專利名稱：印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，尤指利用加熱裝置及預(yù)熱裝置對印刷電路板的上、下表面進(jìn)行均勻的加溫預(yù)熱，從而可防止印刷電路板因不均勻的受熱，產(chǎn)生扭曲變形。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子工業(yè)快速發(fā)展，實應(yīng)歸功于集成電路的廣泛運用，且業(yè)者亦不斷研發(fā)出體積更小的集成電路芯片(IC)，然而印刷電路板上的電子元件(如集成電路芯片、電阻、電容器等元件)皆利用焊錫與其接腳熔接固定使用，當(dāng)印刷電路板上的電子元件損壞時，即需要考慮電子元件如何可輕易自印刷電路板上取下，故有業(yè)者研發(fā)出集成電路元件的拆除工具，如臺灣公告第二八二二○四號『集成電路拆焊工具的拆除頭』新型專利案，而其特征在于該拆除頭包括至多四組出氣嘴，任一出氣嘴與該接頭的管體相通，且于該拆除頭的出氣嘴所圍的內(nèi)部凹入高于集成電路的凹體，且在凹體內(nèi)部設(shè)有一組彈簧加壓式吸盤；而該公告第二八二二○四號專利案(請參閱圖7所示)，其拆除頭A下方設(shè)有出氣嘴A1，其內(nèi)部為設(shè)有凹體A2，且凹體A2中則設(shè)有彈簧B、加壓式吸盤C，以將拆除頭A置于電路板D的集成電路D1上方，并以出氣嘴A1對位于集成電路D1的接腳處，則利用出氣嘴A1以熱氣吹送于集成電路D1的接腳上，使接腳上的焊錫熔解，再以吸盤C吸住集成電路D1，將集成電路D1由電路板D上取出。
然而上述的拆除頭A，在使用上仍具有諸多的缺失與不便，例如1、熱風(fēng)集中由出氣嘴A1吹出，使熱氣集中在特定位置，容易使熱氣集中處的電路板D因局部受熱而彎曲、變形。
2、拆除頭A的出氣嘴A1為固定的型式，所以僅限用于相符規(guī)格的集成電路D1拆除，若集成電路D1的體積較大、或較小時，出氣嘴A1即無法對位于接腳處，無法將集成電路D1上的焊錫熔解。
3、拆除頭A僅對電路板D上集成電路D1的一側(cè)進(jìn)行加熱，加熱時間較長且集中，容易使電路板D因受熱而彎曲變形。
有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，遂有業(yè)者設(shè)計出一種回焊機(jī)使用，然而其機(jī)臺上的熱風(fēng)式加熱頭于加熱過程中，因印刷電路板的電子元件處的受熱溫度最高約為215℃，而其四周溫度僅達(dá)到約為80℃左右，故如要到達(dá)焊錫的熔解溫度(約為183℃)，即需要加熱一段時間，當(dāng)加熱時間過久時，便會產(chǎn)生印刷電路板因受熱溫度差異過大而導(dǎo)致彎曲變形，更容易造成電子元件于回焊或拆除時的維修品質(zhì)不良，故上述缺失亦為從事此行業(yè)者所急欲改善者。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提供一種印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，以應(yīng)用于印刷電路板的加熱使用，可有效的快速將印刷電路板加熱至一定溫度，進(jìn)而減少整體加熱時間，并可防止因加熱過久或不均勻而導(dǎo)致印刷電路板產(chǎn)生彎曲或變形的現(xiàn)像。
本實用新型的主要目的，在于加熱裝置具有加熱機(jī)構(gòu)及預(yù)熱裝置，該加熱機(jī)構(gòu)為設(shè)置于印刷電路板上方，而印刷電路板下方則設(shè)有預(yù)熱裝置，即利用加熱機(jī)構(gòu)與預(yù)熱裝置對印刷電路板的電子元件的上、下位置進(jìn)行加熱，可達(dá)到快速使電子元件接腳處的焊錫熔化，而利用吸盤將電子元件由印刷電路板上取出。
本實用新型的次要目的，在于加熱機(jī)構(gòu)具有加熱基座，而于加熱基座上連設(shè)有熱風(fēng)輸送管，且加熱基座中設(shè)有熱風(fēng)集中室，該熱風(fēng)集中室的下端面設(shè)有數(shù)個熱風(fēng)吹送口，另于加熱基座的四周板面底部，則開設(shè)有數(shù)個熱風(fēng)排出口；使風(fēng)輸送管輸送的熱風(fēng)集中于熱風(fēng)集中室內(nèi)，再由熱風(fēng)吹送口吹送出熱風(fēng)于印刷電路板上，而使用過的熱風(fēng)則由熱風(fēng)排出口排出。
本實用新型的再一目的，在于加熱基座的熱風(fēng)集中室下端板面上的數(shù)個熱風(fēng)吹送口，開設(shè)成由中心向外擴(kuò)散且呈漸次放大狀，以使熱風(fēng)更加均勻地將印刷電路板加熱至一定溫度上。
本實用新型的又一目的，在于預(yù)熱裝置為設(shè)有數(shù)個并排的鹵素?zé)艄?，該?shù)個鹵素?zé)艄艿膬啥司謩e插入燈管插座中，并于鹵素?zé)艄苌戏皆O(shè)有紅外線過濾鏡，當(dāng)鹵素?zé)艄墚a(chǎn)生光源時，經(jīng)由紅外線過濾鏡過濾出加熱用的紅外線，并以該加熱用紅外線投射于印刷電路板下方，而可對印刷電路板下方焊接用的錫球進(jìn)行熔解。


圖1為本實用新型的立體分解圖；圖2為本實用新型的側(cè)視剖面圖；圖3為本實用新型實施狀態(tài)的側(cè)視剖面圖；圖4為本實用新型又一實施例的立體分解圖；圖5為本實用新型又一實施例的側(cè)視剖面圖；圖6為本實用新型另一實施例的立體分解圖；圖7為現(xiàn)有集成電路拆除頭的剖面圖。
圖中符號說明1 加熱機(jī)構(gòu)11加熱基座113熱風(fēng)排出口111 熱風(fēng)集中室 114加熱管件112 熱風(fēng)吹送口 12 熱風(fēng)輸送管2 預(yù)熱裝置21鹵素?zé)艄?3 紅外線過濾鏡
22燈管插座 24導(dǎo)熱線圈3 印刷電路板31電子元件A 拆除頭A1出氣嘴A2凹體B 彈簧C 吸盤D 電路板D1集成電路具體實施方式
為達(dá)成上述目的及構(gòu)造，本實用新型所采用的技術(shù)手段及其功效，結(jié)合附圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其構(gòu)造與功能如下，以利完全了解。
請參閱圖1、2、3所示，本實用新型的立體分解圖、側(cè)視剖面圖、熱風(fēng)吹送的側(cè)視剖面，可由圖中清楚看出本實用新型的回焊機(jī)加熱裝置由加熱機(jī)構(gòu)1、預(yù)熱裝置2及印刷電路板3所組成，其中該加熱機(jī)構(gòu)1具有加熱基座11，而于加熱基座11上方連設(shè)有熱風(fēng)輸送管12，并于加熱基座11內(nèi)部設(shè)有熱風(fēng)集中室111，且于熱風(fēng)集中室111下端面上鉆設(shè)有數(shù)個熱風(fēng)吹送口112，該熱風(fēng)吹送口112為由中心向外散及呈漸次放大狀，而于加熱基座11的四周板面底部，則開設(shè)有數(shù)個熱風(fēng)排出口113。
該預(yù)熱裝置2設(shè)有數(shù)個并排的鹵素?zé)艄?1，并于鹵素?zé)艄?1兩端各設(shè)有數(shù)個燈管插座22，且于鹵素?zé)艄?1上方設(shè)有紅外線過濾鏡23。
該印刷電路板3于其表面布設(shè)有電子元件31，而印刷電路板3為一般使用的物品，故不另加累述。
上述的構(gòu)件，是將熱風(fēng)經(jīng)由熱風(fēng)輸送管12吹送至加熱基座11的熱風(fēng)集中室111內(nèi)，而使其內(nèi)部充滿熱風(fēng)，再經(jīng)由熱風(fēng)集中室111下方的數(shù)個熱風(fēng)吹送口112吹送熱風(fēng)至印刷電路板3上加熱，以平均加熱基座11各位置的加熱溫度，而可有效縮短對印刷電路板3的加熱時間(其表面最高約為215℃)，而加熱過的熱風(fēng)再由四周的熱風(fēng)排出口113排出；同時該印刷電路板3下方的預(yù)熱裝置2，則是將預(yù)熱裝置2的鹵素?zé)艄?1插入燈管插座22間，并由其上方設(shè)置的紅外線過濾鏡23將下方的鹵素?zé)艄?1所發(fā)出的光線(最高溫度約為160℃左右)，以過濾出可供加熱用的紅外線，再以此紅外線對印刷電路板3均勻加熱(其溫度約為110℃至150℃左右)，使印刷電路板3保持預(yù)熱狀態(tài)；則以加熱機(jī)構(gòu)1的加熱基座11對印刷電路板3上電子元件31的接腳進(jìn)行加熱，再配合印刷電路板3下方的預(yù)熱裝置2的預(yù)熱，形成對印刷電路板3上、下位置相對的方式進(jìn)行加熱，并于經(jīng)一段時間后，使印刷電路板3的電子元件31接腳上的焊錫熔化，即可使用吸盤(圖中未示)將電子元件31由印刷電路板3上取出，而完成電子元件31取出的作業(yè)。
再者，當(dāng)熱風(fēng)由熱風(fēng)輸送管12進(jìn)入熱風(fēng)集中室111內(nèi)，于熱風(fēng)集中室111中央部份的熱風(fēng)吹送口112的熱風(fēng)為直接加溫，故其加熱溫度略高，而可進(jìn)一步將熱風(fēng)集中室111下端面板上的數(shù)個熱風(fēng)吹送口112開設(shè)成由中心向外擴(kuò)散且呈漸次放大狀，以通過外圍較大的熱風(fēng)吹送口112來彌補(bǔ)加熱時的溫度差，即可平均各熱風(fēng)吹送口112的加熱溫度，以輔助熱風(fēng)集中室111的設(shè)置，便能更有效縮短印刷電路板3上電子元件31的加熱時間，且印刷電路板3均勻受熱，不會于加熱處產(chǎn)生彎曲或變形的狀況。
再請參閱圖4、5所示，為本實用新型又一實施例的立體分解圖、又一實施例的側(cè)視圖，為本實用新型加熱機(jī)構(gòu)1的另一種較佳實施例，該加熱機(jī)構(gòu)1下端設(shè)有加熱基座11，而加熱基座11的下方設(shè)有數(shù)個加熱管件114，其利用預(yù)熱裝置2的鹵素?zé)艄?1插入燈管插座22后，通過鹵素?zé)艄?1產(chǎn)生的紅外線光線，并經(jīng)由上方的紅外線過濾鏡23過濾出可供加熱的紅外線，并以此紅外線對印刷電路板3均勻加熱，而保持預(yù)熱狀態(tài)，再以加熱機(jī)構(gòu)1的加熱基座11的加熱管件114對電子元件31進(jìn)行加熱，使加熱基座11上方的熱風(fēng)輸送管12吹送熱風(fēng)經(jīng)加熱管件114而均勻吹送于電子元件31上，以便形成于印刷電路板3上方的電子元件31與下方的錫球接腳同時加熱(其表面溫度最高約為215℃，而接腳處的溫度最高約為200℃)，而可有效縮短整體的加熱時間(約節(jié)省一半以上的加熱時間)，經(jīng)一段時間加熱后，其電子元件31接腳上的焊錫熔化(而焊錫熔解溫度約為183℃)后，即以預(yù)設(shè)的吸盤(圖中未示)將電子元件31取出。
再請參閱圖6所示，為本實用新型另一實施例的立體分解圖，其中該預(yù)熱裝置3中的鹵素?zé)艄?1可改換成導(dǎo)熱線圈24，利用導(dǎo)熱線圈24產(chǎn)生的熱溫，對印刷電路板3下方進(jìn)行加熱，并配合印刷電路板3上方的加熱基座11吹送熱風(fēng)于電子元件31上，使電子元件31接腳上的焊錫及刺穿另一側(cè)的錫球予熔解，而能通過吸盤(圖中未示)將電子元件31取出。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非因此即局限本實用新型的專利范圍，故，舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)，合予陳明。
綜上所述，本實用新型印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置于使用時，確實能達(dá)到所述的功效及目的，故本實用新型誠為一實用性優(yōu)異的發(fā)明創(chuàng)造。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，包括有加熱機(jī)構(gòu)、預(yù)熱裝置所構(gòu)成，其特征在于該加熱機(jī)構(gòu)具有加熱基座，而于加熱基座上方連設(shè)有熱風(fēng)輸送管，并于加熱基座內(nèi)部設(shè)有熱風(fēng)集中室，且于熱風(fēng)集中室下端面上設(shè)有數(shù)個熱風(fēng)吹送口，而于加熱基座的四周板面底部，則開設(shè)有數(shù)個熱風(fēng)排出口；該預(yù)熱裝置設(shè)于加熱機(jī)構(gòu)下方，且于預(yù)熱裝置上方設(shè)有紅外線過濾鏡；上述加熱機(jī)構(gòu)與預(yù)熱裝置之間可置設(shè)有印刷電路板，進(jìn)而使加熱機(jī)構(gòu)及預(yù)熱裝置分別于印刷電路板的上、下方進(jìn)行加溫預(yù)熱。
2.如權(quán)利要求1項所述印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，其中，該熱風(fēng)集中室下端面板上的數(shù)個熱風(fēng)吹送口，為由中心向外且呈漸次放大狀。
3.如權(quán)利要求1項所述印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，其中，該加熱機(jī)構(gòu)下方的預(yù)熱裝置的兩側(cè)分別設(shè)有數(shù)個插座。
4.如權(quán)利要求3項所述印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，其中，該預(yù)熱裝置可為導(dǎo)熱線圈，且導(dǎo)熱線圈兩端分別插接于插座上。
5.如權(quán)利要求3項所述印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，其中，該預(yù)熱裝置可為熱導(dǎo)管，且熱導(dǎo)管兩端分別插接于插座上。
6.如權(quán)利要求3項所述印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，其中，該預(yù)熱裝置可為紅外線燈管，且紅外線燈管兩端分別插接于插座上。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板回焊機(jī)的加熱裝置，包括有加熱機(jī)構(gòu)、預(yù)熱裝置、印刷電路板所構(gòu)成，其中該加熱機(jī)構(gòu)設(shè)置于印刷電路板上方，可利用加熱機(jī)構(gòu)輸送高溫?zé)犸L(fēng)于印刷電路板上的電子元件，且于加熱機(jī)構(gòu)下方則設(shè)有預(yù)熱裝置，以使印刷電路板位于加熱裝置與預(yù)熱裝置之間；即可利用加熱機(jī)構(gòu)與預(yù)熱裝置同時由印刷電路板的上、下位置進(jìn)行加溫預(yù)熱，進(jìn)而使印刷電路板上設(shè)置電子元件的位置受熱均勻，而讓電子元件接腳處的焊錫及錫球熔化，以將電子元件由印刷電路板上取出，并有效縮短對印刷電路板的加熱時間，且可防止印刷電路板因不均勻加熱，而發(fā)生加熱處彎曲或變形的情況。
文檔編號B23K3/04GK2663069SQ20032010386
公開日2004年12月15日 申請日期2003年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月31日
發(fā)明者李宏祺 申請人:德邁科技有限公司