專利名稱：電子紙激光切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子紙切割方法，更特別的是一種電子紙激光切割方法。
背景技術(shù)：
顯示技術(shù)的大幅進(jìn)步刺激出消費(fèi)者對于影音的強(qiáng)烈需求，無論電視、手機(jī)
或是個(gè)人數(shù)字助理裝置如PDA (Personal Digital Assistant)等產(chǎn)品，屏幕尺 寸往上提升的趨勢都日益明顯，但是體積與重量似乎永遠(yuǎn)成正比，愈大的屏幕 其重量就愈不可能輕巧。然而，在軟性顯示器的興起下，上述看似兩難的困境 卻找到解答，軟性顯示器的輕巧及可撓曲特性，不但掃除過去顯示器的發(fā)展瓶 頸，更一舉拓展出無限的應(yīng)用空間。
現(xiàn)今，因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)通訊搭配手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)或是個(gè)人數(shù)字助理，讓我們 無需通過雜志、書籍以獲取信息，但是目前若想要讓這些產(chǎn)品輕薄化或是輕巧 化，則屏幕的大小則是一個(gè)限制。屏幕的面積若要夠大，則產(chǎn)品則無法達(dá)到輕 巧的目的。然而，具有軟性基板的軟性顯示器正好可以解決上述的問題，讓使 用者同時(shí)享受紙張與數(shù)字信息產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)。軟性顯示器具有輕薄、耐沖擊性以 及可撓曲特性，因此，短程、中程內(nèi)可以取代目前的平面顯示器，而且可以制 作成新型式的產(chǎn)品，例如電子書、電子巻標(biāo)、電子廣告牌或智能卡(smart card) 等等。這些產(chǎn)品兼具環(huán)保與節(jié)省人力成本的優(yōu)點(diǎn)。除此之外，軟性顯示器容易 剪裁或切割成不同的形狀，可提供多元化的外型與設(shè)計(jì)自由度，讓軟性顯示器 可以擁有更大的應(yīng)用市場。
然而，軟性顯示器，例如電子紙(e-paper)其材質(zhì)特性為柔軟性材質(zhì)，利 用金屬刀模進(jìn)行剪裁切割時(shí)，會(huì)對電子紙?jiān)谇袛嗑€(或切斷面)產(chǎn)生擠壓，當(dāng)利 用40倍的電子顯微鏡放大檢視切割剪裁后電子紙的質(zhì)量，可以明顯的發(fā)現(xiàn)，
經(jīng)切割之后的電子紙的邊緣產(chǎn)生翹曲，且切割的邊緣并非為平整的邊緣，這使 得電子紙?jiān)陲@示時(shí)容易有亮點(diǎn)產(chǎn)生，而造成顯像質(zhì)量不佳。另外，利用金屬刀 模切割，其金屬刀模必需選配、且要開設(shè)模具，在切割時(shí)需要調(diào)整參數(shù)，需要較長的切割穩(wěn)定度的時(shí)程，因此花費(fèi)的成本較高。再者，切割刀模為金屬刀片 時(shí)，在切割電子紙的過程中，金屬與電子紙之間容易有靜電的問題的產(chǎn)生，這 容易造成電子紙的電性異常。
根據(jù)以上所述，使用金屬刀模切割電子紙會(huì)產(chǎn)生對材料本身的破壞而降 低材料的優(yōu)良率，且進(jìn)行切割時(shí)，所使用的功率較高，因此在制程成本上較高。 為了避免在電子紙切割的過程中所引發(fā)上述相關(guān)的缺陷，必須要提出一種有效 的解決方法，以改善在電子紙切割時(shí)所發(fā)生的種種問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種電子紙激光切割方法，藉以利 用激光切割并配合具有溫度控制裝置的治具，以達(dá)到切割電子紙而得到具有高 良率、高質(zhì)量的電子紙，降低制程成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種電子紙激光切割方法，藉以利用激 光切割并配合具有溫度控制裝置的治具，以達(dá)到切割電子紙而得到具有高良 率、高質(zhì)量的電子紙。其方法包含，提供具有溫度控制裝置的治具；將已制作 完成、且未切割的電子紙置放在治具的平臺上，其中電子紙上已有繪制完成的 欲切割圖形；開啟設(shè)置于治具內(nèi)的溫度控制裝置，藉以控制或是降低操作時(shí)所 產(chǎn)生的熱量；調(diào)整激光切割裝置的操作參數(shù)，及根據(jù)電子紙上所繪制的欲切割 圖形進(jìn)行切割，以得到欲先設(shè)定的電子紙尺寸大小。
本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明所揭露的電子紙激光切割方法可以切 割平整且無翹曲的邊緣，而且可以在常溫(室溫)下、抗靜電的環(huán)境中進(jìn)行切害lj、 其切割功率也小于傳統(tǒng)的金屬刀模切割制程，因此，可以提升電子紙切割后的 優(yōu)良率。另外，本發(fā)明還藉由溫度控制裝置在激光切割的過程中進(jìn)行溫度的控 制，藉以控制在激光切割時(shí)所產(chǎn)生溫度避免過高，而破壞電子紙的材質(zhì)。另外， 本發(fā)明所揭露的方法，不需要開模只需要在電子紙上繪制欲切割的尺寸大小即 可，因此，較現(xiàn)有技術(shù)所揭露的方式，更具有實(shí)施可行性，且制程簡單而不會(huì) 增加制程成本。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的 詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1至圖2為根據(jù)本發(fā)明所揭露的電子紙激光切割方法的裝置示意圖；及
圖3為根據(jù)本發(fā)明所揭露的電子紙激光切割方法的歩驟流程圖。
其中，附圖標(biāo)記
10 —激光切割裝置
102—激光束
20 —治具
202— 工作平臺
203— 切割工作區(qū)域
204— 接地裝置 206—溫度控制裝置 30 —電子紙
302—不同尺寸大小的電子紙
步驟40—提供具有溫度控制裝置的治具
步驟42—將制作完成未切割的電子紙置放在治具的工作平臺上 步驟44一開啟溫度控制裝置，藉以降低或是控制治具上的操作溫度 步驟46 —調(diào)整激光切割裝置的操作參數(shù)
步驟48—根據(jù)電子紙上所預(yù)先繪制的圖形進(jìn)行切割，以得到多個(gè)欲先設(shè) 定尺寸大小的電子紙
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明揭露一種電子紙激光切割方法，其目的在于藉由激光切割并配合具 有冷卻裝置的切割治具，以增加電子紙切割之后的優(yōu)良率以及質(zhì)量，并且降低 制程成本。
圖1至圖2為根據(jù)本發(fā)明所揭露的電子紙激光切割方法的裝置示意圖。圖 3為根據(jù)本發(fā)明所揭露的電子紙激光切割方法的步驟流程圖。
首先，請參照圖l，其表示本發(fā)明所揭露的電子紙激光切割方法的裝置示 意圖。標(biāo)記10為激光切割裝置，在此激光切割裝置10為一般常用的激光切割 裝置，可以不需要經(jīng)過特別的改良或是設(shè)計(jì)，即可適用于電子紙的切割制程。 在此，值得一提的是，若在激光切割裝置10中加設(shè)一道反射裝置(未在圖中顯示)，如反射鏡，可以控制激光束102的強(qiáng)度、及精密度，也可以降低后續(xù)在
切割時(shí)，對電子紙30的破壞度。
同樣參考圖1，標(biāo)記20為治具，包含工作平臺202、接地裝置204以及溫 度控制裝置206，其中工作平臺202用以置放欲切割的電子紙30(未在圖中表 示)，且供激光切割裝置10進(jìn)行切割電子紙30的一平臺，其材質(zhì)為非金屬材 質(zhì)、抗靜電材質(zhì)或者是熱傳導(dǎo)系數(shù)小的非金屬材質(zhì)或是抗靜電材質(zhì)，其目的在 于增加散熱效果以及防止靜電的發(fā)生。接地裝置204可以是治具20本身的支 撐架，或是額外設(shè)置的接地裝置，以降低在激光切割的操作過程中靜電的發(fā)生。
另外，溫度控制裝置206可以是冷卻裝置或是散熱裝置，其可設(shè)置于治具 20內(nèi)，或者是設(shè)置于治具20外，然均不在此限制內(nèi)，其溫度控制裝置206用 以降低電子紙20在激光切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，以防止操作溫度過高，而損害 電子紙20的材質(zhì)。其中，冷卻裝置可以是設(shè)置有液態(tài)氮裝置，散熱裝置可以 是熱交換器，藉由具有溫度差的液體進(jìn)行熱交換，而達(dá)到散熱或是冷卻效果。
接著，請參閱圖2，圖2表示本發(fā)明所揭露的電子紙?jiān)O(shè)置于治具平臺上的 俯視圖。在此圖中，電子紙30設(shè)置于治具20的工作平臺202上的切割工作區(qū) 域203上，在此，治具20的工作平臺202的尺寸大小遠(yuǎn)超過已制作完成、且 欲進(jìn)行切割的電子紙30的尺寸大小，因此，電子紙30可以完全、且平整的置 放在工作平臺202上以進(jìn)行激光切割步驟。
因此，根據(jù)以上裝置，可以利用步驟流程圖來描述本發(fā)明所揭露的電子紙 激光切割方法。如圖3所示，步驟40提供具有溫度控制裝置的治具。步驟42 將制作完成、未切割之電子紙置放在治具的工作平臺上。步驟44開啟溫度控 制裝置，藉以降低或是控制治具上的操作溫度。步驟46調(diào)整激光切割裝置的 操作參數(shù)。步驟48根據(jù)電子紙上所預(yù)先繪制的圖形進(jìn)行切割，以得到欲先設(shè) 定尺寸大小的電子紙。在此，要特別說明的是，步驟44開啟溫度控制裝置的 步驟，可以在激光切割制程開始時(shí)即可開啟，以控制治具的工作平臺的溫度。
因此，根據(jù)以上所述，本發(fā)明所揭露的電子紙激光切割方法，在進(jìn)行電子 紙激光切割步驟時(shí)，可以藉由調(diào)整激光切割裝置的操作參數(shù)，以及預(yù)先在電子 紙上繪制想要的尺寸大小，可以切割出任意尺寸大小圖形，以提高電子紙的可 利用性。另一實(shí)施例中，可以藉由激光切割裝置20本身的程序，設(shè)計(jì)出欲切 割的圖形，直接在電子紙30上進(jìn)行切割。另外，利用激光切割，可以得到邊緣平整且不會(huì)產(chǎn)生翹曲的電子紙，以提高制程的優(yōu)良率以及產(chǎn)品的穩(wěn)定性。再 者，利用激光切割的方式，由于激光所產(chǎn)生的功率小于100瓦特，所以在制程 成本上可以降低外，也可以節(jié)省在傳統(tǒng)方式利用刀具切割，必需要選配刀具， 以及開模步驟，而節(jié)省許多制程上的時(shí)間。
另外，再藉由搭配溫度控制裝置，控制在整個(gè)操作過程中，切割電子紙時(shí) 所產(chǎn)生的溫度或是所產(chǎn)生的熱量，使得整個(gè)電子紙?jiān)谇懈钸^程中，不會(huì)因?yàn)闇?度過高，而造成電子紙的材質(zhì)受損，以維持產(chǎn)品的完整性以及可靠性。
在此，值得注意的是，本發(fā)明所揭露的電子紙激光切割方法整個(gè)操作環(huán)境 在抗靜電的環(huán)境以及室溫(常溫)下進(jìn)行，在抗靜電的環(huán)境下是為了防止在操作 的過程中，避免靜電的產(chǎn)生而對電子紙有電性異常的現(xiàn)象發(fā)生。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變 形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種電子紙切割方法，其特征在于，該方法包含提供具有一工作平臺的一治具；置放一電子紙?jiān)谠撝尉叩脑摴ぷ髌脚_上，其中該電子紙上具有多個(gè)預(yù)先繪制的圖形；及根據(jù)該預(yù)先繪制的圖形，激光切割該電子紙，以得到多個(gè)已切割完成的電子紙。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子紙切割方法，其特征在于，具有該工作平 臺的該治具的材質(zhì)為抗靜電材質(zhì)或是非金屬材質(zhì)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子紙切割方法，其特征在于，該方法更包含 一接地裝置連接至該治具上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子紙切割方法，其特征在于，該方法更包含 一溫度控制裝置連接至該治具，用以控制該治具的工作溫度。
5. —種電子紙切割方法，其特征在于，該方法包含 提供具有一溫度控制裝置及一工作平臺的一治具；置放一電子紙?jiān)谠撝尉叩脑摴ぷ髌脚_上，其中該電子紙上具有多個(gè)預(yù)先繪 制的圖形；開啟該溫度控制裝置，以控制該治具的工作溫度；及 根據(jù)該些預(yù)先繪制的圖形，激光切割該電子紙，以得到多個(gè)已切割完成的 電子紙。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子紙切割方法，其特征在于，該溫度控制裝置 為一冷卻裝置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子紙切割方法，其特征在于，該溫度控制裝 置為一散熱裝置。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子紙切割方法，其特征在于，該散熱裝置為 一熱交換器。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子紙切割方法，其特征在于，該治具為一抗 靜電材質(zhì)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子紙切割方法，其特征在于，該治具為一非金屬材質(zhì)。
11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子紙切割方法，其特征在于，該方法更包含 一接地裝置連接至該治具。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子紙激光切割方法，藉以利用激光切割并配合具有溫度控制裝置的治具，以達(dá)到切割出具有高良率、高質(zhì)量的電子紙。其方法包含，提供具有溫度控制裝置的治具；將已制作完成、且未切割的電子紙置放在治具的平臺上，其中電子紙上已有預(yù)先設(shè)計(jì)的切割圖形；開啟設(shè)置于治具內(nèi)的溫度控制裝置，藉以控制或是降低操作時(shí)所產(chǎn)生的熱量；調(diào)整激光切割裝置的操作參數(shù)，及根據(jù)電子紙上所繪制的欲切割圖形進(jìn)行切割，以得到預(yù)先設(shè)定的電子紙尺寸大小。
文檔編號B23K26/00GK101284332SQ20071007949
公開日2008年10月15日 申請日期2007年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月11日
發(fā)明者陳錫富 申請人:陳錫富