專利名稱：用于半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置。本發(fā)明還涉及半導體抽真空設(shè)備拆裝的方法。
背景技術(shù)：
在薄膜的物理化學淀積、刻蝕和其他半導體處理工藝時，都需要將硅片放置在潔凈的真空腔室內(nèi)進行微電子工藝。而要得到一個潔凈的腔室，在通入工藝氣體之前，通常使用抽真空設(shè)備(如擺閥、分子泵等)將腔室抽到高真空狀態(tài)?，F(xiàn)行主流的半導體處理設(shè)備(PM)基本采用如圖1(側(cè)抽氣、側(cè)下抽氣)、圖2(下抽氣)所示的結(jié)構(gòu)，腔室由小車支架支撐，抽真空設(shè)備安裝固定在腔室上，周圍緊密的分布電氣控制盒、電源、水電氣管路等。硅片通過傳送平臺(TM)的機械手傳送到PM。通常為提高效率，一個TM上發(fā)散狀的安裝數(shù)個PM如圖3所示。因此，各PM間的空間將很狹小，當維護抽真空設(shè)備(通常重量在30kg以上)時拆卸、安裝將極為困難。
現(xiàn)有技術(shù)對于半導體抽真空設(shè)備的拆裝，是在抽真空設(shè)備下方安裝一具有直線滑軌的支撐盤，支撐盤與抽真空設(shè)備之間留有放置剪式千斤頂及其提升的空間。把剪式千斤頂放在抽真空設(shè)備正下方的支撐盤上，并使剪式千斤頂?shù)闹蚊鎸食檎婵赵O(shè)備的重心。提升千斤頂使之完全接觸到抽真空設(shè)備的底部，松開抽真空設(shè)備上的緊固螺釘，降下剪式千斤頂。最后沿滑軌方向拖動支撐盤，把抽真空設(shè)備帶出，再由人力抬走抽真空設(shè)備。安裝時，方法雷同。現(xiàn)有技術(shù)的不足在于1、抽真空設(shè)備下方要預留放置剪式千斤頂?shù)目臻g，造成空間的浪費。2、半導體處理需要高度的潔凈，而千斤頂需要潤滑，會帶來污染。3、剪式千斤頂?shù)闹蚊嫘。坏]對準抽真空設(shè)備的重心，將導致傾斜，發(fā)生危險。4、每次拆裝都要找重心位置。5、取走及放置抽真空設(shè)備需靠人力搬運。

發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題本發(fā)明的目的是提供一種拆裝方便、潔凈、占用空間小的半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置。本發(fā)明的目的還提供半導體抽真空設(shè)備拆裝的方法。
(二)技術(shù)方案為了達到上述目的，本發(fā)明采取以下方案本發(fā)明包括支撐板和支撐板下的滾珠支腳，其中，所述支撐板上表面設(shè)有若干個氣缸，該氣缸通過活塞桿與滾珠支腳聯(lián)接。
其中，所述氣缸上設(shè)有雙向調(diào)速閥。
其中，所述氣缸為四個，分別安裝在支撐板四個角上，其活塞桿下聯(lián)接滾珠支腳。
用于半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置的方法，有以下步驟1)安裝時，將抽真空設(shè)備固定在支撐板上，使二者聯(lián)為一體；利用氣缸上的雙向調(diào)速閥1調(diào)節(jié)升降速度，把抽真空設(shè)備推入半導體設(shè)備正下方的導軌6，給氣缸2供氣，把抽真空設(shè)備提升到安裝高度，將抽真空設(shè)備與半導體設(shè)備緊固聯(lián)接，并斷開氣源，滾珠支腳隨氣缸活塞桿縮回懸空。
2)拆卸時，先給氣缸2供氣，使?jié)L珠支腳3接觸到導軌，拆卸抽真空設(shè)備與半導體設(shè)備的緊固件，斷開氣源，由重力使抽真空設(shè)備降下來，再從導軌6上把抽真空設(shè)備推出。
(三)有益效果與已有技術(shù)相比，由于采用以上方案，在半導體處理設(shè)備中，占用空間小，不會產(chǎn)生污染；且支撐面積大，不用每次拆卸重復找重心位置；不用在狹小的空間里人力搬運。


圖1是現(xiàn)有半導體抽真空設(shè)備側(cè)抽氣或側(cè)下抽氣的示意圖；圖2是現(xiàn)有半導體抽真空設(shè)備下抽氣的示意圖；圖3是現(xiàn)有半導體處理工藝的傳送平臺與半導體處理設(shè)備布置示意圖；圖4是本發(fā)明氣缸的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明安裝抽真空設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中PM、半導體處理設(shè)備；TM、傳送平臺；1、雙向調(diào)速閥；2、氣缸；3、滾珠支腳；4、支撐板；5、分子泵；6、導軌；7、氣缸活塞桿；A、氣缸閥口；B、氣缸閥口。
具體實施例方式
以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
如圖4～圖6所示，四個氣缸2固定在支撐板4上，氣缸2的活塞桿7與滾珠支腳3聯(lián)接，雙向調(diào)速閥1裝在氣缸閥口A，抽真空的分子泵5固定在支撐板4上，滾珠支腳3可在導軌6上滑動。
安裝時，將抽真空的分子泵5固定在支撐板上，使其聯(lián)為一體；先利用四個氣缸2上的雙向調(diào)速閥1調(diào)節(jié)升降速度并使之平穩(wěn)；把已調(diào)好速度的裝有分子泵5的支撐板4推入半導體設(shè)備正下方的導軌6，給氣缸2供氣利用反作用力把分子泵5提升到安裝高度，將分子泵5與半導體設(shè)備緊固聯(lián)接。
拆卸時，先給氣缸2供氣使?jié)L珠支腳3接觸到導軌，拆卸分子泵5與半導體設(shè)備的緊固件。斷開氣源，由重力使分子泵5降下來，再從導軌6上把抽真空設(shè)備推出。
權(quán)利要求
1.一種用于半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置，包括支撐板和支撐板下的滾珠支腳，其特征在于所述支撐板(4)上表面設(shè)有若干個氣缸(2)，該氣缸(2)通過其活塞桿(7)與滾珠支腳(3)聯(lián)接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置，其特征在于所述氣缸(2)上設(shè)有雙向調(diào)速閥(1)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種用于半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置，其特征在于所述氣缸(2)為四個，分別安裝在支撐板(4)四個角上，其活塞桿(7)下聯(lián)接滾珠支腳(3)。
4.用于權(quán)利要求1所述的一種用于半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置的方法，其特征在于有以下步驟1)安裝時，將抽真空設(shè)備固定在支撐板(4)上，使二者聯(lián)為一體；利用氣缸(2)上的雙向調(diào)速閥(1)調(diào)節(jié)升降速度，把抽真空設(shè)備推入半導體設(shè)備正下方的導軌(6)，給氣缸(2)供氣，把抽真空設(shè)備提升到安裝高度，將抽真空設(shè)備與半導體設(shè)備緊固聯(lián)接，并斷開氣源，滾珠支腳(3)隨氣缸活塞桿(7)縮回懸空；2)拆卸時，先給氣缸(2)供氣，使?jié)L珠支腳(3)接觸到導軌(6)，拆卸抽真空設(shè)備與半導體設(shè)備的緊固件，斷開氣源，由重力使抽真空設(shè)備降下來，再從導軌(6)上把抽真空設(shè)備推出。
全文摘要
本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明公開的一種用于半導體抽真空設(shè)備拆裝的裝置及其方法，包括支撐板和支撐板下的滾珠支腳，其中，所述支撐板上表面設(shè)有若干個氣缸，該氣缸通過活塞桿與滾珠支腳聯(lián)接。方法1)安裝時，將抽真空設(shè)備固定在支撐板上，使二者聯(lián)為一體；利用氣缸上的雙向調(diào)速閥1調(diào)節(jié)升降速度，把抽真空設(shè)備推入半導體設(shè)備正下方的導軌，給氣缸供氣，把抽真空設(shè)備提升到安裝高度，將抽真空設(shè)備與半導體設(shè)備緊固聯(lián)接；并斷開氣源，滾珠支腳隨氣缸活塞桿縮回懸空。2)拆卸時，先給氣缸供氣，使?jié)L珠支腳接觸到導軌，拆卸抽真空設(shè)備與半導體設(shè)備的緊固件，斷開氣源，由重力使抽真空設(shè)備降下來，再從導軌上把抽真空設(shè)備推出。
文檔編號B23P19/04GK1850426SQ200510126308
公開日2006年10月25日 申請日期2005年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月5日
發(fā)明者胡謙 申請人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責任公司