專利名稱：一種應(yīng)用低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法
一種應(yīng)用低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法，特別是如何應(yīng)用熔點在30-150攝氏度之間的低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法，屬于熱設(shè)計傳熱工程。
在熱設(shè)計工程里，應(yīng)用導(dǎo)熱墊是因為散熱器與發(fā)熱元件之間接觸時有微觀的間隙，充滿導(dǎo)熱性很差的空氣，傳熱時會產(chǎn)生很大的熱阻，達不到最佳散熱目的，現(xiàn)在一般是用膠狀的硅脂類產(chǎn)品或柔軟的金屬片做導(dǎo)熱墊，去填充散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙(如電腦CPU與CPU散熱風(fēng)扇的安裝接觸)，排擠空氣，由于這些材料的導(dǎo)熱性比空氣要好，傳熱時會比沒有導(dǎo)熱墊的熱阻小，達到良好的散熱目的。
從熱設(shè)計分析，導(dǎo)熱墊要具備二點要求1.具有流動性能充分填充散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙，排擠空氣；2.導(dǎo)熱性能好良好的導(dǎo)熱性能總能減少熱阻系數(shù)。
硅脂類產(chǎn)品具有流動性，但導(dǎo)熱性能比導(dǎo)熱性能最差的金屬還要差；柔軟的金屬片導(dǎo)熱性能的良好，但最柔軟也比不過流體的流動性，難以達到充分填充散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙，達不到最佳熱設(shè)計工程的散熱目的，要是能有一種材料能具備上述的優(yōu)點，那就是低熔點金屬或合金，但低熔點金屬或合金熔化后有很強的流動性，與一般材料不相互浸潤，在毛細作用下，會跑離散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙，達不到應(yīng)用的目的，如用在電子電路上，跑離的低熔點金屬或合金會短路電路，反而會影響電路工作，嚴重的會燒毀電路。
本發(fā)明提出一種低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法，特別是如何應(yīng)用熔點在30-150攝氏度之間的低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法，克服了低熔點金屬或合金熔化后在毛細作用下，會跑離散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙的弊病，使應(yīng)用低熔點金屬或合金制作的導(dǎo)熱墊具有流動性和良好的導(dǎo)熱性，達到良好的散熱目的。
本發(fā)明的方法是先把低熔點金屬或合金在常溫固態(tài)時，制成所需要的形狀的薄片狀導(dǎo)熱墊，把它墊在散熱器與發(fā)熱元件之間的間隙中，并用框架狀構(gòu)件把導(dǎo)熱墊圍起來，框架狀構(gòu)件與散熱器和發(fā)熱元件構(gòu)成一個非密閉的腔體，該框架狀構(gòu)件支撐在散熱器與發(fā)熱元件或發(fā)熱元件的基座之間，控制腔體的厚度，控制住腔體的厚度也就控制住該腔體的體積，所構(gòu)成的非密閉的腔體對外連通的縫隙高度的尺寸小于腔體厚度的尺寸，所構(gòu)成的非密閉腔體的體積大于該導(dǎo)熱墊的體積，這樣這個薄片狀導(dǎo)熱墊就置在這個非密閉腔體的內(nèi)部了。
工作時，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量使該導(dǎo)熱墊熔化，變成液體，在表面張力作用下，自發(fā)向散熱器的接觸面及發(fā)熱元件的接觸面擠壓，充分填充散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙，排擠出的空氣通過非密閉腔體的縫隙排走，導(dǎo)熱墊因熱膨脹引起的體積變化由該非密閉腔體的體積多余部分吸收，不使金屬溢出腔體外，由于低熔點金屬或合金熔化后有很強的流動性，與一般材料不相互浸潤，而所構(gòu)成的非密閉的腔體對外連通的縫隙高度的尺寸小于腔體厚度的尺寸，在毛細作用下，低熔點金屬或合金熔化后是不會流失到腔體外面去的，這樣，應(yīng)用本發(fā)明的方法就克服低熔點金屬或合金熔化后在毛細作用下，會跑離散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙的弊病，使應(yīng)用低熔點金屬或合金制作的導(dǎo)熱墊同時具有流動性和良好的導(dǎo)熱性，達到良好的散熱目的。
權(quán)利要求
一種應(yīng)用低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法1.一種應(yīng)用低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法，特別是如何應(yīng)用熔點在30-150攝氏度之間的低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法先把低熔點金屬或合金在常溫固態(tài)時，制成所需要的形狀的薄片狀導(dǎo)熱墊，把它墊在散熱器與發(fā)熱元件之間的間隙中，其特征在于所述的導(dǎo)熱墊用框架狀構(gòu)件圍起來，框架狀構(gòu)件與散熱器和發(fā)熱元件構(gòu)成一個非密閉的腔體，薄片狀導(dǎo)熱墊就置在這個非密閉腔體的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的框架狀構(gòu)件是支撐在散熱器與發(fā)熱元件之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的框架狀構(gòu)件是支撐在散熱器與發(fā)熱元件的基座之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的非密閉的腔體的厚度是由框架狀構(gòu)件來控制的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的非密閉的腔體的體積大于導(dǎo)熱墊的體積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1和4所述的方法，其特征在于所述的非密閉的腔體對外連通的縫隙高度的尺寸小于腔體厚度的尺寸。
全文摘要
本發(fā)明提出一種低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法，特別是如何應(yīng)用熔點在30－150攝氏度之間的低熔點金屬或合金來做導(dǎo)熱墊的方法，克服了低熔點金屬或合金熔化后在毛細作用下，會跑離散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙的弊病，使應(yīng)用低熔點金屬或合金制作的導(dǎo)熱墊具有流動性和良好的導(dǎo)熱性，達到良好的散熱目的。
文檔編號B23P15/26GK101015895SQ20061000878
公開日2007年8月15日 申請日期2006年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月11日
發(fā)明者邵再禹 申請人:邵再禹