專利名稱:具有復合材質(zhì)的半導體ic板材微型鉆頭的制作方法
技術領域:
本發(fā)明是關于一種具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,尤指一種采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以對位、熔接構成微型鉆頭的初胚,由粗磨、精磨等步驟令微型鉆頭的鉆柄與鉆身可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構組成的半導體IC板材微型鉆頭。
背景技術:
以往所見的鉆頭多是以高速鋼材質(zhì)所制成,因受限高速鋼材其硬度較低之故,乃使鉆頭其于使用上的損耗率過高,須時常更替新品,造成作業(yè)中斷或鉆孔尺寸精度偏差、失準等現(xiàn)象,使整體的作業(yè)成本提高。
因此,為求有效地降低鉆頭整體損耗率,乃有業(yè)者采用整支鉆頭以鎢碳鋼材質(zhì)所制成,然此一作法,雖有效地由鎢碳鋼材質(zhì)其高硬度的特性而延長鉆頭的使用壽命,但相對地也使鉆頭的造價受鎢碳鋼材質(zhì)的選用而提升,故對于屬于耗材的鉆頭而言,其成本仍嫌過高。
故,本發(fā)明人以其從事此一半導體IC板材微型鉆頭制造業(yè)的多年經(jīng)驗,秉持其精益求精的精神,務求此微型鉆頭于整體的損耗率與用料成本之間取得一最佳的平衡點,終創(chuàng)作出本發(fā)明的具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,以有效提升此微型鉆頭的使用壽命及降低成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,尤指一種采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以熔接與對位構成微型鉆頭的初胚,由粗磨、精磨等步驟令微型鉆頭的鉆柄與鉆身可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構組成,以達提升使用壽命及降低成本的實用效益。
本發(fā)明的次要目的在于提供一種具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,令由不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿所構成的微型鉆頭初胚,乃近一步于超硬合金圓桿所構成的鉆身部分施以粗磨、精磨等步驟,以成型出微型鉆頭的基部及鉆頭部,如此,乃得以經(jīng)濟、實用的復合用料而構成一耐用度極佳的半導體IC板材微型鉆頭。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的,一種具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,主要是采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以熔接與對位構成微型鉆頭的初胚,令此一復合材質(zhì)共構組成的初胚以不銹鋼材質(zhì)構成鉆柄,另由超硬合金材質(zhì)構成鉆身,且令鉆身于接近鉆柄處研磨呈斜錐狀的基部,而于基部的后端乃經(jīng)粗磨、精磨等步驟形成一細桿狀且表面具有螺旋槽的鉆頭部,以使微型鉆頭達提升使用壽命及降低制造成本的實用效益。
該超硬合金圓桿可選用碳化鎢金屬所構成。
該鉆頭直徑為0.25mm以下的尺寸范圍。
令不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿于熔接與對位之時,于其二者之間夾設有一焊片,且該焊片的兩側端各涂布有助焊劑。
鉆頭直徑0.25mm(含)以下,依鉆身長度設計為一階或多階斜錐狀的基部,而于基部的后端經(jīng)粗磨、精磨等步驟形成一細桿狀且表面具有螺旋槽的鉆頭部。
圖1為本發(fā)明的外觀立體圖。
圖2為本發(fā)明的分解圖。
圖3為本發(fā)明熔接與對位的組合示意圖。
圖4為本發(fā)明形成復合材初胚的平面示意圖。
圖5為設有單階基部的微型鉆頭加工示意圖。
圖6為設有單階基部的微型鉆頭平面示意圖。
圖7為設有二階基部的微型鉆頭加工示意圖。
圖8為設有二階基部的微型鉆頭平面示意圖。
10 不銹鋼圓桿 20 超硬合金圓桿100復合材初胚 1 鉆柄2 鉆身 21 基部22 鉆頭部 221螺旋槽30 焊片 301助焊劑具體實施方式
如圖1及圖2所示,本發(fā)明的具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,主要是裁取一適當長度的不銹鋼圓桿10及一選定長度的超硬合金圓桿20為基材,今一基材(可選定為不銹鋼圓桿10或超硬合金圓桿20)得夾持定位于熱熔機的固定治具上,而另一基材乃夾固于熱熔機的旋轉機頭,使兩基材的心軸準確地相互對應于一直線上,令熱熔機的旋轉機頭快速地旋動并引動上下動作,讓兩基材的對應端面可相互抵接且產(chǎn)生精密對位的動作(如圖3所示),如此即令兩基材的接觸端面經(jīng)焊片30與助焊劑301可產(chǎn)生局部熔接的狀態(tài),后經(jīng)旋轉機頭持續(xù)地引壓作用,使兩基材可快速地相互熔接成一體,乃使不銹鋼圓桿10構成微型鉆頭的鉆柄1、超硬合金圓桿20構成微型鉆頭的鉆身2的復合材初胚100(如圖4所示)。
再將復合材初胚100一端的超硬合金圓桿20段施以粗磨、精磨等步驟,使微型鉆頭的鉆身2得成型出具有一階或多階呈斜錐狀的基部21及一細桿狀且具有螺旋槽的鉆頭部22(如圖5及圖7所示)。如是,本發(fā)明所為具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭(如圖6及圖8所示),其主要乃包括有一由不銹鋼材質(zhì)所構成的鉆柄1及一由超硬合金材質(zhì)所構成的鉆身2,令鉆身2于接近鉆柄1處研磨有一階或多階呈斜錐狀的基部21,而于基部21的后端乃粗磨、精磨成一細桿狀且表面具有螺旋槽221的鉆頭部22,如此,乃使微型鉆頭可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構組成,以達提升使用壽命及降低成本的實用效益。
再者,前述超硬合金圓桿20的成份,乃可視作業(yè)應用范圍的須求而選用不同的金屬成份,諸如碳化鎢、碳化鈦、鋼碳化鈦等超硬合金材均可實施,如此乃得完整地掌握微型鉆頭的使用領域,且得以經(jīng)濟的組成結構來制成,使制造成本可有效地控制。
另言,因本半導體IC板材微型鉆頭主要是供半導體IC板材于鉆孔作業(yè)之用,故其鉆身的長度乃不須過長(約38.1mm),且鉆頭的直徑尺寸乃界于0.25mm以下,如此,對于以較為昂貴的超硬合金而言,其于整支微型鉆頭上所占的比例,則可控制于鉆身所須長度及直徑尺寸的范圍內(nèi),令制造成本可準確地控制而不虞浪費。同時,該微型鉆頭后端的鉆柄1,因其主要是供夾持使用,故其所運用的材質(zhì),僅以較為平價的不銹鋼圓桿10為之已足。
此外,為確保鉆身于研磨至細小尺寸時仍具有一支撐強度,乃須于鉆身2接近鉆柄1處的基部21,以一階或多階的緩降尺寸模式,來達到最佳的支撐作用,如此,當研磨鉆頭直徑尺寸大于0.25mm時(如圖5及圖6所示),于鉆身2上僅設一階斜錐狀的基部21即可,而當研磨鉆頭直徑尺寸界于0.25mm~0.1mm的范圍時,今鉆身2設有二階呈斜錐狀的基部21(如圖7及圖8所示),若研磨鉆頭直徑尺寸小于0.1mm的尺寸范圍時,則可令鉆身2研磨有多階的斜錐狀基部21來逐步緩降與鉆柄1的尺寸落差。
又言,因礙于不銹鋼圓桿10與超硬合金圓桿20二者的熔點差距甚大之故,乃使不銹鋼圓桿10與超硬合金圓桿20于熔接與對位之時,其可于二者之間夾契一焊片30,且使該焊片30的熔點界于二者之間,再于焊片30的兩側端各涂布有助焊劑301增加熔接效果,使不銹鋼圓桿10與超硬合金圓桿20可迅速地彼此熔接成一體。
權利要求
1.一種具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,其特征在于主要是采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以熔接與對位構成微型鉆頭的初胚,令此一復合材質(zhì)共構組成的初胚以不銹鋼材質(zhì)構成鉆柄,另由超硬合金材質(zhì)構成鉆身,且令鉆身于接近鉆柄處研磨呈斜錐狀的基部,而于基部的后端乃經(jīng)粗磨、精磨步驟形成一細桿狀且表面具有螺旋槽的鉆頭部,以使微型鉆頭達提升使用壽命及降低制造成本的實用效益。
2.如權利要求1所述的具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,其特征在于該超硬合金圓桿可選用碳化鎢金屬所構成。
3.如權利要求1所述的具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,其特征在于該鉆頭直徑為0.25mm以下的尺寸范圍。
4.如權利要求1所述的具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,其特征在于令不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿于熔接與對位之時,于其二者之間夾設有一焊片,且該焊片的兩側端各涂布有助焊劑。
5.如權利要求1所述的具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,其特征在于鉆頭直徑0.25mm以下,依鉆身長度設計為一階或多階斜錐狀的基部,而于基部的后端經(jīng)粗磨、精磨步驟形成一細桿狀且表面具有螺旋槽的鉆頭部。
全文摘要
本發(fā)明為具有復合材質(zhì)的半導體IC板材微型鉆頭,主要是使微型鉆頭的鉆柄部分以不銹鋼圓桿構成,而鉆身部分則以超硬合金圓桿構成,令不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿得由熔接與對位的技術手段而予以接合成一桿體,并近一步于超硬合金圓桿所構成的鉆身部分施以粗磨、精磨等步驟,使成型出微型鉆頭的基部及鉆頭部,如此,乃得以經(jīng)濟、實用的復合用料而構成一精密度極佳的半導體IC板材微型鉆頭。
文檔編號B23B51/00GK1689739SQ20041003279
公開日2005年11月2日 申請日期2004年4月21日 優(yōu)先權日2004年4月21日
發(fā)明者林序庭 申請人:尖點科技股份有限公司