專利名稱：一種利用光斑直徑在50到2000μm之間的激光進(jìn)行激光加工特別是加工衛(wèi)生產(chǎn)品和部件的 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)，具體而言即涉及所述加工在衛(wèi)生產(chǎn)品上的應(yīng)用以及用 于制造所述產(chǎn)品的部件(包括原材料)。
本發(fā)明可被應(yīng)用于諸如采用激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)切削和/或焊接的工藝，以應(yīng)用于一次性 吸附產(chǎn)品的生產(chǎn)線，這些產(chǎn)品諸如嬰兒尿布、尿失禁患者用產(chǎn)品、女用衛(wèi)生護(hù)墊、各 類干濕抹布以及任何類型的單次包裝清潔劑。
背景技術(shù)：
目前，為了對(duì)諸如前述的產(chǎn)品進(jìn)行焊接和Z或切削操作，會(huì)采用通常稱為"頭"的 機(jī)械單元。
為簡單起見，我們的分析僅限于切削工藝(顯然針對(duì)切削的分析也基本上適用于焊 接工藝)，切削頭通常包括一個(gè)構(gòu)架、 一個(gè)對(duì)刃輥?zhàn)雍鸵粋€(gè)刀刃輥?zhàn)?，以及各種附屬元 件，如用于清洗對(duì)刃和刀刃的系統(tǒng)、潤滑系統(tǒng)以及施加切削力的系統(tǒng)。該單元采用電 機(jī)驅(qū)動(dòng)，可確保向其可動(dòng)零件傳動(dòng)。
刀刃由專用材料制成。通常，為獲得特別硬從而抗磨的切削刃，可采用專用鋼， 如工具用鋼，或者采用包含碳化鴒(HM)的燒結(jié)材料。采用鋼和HM所獲得的硬度不 可比較實(shí)際上，前者硬度在60到64 HRC之間，而后者可獲得最高1,600 HV10的硬 度。當(dāng)然，刀刃壽命和所需成本也與硬度成正比。
當(dāng)前的切削頭技術(shù)有各種問題。
首先，鋼制刀刃的壽命有限在最佳情形下(即使采取特殊解決方案、專用鋼以及 受控的熱處理)，其壽命也不會(huì)超過2000萬次"切削"，其中術(shù)語"切削"用于表示單次切 削操作。
由硬質(zhì)金屬制成的刀刃有更長的壽命，可以很容易地達(dá)到l億次切削，但存在刃磨 的問題。對(duì)鋼而言，很容易找到具有相應(yīng)裝備并能夠?qū)Υ祟惖度羞M(jìn)行刃磨的車間，而
要對(duì)采用硬質(zhì)金屬制成的刀刃進(jìn)行正確的刃磨，則需要刀具本身制造商介入。這種需 求不可避免地會(huì)造成采用所述刀刃的生產(chǎn)工序存在"瓶頸"。
當(dāng)前技術(shù)的另 一個(gè)重要局限是改變其規(guī)格的問題(即產(chǎn)品的尺寸和/或形式)。在此 情況下，必須更換整個(gè)頭，從而意味著相當(dāng)大的時(shí)間浪費(fèi)以及由此造成的生產(chǎn)損失。 顯然，切削型面形狀的任何變更，即使是最小的變更，也必須要采購新的刀刃輥?zhàn)印?br> 機(jī)械切削技術(shù)的另 一些問題來源于由生產(chǎn)工藝和與切削工藝本身相關(guān)的問題所導(dǎo) 致的形狀的局限。
具體而言，對(duì)于第一種情況，收斂切削刃圓角的半徑存在局限，不能小于3MM, 而對(duì)于第二種情況，例如，不能進(jìn)行橫切，因?yàn)檫@種情況下必須有非常高的切削壓 力，會(huì)損壞整個(gè)系統(tǒng)，大大縮短刀刃的壽命。
為克服與機(jī)械切削技術(shù)相關(guān)的問題，迄今為止已考慮了采用激光技術(shù)的可能性。
關(guān)于這一點(diǎn)，可參考編號(hào)為P2001-145659的日本專利申請(qǐng)，其中明確介紹了一種 制造吸附性產(chǎn)品的方法，該方法釆用激光設(shè)備來執(zhí)行沿一規(guī)定加工路徑切削的功能， 對(duì)每一工件，至少從第一支路到第二支路進(jìn)行。
EP-A-1 447 068號(hào)文件以更為具體的表述介紹了一種采用激光束和預(yù)定義路徑加工 產(chǎn)品的方法，這些產(chǎn)品例如衛(wèi)生產(chǎn)品，它們以給定方向運(yùn)動(dòng)。該加工涉及工件與激光 束之間沿某一路徑的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，該路徑對(duì)每一 工件而言均包含至少 一個(gè)第 一 支路和一 個(gè)第二支路。所述的方法設(shè)想存在至少一個(gè)第一激光束和一個(gè)第二激光束，以進(jìn)行加 工。光束以橫向偏轉(zhuǎn)(而相對(duì)于工件的進(jìn)給方向，則為縱向偏轉(zhuǎn))，其中的每一光束則 分別針對(duì)每一工件定義了加工路徑的第 一支路和第二支路。
EP-A-1 447 668號(hào)文件所述為單件加工裝置以及能量沿切削型面正確分布方面的大 幅改進(jìn)，其目的是防止對(duì)所加工的產(chǎn)品造成不良影響。該文件介紹了對(duì)能夠處理至少2 個(gè)激光束的發(fā)生器的選擇，該激光器能夠獨(dú)立工作，以簡化所需要的加工，提高其績 效。

發(fā)明內(nèi)容
雖然以EP-A-1 447 668號(hào)文件為代表的解決方案做出了相當(dāng)大的改進(jìn)，仍然需要能 夠?qū)τ绊懏a(chǎn)品(如上述衛(wèi)生產(chǎn)品)以激光技術(shù)加工的工藝和參數(shù)加以干預(yù)乃至控制。
1具體而言，需要有對(duì)機(jī)械、設(shè)備及專用控制器的可用最優(yōu)布局，該布局應(yīng)專門針對(duì) 所述應(yīng)用領(lǐng)域的工藝、原材料及產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)。
本發(fā)明的目的是完全滿足上述需求。
根據(jù)本發(fā)明，所述目的可以通過具備后文權(quán)利要求中具體特征的方法來實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明還涉及相應(yīng)的裝置。權(quán)利要求是本文給出的涉及本發(fā)明的技術(shù)說明的整體組 成部分。


以下將完全通過非限制性的舉例并參照附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，其中
圖1為能夠按照本發(fā)明所述方案工作的裝置的平面示意圖2以側(cè)視圖更為詳細(xì)地示出了本發(fā)明所述方案的工作條件；
圖3至圖6示出了可用于本發(fā)明所述方案領(lǐng)域的激光源的優(yōu)選特性。
具體實(shí)施例方式
圖1中的圖涉及本發(fā)明裝置的總體配置，它作為一個(gè)整體，對(duì)應(yīng)于前文已提到的 EP-A-1 447 668號(hào)文件中所述的裝置。
在圖1中，參考標(biāo)號(hào)1所指為一激光源(因?yàn)橄挛乃斒龅脑颍黾す庠纯梢?采用2臺(tái))，所述激光源被設(shè)計(jì)用以產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)激光束，以加工通常以Z向定義的 方向運(yùn)動(dòng)的工件A (此處假設(shè)速度恒定，且采取從右至左的方向，如圖l所示)。
工件A通常由本說明書引言部分所述類型的衛(wèi)生產(chǎn)品構(gòu)成。
指向工件A的激光在工件自身上形成一個(gè)交互作用光斑。所述交互作用光斑是要 在工件A上施加沿預(yù)設(shè)路徑的焊接或切削等操作，該路徑可能對(duì)應(yīng)于工件A的自身邊 界。
1即使下文所給出的說明不會(huì)再進(jìn)一步引用在工件A上進(jìn)行的焊接和/或切削操作， 仍應(yīng)了解本發(fā)明所述的方案可應(yīng)用于必須釆用激光加工工件(如工件A)或用以生產(chǎn)前 述工件或產(chǎn)品A的部件(原材料、各種性質(zhì)的插件等)的任何場合。
通常，假設(shè)加工可以連續(xù)進(jìn)行，或者斷續(xù)進(jìn)行(即在離散點(diǎn)或區(qū)段)，以形成點(diǎn)焊， 或在離散點(diǎn)或區(qū)段上的穿孔(所謂的刺孔或沖孔)等。
在本發(fā)明所示實(shí)施例(在此重申，僅為示例)中，由光源1 (如前所述，可能有加 倍)生成的一個(gè)或多個(gè)激光束被發(fā)送至兩個(gè)光傳輸單元2，并由此到達(dá)具備掃描功能的 部件3,以控制光束的位置和準(zhǔn)直。
通過這種方式，可以將至少兩個(gè)不同的激光束指向工件A,并可對(duì)每一激光束獨(dú) 立地施加偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，偏轉(zhuǎn)方向可以為工件A的運(yùn)動(dòng)方向(圖1的Z軸)，也可以為相 對(duì)所述的工件A的運(yùn)動(dòng)方向的橫向(圖1的X軸)。
在優(yōu)選方式下，激光源1為C02型，總功率為2 KW,由此每一光束就可能有1 KW 的可用功率。為實(shí)現(xiàn)較寬的功率選擇范圍，同樣推薦釆用前述類型激光源，在有原材 料類型和/或高加工速度(如最高1000M/MIN)要求的情況下，它最高可以管理5KW 的功率。
通常(這一點(diǎn)將在本說明之后更為全面地介紹)，對(duì)于切削加工，激光源1配以 OO模式類型的光束模式工作，而對(duì)于焊接加工，則配以不同的模式，如D模式或Q模 式。
在釆用能夠發(fā)射兩個(gè)功率光束的光源或發(fā)生器l的條件下，可以對(duì)產(chǎn)品或工件A的 每一面采用一個(gè)光束進(jìn)行獨(dú)立的加工，而在需要時(shí)也可以僅采用一個(gè)光束。
例如，假設(shè)要對(duì)傳統(tǒng)型(即市售"開口"式)新生兒用尿褲(尿布)進(jìn)行激光加工 (如用激光切削產(chǎn)品的輪廓)，采用兩個(gè)光束一邊用一個(gè)加工就更為方便和高效。
對(duì)于以垂直于工件A流向Z方向加工的套穿式(市售封口式，有時(shí)也稱為"訓(xùn)纟東-陣") 的類似產(chǎn)品，優(yōu)選僅采用一個(gè)光束加工。在這種情況下，事實(shí)上，片上切口形狀基本 為橢圓形，其中心位于分離兩件相鄰產(chǎn)品的橫向切割線上。在此情況下，激光發(fā)生器 在每一件產(chǎn)品在其前方通過時(shí)激發(fā)光束，并隨后進(jìn)行切割，然后關(guān)閉光束，直至下一產(chǎn)品到達(dá)。
對(duì)激光束進(jìn)行光束平行校正并控制其位置的掃描器3可以包含以下裝置，如 GENERAL SCANNING INC. OF WATERTOWN(美國)生產(chǎn)的HPM10A型光學(xué)掃描頭， 或SCANLAB (德國)生產(chǎn)的HARRYSCAN 25或POWERSCAN 33產(chǎn)品，或由 RAYLASE (德國)生產(chǎn)的AXIALSCAN或SUPERSCAN等類似產(chǎn)品。
在此情況下，單一或多個(gè)光源1所發(fā)出的激光束在通過光傳輸單元2之后，將由每 個(gè)掃描器3上的入口接收，并經(jīng)對(duì)進(jìn)行快恢復(fù)電流測定運(yùn)動(dòng)的鏡片進(jìn)行偏轉(zhuǎn)，兩鏡片分 別針對(duì)Z軸和X軸動(dòng)作。
每個(gè)激光束在離開掃描器3之后能夠以定位光斑的形式到達(dá)工件A,其尺寸和會(huì)聚 程度可事先確定。加工光束的最小直徑(或系統(tǒng)的衍射極限)由下式給出
D=1.27.F. VD
其中
d為光斑的最小截面(衍射極限)
1.27為比例常數(shù)K
F為所用透《免的焦距
X為;敫光束的波長
D為掃描器上入射激光束的直徑
上式在其實(shí)際應(yīng)用中要采用以下所述的另外兩個(gè)關(guān)鍵因數(shù)來實(shí)現(xiàn)，它們是所用設(shè) 備性質(zhì)的典型值。
第一個(gè)因數(shù)表示為激光束的品質(zhì)因數(shù)(M2)。此因數(shù)為所用發(fā)生器或光源的典型 值。它描述了激光束相對(duì)理論高斯構(gòu)象的偏差對(duì)于理想的激光源，符合理想高斯構(gòu) 象的光束，因數(shù)Is/P等于l;而對(duì)于實(shí)際的激光束，M2大于1。
第二個(gè)因數(shù)表示為透鏡的球面象差。這是所用透鏡品質(zhì)的固有參數(shù)，與原材料純 度和表面加工精度或類型有關(guān)。
通常這兩個(gè)因數(shù)已包含在比例常數(shù)K中。
關(guān)于這一點(diǎn)，可以注意到，前述激光發(fā)生器有可能發(fā)出一個(gè)或多個(gè)激光束，它有 一個(gè)特定的偏角，該偏角是諧振器輸出鏡面曲率角的函數(shù)。這樣就會(huì)形成并非完全平 行的激光束。
這種偽缺陷可以使到達(dá)偏轉(zhuǎn)單元3的光束直徑按照所用掃描器類型所確定的射入光 直徑進(jìn)行調(diào)整。換言之，在本發(fā)明的這一優(yōu)選實(shí)施方式中，射入光束乃至施加在工件A上的激光光斑的直徑是通過改變光源1與掃描器3之間光程的方式進(jìn)行調(diào)整。這也會(huì) 使裝置成本降低，并提高其效率，因?yàn)槟軌虮苊庖揽繑U(kuò)展單元和/或透鏡來校正光束。
以 一般術(shù)語推理，每個(gè)掃描器3在工件A平面上的動(dòng)作范圍可以是一個(gè)正方形或矩 形，其沿X軸和Z軸的橫向尺寸通?？梢栽?00 X 100 MM左右到500 X 500 MM左右 之內(nèi)范圍內(nèi)根據(jù)掃描器3中所用的會(huì)聚透鏡以及所采用的掃描器類型(二軸式、三軸式 等)進(jìn)行變化，該透鏡決定了與工件流動(dòng)平面(加工平面)的距離。
在圖1的示意表達(dá)中，參考號(hào)4所指為一個(gè)H/W電子控制單元(如一個(gè)專用計(jì)算 機(jī)卡)，它監(jiān)控著系統(tǒng)運(yùn)行，控制著掃描器3對(duì)激光束的偏轉(zhuǎn)操作以及對(duì)其功率進(jìn)行的 調(diào)節(jié)。其操作根據(jù)一組傳感器發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行。在這里所述的示例實(shí)施方式中，所述 的傳感器組包括以下傳感器傳感器6，負(fù)責(zé)檢測工件A的位置；傳感器5，負(fù)責(zé)檢測 工件A沿Z軸進(jìn)給的速度；型面生成中的角位置則由8所示主單元檢測，其功能分別 包括主單元(8)和從傳感器(5)的功能。所述傳感器通常為光學(xué)傳感器，在6處為 TURK生產(chǎn)的BI2-EG08-APGX-H1341型，而在5處，則為絕對(duì)或增量式編碼器，如 LINDE AB - 6360/2 - 5 V 1000 PPR或ROD 420-5000X2 PPR等。
參考號(hào)7通常指一個(gè)處理單元，如線路控制器(可編程邏輯控制器，PLC)工業(yè)用 個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC),它將監(jiān)控裝有圖1所示裝置的系統(tǒng)的運(yùn)行情況。
硬件卡4，與激光發(fā)生器l類似，由專用軟件控制和編程，軟件由單元7管理，其 上應(yīng)用控制軟件和操作員圖形界面(圖形用戶界面，即GUI)。
由圖2可以更明確地看出，該裝置還包含一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的輸送系統(tǒng)9，用于工件A 的Z向進(jìn)給。方^更的是，所述系統(tǒng)由一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的輸送帶系統(tǒng)構(gòu)成，輸送帶可以為 循環(huán)帶，其頂部分支一般沿水平方向延伸，起到輸送工件A的支路作用。
當(dāng)然，在仍屬于本技術(shù)解決方案范圍的條件下，輸送系統(tǒng)9可以采用不同于圖中所 示的類型，在此無須贅述。
同樣的圖2示出，掃描器3所在位置使激光束對(duì)處于預(yù)先確定的加工區(qū)10內(nèi)的工 件A進(jìn)行加工。在所述區(qū)域內(nèi)，通常配有用于清除一切加工碎屑或廢料的裝置(未示 出，但為已知類型，例如吸氣裝置)。
在加工區(qū)相對(duì)沿工件流方向軸線Z布置的情況下，支承甚至可能會(huì)缺失，而使被 加工工件/材料被滯留在相鄰兩個(gè)輸送帶之間的加工區(qū)內(nèi)發(fā)生延伸。
根據(jù)工作/加工窗口的大小，在加工中工件A的支承可以為固定或移動(dòng)式。例如， 在對(duì)加工速度和被加工工件幾何形狀有較高要求的場合下，工作窗口較寬，優(yōu)選采用 移動(dòng)式支承，例如圖2中示意表示的輸送機(jī)類型，或負(fù)壓滾筒，其表面上推薦采用中性 硅樹脂/合成材料進(jìn)行處理，厚度在0.5 iaM至5 或更厚，條件是該支承允許。在支 承表面以剛毛(合成或非合成材料)實(shí)施高密度加覆也是一種有效的替代方式。
在工作窗口窄和/或相對(duì)較窄的情況下，可以釆用與前文提及乃至闡述的表面具有 相同特性的固定表面，如果元件之間用于沿流向拖動(dòng)以及保證原材料和/或產(chǎn)品一致性 的跳動(dòng)允許，則在真空中進(jìn)行加工。
關(guān)于激光源1的特性，可以看出，在其他所有參數(shù)均相同的條件下，以9.6^M到 11.0 iiM之間的波長工作可以獲得最佳的加工效果，優(yōu)選在9.6 ^M到10.6 (iM之間選才奪 波長。10.2 pM目前是特別優(yōu)選的值。
市場上提供的符合這些波長特性的激光源諸如PRC (美國)、ROFIN-SINAR (德 國)、TRUMPF (德國)或LASERLINE (德國)公司生產(chǎn)銷售的C02或YAG發(fā)生器產(chǎn)品。
盡管并不希望在這一點(diǎn)上受限于任何具體的理論，本申請(qǐng)人仍有理由認(rèn)為，采用 上述值所獲得的結(jié)果的品質(zhì)與通常用于生產(chǎn)所述衛(wèi)生產(chǎn)品的材料的特性在某種程度上 有關(guān)。所述產(chǎn)品與相應(yīng)的構(gòu)成材料一起確定了一種有明確規(guī)定的待加工工件類型。它 們通常為白色或至少大體為淺色的材料，外觀為半透明或乳白色，因此對(duì)可見光具有 高度的反射率。在這一點(diǎn)上，還應(yīng)另外指出，前迷波長值僅對(duì)應(yīng)于處于遠(yuǎn)紅外范圍內(nèi) 的輻射。
特別地，光源1的選擇要能夠生成一個(gè)或多個(gè)直徑和波長模式與對(duì)工件A要進(jìn)行的 加工類型(切削和/或焊接)相適應(yīng)的激光束。所述的工件通常在輸送系統(tǒng)9上運(yùn)動(dòng)，如 圖1和圖2所示，輸送系統(tǒng)9沿通常由Z標(biāo)注的軸、以從右向左的輸送方向工作。
通常，裝置布局中激光發(fā)生器l的位置和距離可以平行或垂直于Z軸上工件流動(dòng)的 方向。具體選擇可能取決于多種因素，如可用空間、要進(jìn)行的加工類型、偏轉(zhuǎn)單元3輸 入端上所需的光束大小等。除前述方面之外，還已證明采用多束激光源(可能有多個(gè)發(fā) 生器)在經(jīng)濟(jì)上更有利，即這樣能夠同時(shí)產(chǎn)生多個(gè)光束，而對(duì)每條光束又可獨(dú)立處理。
在一種優(yōu)選方式中，激光輻射的傳輸在加壓管道上進(jìn)行，以防外界物質(zhì)的污染。 在光傳輸單元類似2所示的情況下(偏轉(zhuǎn)角例如為90。)，它們優(yōu)選為反射系統(tǒng)，加以 偏振并采用冷卻系統(tǒng)冷卻，以確保系統(tǒng)整體的熱穩(wěn)定性，通常溫度范圍在10。C到30°C 之間。在進(jìn)入偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)3之前，在激光輻射路徑上，可以加入輔助部件，如頭斧正透鏡和 /或?yàn)V光片，以減弱前述系統(tǒng)的光學(xué)缺陷。
通過偏轉(zhuǎn)單元3，激光束或光束被移動(dòng)、傳輸并會(huì)聚在工作區(qū)或加工窗口上，工作 區(qū)或加工窗口包含待加工工件和/或原材料的一部分或全部。
如前所述，偏轉(zhuǎn)單元或掃描器3和激光發(fā)生器1均為市場上可以購得的部件，其選 型要滿足特定加工的需要(要進(jìn)行的加工的類型、待加工原材料的類型等)。
本申請(qǐng)人所進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)證明，在其他所有參數(shù)(如來自發(fā)生器的射入光束的類型和 尺寸)相同的情況下，投射在工作表面(即工件A)上的輸出激光光斑的直徑具有特別 重要的意義。
光斑的直徑通常是前述物理量的函數(shù)，而掃描器3或稱偏轉(zhuǎn)單元的選擇則參照原材 料或待加工材料流動(dòng)的速度，以及待加工產(chǎn)品的尺寸。
同樣鑒于前文已解釋的理由，參照光源l所生成輻射的波長，即對(duì)能量注入非常敏 感的原材料和/或被加工產(chǎn)品的物理和化學(xué)組成特性，確保激光加工的能量以足夠平衡 的方式進(jìn)行傳遞或傳輸就非常重要。
由于圖1中4所指的硬件，以及其對(duì)加工變量(如激光束功率、激光光斑瞬時(shí)速度 以及激光光斑自身尺寸)的實(shí)時(shí)控制作用，以上結(jié)果可以實(shí)現(xiàn)。
速度和功率是沿所跟蹤的整條曲線逐點(diǎn)調(diào)節(jié)的，例如，以相隔20NS至50 的頻 度，根據(jù)由機(jī)械連接在加工裝置主單元8上的編碼器5和傳感器6給出的工件流動(dòng)速 度、位置和相位反饋進(jìn)行調(diào)節(jié)。
為了更好地解釋本發(fā)明所述解決方案中速度和功率特性以及激光光斑尺寸等規(guī)定 的重要性，可以參照通常對(duì)金屬板進(jìn)行的焊接和/或切削加工。
當(dāng)采用常規(guī)技術(shù)(如覆蓋電弧式系統(tǒng))將兩塊金屬板焊接在一起時(shí)，電弧會(huì)使兩金 屬板和電極材料熔化。在熔池的加熱和冷卻步驟中，與焊縫相鄰的區(qū)域發(fā)生熱交換， 同時(shí)伴隨晶粒增大，其結(jié)果是材料變脆。實(shí)際上在這些情況下可能發(fā)現(xiàn)，并不一定在 焊縫本身處失效，而是在與焊縫相鄰處失效，這里即所謂的熱影響區(qū)(HAZ)。
在其他所有參數(shù)相同的情況下，熱影響區(qū)的寬度與焊接速度成反比，而焊接速度 又與熔池尺寸非正比相關(guān)，即熔池越大，焊接速度越低，熱影響區(qū)也越大。采用激光 技術(shù)對(duì)金屬板進(jìn)行焊接的速度更快，焊縫極小，因此熱影響區(qū)也較小。
類似地，照射在聚合材料(如制造大多數(shù)衛(wèi)生產(chǎn)品的材料)上的光斑實(shí)際上也應(yīng)盡 可能小，其目的也是縮小HAZ (通常為硬化和擴(kuò)大的邊緣)。
如前所述，發(fā)生器1與偏轉(zhuǎn)單元3之間的光束在不透明且加壓的管道中傳送，以防 止來自外界的任何污染，同時(shí)防止操作人員受到任何輻射和/或意外燒傷。
光束方向的任何改變均通過反射系統(tǒng)(如表面重疊和冷卻的銅鏡)實(shí)現(xiàn)，根據(jù)發(fā)生 器相對(duì)偏轉(zhuǎn)單元3的位置，每個(gè)激光束有一個(gè)或多個(gè)反射系統(tǒng)。
如前所述，屬于本發(fā)明所述解決方案范疇內(nèi)的原材料和/或被加工產(chǎn)品對(duì)于能量注 入非常敏感，因?yàn)樗鼈兤毡橛伤芰喜牧现瞥?，或?yàn)楹铣苫驗(yàn)槠渌?，如PE、 PP、粘合樹 脂、纖維素等。它們經(jīng)常是極薄且厚度可變的膜，無論怎樣其厚度在10pM到 1000 μM之間。
被加工織物的厚度通常是多種材料結(jié)合在一起的結(jié)果。在此情況下，加工完成的 片的厚度可以在毫米量級(jí)。
對(duì)于切削，邊緣的質(zhì)量存在結(jié)構(gòu)劣化的風(fēng)險(xiǎn)(熔化、燃燒、硬化等)，且與被加工 型面的寬度乃至進(jìn)行加工的光斑尺寸有關(guān)，這往往會(huì)要求將直徑減至最小值。
典型情況下(優(yōu)選但非強(qiáng)制參照前述波長值)，所述的直徑在50μM至2000 μM 之間，具體根據(jù)要進(jìn)行的切削或焊接加工確定。
典型情況下，對(duì)于切削加工，取值在50 μM至800 μM之間，優(yōu)選值在100 μM至 300 μM之間。
對(duì)于焊接加工，可以采用更寬的范圍，從100 到2000 μM,典型值在100 μM 到1000 μM之間，與產(chǎn)品設(shè)計(jì)中所表述的要求相符。
圖3至圖6所示為輻照的圖象，并有可釆用的不同模式光源(OO模式、D模式或 Q模式)的相對(duì)能量分布圖。
特別地，圖3示出了 3種所述模式的輻照強(qiáng)度典型圖象I/I0,相對(duì)基準(zhǔn)值 I0 = 2P/3，141W2進(jìn)行正規(guī)化，其中P為總功率，W為"OO"模式的光束半徑乘以因數(shù) (1/E2 )。圖3橫坐標(biāo)的標(biāo)度表示相對(duì)因數(shù)W正規(guī)化之后的極坐標(biāo)R。
圖4至圖6為圖3中三個(gè)圖象的三維表達(dá)。
如前所述，給定特定的高斯曲線，對(duì)于切削加工，優(yōu)選00模式，因?yàn)樗谇€中 間區(qū)域具有較高的能量集中度。
另外兩種光束模式Q模式和D模式，由于其形狀具有非常寬的能量峰面，優(yōu)選用 于焊接加工。
在任何情況下，均優(yōu)選釆用偏轉(zhuǎn)單元3下的專用光學(xué)器件，它能夠減小和/或消除 光束的外周橢圓化缺陷，該缺陷由視差和/或球面象差和Z或透鏡原材料的質(zhì)量引起。這 些優(yōu)選的光學(xué)器件類型有SE (單透鏡)，可使畸變降低50%; DE (雙透鏡)，可將 誤差極限降為30%;以及TCE(三重透鏡)，可使誤差接近于0%。
如前所述，激光束在工件A上"尋跡"的功率和瞬時(shí)速度值由^f莫塊4進(jìn)行調(diào)節(jié)、控制 和調(diào)相。如前所述，所述模塊能夠在加工中自行實(shí)時(shí)交互，以便憑借在裝置編程中在 預(yù)定時(shí)間內(nèi)作出反應(yīng)的能力，沿所尋跡的整條曲線即時(shí)地控制所涉及的變量。
對(duì)衛(wèi)生產(chǎn)品專用材料的加工不能改變材料本身的性質(zhì)。本發(fā)明所述的解決方案可 以實(shí)現(xiàn)這一效果，因?yàn)樗梢跃_地調(diào)節(jié)加工中所涉及的主要變量，如
激光束的功率P;
激光束相對(duì)被加工材料板的瞬時(shí)相對(duì)速度V; 加工光斑的瞬時(shí)直徑D。
例如，本申請(qǐng)人進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)表明，可以獲得具有良好品質(zhì)的切口 ，確保以下關(guān)系 得到驗(yàn)證
功率/光斑速度≥k
由此我們得到<formula>complex formula see original document page 19</formula>K值量綱為:<formula>complex formula see original document page 19</formula>
特別地，以25至1000 KJ/M2的K值可以獲得良好的切削結(jié)果，對(duì)于由分別基于聚 丙烯和聚乙烯的兩種材料的組合，優(yōu)選值在100至300 KJ/N^之間。
應(yīng)該指出，在K值定義中涉及的3個(gè)物理量均為變量，具體而言，速度和功率為因 變量，而光斑的直徑為自變量。
換言之，當(dāng)光束位于掃描器3工作窗口的中心時(shí)，光斑的直徑為最小值，而當(dāng)光束 轉(zhuǎn)向工作窗口邊緣時(shí)，其尺寸將增加。光斑尺寸的這種增加取決于以下情況當(dāng)光束 在中間區(qū)域工作時(shí)，它實(shí)際上是一個(gè)圓形，而當(dāng)它在工作區(qū)邊緣工作時(shí)，就變?yōu)橐粋€(gè) 橢圓，其小徑等于圓形光斑的直徑。在后一種情況下定義K的公式中須計(jì)入的D即為 橢圓的大徑。
顯然工作區(qū)的大小取決于所要獲得的產(chǎn)品的形狀，因此它不能被改變(自變量)。
為保持K值總大于實(shí)現(xiàn)可接受切削質(zhì)量所需的最小值，對(duì)功率和速度這兩個(gè)因變 量的調(diào)整將聯(lián)合或單獨(dú)進(jìn)行。為了能夠控制速度和功率，采用模塊4并以典型方式配置，以便
對(duì)應(yīng)1個(gè)工件的比率機(jī)械連接至加工的主單元上；編碼器的分辨率取決于加工速度和被 加工型面的復(fù)雜程度，通常每轉(zhuǎn)計(jì)數(shù)在1000至10,000之間；
-按照工件沿Z軸流動(dòng)中定義的型面加工起始和結(jié)束來調(diào)整時(shí)鐘相位；這是通過主傳 感器(編碼器)8實(shí)現(xiàn)的，其位置要保證沿Z軸作用；
-將尋跡瞬時(shí)速度矢量的強(qiáng)度作為光斑尋跡曲線上位置的函數(shù)以及裝置的加速和減 速斜坡瞬變中工件A流動(dòng)速度的函H以此對(duì)其實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)；
-在曲線尋跡過程中即時(shí)調(diào)節(jié)光斑速度矢量橫向分量的強(qiáng)度和方向(該分量沿垂直于 工件進(jìn)給Z向的X軸定義)，以保證合成的瞬時(shí)切向速度適于確保所需的最小K值；前述速度調(diào)節(jié)還有另外的好處，即可以減小Z向的工作窗口，繼而減小由于偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)3 中光學(xué)會(huì)聚器件的視差和/或球面象差而造成的光束橢圓化結(jié)果；以及
-將切削/焊接用光斑的功率強(qiáng)度作為光斑尋跡曲線上位置的函數(shù)以及工件A流動(dòng)速 度的函數(shù)，以此對(duì)其實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)，從而確保瞬時(shí)功率適于生成在穩(wěn)態(tài)運(yùn)行和裝置的加速 和減速斜坡瞬變期間均需要的最小K值。
功率調(diào)節(jié)可以實(shí)現(xiàn)，即控制單元4對(duì)一個(gè)0-10-V模擬輸出模塊進(jìn)行處理，該模塊 可驅(qū)動(dòng)激光源，因?yàn)橛糜诳刂瓢l(fā)生器功率的卡可接受該模擬驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
當(dāng)然，在不違背本發(fā)明原理的條件下，構(gòu)造和實(shí)施方式的具體情況可能與本發(fā)明 完全以非限制性示例說明和圖示的內(nèi)容有很大差別，而又不超出所附權(quán)利要求中規(guī)定 的本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1、一種對(duì)工件A進(jìn)行激光加工的方法，所述工件A選自衛(wèi)生產(chǎn)品與所述產(chǎn)品的部件，該激光加工涉及對(duì)所述工件以激光光斑進(jìn)行加工，其特征是所述激光光斑的直徑在50μm到2000μm之間。
2、 如權(quán)利要求1所述的方法 的直徑在50 /am至800 f_im之間。
3 、 如權(quán)利要求2所述的方法 的直徑在100 至300 之間。
4、 如權(quán)利要求1所述的方法 的直徑在100 fim至2000 |im之間。
5、 如權(quán)利要求1所述的方法 的直徑在100 (am至1000 (im之間。
6、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，所述激光光斑的波長在 9.6 (im至11.0 )im之間。
7、 如權(quán)利要求6所述的方法，其特征是，所迷激光光斑的波長在9.6 至10.6 之間選取，優(yōu)選為10.2pm。
8、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，所述激光光斑的光束模式 在00模式、D模式和Q模式三者中進(jìn)行選取。
9、 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征是，所述加工為切削加工，且所述激光光斑 的光束才莫式為OO才莫式。
10、 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征是，所述加工為焊接加工，且所述激光光斑 的模式在D模式和Q模式二者中選取。
11、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括以下操作 以一個(gè)非平行激光束光源(1)生成所述激光光斑，以及以改變所述光源(1)與所述工件A之間光程的方式調(diào)節(jié)所述激光光斑的直徑。
12、 如權(quán)利要求11所述的方法，其特征是，還包括以下操作 通過至少一個(gè)偏轉(zhuǎn)單元(3 )對(duì)所述工件A施用所述激光光斑，以及,其特征是，所述加工為切削加工，且所述激光光斑 ,其特征是，所述加工為切削加工，且所述激光光斑 ,其特征是，所述加工為焊接加工，且所述激光光斑 ,其特征是，所述加工為焊接加工，且所述激光光斑以改變所述光源(1)與所述至少一個(gè)偏轉(zhuǎn)單元(3)之間距離的方式調(diào)節(jié)所述激光 光斑的直徑。
13、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括以下操作 以一個(gè)激光束光源(1)生成所述激光光斑，以及 將所述激光束由所述光源(1 )經(jīng)壓力管道轉(zhuǎn)至所述工件A。
14、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括以下操作 以一個(gè)激光束光源(1 )生成所述激光光斑，以及將所述激光束由所述光源(1)經(jīng)至少一個(gè)反射系統(tǒng)(2)轉(zhuǎn)至所述工件A。
15、 如權(quán)利要求14所述的方法，其特征是，還包括對(duì)所述反射系統(tǒng)(2)的冷卻操作。
16、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括在100 W至1000 W 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)所述激光光斑相應(yīng)功率的操作。
17、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括在所述激光光斑 與所述工件A之間形成(3, 9)掃描相對(duì)運(yùn)動(dòng)的操作。
18、 如權(quán)利要求17所述的方法，其特征是，還包括以下操作將所述激光光斑的 相應(yīng)功率作為工件A的速度、光斑在其自身對(duì)所述工件A的掃描線上的瞬時(shí)位置這二 者中至少一個(gè)的函數(shù)，對(duì)其進(jìn)行調(diào)節(jié)(4)。
19、 如權(quán)利要求17所述的方法，其特征是，還包括以下操作保持激光光斑對(duì)所 述工件A的瞬時(shí)掃描速度基本恒定。
20、 如權(quán)利要求17所述的方法，其特征是，還包括以下操作通過所述工件以方 向z的進(jìn)給運(yùn)動(dòng)與所述激光光斑的偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)(3)的合成，形成(3, 9)所述的掃描相 對(duì)運(yùn)動(dòng)，所述的偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)至少有一個(gè)分量處于相對(duì)所述工件A的進(jìn)給運(yùn)動(dòng)方向z的橫向 方向x。
21、 如權(quán)利要求17所述的方法，其特征是，還包括以下操作根據(jù)在所述掃描運(yùn) 動(dòng)中達(dá)到的位置，對(duì)所述激光光斑有選擇地保持其有效或停用。
22、如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括以下操作聯(lián)合調(diào) 節(jié)所述激光光斑的功率、所述激光光斑相對(duì)被加工工件A的瞬時(shí)相對(duì)速度以及加工用 激光光斑的瞬時(shí)直徑，以滿足以下關(guān)系其中P為所述激光光斑的功率；V為所述激光光斑相對(duì)被加工工件的瞬時(shí)相對(duì)速度；D為激光光斑的瞬時(shí)直徑；K為閾值。
23、 如權(quán)利要求22所述的方法，其特征是，所述閾值K在25 kJ/n^至1000 kJ/m2 之間選取。
24、 如權(quán)利要求22所述的方法，其特征是，所述閾值K在100 kJ/n^至300 kJ/m2 之間選取。
25、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括以下操作通過特 定光學(xué)器件抵消所述激光光斑外周橢圓化的缺陷。
26、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括以下操作通過輸 送帶和/或滾筒元件支承所述工件A。
27、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括以下操作通過溫 度受控元件支承所述工件A。
28、 如前述權(quán)利要求中任何一項(xiàng)所述的方法，其特征是，還包括以下操作通過至 少一個(gè)涂有一層抗粘合材料的元件支承所述工件A，所述抗粘合材料如中性硅樹脂。
29、 一種對(duì)工件A進(jìn)行激光加工的裝置，所述工件A選自衛(wèi)生產(chǎn)品與所述產(chǎn)品的 部件，所述激光加工涉及對(duì)所述工件以激光光斑進(jìn)行加工，其特征是，所述裝置包括激 光束光源(1),該光源被配置(2, 3)為對(duì)所述工件A施用直徑在50fam至2000 pm 之間的激光光斑。
30、 如權(quán)利要求29所述的裝置，其特征是，所述加工為切削加工，且所述激光光 斑的直徑在50 μm至800 μm之間。
31、 如權(quán)利要求30所述的裝置，其特征是，所述加工為切削加工，且所述激光光 斑的直徑在100 μm至300 μm之間。
32、 如權(quán)利要求29所述的裝置，其特征是，所述加工為焊接加工，且所述激光光 斑的直徑在100 μm至2000 μm之間。
33、 如權(quán)利要求29所述的裝置，其特征是，所述加工為焊接加工，且所述激光光 斑的直徑在100 μm至2000 μm之間。
34、 如權(quán)利要求29至33中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，所述激光光斑的波長 在9.6 μm至11.0 μm之間。
35、 如權(quán)利要求29所述的裝置，其特征是，所述激光光斑的波長在9.6 pm至 10.6 μm之間選取，優(yōu)選為10.2 μm。
36、 如權(quán)利要求29至35中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，所述激光光斑的光束 模式在00模式、D模式和Q模式三者中進(jìn)行選取。
37、 如權(quán)利要求36所述的裝置，其特征是，所述加工為切削加工，且所述激光光 斑的光束模式為OO模式。
38、 如權(quán)利要求36所述的裝置，其特征是，所述加工為焊接加工，且所述激光光 斑的模式在D模式和Q模式二者中選取。
39、 如權(quán)利要求29至38中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，所述光源(1)為非 平行激光束光源，且所述光源(1 )與所述工件A之間的光程可以變化，以調(diào)節(jié)所述激 光光斑的直徑。
40、 如權(quán)利要求39所述的裝置，其特征是，還包含至少一個(gè)用于對(duì)所述工件A施 用所述激光光斑的偏轉(zhuǎn)單元(3),且所述光源(1)與所述至少一個(gè)偏轉(zhuǎn)單元(3)之 間的距離可以變化，以調(diào)節(jié)所述激光光斑的直徑。
41、 如權(quán)利要求29至40中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，還包括壓力管道， 用以將所述激光束由所述光源(1)轉(zhuǎn)至所述工件A。
42、 如權(quán)利要求29至41中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，還包括至少一個(gè)反 射系統(tǒng)(2),用以將所述激光束由所述光源(1)轉(zhuǎn)至所述工件A。
43、 如權(quán)利要求42所述的裝置，其特征是，所述反射系統(tǒng)(2 )帶有冷卻和/或偏振。
44、 如權(quán)利要求29至43中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，所述激光光斑的相應(yīng) 功率在100 W至1000 W范圍內(nèi)。
45、 如權(quán)利要求29至44中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，還包括至少一個(gè)運(yùn) 動(dòng)系統(tǒng)(3， 9)，以便在所述激光光斑與所述工件A之間形成掃描運(yùn)動(dòng)。
46、 如權(quán)利要求45所述的裝置，其特征是，還包括一個(gè)控制單元(4),所述控制 單元被配置為將所述激光光斑的相應(yīng)功率作為工件A的速度、光斑在其自身對(duì)所述 工件A的掃描線上的瞬時(shí)位置這二者中至少一個(gè)的函數(shù)進(jìn)行調(diào)整和/或調(diào)節(jié)。
47、 如權(quán)利要求45所述的裝置，其特征是，還包括一個(gè)控制單元(4),所述控制 單元被配置為保持工件A的速度及光斑沿預(yù)定標(biāo)記周界的瞬時(shí)位置基本恒定，繼而 保持合成矢量的瞬時(shí)強(qiáng)度也基本恒定。
48、 如權(quán)利要求45所述的裝置，其特征是，所述運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括一個(gè)輸送機(jī)(9)，用于以一個(gè)方向z生成所述工件的進(jìn)給運(yùn)動(dòng)；以及至少一個(gè)偏轉(zhuǎn)單元(3)，用于調(diào)整或生成所述激光光斑的偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)(3),所述運(yùn) 動(dòng)至少有一個(gè)分量處于相對(duì)所述工件A進(jìn)給運(yùn)動(dòng)方向z的橫向方向x上。
49、 如權(quán)利要求45所述的裝置，其特征是，還包括一個(gè)控制單元(4),所述控制 單元被配置為根據(jù)在所述掃描運(yùn)動(dòng)中達(dá)到的位置，有選擇地啟動(dòng)和/或停用所述激光 光斑。
50、 如前述權(quán)利要求29至49中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，還包括一個(gè)控制 單元(4),所述控制單元被配置為聯(lián)合調(diào)節(jié)所述激光光斑的功率、所述激光光斑相 對(duì)被加工工件A的瞬時(shí)相對(duì)速度以及加工用激光光斑的瞬時(shí)直徑，以滿足以下關(guān)系其中P為所述激光光斑的功率;V為所述激光光斑相對(duì)被加工工件的瞬時(shí)相對(duì)速度；D為激光光斑的瞬時(shí)直徑；K為閾值。
51、 如權(quán)利要求50所述的裝置，其特征是，所述閾值K在25 kJ/n^至1000 kJ/m2 之間選取。
52、 如權(quán)利要求50所述的裝置，其特征是，所述閾值K在100kJ/m2至300kJ/m2 之間選取。
53、 如權(quán)利要求29至52中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，還包括光學(xué)單元，用 于抵消所迷激光光斑外周橢圓化的缺陷。
54、 如權(quán)利要求53所述的裝置，其特征是，所述光學(xué)單元在SE、 DE和TCE光學(xué) 器件三者中選擇。
55、 如權(quán)利要求29至54中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，還包含輸送帶和/或 滾筒元件，用于支承所述工件A。
56、 如前述權(quán)利要求29至55中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，還包含溫度受控 元件，用于支承所述工件A。
57、 如前述權(quán)利要求29至56中任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征是，還包含至少一個(gè) 涂有一層抗粘合材料的元件，用于支承所述工件A,所述抗粘合材料如中性硅樹脂。
58、 一種對(duì)工件A進(jìn)行連續(xù)激光切削的方法，所述工件A選自衛(wèi)生產(chǎn)品與所述產(chǎn) 品的部件，所述激光切削涉及對(duì)所述工件以直徑在100 到300 |im之間的激光光斑進(jìn) 行加工，并在100 W至IOOOW范圍內(nèi)調(diào)節(jié)所述激光光斑相應(yīng)功率。
59、 如權(quán)利要求58所述的方法，其特征是，還包括以下操作聯(lián)合調(diào)節(jié)所述激光 光斑的功率、所述激光光斑相對(duì)被連續(xù)切削的工件A的瞬時(shí)相對(duì)速度以及激光光斑的 瞬時(shí)直徑，以滿足以下關(guān)系<formula>complex formula see original document page 7</formula>其中P為所述激光光斑的功率；V為所述激光光斑相對(duì)被加工工件的瞬時(shí)相對(duì)速度；D為激光光斑的瞬時(shí)直徑； K為閾值。
60、 如權(quán)利要求59所述的方法，其特征是，所述閾值K在25 kJ/n^至1000 kJ/m2 之間選耳又。
61、 如權(quán)利要求59所述的方法，其特征是，所述閾值K在100 kJ/n^至300 kJ/m2 之間選取。
62、 一種對(duì)工件A進(jìn)行連續(xù)激光切削的裝置，所述工件A選自衛(wèi)生產(chǎn)品與所述產(chǎn) 品的部件，所述激光切削涉及對(duì)所述工件以激光光斑進(jìn)行加工，其特征是，所述裝置包 括一個(gè)激光束光源(1),配置(2, 3)為以直徑在100pm至300 nm之間的激光光斑 施用于所述工件A，其中所述激光光斑的相應(yīng)功率在IOOW至IOOOW范圍內(nèi)。
63、 如權(quán)利要求62所述的裝置，其特征是，還包括一個(gè)控制單元(4)，所述控制 單元被配置為聯(lián)合調(diào)節(jié)所述激光光斑的功率、所述激光光斑相對(duì)被連續(xù)切削工件A 的瞬時(shí)相對(duì)速度以及激光光斑的瞬時(shí)直徑，以滿足以下關(guān)系<formula>complex formula see original document page 8</formula>其中P為所述激光光斑的功率；V為所述激光光斑相對(duì)被加工工件的瞬時(shí)相對(duì)速度；D為激光光斑的瞬時(shí)直徑；K為閾值。
64、 如權(quán)利要求63所述的裝置，其特征是，所述閾值K在25kJ/m2至1000kJ/m2: 之間選取。
65、 如權(quán)利要求63所述的裝置，其特征是，所述閾值K在100kJ/m2至300 kJ/m2: 之間選取。
全文摘要
一種對(duì)工件(A)、特別是衛(wèi)生產(chǎn)品與部件(A)中選擇的工件激光加工的裝置，包括激光源(1)，配置(2，3)為直徑50μm至2000μm激光光斑，用于(A)。激光波長優(yōu)選9μm至11μm，光束模式在OO、D和Q模式選取。(1)發(fā)出非平行光，(1)與反射器(3)間的光程可變，調(diào)整激光直徑。為激光束轉(zhuǎn)向(A)，提供加壓管道，反射系統(tǒng)(2)，偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)(3)。提供運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)(3，9)，形成光斑與(A)間掃描運(yùn)動(dòng)；實(shí)時(shí)控制單元(4)，將光斑相應(yīng)功率作為相對(duì)運(yùn)動(dòng)瞬時(shí)速度函數(shù)，調(diào)節(jié)(4)，相對(duì)運(yùn)動(dòng)優(yōu)選輸送機(jī)(9)，方向(z)輸送工件；至少一個(gè)偏轉(zhuǎn)單元(3)，給光斑偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，至少一個(gè)分量在工件(A)進(jìn)給方向(z)為橫向的方向(x)。
文檔編號(hào)B23K26/06GK101203353SQ200680022519
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2006年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月21日
發(fā)明者保羅·帕斯夸洛尼, 塞拉菲諾·盧皮內(nèi)蒂 申請(qǐng)人:法麥凱尼柯設(shè)備有限責(zé)任公司