專利名稱：：一種利用高頻感應(yīng)焊接機(jī)實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種利用高頻感應(yīng)焊接機(jī)實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法。
背景技術(shù)：
：傳統(tǒng)的模塊電源，一般使用金屬外殼封裝，為了便于加工生產(chǎn)，一般釆用單面PCB板作為模塊電源的蓋，為了滿足其密閉性，一般釆用大功率電烙鐵手工錫焊焊接的焊封工藝，由于手工錫焊過程中焊錫用量及焊接時(shí)間的關(guān)鍵點(diǎn)難以得到準(zhǔn)確的控制，導(dǎo)致手工焊封工藝存在以下缺點(diǎn)1、可靠性不高焊封一般為人工手工操作，人為不確定因素增大，容易導(dǎo)致在焊封處出現(xiàn)虛焊、冷焊、假焊、砂眼等不良現(xiàn)象。如果焊封時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致模塊整體溫度超髙，容易使模塊內(nèi)部器件產(chǎn)生熱損傷或者產(chǎn)生隱患。手工控制使用的焊錫，容易導(dǎo)致焊錫過多，流入模塊內(nèi)部，產(chǎn)生隱患。一般模塊電源在手工焊封、外殼處理后一般都進(jìn)行防護(hù)漆噴涂操作，目前防護(hù)漆固化的條件一般為120度2.5小時(shí)，相當(dāng)于模塊進(jìn)行了120度2.5小時(shí)的高溫存儲(chǔ)，對(duì)于模塊的使用壽命及可靠性產(chǎn)生直接的影響。2、不便于自動(dòng)化生產(chǎn)手工焊封的手工操作性決定了其必然不能進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。3、成本過高手工焊封的操作方法為使用大功率烙鐵加熱錫條在焊接處進(jìn)行塘焊，焊錫流失嚴(yán)重，造成浪費(fèi)，使成本升高。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種利用高頻感應(yīng)焊接機(jī)實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法，它是一種可嚴(yán)格控制焊料(目前一般采用錫作為焊料)用量、焊接時(shí)間、焊接均勻度的焊接方法。為解決上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案本發(fā)明一種利用高頻感應(yīng)焊接機(jī)實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法，所述方法為使用高頻感應(yīng)焊接機(jī)作為加熱源，將絲印完焊料的金屬蓋扣在已經(jīng)進(jìn)行表面處理的模塊金屬外殼上，鎖緊后放入高頻感應(yīng)焊接機(jī)感應(yīng)線圈內(nèi)，接通電源，高頻感應(yīng)焊接機(jī)輸出髙頻大電流，產(chǎn)生熱量，加熱完成模塊焊接。本發(fā)明所述模塊材質(zhì)為銅時(shí)，所述高頻感應(yīng)焊接機(jī)感應(yīng)線圏為兩圈，單邊大于模塊外殼單邊5-10mm,高頻感應(yīng)焊接機(jī)輸出電流為350-400A，焊接時(shí)間為8-12s。本發(fā)明模塊材質(zhì)為鐵、鋼表面電鍍時(shí)，所述高頻感應(yīng)焊接機(jī)感應(yīng)線圈為兩圈，單邊大于模塊外殼單邊5-10mm,高頻感應(yīng)焊接機(jī)輸出電流為200-250A,焊接時(shí)間為4-6s。本發(fā)明所述高頻感應(yīng)焊接機(jī)型號(hào)為SP-15A。本發(fā)明使用高頻感應(yīng)焊接機(jī)作為加熱源，其工作原理為加熱機(jī)輸出高頻大電流，電流的變化產(chǎn)生強(qiáng)磁場(chǎng)，磁場(chǎng)的變化使位于磁場(chǎng)中的導(dǎo)體產(chǎn)生渦流，從而產(chǎn)生熱量。本發(fā)明選用金屬蓋，已經(jīng)進(jìn)行完表面處理的金屬外殼作為模塊外殼(模塊焊封后可不進(jìn)行噴漆，從而避免了120度2.5小時(shí)的高溫存儲(chǔ)環(huán)節(jié))。在金屬蓋的底蓋上絲印焊料，從而準(zhǔn)確地控制了焊料用量。焊封時(shí)通過設(shè)定焊接機(jī)上的加熱時(shí)間來控制焊接時(shí)間，通過設(shè)定輸出電流來控制焊接溫度。圖1為本發(fā)明絲印完焊料的金屬蓋和已經(jīng)進(jìn)行表面處理的模塊金屬外殼扣封過程示意圖。圖2為本發(fā)明絲印完焊料的金屬蓋扣在已經(jīng)進(jìn)行表面處理的模塊金屬外殼上，鎖緊后的模塊放入感應(yīng)線圈內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的俯視圖。圖中l(wèi)為模塊金屬殼；2為金屬蓋，3為焊料；4為感應(yīng)線圏。具體實(shí)施例方式如圖l、圖2所示，將絲印完焊料3的金屬蓋2扣在已經(jīng)進(jìn)行表面處理的模塊金屬外殼l上，將鎖緊后的模塊放入感應(yīng)線圈4內(nèi)，使用焊接機(jī)型號(hào)為SP-15A,調(diào)節(jié)參數(shù)，加熱完成模塊焊接。<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>線圏大小兩圏，單邊大于模塊外殼單邊5-10mm兩圏，單邊大于模塊外殼單邊5-10mm本發(fā)明不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本發(fā)明的啟示下得出的其他任何與本發(fā)明相同或相近似的產(chǎn)品，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。權(quán)利要求1、一種利用磁場(chǎng)感應(yīng)產(chǎn)生熱量實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法，其特征在于所述方法為使用高頻感應(yīng)焊接機(jī)作為加熱源，將絲印完焊料的金屬蓋扣在已經(jīng)進(jìn)行表面處理的模塊金屬外殼上，鎖緊后放入高頻感應(yīng)焊接機(jī)感應(yīng)線圈內(nèi)，接通電源，高頻感應(yīng)焊接機(jī)輸出高頻大電流，產(chǎn)生熱量，加熱完成模塊焊接。2、如權(quán)利要求l所述的利用磁場(chǎng)感應(yīng)產(chǎn)生熱量實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法，其特征在于所述模塊材質(zhì)為銅時(shí)，所述高頻感應(yīng)焊接機(jī)感應(yīng)線圈為兩圈，單邊大于模塊外殼單邊5-10mm,高頻感應(yīng)焊接機(jī)輸出電流為350-400A,焊接時(shí)間為8-12s。3、如權(quán)利要求l所述的利用磁場(chǎng)感應(yīng)產(chǎn)生熱量實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法，其特征在于模塊材質(zhì)為鐵、鋼表面電鍍時(shí)，所述高頻感應(yīng)焊接機(jī)感應(yīng)線圈為兩圈，單邊大于模塊外殼單邊5-10mm,高頻感應(yīng)焊接機(jī)輸出電流為200-250A,焊接時(shí)間為4-6s。4、如權(quán)利要求1-3之任一所述的利用磁場(chǎng)感應(yīng)產(chǎn)生熱量實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法，其特征在于所述高頻感應(yīng)焊接機(jī)型號(hào)為SP隱15A。全文摘要本發(fā)明公開了一種利用磁場(chǎng)感應(yīng)產(chǎn)生熱量實(shí)現(xiàn)模塊焊封的方法，所述方法為使用高頻感應(yīng)焊接機(jī)作為加熱源，將絲印完焊料的金屬蓋扣在已經(jīng)進(jìn)行表面處理的模塊金屬外殼上，鎖緊后放入高頻感應(yīng)焊接機(jī)感應(yīng)線圈內(nèi)，接通電源，高頻感應(yīng)焊接機(jī)輸出高頻大電流，產(chǎn)生熱量，加熱完成模塊焊接。它是一種可嚴(yán)格控制焊料(目前一般采用錫作為焊料)用量、焊接時(shí)間、焊接均勻度的焊接方法。文檔編號(hào)B23K1/002GK101190472SQ20061014406公開日2008年6月4日申請(qǐng)日期2006年11月24日優(yōu)先權(quán)日2006年11月24日發(fā)明者劉桂生,強(qiáng)李,王國(guó)軍申請(qǐng)人:北京新雷能有限責(zé)任公司