?qū)ё?24)的上部(241)下端面成型有第二導(dǎo)軌;所述第二導(dǎo)軌插設(shè)在第二導(dǎo)槽(212)中；第二導(dǎo)桿(25)縱向固定在第一導(dǎo)板(211)上并穿過縱向?qū)ё?24);第二螺紋桿(26)縱向樞接在第一導(dǎo)板(211)上并與縱向?qū)ё?24)中的螺紋孔螺接;PCB板定位板(242)下端面中部固定在縱向?qū)ё?24)上端面上;PCB板定位板(242)中部成型有橫向貫通的方形孔(243) ;PCB板定位板(242)上端面中部開設(shè)有與方形孔(243)連通的方形定位孔(244);方形定位孔(244)正對的方形孔(243)下壁面上開設(shè)有PCB板固定孔(245); 所述BGA器件定位機(jī)構(gòu)(30)包括橫向定位機(jī)構(gòu)和縱向定位機(jī)構(gòu);所述縱向定位機(jī)構(gòu)包括第三導(dǎo)軌(31)、第三螺紋桿(33)和支撐框(32);所述第三導(dǎo)軌(31)插設(shè)在所述導(dǎo)座(14)的第三導(dǎo)槽(141)中；第三螺紋桿(33)縱向樞接在一對水平桿(122)上并與第三導(dǎo)軌(31)中部的第三螺紋孔螺接;所述支撐框(32)為中部上下貫穿有方形孔的方框;所述支撐框(32)上端面固定第三導(dǎo)軌(31)的下端面;所述支撐框(32)橫向?qū)ΨQ的壁面上開設(shè)有第四導(dǎo)槽(322);所述橫向定位機(jī)構(gòu)包括第四導(dǎo)軌(323)、第四螺紋桿(321)和氣缸(324);第四導(dǎo)軌(323)插設(shè)在所述支撐框(32)的第四導(dǎo)槽(322)中；第四螺紋桿(321)樞接在支撐框(32)橫向?qū)ΨQ的壁面上并與第四導(dǎo)軌(323)中部的第四螺紋孔螺接;氣缸(324)豎直向下固定在第四導(dǎo)軌(323)的下端面上;氣缸(324)的活塞桿上豎直固定有吸嘴； 所述PCB板定位板(242)的方形孔(243)插設(shè)有BGA器件支架(40)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA貼裝系統(tǒng)，其特征在于:第三導(dǎo)軌(31)兩端固定有截面呈側(cè)臥的T字型的滑塊(311);所述第四導(dǎo)軌(323)的機(jī)構(gòu)與第三導(dǎo)軌(31)相同；所述第三導(dǎo)槽(141)和第四導(dǎo)槽(322)的結(jié)構(gòu)分別與第三導(dǎo)軌(31)和第四導(dǎo)軌(323)對應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA貼裝系統(tǒng)，其特征在于:BGA器件支架(40)為長方體；BGA器件支架(40)開設(shè)有BGA器件支架孔(41) ;BGA器件支架孔(41)為上大下小的臺階孔，BGA器件支架孔(41)的小孔尺寸大于PCB板尺寸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA貼裝系統(tǒng)，其特征在于:PCB板固定孔(245)的尺寸小于方形定位孔(244)。
【文檔編號】B23P19/02GK205703150SQ201620333970
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月20日
【發(fā)明人】董芬芳
【申請人】湖州國信物資有限公司