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分支分配器后蓋錫封的新工藝的制作方法

文檔序號(hào):3223932閱讀:923來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:分支分配器后蓋錫封的新工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及有線電視或衛(wèi)星電視分支分配器后蓋錫封的新工藝,具體說(shuō)明 涉及了后蓋錫封工藝中加熱方式與焊料選擇的新工藝。
背景技術(shù)
分支分配器為保障較好的信號(hào)能力,基本采用金屬全封閉式外殼,其中大 部分采用鋅合金或鋁合金壓鑄式外盒,馬口鐵材料后蓋,電鍍層為錫合金鍍、 鋅合金鍍或鍍鎳件,密封方式使用膠封或全錫封。其中大部分密封采用全錫封 方式,此方式制成的分支分配器外殼,達(dá)到體積小,重量輕、屏蔽性能好的特 點(diǎn)。多年來(lái),分支分配器外殼后蓋的全錫封方式都采用手工電烙鐵焊接,焊材
采用中間加入+〉香的低熔點(diǎn)SnPb錫絲。
傳統(tǒng)工藝焊接的分支分配器殼體機(jī)械強(qiáng)度可以,密封性能達(dá)標(biāo),但受限于 操作過(guò)程中屬純手工作業(yè),個(gè)人作業(yè)差異性明顯,手工焊接表面不平整、生產(chǎn) 效率低下,手工焊過(guò)程中產(chǎn)生較多松香煙氣,對(duì)員工身心健康不利。其中主要 是傳統(tǒng)工藝中焊料使用了低熔點(diǎn)的SnPb錫絲,隨著電子產(chǎn)品無(wú)鉛化的到來(lái),產(chǎn) 品無(wú)鉛勢(shì)為趨勢(shì),由于取代SnPb錫絲的無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)較高,在傳統(tǒng)手工焊中對(duì) 烙鐵頭的蝕腐大,加大了生產(chǎn)投入。提高烙鐵頭溫度后盒體的溫度提高,盒體 鍍層容易變色,嚴(yán)重的盒體鍍層會(huì)缺失,內(nèi)部固定熱熔膠也會(huì)融化,接口處膠 粒會(huì)變形,甚至內(nèi)部電路板元器件也受損。
因此,現(xiàn)需改進(jìn)一種焊接工藝,讓后蓋焊接完成后,在保證耐沖擊,封閉 性完全的情況下,減少因純手工作業(yè)導(dǎo)致的個(gè)體差異,提高產(chǎn)品的整體性能。 實(shí)現(xiàn)焊接的自動(dòng)化,提高工人工作效率。更需找出替代SnPb錫絲的無(wú)鉛焊料, 順應(yīng)市場(chǎng)的無(wú)鉛化的需求。為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提出一種新的分支分配器 后蓋錫封焊接工藝該工藝加熱設(shè)備使用高周波電感加熱機(jī),有利于實(shí)現(xiàn)工業(yè) 生產(chǎn)機(jī)械化自動(dòng)化。該工藝焊料使用錫膏代替?zhèn)鹘y(tǒng)的SnPb錫絲,有利于實(shí)現(xiàn)無(wú) 鉛化進(jìn)程。由于該工藝主要焊接步驟實(shí)現(xiàn)了機(jī)械化,產(chǎn)品外觀、抗壓性能及工 作效率都將得到大幅提升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是將焊接實(shí)現(xiàn)機(jī)械化完成,減少人工操作的個(gè)體差異, 同時(shí)提高生產(chǎn)效率,提高焊接縫處的平整度,殘留分布均勻。
本發(fā)明的另一目的是找出代替?zhèn)鹘y(tǒng)的SnPb錫絲的焊料,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中無(wú) 松香煙氣產(chǎn)生,有利于環(huán)保進(jìn)程。也有利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從有鉛到無(wú)鉛的切換。
為實(shí)現(xiàn)以上目的,本發(fā)明加熱設(shè)備采用高周波電感加熱機(jī),通過(guò)銅管形成均勻電感應(yīng)磁場(chǎng),對(duì)分支分配器盒體進(jìn)行加熱,實(shí)現(xiàn)焊接機(jī)械操作。焊料使用
坪錫膏,用焊錫膏代替?zhèn)鹘y(tǒng)的SnPb錫絲后,使用有鉛與無(wú)鉛錫膏對(duì)焊接工藝基 本相同,可隨時(shí)進(jìn)行無(wú)鉛化切換。焊接完成后立刻進(jìn)行生產(chǎn)吹氣急冷,迅速降 低盒體溫度,以保護(hù)熱敏性材料。
與傳統(tǒng)焊接工藝比較,本申請(qǐng)的有益效果是 一排除了純手工焊接中個(gè) 體差異因素,提高效率;二在保證焊接強(qiáng)度的情況下,表面平整、殘留分布 均勻;三生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)有害氣體生成,有利于環(huán)保。四便用實(shí)現(xiàn)從有鉛到 無(wú)鉛過(guò)程的轉(zhuǎn)化。五焊接過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作,減少人為因素,提高生產(chǎn)效 率。
本發(fā)明不局限于焊接CATV分支分配器,其他采用高固波電感加熱機(jī)為加 熱方式,以錫膏為焊料的金屬材料的焊接、密封操作形式,均屬于本發(fā)明的范 圍。
以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步描述
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的具體生產(chǎn)工藝如下
1、 用以產(chǎn)生高頻電場(chǎng)的環(huán)形銅管模具的制作銅管采用空心銅管,銅管加 工成分支分配器形狀的環(huán)形結(jié)構(gòu),環(huán)數(shù)一般采用并列2-4圏,兩端焊上接頭,接 上高固波電感加熱機(jī),同時(shí)高周波電感加熱機(jī)接入循環(huán)水,對(duì)于不同形狀的分 支分配器,銅管必須對(duì)應(yīng)不同形狀的分支分配器制作不同形狀的銅管。
2、 焊料的選擇在焊料的選擇上,我們選用錫膏代替?zhèn)鹘y(tǒng)手工焊中的SnPb 錫絲。錫膏是由溶劑、精制松香等材料特制而成的膏狀焊劑與錫基合金焊粉攪 拌而成膏狀焊料。膏狀焊劑與傳統(tǒng)錫絲中的助焊松香相比,具有更強(qiáng)的助焊效 果。錫基合金焊料分為有鉛焊料和無(wú)鉛焊料,常用的有鉛焊料有SnPb、 SnPbAg 等。常用的無(wú)鉛焊料有SnBi、 SnCu、 SnAgCu、 SnBiCu等。從焊接效果來(lái)看,選 用錫膏為焊料的產(chǎn)品無(wú)論從焊縫外觀平整度、殘留分布均勻性還是后蓋抗機(jī)械 壓力等各方面性能都優(yōu)于選用錫絲做焊料的產(chǎn)品。
3、 錫膏的點(diǎn)涂錫膏焊料的涂置采用錫膏點(diǎn)涂方式,使用錫膏點(diǎn)膠機(jī),釆 用大小適合的針頭,均勻快速的將要用的錫膏點(diǎn)涂于分支分配器后蓋焊接縫處, 遵循原則是盡量點(diǎn)涂均勻,使焊接縫被錫膏填充完全,有利于焊接時(shí)對(duì)被焊材 焊接性能提高,并使焊接后焊接處表面平整、殘留分布均勻,因錫膏受熱后, 焊劑能發(fā)揮其中的活性作用,因此,不能將錫膏涂于后蓋焊接縫之外其它處, 以免加熱后,錫膏熔化形成新的焊點(diǎn),影響分支分配器外觀。
4、 加熱將涂布好的分支分配器外殼置于環(huán)形銅管模具下方,并用夾具固 定。因?yàn)榄h(huán)形銅管模具在分支分配器夾縫處等平面的立體空間上產(chǎn)生的高頻電場(chǎng)不是均勻電場(chǎng),所以分支分配器與銅管的距離或銅管所繞的圈數(shù)都會(huì)影響電 場(chǎng)的強(qiáng)度。當(dāng)分支分配器某一邊靠銅管越近或者銅管的圈數(shù)越多,產(chǎn)生的高頻 電場(chǎng)強(qiáng)度越大,這一邊的殼體產(chǎn)生的熱量就越多,殼體的溫度就越高,錫膏就 熔化的越快,對(duì)焊接效果有一定的負(fù)面影響。為達(dá)到最理想的焊接效果,應(yīng)使 分支分配器后蓋接縫處涂布的錫膏盡可能同時(shí)熔化。為使分支分配器殼體表面 的溫度近似相同可通過(guò)調(diào)整殼體位置來(lái)完成,當(dāng)位置調(diào)整至分支分配器夾縫處 錫膏基本同時(shí)熔化時(shí),便可固定夾具,此后加熱就不需進(jìn)行位置調(diào)整,既可進(jìn) 行機(jī)械化完成焊接,便于實(shí)行工業(yè)化生產(chǎn),即可最大限度減少人為個(gè)體因素造 成焊接效果的差異,從而提高了生廠效率,提升產(chǎn)品整體性能。
5、急冷因?yàn)楦咧懿姼屑訜釞C(jī)加熱機(jī)理是通過(guò)高頻電場(chǎng)的高速替變使力口 熱介質(zhì)的分子也進(jìn)行高速交變,由分子摩擦產(chǎn)生熱量從而達(dá)到熱合目的。由于 分支分配器殼體是被加熱介質(zhì),雖然加熱部位主要集中在殼體與后蓋相接的上 半部分,但是由于分支分配器殼體自身是由良好導(dǎo)熱材料制成,焊接過(guò)程中如 果溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),整個(gè)殼體,甚至連分支分配器殼體內(nèi)部電子元器 件都有可能隨溫度升高而損壞部分性能,為了使產(chǎn)品不出現(xiàn)諸如鍍層變色或進(jìn) 出接口膠粒變形等品質(zhì)問(wèn)題。因此焊接完成后,急冷成為必須,我們采用的急 冷方式為壓縮生產(chǎn)吹氣急冷,焊接完成后,夾具中通入壓縮生氣,對(duì)分支分配 器殼體進(jìn)行立體全方位式吹氣,使分支分配器殼體溫度迅速下降,以保護(hù)殼體 鍍層和殼體內(nèi)部電子電器元件,同時(shí)冷卻后的殼體也有利于員工進(jìn)行下個(gè)單元 操作。
權(quán)利要求
1、 一種分支分配器后蓋錫封的焊接新工藝、其特征在于焊接中采用高周波電感 加熱機(jī)對(duì)分支分配器后蓋焊接縫進(jìn)行加熱,焊接縫處采用的焊料為錫膏。
2、 根據(jù)權(quán)利①要求焊接過(guò)程中加熱設(shè)備采用高周波電感加熱機(jī),其特征在于 利用中空銅管制成分支分配器形狀的環(huán)形銅管模具,高周波電感加熱機(jī)對(duì)銅管 通以低壓變頻電流產(chǎn)生高頻電場(chǎng),將分支分配器外殼置于高頻電場(chǎng)中靠高頻電 場(chǎng)發(fā)熱完成焊接。
3、 根據(jù)權(quán)利①要求焊接縫處采用焊料為錫膏,其中包括有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏, 其特征在于用點(diǎn)膠機(jī)涂錫膏于分支分配器后蓋須焊接的焊接縫外,通過(guò)高周波 加熱完成焊接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種分支分配器后蓋錫封的新工藝,其特征在于以錫膏作為焊料、以高周波電感加熱機(jī)為加熱設(shè)備進(jìn)行焊接,焊后用壓縮空氣吹氣急冷。該工藝代替了傳統(tǒng)的、以電烙鐵加熱、以錫絲為焊料的錫封工藝。相對(duì)于電烙鐵手工焊作業(yè),其最大的優(yōu)勢(shì)于①焊接縫處外觀平整、美觀;②松香殘留少易除去;③焊封效果好,機(jī)械性能好;④解決了手工焊過(guò)程中松香產(chǎn)生的煙霧,有利員工身心健康;⑤提高工作效率。其中特別優(yōu)勢(shì)在于實(shí)施無(wú)鉛化過(guò)程中,改善手工焊過(guò)程中由于無(wú)鉛焊料溫度提高帶來(lái)的諸如烙鐵頭易損、盒體過(guò)熱引起的鍍層變色、盒體內(nèi)部電子元器件過(guò)熱受損等情況。
文檔編號(hào)B23K3/047GK101310907SQ20071000902
公開日2008年11月26日 申請(qǐng)日期2007年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月25日
發(fā)明者孫洪日, 羅禮偉 申請(qǐng)人:廈門市及時(shí)雨焊料有限公司
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