專利名稱：電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?br> 技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鉆孔加工方法，特別是涉及一種電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?，尤指運(yùn)用在對(duì)電路板的加工并在完成后可提供制作線路的保護(hù)方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的電路板制作，在制法上除了在電路板成型有線路之外，亦必須在電路板上設(shè)有穿孔，以提供各種不同電子組件的插設(shè)安裝，或提供做為電路板上層與下層間線路的導(dǎo)通用，因此，對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔加工，尤其在多層板的電路板上的加工運(yùn)用，確實(shí)為一項(xiàng)極為重要且必要的制程。
以目前所運(yùn)用的鉆孔加工方法而言，請(qǐng)參閱圖5及圖6所示，其中電路板40是在不導(dǎo)電板材的上、下表面處披覆有金屬銅皮41，并在欲設(shè)置穿孔的位置藉由鉆孔加工42技術(shù)予以鉆孔，例如利用激光鉆孔加工，因此，當(dāng)進(jìn)行鉆孔加工42時(shí)，所切下的銅渣將噴濺于銅皮41上，將影響后續(xù)的線路制作或影響線路的正確性；再者，多層板電路板的各層電路板，其銅皮表面經(jīng)黑化處理后所形成的絨毛，在進(jìn)行鉆孔加工時(shí)，若未受到相當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，將影響其激光加工的加工穩(wěn)定度。
由前述的說(shuō)明可了解到現(xiàn)有技術(shù)在對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔加工，所噴濺出的銅渣若未能確實(shí)且完全的清除，對(duì)于電路板的后續(xù)制程確有極大的不良影響。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的鉆孔加工方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決鉆孔加工方法存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般方法又沒(méi)有適切的方法能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的鉆孔加工方法，便成了當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的鉆孔加工方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒ǎ軌蚋倪M(jìn)一般現(xiàn)有的鉆孔加工方法，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的鉆孔加工方法存在的缺陷，而提供一種新的電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒ǎ鉀Q的技術(shù)問(wèn)題是在銅皮上披覆有一層膠膜，并在鉆孔加工后予以直接撕離，以達(dá)到銅渣不殘留在電路板上且施作極為簡(jiǎn)便的效果，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?，其包括以下步驟電路板在表面所披覆的銅皮上進(jìn)行黑化處理，之后在該表面涂覆干膜，再對(duì)電路板進(jìn)行激光鉆孔加工，完成后將干膜撕離去除。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?，其中所述的干膜由光阻層及PET膜依序披覆形成。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下本發(fā)明其是在電路板層上披覆有干膜，再進(jìn)行鉆孔加工，此時(shí)所產(chǎn)生的銅渣將位于干膜上，在鉆孔完成后撕去干膜即可令銅渣同時(shí)去除，因此，加工完成后的電路板可確保無(wú)任何銅渣的殘存，以提高電路板制造的功效。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒ㄖ辽倬哂邢铝袃?yōu)點(diǎn)藉由前述的技術(shù)手段運(yùn)用，本發(fā)明將可使鉆孔加工所產(chǎn)生及噴濺出的銅渣位于干膜或PET膜上，如此，在加工過(guò)程中，將不會(huì)破壞電路板表面銅皮經(jīng)黑化處理所產(chǎn)生的絨毛，而不會(huì)影響其多層板的制作，再者，在完成鉆孔加工后，可直接將干膜予以撕離及去除，如此，即可提高其后續(xù)制程所制成的電路板功效。
綜上所述，本發(fā)明特殊的電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?，銅渣不殘留在電路板上且施作極為簡(jiǎn)便。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類方法中未見(jiàn)有類似的設(shè)計(jì)公開(kāi)發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在方法上或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的鉆孔加工方法具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是本發(fā)明電路板制程的示意圖(一)。
圖2是本發(fā)明電路板制程的示意圖(二)。
圖3是本發(fā)明電路板制程的示意圖(三)。
圖4是本發(fā)明所制成的電路板示意圖。
圖5是現(xiàn)有技術(shù)電路板制程的示意圖(一)。
圖6是現(xiàn)有技術(shù)電路板制程的示意圖(二)。
10電路板 11銅皮110銅渣 20干膜21光阻層 22PET膜30鉆孔加工 40電路板41銅皮 42鉆孔加工具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒ㄆ?b>具體實(shí)施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?，其中電路?0是在不導(dǎo)電板材的上表面與下表面處分別披覆有銅皮11，又在欲形成線路銅皮11上涂覆有干膜20，干膜20由一層光阻層21及PET膜22所依序披覆形成。
銅皮11在完成黑化處理后其表面形成有絨毛，藉由絨毛的形成可以增加Laser的吸收率，在鉆孔時(shí)才能保持加工的穩(wěn)定性與切削力，在銅皮11的絨毛面上依序壓合設(shè)有光阻層21及PET膜22，如此可有效保護(hù)此脆弱的黑化絨毛，不致刮傷或剝落；請(qǐng)配合參閱圖2所示，在完成前述制程后，可利用鉆孔加工30技術(shù)(例如激光鉆孔加工技術(shù))在欲成型有孔的位置進(jìn)行加工，在鉆孔加工過(guò)程中，所產(chǎn)生噴濺出的銅渣110將落在PET膜22上；再請(qǐng)參閱圖3所示，在電路板10上的所有孔完成加工后，即可將PET膜22予以撕離去除，此時(shí)位于其上的銅渣110亦同時(shí)去除，接著，在適當(dāng)制程中，再將光阻層21予以清除，如此即可呈現(xiàn)出如圖4所示，已經(jīng)由鉆孔加工后所制成的電路板10。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?，其特征在于其包括以下步驟電路板在表面所披覆的銅皮上進(jìn)行黑化處理，之后在該表面涂覆干膜，再對(duì)電路板進(jìn)行激光鉆孔加工，完成后將干膜撕離去除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?，其特征在于其中所述的干膜由光阻層及PET膜依序披覆形成。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板激光鉆孔加工后的殘?jiān)コ椒?，其是在電路板層上披覆干膜，再進(jìn)行鉆孔加工，此時(shí)所產(chǎn)生的銅渣將位于干膜上，在鉆孔完成后撕去干膜即可令銅渣同時(shí)去除，因此，加工完成后的電路板可確保無(wú)任何銅渣的殘存，從而提高電路板制造的功效。
文檔編號(hào)B23K26/38GK101015880SQ20061000732
公開(kāi)日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2006年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月9日
發(fā)明者楊偉雄, 林澄源, 呂俊賢 申請(qǐng)人:華通電腦股份有限公司