專利名稱：一種新型小型高頻金屬焊接機機頭引管結(jié)構(gòu)的制作方法
一種新型小型高頻金屬焊接機機頭引管結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于焊接設(shè)備領(lǐng)域，尤其是用于使用小型高頻感應(yīng)加熱設(shè)備對小尺 寸的金屬件進行釬焊時的小型高頻金屬焊接機機頭引管的電磁屏蔽中。
背景技術(shù)：
在使用小型高頻感應(yīng)加熱設(shè)備對小尺寸的金屬件進行釬焊時，例如，焊接 金屬眼鏡或金屬首飾或金屬工藝品時，所使用的高頻感應(yīng)加熱裝置/機器(簡稱 "高頻機"，下同)，它的工作感應(yīng)線圈(既加熱線圈或稱工作線圈，下同)都 是設(shè)有引管的，作為焊接高頻電能的傳遞途徑。引管主要有兩方面的作用，一 是可使加熱線圈深入到被焊工件的夾具里，因為有些工件需要較復(fù)雜的夾具， 可能使夾具的前后左右都安裝有零部件，例如自動夾緊氣壓缸，保護氣體吹氣
管等等；二是便于更換加熱線圈，這種焊接工藝不可避免地會燒壞加熱線圈(工 作線圈是消耗品)，通常是因高溫過熱使此線圈局部熔化穿孔而造成漏水(因為 加熱線圈是用銅管做的，而且內(nèi)部通水冷卻)，這時就需要更換了。更換時，將 損壞的線圈拆下后再裝上新的并用錫焊封住。因此，典型工藝所使用的高頻機， 都配有這種帶有引管的機頭，參見圖1。上述的高頻感應(yīng)加熱裝置在使用的過程 中存在以下的問題，機器工作時自引管起直到加熱線圈，周圍空間都存在高頻 交變磁場，當(dāng)有金屬物體靠近時，就會被加熱。除需要加熱的區(qū)域即焊點，加 熱線圈末端的圓環(huán)形區(qū)域內(nèi)，參見圖1，圖2和圖3，并不希望其他地方被加熱， 那樣既不安全又消耗電能。這些暴露的金屬導(dǎo)體，當(dāng)有高頻電流流過時，也會 產(chǎn)生電磁輻射污染。在歐洲生產(chǎn)的這類高頻機產(chǎn)品的使用說明書中，明確要求 用戶生產(chǎn)時注意這個問題，不要讓金屬物體靠近引管。另外由于上述現(xiàn)象的存 在，對高頻感應(yīng)加熱裝置的工作性能和安全性都造成嚴(yán)重的影響，最主要的是 使有效功率嚴(yán)重降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供新型的小型高頻感應(yīng)焊接設(shè)備，該焊接設(shè)備具有良好 的安全性和加熱效率，同時不會產(chǎn)生對附近不必要加熱的金屬物體的加熱現(xiàn)象， 對于機器內(nèi)部電路的電氣參數(shù)優(yōu)化也極為有效。
為了達(dá)到上述的技術(shù)目的，本發(fā)明采用的技術(shù)解決方案包括以下內(nèi)容一 種新型小型高頻金屬焊接機機頭引管結(jié)構(gòu)，該引管由機頭前伸出，所述的引管 從焊接機機頭感應(yīng)線圈座伸出的部分包裹在有非磁性金屬制成的屏蔽套中，兩 根引管中的一根與屏蔽金屬電聯(lián)接，而另一根則用耐熱絕緣材料將其與屏蔽金 屬分開，該屏蔽套固定在機頭的感應(yīng)線圈座上或與其中一個座成一體。
所述的屏蔽套由非磁性金屬構(gòu)成。
所述的屏蔽套是由一層以上材料構(gòu)成的多層式屏蔽系統(tǒng)，且上述的多層式 屏蔽系統(tǒng)內(nèi)含有不同性質(zhì)的材料。
所述的非磁性金屬包括銅及銅合金，鋁及鋁合金等。
通過采用下述的技術(shù)解決方案，本發(fā)明獲得了以下技術(shù)優(yōu)點和效果IT先 通過在給機頭上引管設(shè)置金屬屏蔽套結(jié)構(gòu)，將引管部分周圍的磁場屏蔽，可以 防止高頻電能的損失，可以顯著的提高加熱設(shè)備的轉(zhuǎn)化效率，對于機器內(nèi)部電 路的電氣參數(shù)優(yōu)化也極為有效。我們在實際使用的高頻機上應(yīng)用此技術(shù)后，對 電路參數(shù)(電感，電容，諧振，輸出功率匹配，功率因數(shù)的調(diào)整等)進行了優(yōu)
化，取得了非常好的效果，使空載電流下降了大約30% (從9A到6A)，加熱時 間(指從冷態(tài)或室溫到焊接需要的溫度)縮短了大約一半(從大約2秒到不足1 秒)；另外在使用上述的屏蔽套之后，可以防止附近的金屬被加熱，這種現(xiàn)象不 只是降低效率，更主要的是可以顯著的改善設(shè)備使用的安全性，不會發(fā)生燙傷 使用者和造成火災(zāi)等情況，而且在夾具設(shè)計的時候，也不必考慮引管周圍的磁 場加熱問題，使夾具的設(shè)計更加靈活；其次，本發(fā)明還在于通過使用多重屏蔽 套的結(jié)構(gòu)，使這種引管周圍空間的高頻電磁場得到更加徹底的屏蔽，進一步提 高加熱或者焊接設(shè)備的綜合性能。


圖1為典型小型高頻機機頭外形及工作狀態(tài)(僅眼鏡鼻梁右側(cè)焊點)示意圖； 圖2為典型小型高頻機機頭引管及其相關(guān)部分的結(jié)構(gòu)剖面示意圖； 圖3為典型小型高頻機機頭應(yīng)用本發(fā)明后的外形示意圖； 圖4為本發(fā)明引管部分橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

參見圖3和圖4，金屬屏蔽套1可以與右邊的工作線圈座2連接在一起呈 電導(dǎo)通狀態(tài)，或在生產(chǎn)的時候直接制成一體，即為同一個零件；在圖3中，右
邊的工作線圈座2與金屬屏蔽套1就是同一個零件；而左邊的工作線圈座3與
右邊的"線圏座+屏蔽套"是絕緣的。具體的結(jié)構(gòu)可以采用以下結(jié)構(gòu)，左邊引管
4穿過屏蔽套1并且套有耐熱絕緣管5作絕緣。因此，對于右邊的情況來說，屏
蔽套l本身就是引管。
對于與屏蔽套電聯(lián)通的那條引管，本發(fā)明還可以采用另外一種結(jié)構(gòu)就是取 消此引管，銅制屏蔽套本身可代替一條引管，例如前述右邊的引管，也可嵌入一
段很短的，使其伸出2 3mm長，而圖3是嵌入短銅引管后的效果，上述的短銅 引管與屏蔽套l是電導(dǎo)通的。
由上述的原理可以推出本發(fā)明的另一個方案，用薄銅板做一個截面近似橢 圓的套管，套在兩條引管上，并且與其中一個引管焊接在一起使之電導(dǎo)通，而 在另一條引管上套上耐熱絕緣管。所以本發(fā)明的技術(shù)方案，不止限于上述的具 體實施方式所列舉的結(jié)構(gòu)。采用上述的技術(shù)解決方案之后，上述的引管在進行 工組的時候，主要是通過其中的非磁金屬制成的屏蔽套與其中一個引管實現(xiàn)電 聯(lián)接，并將另外一個引管套在其中，并使此被套裝在屏蔽套中的引管與屏蔽套 和另外的一個引管絕緣。通過上述的這些結(jié)構(gòu)，來實現(xiàn)對引管產(chǎn)生的電磁場進 行屏蔽，防止電磁能加熱附近的金屬。這樣的結(jié)構(gòu)，不但使上述的高頻焊接過 程更加安全可靠，同時防止了電能的損耗，大幅度的提高電能的利用和髙頻焊 機的性能。
本領(lǐng)域技術(shù)人員不脫離本發(fā)明的實質(zhì)和精神，可以有多種變形方案實現(xiàn)本 發(fā)明，以上所述僅為本發(fā)明較佳可行的實施例而已，并非因此局限本發(fā)明的權(quán) 利范圍，凡運用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含于本發(fā) 明的權(quán)利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種新型小型高頻金屬焊接機機頭引管結(jié)構(gòu)，該引管由機頭前伸出，其特征在于所述的引管從焊接機機頭感應(yīng)線圈座伸出的部分包在有非磁性金屬制成的屏蔽套中，兩根引管中的一根與屏蔽金屬電聯(lián)接，而另一根則用耐熱絕緣材料將其與屏蔽金屬分開，該屏蔽套固定在機頭的感應(yīng)線圈座上或與其中一個座成一體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型小型高頻金屬焊接機機頭引管，其特征在 于所述的屏蔽套由非磁性金屬構(gòu)成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型小型高頻金屬焊接機機頭引管，其特征在 于所述的屏蔽套是由一層以上材料構(gòu)成的多層式屏蔽系統(tǒng)，且上述的多 層式屏蔽系統(tǒng)內(nèi)含有不同性質(zhì)的材料。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型小型高頻金屬焊接機機頭引管結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述的非磁性金屬包括銅及銅合金，鋁及鋁合金等。
全文摘要
本發(fā)明屬于焊接設(shè)備領(lǐng)域，尤其是用于使用小型高頻感應(yīng)加熱設(shè)備對小尺寸的金屬件進行釬焊時的小型高頻金屬焊接機機頭引管的電磁屏蔽中。一種新型小型高頻金屬焊接機機頭引管結(jié)構(gòu)，該引管由機頭前伸出，所述的引管從焊接機機頭感應(yīng)線圈座伸出的部分包在有非磁性金屬制成的屏蔽套中，兩根引管中的一根與屏蔽金屬電聯(lián)接，而另一根則用耐熱絕緣材料將其與屏蔽金屬分開，該屏蔽套固定在機頭的感應(yīng)線圈座上或與其中一個座成一體。本發(fā)明可以提供新型的小型高頻感應(yīng)焊接設(shè)備，該焊接設(shè)備具有良好的安全性和加熱效率，同時不會產(chǎn)生對附近不必要加熱的金屬物體的加熱現(xiàn)象，對于機器內(nèi)部電路的電氣參數(shù)優(yōu)化也極為有效。
文檔編號B23K3/06GK101168208SQ20061006327
公開日2008年4月30日 申請日期2006年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月23日
發(fā)明者陳淑文 申請人:陳淑文