專利名稱：切割裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種切割裝置，特別是一種于被切割物(芯片、玻璃、水晶、藍寶石、太陽能板)表面上劃割一道未貫穿被切割物本體的路徑，并利用激光對劃割后的路徑進行破裂切割的切割裝置。
背景技術：
已知，目前所有電器、儀器內部都具數(shù)個芯片，而每一個芯片內部都加載控制軟件程序，讓使用者根據(jù)電器或儀器內部所有芯片所加載的軟件程序進行各種功能的操控執(zhí)行。加載于芯片內部的軟件程序，是否能夠執(zhí)行穩(wěn)定，除了軟件程序撰寫上無任何問題外，芯片制作上若是有暇疵時，將會導致軟件程序執(zhí)行不穩(wěn)定。尤其，在被切割物切割不佳時，將導致芯片制作不佳。
以往芯片切割技術包括有饡石切割、鉆石劃割、激光燒熔切斷、激光劃割等。前述的鉆石切割利用鉆石鋸片直接將芯片鋸開分離；該鉆石劃割是利用鉆石直接于芯片表面劃割凹槽，再利用工具沿著凹槽直接將芯片撥離；該激光燒熔切斷是利用激光產生的集中高溫以燒熔被切割物材料；該激光劃割以脈沖式激光在材料燒熔出一是列分布的盲孔，其盲孔深度約為斷面1/2～2/3，當劃割完成后，再利用機械力將劃割好的材料分開。
雖然，上述的切割技術可以分離芯片材料，但是此種切割或劃割芯片方式，將導致被切開的芯片斷面產生裂紋缺陷，造成材料強度降低，將影響芯片日后運用上的種種缺失。

發(fā)明內容
本發(fā)明目的是提供一種解決上述缺失，避免缺失存在的切割裝置，利用劃割及熱膨脹所產生的張應力來進行被切割物(芯片、玻璃、水晶、藍寶石、太陽能板)切割，讓切割后的被切割物斷面不會產生裂紋，讓被切割物材料保有原有的強度。
為達上述的目的，本發(fā)明的切割裝置包括一機臺，一配置于前述機臺上的切割機構，以及一配置于前述的機臺上并位于前述割機構后方的熱切機構，利用前述的切割機構于被切割物表面上劃割出一道未貫穿被切割物本體的路徑，再由熱切機構內部激光模塊所產生的張應力進行該路徑往下貫穿破裂的切割，以分離被切割物。
下面結合附圖以具體實例對本實用新型進行詳細說明。


圖1是本發(fā)明的切割裝置簡易實施例示意圖；圖2是圖1的側視示意圖；圖3是圖1的A-A位置斷面剖視示意圖；圖4是圖1的B-B位置斷面剖視示意圖。
附圖標記說明機臺1；工作臺11；切割機構2；致動組件21；刀具22；刀刃部23；熱切機構3；被切割物4；路徑5。
具體實施例方式
請參閱圖1和圖2所示的本發(fā)明被切割物切割裝置簡易實施例及側視示意圖。如圖所示本發(fā)明的切割裝置包括一機臺1，一配置于前述機臺1上的切割機構2，以及一配置于前述的機臺1上并位于前述割機構2后方的熱切機構3。利用前述的切割機構2預先在被切割物(芯片、玻璃、水晶、藍寶石、太陽能板)4上劃出一道具有一定深度且末貫穿被切割物4本體的路徑5，然后再利熱切機構3沿著前述切割機構2所切割的路徑5將被切割物4切斷，以精確完整的切割被切割物4，而不會損壞被切割物4。
上述所提的機臺1具有一工作臺11，此工作臺11上可以置放預以切割的被切割物4；該切割機構2配置于機臺1的控制機構(圖中未示，且為傳統(tǒng)技術，在此不多言述)，藉此控制機構可以控制切割機構2上下移動，此切割機構2具有一馬達所形成的致動組件21，此致動組件21的輸出軸上組接有一刀具22，此刀具22外圓周上設有一由鉆石材質所形成的刀刃部23，在前述致動組件21傳動下，刀具22的刀刃部23可于被切割物4的表面上劃出一道未貫穿被切割物4本身的路徑5；該熱切機構3配置于機臺1上，其內部具有一激光模塊，此激光模塊所產生的光源可對被切割物4進行熱切割，而且在切割不同被切割物4時，會依據(jù)被切割物4本身材質而搭配不同波長的激光模塊使用，以達順利切割被切割物4。例如，在切割芯片時，此激光模塊可以利用具具有產生二氧化碳(CO2)激光振蕩光源，此光源直接投射于上述切割機構2所劃割過的路徑5，利用激光熱膨脹所產生的張應力，使切割路徑5往下貫穿破裂，讓被切割物4分離。如是，藉由上述以構成一全新的被切割物切割裝置。
請參閱圖1、圖3、圖4所示的本發(fā)明被切割物切割裝置簡易實施例與圖1在A-A及B-B位置斷面剖視示意圖。如圖所示在被切割物5置放機臺1的工作臺11后，該機臺1的控制機構(圖中未示)可以控制調整切割機構2上、下位移，而致動組件21即帶動刀具22轉動，在工作臺11將被切割物4送入后，該刀具22上的刀刃部23即于被切割物4表面上劃出一道路徑5，此路徑5并未被刀具22鋸穿。
然而，尾隨在切割機構2后方的熱切機構3進行同步切割，利用激光模塊所產生的光源即照射于切割機構2所劃割出的路徑5上，此光源具有的張應力，可使切割路徑5往下貫穿破裂，以達切割被切割物4的目的。
進一步，在于進行被切割物4切割時，該機臺1的工作臺11不產生任何位移狀態(tài)，讓機臺1的控制機構帶動切割機構2呈水平位移，而于被切割物4表面上劃割出一道路徑5，或者是切割機構2不作水平位移，由機臺1上并位于工作臺11下方的驅動機構控制工作臺11位移，而帶動被切割物4進行切割。
上述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍。凡依本發(fā)明權利要求所做的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種切割裝置，配置于機臺上，對機臺上所置放的被切割物(芯片、玻璃、水晶、藍寶石、太陽能板)進行切割，該切割裝置包括一切割機構，配置于上述的機臺上與被切割物形成相對位移，對被切割物表面進行劃割路徑的操作；一配置于上述機臺上并位于切割機構后方與被切割物形成相對位移，對切割機構所劃割的路徑進行熱切割，其內部具有一激光模塊；藉此，上述切割機構在被切割物表面上劃割出一道未貫穿被切割物本體的路徑，再由熱切機構內部激光模塊所產生的張應力進行該路徑往下貫穿破裂的切割，以分離被切割物。
2.如權利要求1所述的切割裝置，其中，該切割機構配置于機臺的控制機構上。
3.如權利要求1或2所述的切割裝置，其中，該切割機構由一致動組件及一刀具構成。
4.如權利要求3所述的切割裝置，其中，該刀具外圓周上設有一由鉆石材質所形成的刀刃部。
5.如權利要求3所述的切割裝置，其中，該致動組件由馬達構成。
6.如權利要求1所述的切割裝置，其中，該熱切機構配置在與切割機構同一個控制機構上。
7.如權利要求1所述的切割裝置，其中，該熱切機構配置于機臺的另一控制機構上。
8.如權利要求1所述的切割裝置，其中，該熱切機構的激光模塊依據(jù)切割不同材質而搭配不同波長光源的激光模塊，切割芯片時使用具有產生二氧化碳(CO2)激光振蕩光源。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種切割裝置，該切割裝置用以配置于機臺上，對機臺上所置放的被切割物(芯片、玻璃、水晶、藍寶石、太陽能板)進行切割，包括一配置于前述機臺上與被切割物形成相對位移而進行劃割的切割機構；一配置于上述機臺上并位切割機構后方與被切割物形成相對位移而對切割機構所劃割的路徑進行熱切割的熱切機構，其內部具有一激光模塊；利用前述的切割機構于被切割物表面上劃出一道未貫穿被切割部本體的路徑，再由熱切機構內部激光模塊所產生的張應力進行該路徑往下貫穿破裂的切割，以分離被切割物。
文檔編號B23K26/08GK1608785SQ200310101898
公開日2005年4月27日 申請日期2003年10月23日 優(yōu)先權日2003年10月23日
發(fā)明者陳元龍 申請人:鄭元龍