專利名稱：：水分散型焊劑組合物、帶有電子部件的電子電路基板以及它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：型焊劑組合物及其制造方法、具有包含水分散型焊劑組合物的焊劑膜的帶有電子部件的電子電路基板、使用水分散型焊劑組合物的帶有電子部件的電子電路基板的制造方法。本申請(qǐng)基于2006年1月26日申請(qǐng)的日本專利特愿2006-017350號(hào)而主張優(yōu)先權(quán)，在此引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
：將電子部件等軟釬焊接于印刷電路板等電子電路基板上時(shí)，為了可靠地實(shí)施軟釬焊而使用焊劑。另外，焊劑也起到除去軟^"焊時(shí)的金屬表面的氧化物以及防止金屬表面的再氧化的作用。作為軟釬焊的方法，可以舉出以下方法等。-用起泡或噴霧法將悍劑涂布于搭載電子部件等的電子電路基板上，使其干燥后，使軟釬料與軟釬焊部分接觸，將電子部件軟釬焊接于電子電路基板上的方法。用刷子或分配器將焊劑涂布于軟釬焊部分，使^纟f焊絲或預(yù)焊料(solderpreform)與軟釬焊部分接觸，同時(shí)利用釬焊烙鐵或激光器將電子部件軟釬焊接于電子電路基板上的方法。并且，對(duì)該軟釬焊方法中使用的焊劑要求包含以下特性的多種特性。不產(chǎn)生不沾錫(脫焊)、錫尖、錫橋、錫球等軟釬焊不良情況。軟^"焊后的焊劑殘?jiān)M量少，即使殘留也不發(fā)粘。.軟釬焊后，具有高的電絕緣性，在加濕狀態(tài)下即使施加電壓也不產(chǎn)生遷移等。以往的液態(tài)焊劑含有基礎(chǔ)樹脂、活性劑以及使它們均勻溶解的有機(jī)溶劑。作為有機(jī)溶劑，主要使用以異丙醇(IPA)為主成分的醇系有機(jī)溶劑。焊劑中的有機(jī)溶劑的含有率通常為65~98質(zhì)量°/。，以往的液態(tài)焊劑中，全體質(zhì)量的2/3以上是揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)。近年，從保護(hù)保全地球環(huán)境的角度考慮，要求削減VOC的使用量，該要求也影響到焊劑。另外，IPA對(duì)皮膚粘膜具有刺激性、麻醉性，另外，IPA是屬于"勞動(dòng)安全衛(wèi)生法施4亍令別表1"危險(xiǎn)物(引火性物質(zhì))、消防法上的第4類醇類的引火性液體。因此，IPA在操作上以及保管上受到各種限制。為了解決這樣的問題，近年，一直在進(jìn)行降低VOC舍量的水系焊劑的開發(fā)。作為水系焊劑，公開了例如以下的焊劑。(1)向具有酸值的松香或改性松香中添加氨或胺，形成可溶于水的松香銨鹽或胺鹽，并使其溶解于水系軟釬焊用焊劑(專利文獻(xiàn)l)。(2)使高酸值的松香改性樹脂溶解于含有氨等揮發(fā)性堿性劑的水中的焊劑(專利文獻(xiàn)2)。(3)向含有松香、使松香皂化的胺、活性劑、水以及少量的有機(jī)溶劑的水系軟釬焊用焊劑中，添加共價(jià)鍵性有機(jī)卣化物與氟系表面活性劑的焊劑(專利文獻(xiàn)3)。(4)使松香在水中懸濁或乳濁化，向其中添加活性劑的水分散型焊劑，或者，使將活性劑添加于松香而得的相溶混合物在水中懸濁或乳濁化的水分散型焊劑(專利文獻(xiàn)4)。(5)使從松香系樹脂、橡膠系樹脂、丙烯酸系樹脂中選出的至少一種膠乳樹脂，分散于水或水與親水性溶劑的混合物中的焊劑(專利文獻(xiàn)5)。(1)~(3)的焊劑為了使松香或改性松香完全溶解于水中，而需要大量含有氨、胺等揮發(fā)性堿性化合物。因此，即使減少IPA等有機(jī)溶劑的含量，在涂布焊劑時(shí)以及軟釬焊接時(shí)也不能避免揮發(fā)性堿性化合物的揮發(fā)，氨臭或胺臭很難聞，會(huì)惡化操作環(huán)境。此外，軟釬焊接后的殘存于電子電路基板上的堿性化合物有時(shí)會(huì)成為產(chǎn)生絕緣不良或遷移的原因。另一方面，(4)和(5)的焊劑不含有揮發(fā)性堿性化合物。但是，(4)的焊劑由于完全不能控制懸濁狀的松香的粒徑、且分散劑或穩(wěn)定劑的性能不充分，因此，存在焊劑中的松香在短期間內(nèi)產(chǎn)生凝聚、分離、沉淀等(液體穩(wěn)定性差)這樣的大問題。同樣，(5)的焊劑也存在焊劑中的膠乳樹脂在短期間內(nèi)產(chǎn)生凝聚、分離、沉淀等(液體穩(wěn)定性差)這樣的大問題。曰本特開平8-132282號(hào)公報(bào)日本特開2001-300766號(hào)公報(bào)曰本特開2002-120089號(hào)^>4艮曰本特開昭49-51143號(hào)公報(bào)日本特開平7-299587號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)1:專利文獻(xiàn)2:專利文獻(xiàn)3:專利文獻(xiàn)4:專利文獻(xiàn)5:
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題因而，本發(fā)明的目的是提供實(shí)質(zhì)上不含有揮發(fā)性有機(jī)溶劑以及堿性化合物、長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)液體穩(wěn)定性優(yōu)異、難以產(chǎn)生軟釬焊不良、難以產(chǎn)生軟釬焊接后的絕緣不良以及遷移的水分散型焊劑組合物；可以容易地制造該水^:型焊劑組合物的制造方法；可抑制絕緣不良以及遷移的產(chǎn)生、軟釬焊不良非常少、殘存的焊劑膜也幾乎不發(fā)粘的帶有電子部件的電子電路基板；可以得到前述帶有電子部件的電子電路基板、制造時(shí)幾乎沒有有機(jī)溶劑以及堿性化合物的揮發(fā)的帶有電子部件的電子電路基板的制造方法；以及，軟釬焊時(shí)有機(jī)溶劑以及堿性化合物幾乎沒有揮發(fā)的軟釬焊方法。解決問題的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明的水分散型焊劑組合物的特征為，含有固體微粒、活性劑、分散劑以及水，所述固體微粒包含含有羧基的樹脂，全部的固體微粒的粒徑在0,03~20^im的范圍內(nèi)，并且，粒徑為0.0310(Lirn的固體微粒的比例在全部的固體微粒(100質(zhì)量％)中為90質(zhì)量％以上。分散劑優(yōu)選為下述(a)~(f)所例舉的化合物中的至少一種，(a)作為非離子系表面活性劑用下述式(1)表示的聚氧亞烷基多環(huán)芳基醚、脂肪酸烷醇酰胺、聚氧亞烷基脫水山梨糖醇烷基化物、聚亞烷基二醇脂肪酸酯，(b)作為陰離子系表面活性劑磷酸酯鹽、硫酸酯鹽，(c)作為陽(yáng)離子系表面活性劑季銨鹽，(d)作為高分子化合物聚丙烯酸鹽、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺，(e)作為層狀粘土礦物高嶺石、埃洛石、蒙脫石、伊利石、蛭石，(f)作為二氧化硅系化合物膠體二氧化硅，化學(xué)式1R1—O—(R2O)n—H…'(1)其中，W是具有2個(gè)以上的苯環(huán)的烷基芳基、或者具有烷基的多環(huán)芳基,W是碳原子數(shù)2~3的亞烷基、n是2~40的整數(shù)。本發(fā)明的水*型焊劑組合物的制造方法的特征為，將固體狀態(tài)的含有羧基的樹脂以及活性劑加入含水與分散劑的介質(zhì)中，將含有羧基的樹脂在固體狀態(tài)下進(jìn)行微?；⒎稚⒂诮橘|(zhì)中。本發(fā)明的帶有電子部件的電子電路基板的特征為，在電子電路基板上具有焊劑膜以及被軟確f焊接的電子部件，所述焊劑膜含有本發(fā)明的水分散型焊劑組合物。本發(fā)明的帶有電子部件的電子電路基板的制造方法的特征為，將本發(fā)明的水分散型焊劑組合物涂布于電子電路基板后，將電子部件軟釬焊接在電子電路基板上。本發(fā)明的軟4f焊方法的特征為，使用本發(fā)明的水分散型焊劑組合物。發(fā)明的效果本發(fā)明的水分散型焊劑組合物實(shí)質(zhì)上不含有揮發(fā)性有機(jī)溶劑以及堿性化合物，長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)液體穩(wěn)定性優(yōu)異、難以產(chǎn)生軟釬焊不良、難以產(chǎn)生軟釬焊接后的絕緣不良以及遷移。利用本發(fā)明的水分散型焊劑組合物的制造方法，可以容易地制造實(shí)質(zhì)上不含有揮發(fā)性有機(jī)溶劑以及堿性化合物、長(zhǎng)期間內(nèi)液體穩(wěn)定性優(yōu)異、難以產(chǎn)生軟釬焊不良、抑制軟釬焊接后的絕緣不良以及遷移的產(chǎn)生的水分散型焊劑組合物。本發(fā)明的帶有電子部件的電子電路基板可抑制絕緣不良以及遷移的產(chǎn)生、軟釬焊不良非常少、殘存的焊劑膜也幾乎不發(fā)粘。利用本發(fā)明的帶有電子部件的電子電路基板的制造方法，可以得到可抑制絕緣不良以及遷移的產(chǎn)生、軟釬焊不良非常少、殘存的焊劑膜也幾乎不發(fā)粘的帶有電子部件的電子電路基板，在制造時(shí)有機(jī)溶劑以及堿性化合物幾乎不揮發(fā)。本發(fā)明的軟釬焊方法，在軟釬焊時(shí)有機(jī)溶劑以及堿性化合物幾乎不揮發(fā)。具體實(shí)施例方式<水分散型焊劑組合物>本發(fā)明的水分散型焊劑組合物含有固體微粒、活性劑、分散劑以及水。(固體微粒)固體微粒是以含有羧基的樹脂為主成分的固體狀的微粒。在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，也可以含有其他的樹脂、各種添加劑等。作為含有羧基的樹脂，只要是具有羧基的樹脂即可，例如可以舉出脂松香、木松香、浮油松香、精制松香等松香類；聚合松香、歧化松香、加氫松香、苯酚改性松香、丙烯酸改性松香、富馬酸改性松香、馬來酸改性松香等松香改性衍生物；苯乙烯'馬來酸樹脂、丙烯酸樹脂等合成樹脂等。作為含有羧基的樹脂，特別優(yōu)選松香類、松香改性衍生物。含有羧基的樹脂的酸值優(yōu)選為50~300mgKOH/g,更優(yōu)選為70280mgKOH/g，特別優(yōu)選為100-250mgKOH/g。含有羧基的樹脂的軟化點(diǎn)優(yōu)選為50~200°C，更優(yōu)選為60~180°C,特別優(yōu)選為70~150°C。含有羧基的樹脂可以單獨(dú)使用l種，也可以混合2種以上來使用。含有羧基的樹脂的含量在水分散型焊劑組合物(100質(zhì)量％)中，優(yōu)選為0.5~50質(zhì)量％，更優(yōu)選為1~40質(zhì)量°/。，特別優(yōu)選為2~30質(zhì)量％。本發(fā)明中具有的大特征為含有羧基的樹脂以固體狀態(tài)被#1?；?，均勻地分散于含有水與分散劑的介質(zhì)中(分散介質(zhì))。即，一定要使微粒為固體、介質(zhì)為液體，也就是所謂的"懸濁"狀態(tài)，其不同于微粒以及介質(zhì)兩者都是液體的所謂的"乳濁液"。乳濁液狀態(tài)不能滿足焊劑所要求的各種特性(電氣特性、軟釬焊性、液體穩(wěn)定性等)。為了得到滿足焊劑所要求的各種特性的水分散型焊劑組合物，對(duì)固體微粒的粒徑的控制是極其重要的。即，水^t型焊劑組合物中的全部的固體微粒的粒徑在0.03~20pm的范圍內(nèi)，并且，粒徑為0.03~10|im的固體顆粒的比例在全部的固體微粒(100質(zhì)量％)中為90質(zhì)量°/。以上，這樣的水分散型焊劑組合物可以滿足各種特性。含有粒徑小于0.03nm的固體孩t粒的場(chǎng)合中，固體微粒之間多發(fā)生再凝聚，不僅產(chǎn)生沉淀、分離等不良情況，而且也不能滿足焊劑所要求的各種特性。含有粒徑超過20Mm的固體微粒的場(chǎng)合中，不僅液體穩(wěn)定性大幅降低，而且在涂布于電子電路基板時(shí)，發(fā)生涂布不均、涂布增厚等，產(chǎn)生發(fā)粘、電氣特性降低等不良情況。在本發(fā)明中，全部的固體微粒優(yōu)選粒徑為0.0310lam的固體微粒，全部的固體孩t粒特別優(yōu)選粒徑為0.03~5pm的固體微粒。固體微粒的粒徑采用激光衍射/散射式粒度分布測(cè)定裝置(日機(jī)裝MT-3300EXII),按下述測(cè)定條件來測(cè)定。測(cè)定條件水折射率=1.333固體微粒折射率=1.55測(cè)定溫度-室溫(分散劑)分散劑是長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定地分散固體微粒，提高焊劑所要求的特性的成分。作為分散劑，可以舉出非離子系表面活性劑、陰離子系表面活性劑、陽(yáng)離子系表面活性劑、高分子化合物、層狀粘土礦物、二氧化硅系化合物等。作為分散劑，優(yōu)選為下述(a)~(f)中舉出的化合物中的至少一種。(a)作為非離子系表面活性劑:用下述式(1)表示的聚氧亞烷基多環(huán)芳基醚、脂肪酸烷醇酰胺、聚氧亞烷基脫水山梨糖醇烷基化物、聚亞烷基二醇脂肪酸酯。化學(xué)式2R1-O—(R2O)n—H…(1)其中，W是具有2個(gè)以上的苯環(huán)的烷基芳基、或者具有烷基的多環(huán)芳香基，112是碳原子數(shù)2~3的亞烷基、n是240的整數(shù)。(b)作為陰離子系表面活性劑磷酸酯鹽、疏酸酯鹽。(c)作為陽(yáng)離子系表面活性劑季銨鹽。(d)作為高分子化合物聚丙烯酸鹽、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺。(e)作為層狀粘土礦物高呤石、埃洛石、蒙脫石、伊利石、蛭石。(f)作為二氧化硅系化合物膠體二氧化硅。作為分散劑，較優(yōu)選(a)中舉出的非離子系表面活性劑，即，用式(l)表示的聚氧亞烷基多環(huán)芳基醚、脂肪酸烷醇酰胺、聚氧亞烷基脫水山梨糖醇烷基化物、聚亞烷基二醇脂肪酸酯，特別優(yōu)選用式(1)表示的聚氧亞烷基多環(huán)芳基醚。作為用式(1)表示的聚氧亞烷基多環(huán)芳基醚，可以舉出聚氧亞烷基單(或者二、三)曱苯基苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)二曱苯基苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)苯乙烯基苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)曱苯基烷基苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)二曱苯基烷基苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)苯乙烯基烷基苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)萘基苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)萘基烷基苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)(苯基烷基)取代苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)(苯基烷基)取代曱苯基醚、聚氧亞烷基單(或者二、三)(苯基烷基)取代二曱苯基醚等。作為用式(1)表示的聚氧亞烷基多環(huán)芳基醚，特別優(yōu)選為HLB(親水性親油性平衡值)=14-18的物質(zhì)。作為脂肪酸烷醇酰胺，可以舉出月桂酸單(或者二)乙醇酰胺、油酸單(或者二)乙醇酰胺、椰子油脂肪酸單(或者二)乙醇酰胺、肉豆蔻酸單(或者二)乙醇酰胺、硬脂酸單(或者二)乙醇酰胺等。作為聚氧亞烷基脫水山梨糖醇烷基化物，可以舉出聚氧亞乙基脫水山梨糖醇單(或二、三)月桂酸酯、聚氧亞乙基脫水山梨糖醇單(或二、三)硬脂酸酯、聚氧亞乙基脫水山梨糖醇單(或二、三)油酸酯等。作為聚亞烷基二醇脂肪酸酯，可以舉出聚氧亞乙基單月桂酸酯、聚氧亞乙基單硬脂酸酯、聚氧亞乙基單油酸酯等。作為磷酸酯鹽，可以舉出烷代酚醚磷酸酯鹽、烷基醚磷酸酯鹽等。作為硫酸酯鹽，可以舉出聚氧亞乙基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧亞乙基多環(huán)苯基醚硫酸酯鹽、聚氧亞乙基烷基醚硫酸酯鹽等。作為季銨鹽，可以舉出氯化烷基芐基銨鹽、氯化硬脂基三曱基銨、氫氧化烷基銨等。分散劑可以單獨(dú)使用l種，也可以組合2種以上來使用。分散劑的添加量相對(duì)于100質(zhì)量份的固體微粒，優(yōu)選為140質(zhì)量份，更優(yōu)選為335質(zhì)量份，特別優(yōu)選為5~30質(zhì)量份。(活性劑)作為活性劑，可以舉出公知的用于焊劑的活性劑，例如，可以舉出有機(jī)酸、胺的氫面酸鹽、有機(jī)酸與胺的復(fù)鹽、有機(jī)卣素系化合物、磷酸烷基酯類等。作為活性劑，優(yōu)選有^L酸、胺的氫卣酸鹽。作為有機(jī)酸，可以舉出曱酸、醋酸、丙酸、酒石酸、檸檬酸、蘋果酸、乙醇酸、葡糖酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、皮考啉酸。作為胺的氫囟酸鹽，可以舉出胺的氫氯酸鹽、氫溴酸鹽、氬氟酸鹽。作為所述胺，可以舉出單曱胺、二曱胺、三曱胺、單乙胺、二乙胺、三乙胺、正丙胺、異丙胺、正丁胺、仲丁胺、叔丁胺、二異丁胺、正辛胺、環(huán)己胺、吡啶等。作為有機(jī)酸與胺的復(fù)鹽，可以舉出上述的有機(jī)酸與胺的復(fù)鹽。作為有機(jī)面素系化合物，可以舉出單氯乙酸、二氯乙酸、溴乙醇、溴丙醇、溴丁醇、溴丙二醇、二溴乙醇、二溴丙醇、二溴丁醇、二溴丙二醇、二溴丁二醇、溴乙酸乙酯、溴琥珀酸、二溴琥珀酸等。作為磷酸烷基酯類，可以舉出磷酸二異癸基酯、2-乙基己基-2-乙基己基膦酸酯、2-乙基己基酸式磷酸酯、磷酸異癸基酯、月桂基磷酸酯、磷酸三癸基酯、磷酸硬脂基酯、酸式磷酸油基酯、雙(2-乙基己基)磷酸酯等?；钚詣┑暮吭谒稚⑿秃竸┙M合物(100質(zhì)量％)中，優(yōu)選為0.05-10質(zhì)量％,更優(yōu)選為0.1~5質(zhì)量％，特別優(yōu)選為0.2~3質(zhì)量％。(水)作為水，只要不對(duì)焊劑所要求的各種特性(電氣特性、軟釬焊性、液體穩(wěn)定性等)產(chǎn)生影響即可，可以舉出離子交換水、蒸餾水、超純水、RO水、自來水等。水的含量是除了固體微粒、分散劑、活性劑、后述的其他成分以外的余量。(其他的成分)本發(fā)明的水分散型焊劑組合物中，還可以添加公知的在焊劑中使用的其他的活性劑、錫尖防止劑、消光劑、阻燃劑、抗氧化劑、消泡劑、防霉劑、搖變性賦予劑、蒸發(fā)速度控制劑等其他的添加劑。另外，本發(fā)明的水分散型坪劑組合物中，在不脫離本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)，可以適當(dāng)添加有^Ii溶劑。作為有機(jī)溶劑，可以舉出醇類、二醇類、二醇醚類、酯類、酰胺類、酮類、醚類、烴類等。在以上說明的本發(fā)明的水分散型焊劑組合物中，全部的固體微粒的粒徑在0.03~20|im的范圍，并且，粒徑為0.03~10pm的固體微粒的比例在全部固體微粒(100質(zhì)量％)中為卯質(zhì)量°/。以上，因此，長(zhǎng)期間內(nèi)液體穩(wěn)定性優(yōu)異，難以產(chǎn)生軟釬焊不良，難以產(chǎn)生軟釬焊后的絕緣不良以及電遷移。另外，含有M的樹脂以固體狀態(tài)被微粒化，均勻地分散于含有水和^t劑的介質(zhì)中，因此，沒有必要添加揮發(fā)性有機(jī)溶劑以及堿性化合物。另外，由于實(shí)質(zhì)上不含揮發(fā)性有機(jī)溶劑以及堿性化合物，因而具有以下優(yōu)點(diǎn)。.對(duì)地球環(huán)境與人體的不良影響非常小，并且沒有引火的危險(xiǎn)性，可以實(shí)現(xiàn)焊劑涂布裝置、軟^^f焊裝置的非防爆化，此外，搬運(yùn)、保管等容易。另夕卜，焊劑組成幾乎不因有機(jī)溶劑的揮發(fā)而變化，組成穩(wěn)定性優(yōu)異。.軟釬焊時(shí)，沒有來自于氨、胺等堿性化合物的惡臭，對(duì)人體的影響非常小。.可以抑制堿性化合物所引起的軟釬焊后的絕緣不良以及遷移的產(chǎn)生。<水分散型焊劑組合物的制造方法>本發(fā)明的水分散型焊劑組合物的制造方法為將不是熔融狀態(tài)或溶液狀態(tài)而是固體狀態(tài)的含有羧基的樹脂以及活性劑，加入含有水以及分散劑的介質(zhì)中，將含有羧基的樹脂以固體狀態(tài)進(jìn)行微?；?，使其分散于介質(zhì)中的方法。作為具體的水分散型焊劑組合物的制造方法，可以舉出以下方法等。(i)將固體狀態(tài)的含有羧基的樹脂加入到含有水以及分散劑的介質(zhì)中，利用碾磨機(jī)、超微粒化裝置(十乂^<廿'一)、高速混合機(jī)、均化器、超聲波裝置等手段將含有羧基的樹脂以固體狀態(tài)進(jìn)行微?；?，使其均勻分散于介質(zhì)中的方法。(ii)將固體狀態(tài)的含有M的樹脂預(yù)先用碾磨機(jī)等微粒化后，使該固體微粒分散于介質(zhì)中的方法。從固體孩i粒的穩(wěn)定性、焊劑所要求的各種特性的角度考慮，優(yōu)選(i)的方法。作為添加活性劑的方法，可以舉出以下方法等。(iii)分散于介質(zhì)中之前，預(yù)先將含有羧基的樹脂與活性劑進(jìn)行混煉的方法。(iv)將含有羧基的樹脂進(jìn)行微?；?，均勻地分散于介質(zhì)中后，添加于該分散液的方法。從含有氛基的樹脂與活性劑的混合狀態(tài)的角度考慮，優(yōu)選(iii)的方法。作為將含有羧基的樹脂與活性劑預(yù)先混煉的方法，可以舉出以下方法等。(v)將含有羧基的樹脂與活性劑加溫至熔點(diǎn)以上，進(jìn)行熔融混煉的方法。(vi)使含有羧基的樹脂與活性劑預(yù)先溶解于溶劑后，減壓蒸餾溶劑或者用噴霧干燥機(jī)除去溶劑的方法。(vii)將含有羧基的樹脂與活性劑，用碾磨機(jī)、加壓擠出機(jī)、雙螺桿型混煉機(jī)等進(jìn)行機(jī)械混煉的方法。從含有羧基的樹脂與活性劑的混合狀態(tài)的角度考慮，優(yōu)選(v)的方法。以上說明的本發(fā)明的水分散型焊劑組合物的制造方法是，將固體狀態(tài)的含有羧基的樹脂以及活性劑，加入到含有水以及分散劑的介質(zhì)中，將含有羧基的樹脂以固體狀態(tài)進(jìn)行微?；?，使其分狀于介質(zhì)中，因此，不需要高溫高壓，可以通過比較筒便的裝置進(jìn)行制造。因而，可以容易地制造本發(fā)明的水分散型焊劑組合物。<帶有電子部件的電子電路基板>本發(fā)明的帶有電子部件的電子電路基板是在電子電路基板上，具有含本發(fā)明的水分散型焊劑組合物的焊劑膜以及被軟釬焊接的電子部件。涂布于電子電路基板后，將電子部件軟釬焊接于電子電路基板上來制造的。作為軟釬焊的方法，可以舉出以下方法等。.在搭載電子部件的電子電路基板上涂布水^Ht型焊劑組合物，并使其干燥后，使軟釬料與軟釬焊部分接觸的方法。用刷子或分配器將水分散型焊劑組合物涂布于軟確f焊部分，使^纟f焊絲或預(yù)焊料與軟釬焊部分接觸的方法。作為將水分散型焊劑組合物涂布于電子電路基板的方法，可以舉出起泡法、噴霧法、刷涂法、輥涂法等。作為干燥水分散型坪劑組合物的方法，只要能在電子電路基板上形成焊劑膜即可，可以舉出在常溫下放置的方法、加溫來干燥的方法等。作為與軟釬料接觸的方法，可以舉出噴流焊接法；再流焊接法；使釬焊絲或預(yù)焊料與軟釬焊部分接觸，同時(shí)利用釬焊烙鐵或激光器進(jìn)行軟釬焊的方法等。焊劑膜會(huì)殘留于電子電路基板上，但是由于焊劑膜完全不會(huì)損傷絕緣性，因此不需要通過洗滌來除去。另外，由覆銅疊層板通過蝕刻形成電路配線圖案后，通過涂布本發(fā)明的水M型焊劑組合物來形成的焊劑膜，在軟釬焊接操作之前的期間內(nèi)，作為抑制銅的電路配線的氧化的保護(hù)膜來發(fā)揮作用。以上說明的本發(fā)明的帶有電子部件的電子電路基板，在電子電路基板上具有含本發(fā)明的水分散型焊劑組合物的焊劑膜以及被軟釬焊接的電子部件，因此，可以抑制絕緣不良以及遷移的發(fā)生，軟釬焊接不良非常少，殘存的焊劑膜也幾乎不發(fā)粘。由于使用本發(fā)明的水分散型焊劑組合物，因此，能夠得到可以抑制絕緣不良以及遷移的產(chǎn)生、軟釬焊接不良非常少、殘存的焊劑膜也幾乎不發(fā)粘的帶有電子部件的電子電路基板，在制造時(shí)幾乎沒有有機(jī)溶劑以及堿性化合物的揮發(fā)。另夕卜，由于使用實(shí)質(zhì)上不含揮發(fā)性有機(jī)溶劑以及名威性化合物的水分散型焊劑組合物，因此，具有以下優(yōu)點(diǎn)。.沒有引火的危險(xiǎn)性，可以實(shí)現(xiàn)焊劑涂布裝置、軟釬焊裝置的非防爆化。.軟釬焊接時(shí)，沒有來自于氨、胺等堿性化合物的惡臭，對(duì)人體的影響非常小?？梢砸种茐A性化合物所引起的軟釬焊接后的絕緣不良以及遷移的產(chǎn)生。的軟釬焊，還可以用于電子電路基板與導(dǎo)線的軟釬焊、連接器與導(dǎo)線的軟釬坪、導(dǎo)線之間的軟釬焊、各種金屬部件之間的接合等各種軟釬焊。實(shí)施例以下，列舉實(shí)施例來具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。各種測(cè)定、評(píng)價(jià)如以下所述進(jìn)行。(固體^f鼓粒的粒徑)采用激光衍射/散射式粒度分布測(cè)定裝置(日機(jī)裝MT-3300EXII)，以下述測(cè)定條件測(cè)定焊劑中的固體微粒的粒徑，求出全部的固體微粒的粒徑的范圍以及粒徑為0.03~10拜的固體微粒的比例。測(cè)定條件水折射率=1.333固體微粒折射率=1.55測(cè)定溫度-室溫(軟釬焊接不良以及臭氣)將焊劑以0.1ml/16cm2的比例涂布于安裝基板(軟釬焊接位點(diǎn)=200處)，采用噴流式自動(dòng)焊接裝置，以下述條件進(jìn)行軟釬焊接。數(shù)出產(chǎn)生脫焊(不沾錫)、錫尖、錫橋、錫球、吹孔(:/口一水一》)(blowhole)等焊接不良的位點(diǎn)的數(shù)。另外，確認(rèn)軟釬焊接時(shí)有無(wú)臭氣。軟釬焊接條件輸送速度-0.64m/分鐘預(yù)熱溫度=105~115°。軟4f焊溫度-25(TC(絕緣電阻)以JISZ3197為基準(zhǔn)，采用2形梳子形電極，進(jìn)行焊劑的絕緣電阻試驗(yàn)。(軟釬料擴(kuò)散率)以JISZ3197為基準(zhǔn)來評(píng)價(jià)焊劑的軟釬料擴(kuò)散率。具體是，在酸洗滌的30mm四方形的銅板中央，放置軟釬料粒(Sn-3.0Ag-0.5Cu)0.3g,向其滴下焊劑0.05ml后，在100。C下干燥5分鐘，用設(shè)定為255。C的錫爐(solderbath)熔融軟釬料后，放置30秒鐘。(液體穩(wěn)定性)將焊劑500ml放入玻璃容器中密封后，在25。C的恒溫槽中保管90天，調(diào)查焊劑成分發(fā)生沉淀、凝聚、分離等之前的天數(shù)。(閃點(diǎn))用泰格(Tag)密閉式測(cè)定器以及克利夫蘭(Cleveland)開放式測(cè)定器測(cè)定焊劑的閃點(diǎn)。在實(shí)施例中使用的各成分如以下所示。(含有羧基的樹脂)精制松香荒川化學(xué)工業(yè)社制造，白菊松香，酸值-200mgKOH/g,軟化點(diǎn)=120°(:。酸改性松香荒川化學(xué)工業(yè)社制造，KE-604，酸值-240mgKOH/g，軟化點(diǎn)=120"€。丙烯酸樹脂三菱麗陽(yáng)社制造，蒂阿諾(Dianal)。(分散劑)分散劑A:聚氧亞乙基乙基萘基醚，日本乳化劑社制造，紐考路(二-一-一^),HLB=14.6。分散劑B:聚氧亞乙基苯乙烯基曱基苯基醚，日本乳化劑社制造，紐考路(二-一-一"，HLB=16.6。分散劑C:聚氧亞乙基甲基雙(苯基乙基)苯基醚，日本乳化劑社制造，紐考路(二-一-一少)，HLB=16.6。分散劑D:聚氧亞乙基脫水山梨糖醇月桂酸酯，日本乳化劑社制造，紐考二《a-—》)。分散劑E:聚氧亞乙基烷基醚硫酸酯鹽，日本乳化劑社制造，紐考路(二-一3一"。分散劑F:聚乙烯吡咯烷酮，BASF公司制造，Sokalan。分散劑G:蒙脫石，沐一-二y公司制造，本格爾(Bengel)。分散劑H:膠體二氧化硅，日本7工口-^公司制造，阿艾勞濟(jì)魯(7工口')。分散劑I:聚氧亞乙基烷基酚，日本乳化劑社制造，紐考路(二-一3—少)。分散劑J:聚氧亞乙基月桂基醚，第一工業(yè)制藥社制造，瑙依根YX500(乂YX500)。實(shí)施例1將作為含有羧基的樹脂的精制松香400g、作為活性劑的己二酸20g以及二乙胺氫溴酸鹽32g、消光劑(硬脂酸)40g，放入SUS制的攪拌釜中，在150°C下熔融混煉5分鐘，得到混合物。冷卻該混合物，用粉碎機(jī)將成為固體狀態(tài)的混合物進(jìn)行粗粉碎。將該粗粉碎物以及分散劑A40g放入純水3468g中，用攪拌機(jī)預(yù)備分散5分鐘后，用氧化鋯珠研磨機(jī)(珠粒徑0.3mm)處理2小時(shí)，得到乳白色的均勻的水分散型焊劑組合物。對(duì)該水分散型焊劑組合物，進(jìn)行上述各種測(cè)定、評(píng)價(jià)。結(jié)果示于表l中。實(shí)施例2~18除了變更為表12所示的成分、配合量以外，與實(shí)施例1同樣操作，得到水分散型焊劑組合物。對(duì)該水分散型焊劑組合物，進(jìn)行上述各種測(cè)定、評(píng)價(jià)。結(jié)果示于表1~2中。比較例1將加溫至95。C的2質(zhì)量°/。聚乙烯醇水溶液200g用乳化機(jī)一邊進(jìn)行攪拌，一邊注加加溫至12(TC的熔融的精制松香50g,再繼續(xù)進(jìn)4于攪拌，得到+>香懸濁液。向該松香懸濁液中添加草酸銨2質(zhì)量％以及氟系表面活性劑(全氟烷基聚氧亞乙基乙醇)0.01質(zhì)量％，得到懸濁狀的焊劑。對(duì)該焊劑，進(jìn)行上述各種測(cè)定、評(píng)價(jià)。結(jié)果示于表3中。比較例2~4除了變更為表3所示的成分、配合量以外，與實(shí)施例1同樣操作，得到焊劑。對(duì)該焊劑進(jìn)行上述各種測(cè)定、評(píng)價(jià)。結(jié)果示于表3中。比4交例5按照表3所示的成分、配合量，用氧化鋯珠研磨機(jī)處理2小時(shí)，其他與實(shí)施例1同樣操作，得到焊劑。對(duì)該焊劑，進(jìn)行上述各種測(cè)定、評(píng)價(jià)。結(jié)果示于表3中。比較例6~8攪拌混合表3所示的成分，得到溶液狀焊劑。對(duì)該焊劑進(jìn)行上述各種測(cè)定、評(píng)價(jià)。結(jié)果示于表3中。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>實(shí)施例118的水分散型焊劑組合物在長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)，固體微粒不產(chǎn)生凝集、沉淀等，并且軟4f焊接性以及電氣特性非常優(yōu)于以往的焊劑，而且，沒有臭氣產(chǎn)生也未觀測(cè)到閃點(diǎn)。另一方面，如比較例1~4所示，全部的固體孩i粒的粒徑不在0.0320pm的范圍的場(chǎng)合下，固體微粒在短時(shí)期內(nèi)產(chǎn)生凝聚、沉淀等，而且，軟釬焊接性以及電氣特性差。另外，如比較例5所示,粒徑為0.0310pm的固體微粒的比例在全部的固體微粒中小于90質(zhì)量°/。的場(chǎng)合下，軟釬焊接性、電氣特性、液體穩(wěn)定性不充分。另外，比較例6是使用IPA的以往的焊劑，軟釬焊接時(shí)有臭氣產(chǎn)生，并且閃點(diǎn)低。比較例78中，由于使用氨或胺，因此軟釬焊接時(shí)有很強(qiáng)的臭氣產(chǎn)生，并且，軟^纟f焊接性及電氣特性也不充分。工業(yè)上的應(yīng)用性本發(fā)明的水分散型焊劑組合物是對(duì)應(yīng)削減VOC的要求的物質(zhì)，不存在堿性化合物所產(chǎn)生的問題，因此，適合作為在電子電路基板與電子部件的軟釬焊接中使用的焊劑。權(quán)利要求1.一種水分散型焊劑組合物，其特征在于，含有固體微粒、活性劑、分散劑以及水，所述固體微粒包含含有羧基的樹脂，全部的固體微粒的粒徑在0.03～20μm的范圍內(nèi)，并且，粒徑為0.03～10μm的固體微粒的比例在全部的固體微粒(100質(zhì)量％)中為90質(zhì)量％以上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水分散型焊劑組合物，其特征在于，分散劑為下述(a)(f)所例舉的化合物中的至少一種，(a)作為非離子系表面活性劑用下述式(1)表示的聚氧亞烷基多環(huán)芳基醚、脂肪酸烷醇酰胺、聚氧亞烷基脫水山梨糖醇烷基化物、聚亞烷基二醇脂肪酸酯，(b)作為陰離子系表面活性劑磷酸酯鹽、硫酸酯鹽，(c)作為陽(yáng)離子系表面活性劑季銨鹽，(d)作為高分子化合物聚丙烯酸鹽、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺，(e)作為層狀粘土礦物高嶺石、埃洛石、蒙脫石、伊利石、蛭石，(f)作為二氧化硅系化合物膠體二氧化硅，化學(xué)式1R1—O—(R3O)n—H…(1)其中，W是具有2個(gè)以上的苯環(huán)的烷基芳基、或者具有烷基的多環(huán)芳基，W是碳原子數(shù)2~3的亞烷基、n是2~40的整數(shù)。3.—種水分散型焊劑組合物的制造方法，其特征在于，所述水分散型焊劑組合物含有固體微粒、活性劑、分散劑以及水，所述固體微粒包含含有羧基的樹脂，全部的固體tt粒的粒徑在0.03~20|im的范圍內(nèi)，并且，粒徑為0.03~10pm的固體微粒的比例在全部的固體微粒(100質(zhì)量％)中為90質(zhì)量％以上；該水分散型焊劑組合物的制造方法是，將固體狀態(tài)的含有羧基的樹脂以及活性劑加入介質(zhì)中，所述介質(zhì)含有水以及分散劑；將含有羧基的樹脂在固體狀態(tài)下進(jìn)行微粒化，并分散于介質(zhì)中。4.一種帶有電子部件的電子電路基板，其特征在于，在電子電路基板上具有焊劑膜以及被軟^纟f焊接的電子部件，所述焊劑膜含有權(quán)利要求1或2中所述的水#型焊劑組合物。5.—種帶有電子部件的電子電路基板的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求1或2中所述的水分散型焊劑組合物涂布于電子電路基板后，將電子部件軟釬焊接在電子電路基板上。6.—種軟釬焊方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1或2中所述的水分散型焊劑組合物。全文摘要本發(fā)明的水分散型焊劑組合物含有固體微粒、活性劑、分散劑以及水，所述固體微粒包含含有羧基的樹脂，全部的固體微粒的粒徑在0.03～20μm的范圍內(nèi)，并且，粒徑為0.03～10μm的固體微粒的比例在全部的固體微粒(100質(zhì)量％)中為90質(zhì)量％以上。文檔編號(hào)B23K35/363GK101370615SQ200780002840公開日2009年2月18日申請(qǐng)日期2007年1月24日優(yōu)先權(quán)日2006年1月26日發(fā)明者兩角幸彥,沖田潔,大場(chǎng)洋一,大日向孝廣,巖佐山大,浜島幸二,清水仁,菅間直樹申請(qǐng)人:東榮化成株式會(huì)社;株式會(huì)社旭化學(xué)研究所