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一種適于手工焊接qfn芯片及其它管腳密集芯片的工具的制作方法

文檔序號:3215077閱讀:1139來源:國知局
專利名稱:一種適于手工焊接qfn芯片及其它管腳密集芯片的工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種芯片焊接工具,具體提供一種適于手工焊接QFN芯片 及其它管腳密集芯片的工具。
背景技術(shù)
由于QFN封裝(Quad Flat No-lead package,方形扁平無引腳封裝)體 積小、重量輕、電性能和熱性能杰出,該封裝特別適合任何一個(gè)對尺寸、重量 和性能都有的要求的應(yīng)用。然而,對QFN的手工焊接,因焊接點(diǎn)完全處在元件 封裝的底部,烙鐵頭無法接觸到管腳,因此手工焊接難度很大,不利于調(diào)試及 維修。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、 焊接效果好的適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片的工具。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種適于手工焊接QFN 芯片及其它管腳密集芯片的工具,其特點(diǎn)是,包括套環(huán)及直角觸頭,直角觸頭 通過導(dǎo)熱支撐固定在套環(huán)上。優(yōu)選的,直角觸頭所在平面與套環(huán)所在平面相互垂直。本實(shí)用新型的適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片的工具為QFN 封裝提供了專用手工焊接工具,和現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下突出的有益效果(1) 適于手工焊接,使用簡便方便;(2) 采用平面接觸焊接部位,焊接效果好;(3) 除QFN芯片焊接外,還可廣泛應(yīng)用于其它封裝管腳密集芯片的焊接,一 物多用;(4) 工具制作成本低,適于批量生產(chǎn)。


附圖1是本實(shí)用新型適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片的工具 的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖2是圖1所示工具的使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,但不作為對本實(shí) 用新型的限定。下面給出一個(gè)最佳實(shí)施例如附圖1所示, 一種適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片的工具, 其結(jié)構(gòu)是由套環(huán)l、導(dǎo)熱支撐2及直角觸頭3構(gòu)成。其中,套環(huán)l為一圓形環(huán)套,用于將烙鐵頭套入;直角觸頭3是由金屬絲 或細(xì)的金屬條折成的90觸頭,具有良好的導(dǎo)熱性、不易氧化,易上錫。直角 觸頭3通過導(dǎo)熱支撐2 (高硬度、導(dǎo)熱性良好)固定在套環(huán)l上,且直角觸頭 3所在平面與套環(huán)1所在平面相互垂直。如附圖2所示,本實(shí)用新型的適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片 的工具在使用時(shí),首先將其套接在烙鐵頭4上,并在直角觸頭3上上錫;焊接 時(shí)先固定好器件5,在待焊管腳6涂刷一層松香水或助焊劑。手工焊接時(shí)將烙 鐵頭溫度調(diào)為350度左右,注意直角觸頭3所形成的平面與焊盤7所在平面垂 直,方向朝向管腳6。焊接時(shí)直角觸頭3接觸焊盤7向管腳6方向移動,到達(dá) 管腳6后緊靠管腳6向上提起,即完成一個(gè)焊接過程。以上所述的實(shí)施例,只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的具體實(shí)施方式
的一種,本領(lǐng) 域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含 在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片的工具,其特征在于,包括套環(huán)及直角觸頭,直角觸頭通過導(dǎo)熱支撐固定在套環(huán)上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片的工具,其特征在于,直角觸頭所在平面與套環(huán)所在平面相互垂直。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片焊接工具,具體提供一種適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片的工具。其結(jié)構(gòu)包括套環(huán)及直角觸頭,直角觸頭通過導(dǎo)熱支撐固定在套環(huán)上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的適于手工焊接QFN芯片及其它管腳密集芯片的工具,具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、焊接效果好等特點(diǎn)。
文檔編號B23K3/02GK201102118SQ200720157759
公開日2008年8月20日 申請日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者金長新 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
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