專利名稱：一種pcb板激光切割機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光切割裝置，具體地說是一種高精度的PCB板激光 切割機(jī)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的PCB板(印刷電路板)切割設(shè)備釆用高壓水或機(jī)械刀具(如 砂輪)等接觸式手段實(shí)現(xiàn)對基板的切割。 一方面，由于釆用接觸式切 割時需要使基板受到一定的切削力，進(jìn)而導(dǎo)致對基板的夾緊力增大，
容易使板內(nèi)的微小電路損壞；另一方面，高壓水切削和機(jī)械刀具切削 還會造成基板帶有水珠和切削粉末，需要附加的工序加以處理，這樣 就既增加了生產(chǎn)工序、降低生產(chǎn)效率，又提高了生產(chǎn)成本。此外，傳
統(tǒng)的PCB板切割設(shè)備，無論是用高壓水沖還是用砂輪切割，其自動化 程度比較低，受切削力的影響，PCB板的定位夾緊機(jī)構(gòu)容易損壞板內(nèi) 電路，加工精度也不是很高，只能達(dá)到O. 05隱。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有切割設(shè)備自動化程度低、加工精度不高的問題，本 發(fā)明的目的在于提供 一種全自動、高精度的PCB板激光切割機(jī)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種定位夾緊方便的PCB板激光切 割機(jī)。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的
本發(fā)明包括上下料機(jī)構(gòu)、工作平臺、激光切割裝置、上料滑臺、 下料滑臺、上料定位夾緊裝置、上料臺及下料臺，其中上、下料滑臺 安裝在可水平移動的上下料機(jī)構(gòu)上，并與上下料機(jī)構(gòu)連動，在上、下 料滑臺上分別安裝有上料裝置及下料裝置，上、下料裝置相對于上、 下料滑臺可上下移動，上料裝置的下方設(shè)有上料臺，下料裝置的下方 設(shè)有下料臺，上、下料臺之間設(shè)有安裝在工作平臺上的上料定位夾緊 裝置，上料定位夾緊裝置相對于工作平臺可沿水平、前后兩個方向往 復(fù)移動；激光切割裝置位于上料定位夾緊裝置的上方。
其中所述上下料機(jī)構(gòu)安裝在激光切割機(jī)的支撐架上，包括橫向 運(yùn)動滑臺、第一滾珠絲杠、第一聯(lián)軸器及第一伺服電機(jī)，第一滾珠絲 杠通過第一聯(lián)軸器與第一伺服電機(jī)相連接，橫向運(yùn)動滑臺通過第一絲 母與第一滾珠絲杠螺紋連接、第一滾珠絲杠的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成橫向運(yùn)動滑臺的水平移動副；上、下料滑臺安裝在橫向運(yùn)動滑臺上，與橫向運(yùn)動
滑臺連動；所述上料滑臺包括第二伺服電機(jī)、第二聯(lián)軸器、第二滾珠
絲杠及第二絲母，第二滾珠絲杠通過第二聯(lián)軸器與第二伺服電機(jī)相連接，上料裝置通過第二絲母與第二滾珠絲杠螺紋連接、第二滾珠絲杠
的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成上料裝置的上下移動副；所述下料滑臺包括第三伺服電機(jī)、第三聯(lián)軸器、第三滾珠絲杠及第三絲母，第三滾珠絲杠通過第三聯(lián)軸器與第三伺服電機(jī)相連接，下料裝置通過第三絲母與第三滾珠絲杠螺紋連接、第三滾珠絲杠的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成下料裝置的上下移動副；所述上料裝置包括第一底座、第一導(dǎo)柱、第二底座及第一安裝板，第一安裝板安裝在上料滑臺上，第一底座固接于第一安裝板；第二底座位于第一底座的下方，兩者通過帶有彈簧的第一導(dǎo)柱相連接，第一底座可沿第一導(dǎo)柱上下往復(fù)滑動；在第二底座的下表面設(shè)有第一吸盤及第一定位柱，第一定位柱的末端安裝有針頭；所述下料裝置包括第三底座、第二導(dǎo)柱、第四底座及第二安裝板，第二安裝板安裝在下料滑臺上，第三底座固接于第二安裝板；第四底座位于第三底座的下方，兩者通過帶有彈簧的第二導(dǎo)柱相連接，第三底座可沿第二導(dǎo)柱上下往復(fù)滑動；在第四底座的下表面均布有多個第二吸盤；所述工作平臺安裝在激光切割機(jī)的支撐架上，包括上滑臺及下滑臺，支撐架上安裝有第四伺服電機(jī)，第四伺服電機(jī)通過第四聯(lián)軸器與第四滾珠絲杠相連接，下滑臺通過第四絲母與第四滾珠絲杠螺紋連接、第四滾珠絲杠的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成下滑臺的水平移動副；在下滑臺的上方設(shè)有安裝在支撐架上的第五伺服電機(jī)，第五伺服電機(jī)通過第五聯(lián)軸器與第五滾珠絲杠相連接，上滑臺通過第五絲母與第五滾珠絲杠螺紋連接、第五滾珠絲杠的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成上滑臺的移動副；在上滑臺上安裝有上料定位夾緊裝置；所述上料定位夾緊裝置包括方形架、錐形塊、定位針及電磁閥，方形架的上座邊緣均布有多個定位銷、下座上設(shè)有電磁閥，電磁閥的頂端安裝有定位針；在定位針上方的方形架上設(shè)有錐形塊，錐形塊上開有供定位針穿過的導(dǎo)向孔；方形架的上座上還均布有多個第三吸盤，第三吸盤的高度與定位銷的高度相同；所述上料臺安裝于支撐架 一側(cè)的連接件上，連接件上設(shè)有第三導(dǎo)軌，上料臺通過第三滑塊與第三導(dǎo)軌相連接；第三導(dǎo)軌靠近下料臺的一側(cè)設(shè)有第一定位塊，上料臺的下方設(shè)有第一光纖定位開關(guān)；所述下料臺安裝于支撐架另一側(cè)的連接件上，連接件上設(shè)有第四導(dǎo)軌，下料臺通過第四滑塊與第四導(dǎo)軌相連接；第四導(dǎo)軌靠近上料臺的一側(cè)設(shè)有第二定位塊，下料臺的下方設(shè)有第二光纖定位開關(guān)。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為
61. 本發(fā)明的激光切割機(jī)，上、下料及定位夾緊全通過自動化實(shí)現(xiàn)，工作效率高；釆用伺服電機(jī)驅(qū)動滾珠絲杠，加工精度高。
2. 本發(fā)明被切割的料片自動定位，既方便又準(zhǔn)確。
3. 本發(fā)明的切割機(jī)具有五個方向的自由度，分別由五個伺服電機(jī)控制，操作簡單、便于切割。
4. 本發(fā)明的上、下料裝置通過彈簧可以平衡向下力過大，避免對機(jī)器本身造成損壞。
5. 本發(fā)明利用激光對PCB板進(jìn)行無接觸切割，對基板電路損傷小，且切割后產(chǎn)品清潔無需后續(xù)工序處理。


圖1為本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)主視圖2為圖1的俯視圖3為圖1的左視圖4為本發(fā)明的外觀主視圖5為圖1中上料裝置的結(jié)構(gòu)主視圖6為圖5的左視圖7為上料裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖8為圖1中下料裝置的結(jié)構(gòu)主視圖9為圖8的左視圖10為下料裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖11為圖1中上料定位夾緊裝置的結(jié)構(gòu)主視圖12為圖11的左視圖13為圖11的俯視圖14為本發(fā)明上料臺的結(jié)構(gòu)主視圖15為圖14的左視圖16為本發(fā)明下料臺的結(jié)構(gòu)主視圖17為圖16的左視圖18為本發(fā)明控制系統(tǒng)流程其中
l為支撐架，12為前架，13為后架，14為底架；2為控制面板；
3為上下料機(jī)構(gòu)，31為橫向運(yùn)動滑臺，32為第一滾珠絲杠，33為第一聯(lián)軸器，34為第一伺服電機(jī)，35為上料滑臺，36為下料滑臺；37為第二伺服電機(jī)，38為第二聯(lián)軸器，39為第二滾珠絲杠，310為第二絲母，311為第三伺服電機(jī)，312為第三聯(lián)軸器，313為第三滾珠絲杠，314為第三絲母；4為工作平臺，41為上滑臺，42為下滑臺，43為第四滾珠絲杠，44為第四絲母，45為第一導(dǎo)軌，46為第一滑塊，47為第四聯(lián)軸器，"為第四伺服電機(jī)，49為第五滾珠絲杠，410為第五絲母，411為第二導(dǎo)軌，412為第二滑塊，413為第五聯(lián)軸器，414為第五伺服電機(jī),5為激光切割裝置，51為激光發(fā)生器，52為激光頭；6為上料裝置，61為第一底座，62為第一導(dǎo)柱，63為第二底座，64為第一吸盤，65為第一定位柱，66為針頭，67為第一彈簧，68為第一安裝板；
7為下料裝置，71為第三底座，72為第二導(dǎo)柱，73為第四底座，74為第二吸盤，75為第二彈簧，76為第二安裝板；
8為上料定位夾緊裝置，81為方形架，82為第三吸盤，83為定位銷，84為錐形塊，85為定位針，86為電磁閥，87為第二定位柱，88為導(dǎo)向孔；
9為連接件；
IO為上料臺，IOI為第三導(dǎo)軌，102為第三滑塊，103為第一定位塊，104為第一光纖定位開關(guān)；
ll為下料臺，lll為第四導(dǎo)軌，112為第四滑塊，113為第二定位塊，114為第二光纖定位開關(guān)。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。
如圖1 4所示，本發(fā)明包括上下料機(jī)構(gòu)3、工作平臺4、激光切割裝置5、上料滑臺35、下料滑臺36、上料定位夾緊裝置8、上料臺IO及下料臺11,其中上、下料滑臺35、 36安裝在可水平移動的上下料機(jī)構(gòu)3上，并與上下料機(jī)構(gòu)3連動，在上、下料滑臺35、 36上分別安裝有上料裝置6及下料裝置7，上、下料裝置6、 7相對于上、下料滑臺35、 36可上下移動，上料裝置6的下方設(shè)有上料臺10，下料裝置7的下方設(shè)有下料臺11,上、下料臺10、 ll之間設(shè)有安裝在工作平臺4上的上料定位夾緊裝置8,上料定位夾緊裝置8相對于工作平臺4可沿水平、前后兩個方向往復(fù)移動；激光切割裝置5位于上料定位夾緊裝置8的上方。
上下料機(jī)構(gòu)3用螺釘安裝在激光切割機(jī)支撐架1的后架13上，包括橫向運(yùn)動滑臺31、第一滾珠絲杠32、第一聯(lián)軸器33及第一伺服電機(jī)34,第一滾珠絲杠32通過第一聯(lián)軸器33與第一伺服電機(jī)34相連接，橫向運(yùn)動滑臺31通過第一絲母與第一滾珠絲杠32螺紋連接，將第一滾珠絲杠32在第一伺服電機(jī)34驅(qū)動下的轉(zhuǎn)動副通過第一絲母與第一滾珠絲杠32的螺紋連接構(gòu)成橫向運(yùn)動滑臺31在第一絲母帶動下的水平移動副。后架13上裝有導(dǎo)軌，橫向運(yùn)動滑臺31的背面安裝有滑塊，橫向運(yùn)動滑臺31在水平移動時，通過滑塊沿著導(dǎo)軌滑動。
上、下料滑臺35、 36分別固定安裝在橫向運(yùn)動滑臺31上，與橫向運(yùn)動滑臺31連動。
上料滑臺35包括第二伺服電機(jī)37、第二聯(lián)軸器38、第二滾珠絲杠39及第二絲母310,第二滾珠絲杠39通過第二聯(lián)軸器38與第二伺服電機(jī)37相連接，上料裝置6通過第二絲母310與第二滾珠絲杠39螺紋連接，將第二滾珠絲杠39在第二伺服電機(jī)37驅(qū)動下的轉(zhuǎn)動副通過第二絲母310與第二滾珠絲杠39的螺紋連接祐成上料裝置6在第二絲母310帶動下的上下移動副。
下料滑臺36包括第三伺服電機(jī)311、第三聯(lián)軸器312、第三滾珠絲杠313及第三絲母314,第三滾珠絲杠313通過第三聯(lián)軸器312與第三伺服電機(jī)311相連接，下料裝置7通過第三絲母314與第三滾珠絲杠313螺紋連接，將第三滾珠絲杠313在第三伺服電機(jī)311驅(qū)動下的轉(zhuǎn)動副通過第三絲母314與第三滾珠絲杠313的螺紋連接構(gòu)成下料裝置7在第三絲母314帶動下的上下移動副。
如圖5 7所示，上料裝置6包括第一底座61、第一導(dǎo)柱62、第二底座63及第一安裝板68，第一安裝板68安裝在上料滑臺35的第二絲母310上，第一底座61固接于第一安裝板68;第二底座63位于第一底座61的下方，并與第一底座61相平行，兩者通過帶有第一彈簧67的第一導(dǎo)柱62相連接，第一底座61可沿第一導(dǎo)柱62上下往復(fù)滑動；在第二底座63的下表面設(shè)有第一吸盤64及第一定位柱65,第一吸盤64位于第二底座63下表面的中間，第一定位柱65為兩根，位于第一吸盤64的后面；在第一定位柱65的末端安裝有針頭66。
如圖8 10所示，下料裝置7包括第三底座71、第二導(dǎo)柱72、第四底座73及第二安裝板76,第二安裝板76安裝在下料滑臺36的第三絲母314上，第三底座71固接于第二安裝板76;第四底座73位于第三底座71的下方，并與第三底座71相平行，兩者通過帶有第二彈簧75的第二導(dǎo)柱72相連接，第三底座71可沿第二導(dǎo)柱72上下往復(fù)滑動;在第四底座73的下表面均布有多個第二吸盤74，在本實(shí)施例中，第二吸盤74的個數(shù)為72個，用于吸取切割后的每一小塊料片。
如圖1、圖3所示，工作平臺4安裝在支撐架1的底架14上，包括上滑臺41及下滑臺42，底架14上安裝有第四伺服電機(jī)48,第四伺服電機(jī)48通過第四聯(lián)軸器47與第四滾珠絲杠43相連接，下滑臺42通過第四絲母44與第四滾珠絲杠43螺紋連接，將第四滾珠絲
9杠43在第四伺服電機(jī)48帶動下的轉(zhuǎn)動副通過第四絲母44與第四滾珠絲杠43的螺紋連接構(gòu)成下滑臺42的水平移動副；底架14上還設(shè)有第二導(dǎo)軌411,下滑臺42上設(shè)有第二滑塊412,下滑臺42在第四絲母44帶動下水平移動時，通過第二滑塊412沿著第二導(dǎo)軌411滑動。在下滑臺42的上方設(shè)有安裝在支撐架1上的第五伺服電機(jī)414，第五伺服電機(jī)414通過第五聯(lián)軸器413與第五滾珠絲杠49相連接，上滑臺41通過第五絲母410與第五滾珠絲杠49螺紋連接，將第五滾珠絲杠49在第五伺服電機(jī)414帶動下的轉(zhuǎn)動副通過第五絲母410與第五滾珠絲杠49的螺紋連接構(gòu)成上滑臺41的移動副，這樣上滑臺41既可以隨著下滑臺42沿第四滾珠絲杠43水平移動，又可以沿著第五滾珠絲杠49移動。
如圖11~13所示，上料定位夾緊裝置8安裝在上滑臺41上，包括方形架81、錐形塊84、定位針85及電磁閥86，方形架81的上座邊緣均布有多個定位銷83(本實(shí)施例為8個)，用于料片的平面定位；方形架81的下座上設(shè)有電磁閥86，電磁閥86的頂端安裝有定位針85;在定位針85上方的方形架81上設(shè)有錐形塊84,錐形塊84上開有供定位針85穿過的導(dǎo)向孔88,用于由電磁閥86驅(qū)動的定位針85的導(dǎo)向；方形架81的上座上還均布有多個第三吸盤82，本實(shí)施例設(shè)置了72個，第三吸盤82的高度與定位銷83的高度相同，當(dāng)料片定
位好后對料片吸緊從而實(shí)現(xiàn)料片的夾緊。
如圖14、圖15所示，在支撐架1的前架12及后架13之間設(shè)有連接件9，上料臺10安裝于支撐架1 一側(cè)的連接件9上，連接件9上設(shè)有第三導(dǎo)軌101，上料臺10通過第三滑塊102與第三導(dǎo)軌101相連接；第三導(dǎo)軌101靠近下料臺11的一側(cè)設(shè)有第一定位塊103,用于上料臺10的定位，上料臺10的下方設(shè)有第一光纖定位開關(guān)104，。
如圖16、圖17所示，下料臺11安裝于支撐架1另一側(cè)的連接件9上，連接件9上設(shè)有第四導(dǎo)軌111，下料臺11通過第四滑塊112與第四導(dǎo)軌lll相連接；第四導(dǎo)軌lll靠近上料臺IO的一側(cè)設(shè)有第二定位塊113,用于下料臺ll的定位，下料臺11的下方設(shè)有第二光纖定位開關(guān)114,用于檢測下料臺11是否到位。
激光切割裝置5包括激光發(fā)生器51及激光頭52，激光發(fā)生器51安裝在后架13的頂部，激光頭52通過螺釘固定在前架12上、并與激光發(fā)生器51相連。
本發(fā)明的工作原理為
本發(fā)明的激光切割機(jī)具有五個運(yùn)動自由度，分別由第一、二、三、四、五伺服電機(jī)34、 37、 311、 48、 414驅(qū)動，五個伺服電機(jī)由運(yùn)動控制卡和工控機(jī)組成的控制系統(tǒng)控制。開始工作前，手工將料片疊放在上料臺10上，再將上料臺10沿第三導(dǎo)軌101運(yùn)行到第一定位塊
103的位置；同時手工將下料臺11沿第四導(dǎo)軌111推送至第二定位塊113的位置，上、下料臺10、 11下面的第一、二光纖定位開關(guān)104、114閉合。通過控制面板2輸入放入的料片數(shù)目，從而確定循環(huán)執(zhí)行的次數(shù)。按控制面板2上的開始按鈕，激光切割機(jī)開始工作。首先，橫向運(yùn)動滑臺31、工作平臺4以及上、下料滑臺35、 36進(jìn)行找零；找零完成時，上料滑臺35在上料臺10的正上方，下料滑臺36正好在上料定位夾緊裝置8的正上方。然后，上料滑臺35在第二伺服電機(jī)37的驅(qū)動下，通過第二滾珠絲杠39與第二絲母310的螺紋連接傳動，向下運(yùn)動取料；取料到位時，上料裝置6的第一安裝板68帶著第一、二底座61、 63向下運(yùn)動，至第一定位柱65上的針頭66插入到上料臺IO上料片后面的兩個孔進(jìn)行定位；定位后，第一吸盤64開始吸氣，將上料臺IO上的料片吸緊，接著第二伺服電機(jī)37反轉(zhuǎn)，帶動上料滑臺35向上運(yùn)行至設(shè)定位置。若向下的力大于第一導(dǎo)柱62上第一彈簧67的彈力，則第一底座61相對于第二底座63沿第一導(dǎo)柱62向下滑動，以平衡向下的力；待向下的力減小后，再通過第一彈簧67的彈力使第一底座61復(fù)位。因?yàn)閯傔M(jìn)行第一塊料片切割，上料定位夾緊裝置上還沒有被切割的料片，無需下料，下料裝置7在上料裝置6取料的過程中保持靜止。再然后，第一伺服電機(jī)34工作，通過第一滾珠絲杠32帶動橫向運(yùn)動滑臺31向右運(yùn)動，安裝在橫向運(yùn)動滑臺31上的上、下料滑臺35、 36也隨之向右運(yùn)動，使上料裝置6運(yùn)行到上料定位夾緊裝置8的正上方，此時下料裝置7正好在下料臺11的正上方。接著，第二伺服電機(jī)37帶動上料滑臺35向下運(yùn)行，當(dāng)料片落在上料定位夾緊裝置8上的定位銷83上時，第二伺服電機(jī)37停轉(zhuǎn)，上料滑臺35停止；同時，電磁閥86通電，帶動定位針85沿著錐形塊84上的導(dǎo)向孔88向上運(yùn)動，使定位針85穿入料片前面的兩個孔中；此時，料片已完全定位，72個第三吸盤82吸氣將料片吸緊，第一吸盤64吹氣，將料片放松，實(shí)現(xiàn)料片上料，被定位于上料定位夾緊裝置8上。然后，工作平臺4在第四、五伺服電機(jī)48、414的驅(qū)動下，帶頭上料定位夾緊裝置8運(yùn)行至激光頭52的正下方，使激光頭52對準(zhǔn)料片；激光發(fā)生器51啟動，工作平臺4按設(shè)定軌跡運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)對料片的切割。當(dāng)?shù)谝粔K料片被切割完畢后，工作平臺4返回到原料(上料位置)；與此同時，橫向運(yùn)動滑臺31在第一伺服電機(jī)34的驅(qū)動下，帶著上、下料滑臺35、 36反回到取料位置；之后，上料滑臺35帶著上料裝置6進(jìn)行重復(fù)取料，同時第三伺服電機(jī)311通過第三滾珠絲杠313與第i絲母314的螺紋連接傳動，帶動下料滑臺
36向下運(yùn)動，下料裝置7也隨之向下運(yùn)動，即第三、四底座71、 73向下運(yùn)動，當(dāng)?shù)诙P74與料片接觸時，第二吸盤74開始吸氣對切割完畢的料片吸緊，同時上料定位夾緊裝置8上另外72個第三吸盤82吹氣將料片放松。若下料裝置7向下的力大于第二導(dǎo)柱72上第二彈簧75的彈力，則第三底座71相對于第四底座73沿第二導(dǎo)柱72向下滑動，以平衡向下的力；待向下的力減小后，再通過第二彈簧75的彈力使第三底座71復(fù)位。然后，第第二、三伺服電機(jī)37、 311分別驅(qū)動上、下料滑臺35、 36同時向上運(yùn)動至設(shè)定位置后，再通過第一伺服電機(jī)34帶動橫向運(yùn)動滑臺31、進(jìn)而驅(qū)動上、下料滑臺35、 36向右運(yùn)動，使上料裝置6到達(dá)上料定位夾緊裝置8的正上方，下料裝置7到達(dá)下料臺11的正上方。然后，上料裝置6向上料定位夾緊裝置8進(jìn)行重復(fù)上料，下料裝置7的第二吸盤74吹氣，使料片落在下料盒中；上料定位夾緊裝置8在工作平臺4的驅(qū)動下運(yùn)行到激光頭52下，開始另一次切割。依次循環(huán)，直到切割完成所有的料片。
本發(fā)明的控制系統(tǒng)為現(xiàn)有技術(shù)，如圖18所示，工控機(jī)通過激光切割控制卡LCC接有激光控制器、第四、五伺服電機(jī)以及限位開關(guān)等開關(guān)量；工控機(jī)通過三軸運(yùn)動控制卡接有第一 ~三伺服電機(jī)以及限位開關(guān)等開關(guān)量；工控機(jī)通過10卡與現(xiàn)場各用電設(shè)備的IO接點(diǎn)相連；本發(fā)明在控制系統(tǒng)的作用下，實(shí)現(xiàn)對激光切割機(jī)的閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)了激光切割機(jī)五個運(yùn)動自由度的伺服控制。
利用本發(fā)明的激光切割機(jī)，重復(fù)定位精度高達(dá)0. Olmm,加工精度可達(dá)0. 03mm。
1權(quán)利要求
1.一種PCB板激光切割機(jī)，其特征在于包括上下料機(jī)構(gòu)(3)、工作平臺(4)、激光切割裝置(5)、上料滑臺(35)、下料滑臺(36)、上料定位夾緊裝置(8)、上料臺(10)及下料臺(11)，其中上、下料滑臺(35、36)安裝在可水平移動的上下料機(jī)構(gòu)(3)上，并與上下料機(jī)構(gòu)(3)連動，在上、下料滑臺(35、36)上分別安裝有上料裝置(6)及下料裝置(7)，上、下料裝置(6、7)相對于上、下料滑臺(35、36)可上下移動，上料裝置(6)的下方設(shè)有上料臺(10)，下料裝置(7)的下方設(shè)有下料臺(11)，上、下料臺(10、11)之間設(shè)有安裝在工作平臺(4)上的上料定位夾緊裝置(8)，上料定位夾緊裝置(8)相對于工作平臺(4)可沿水平、前后兩個方向往復(fù)移動；激光切割裝置(5)位于上料定位夾緊裝置(8)的上方。
2. 按權(quán)利要求1所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所述上 下料機(jī)構(gòu)U)安裝在激光切割機(jī)的支撐架(1)上，包括橫向運(yùn)動滑 臺(31 )、第一滾珠絲杠(32 )、第一聯(lián)軸器(33 )及第一伺服電機(jī)(34 ), 第一滾珠絲杠(32)通過第一聯(lián)軸器(33)與第一伺服電機(jī)(34)相 連接，橫向運(yùn)動滑臺(31)通過第一絲母與第一滾珠絲杠(32)螺紋 連接、第一滾珠絲杠(32)的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成橫向運(yùn)動滑臺(31)的水平 移動副；上、下料滑臺(35、 36)安裝在橫向運(yùn)動滑臺(31)上，與 橫向運(yùn)動滑臺(31)連動。
3. 按權(quán)利要求1或2所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所 述上料滑臺(35)包括第二伺服電機(jī)(37)、第二聯(lián)軸器(38)、第二 滾珠絲杠(39 )及第二絲母(310 ),第二滾珠絲杠(39 )通過第二聯(lián) 軸器(38)與第二伺服電機(jī)(37)相連接，上料裝置(6)通過第二 絲母(310)與第二滾珠絲杠(39)螺紋連接、第二滾珠絲杠(39) 的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成上料裝置(6)的上下移動副。
4. 按權(quán)利要求1或2所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所 述下料滑臺(36)包括第三伺服電機(jī)(311)、第三聯(lián)軸器(312)、第 三滾珠絲杠(313)及第三絲母(314)，第三滾珠絲杠(313)通過第 三聯(lián)軸器(312)與第三伺服電機(jī)(311)相連接，下料裝置(7)通 過第三絲母(314)與第三滾珠絲杠(313)螺紋連接、第三滾珠絲杠(313)的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成下料裝置(7)的上下移動副。
5. 按權(quán)利要求1所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所述上 料裝置(6 )包括第一底座(61 )、第一導(dǎo)柱(62 )、第二底座(63 )及第一安裝板(68)，第一安裝板(68)安裝在上料滑臺(35)上， 第一底座(61)固接于第一安裝板(68);第二底座(63)位于第一 底座(61)的下方，兩者通過帶有彈簧的第一導(dǎo)柱(62)相連接，第 一底座(61)可沿第一導(dǎo)柱(62)上下往復(fù)滑動；在第二底座(63) 的下表面設(shè)有第一吸盤(64)及第一定位柱(65),第一定位柱(65) 的末端安裝有針頭(66)。
6. 按權(quán)利要求1所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所述下 料裝置(7)包括第三底座Ol)、第二導(dǎo)柱(72)、第四底座(73) 及第二安裝板(76)，第二安裝板(76)安裝在下料滑臺(36)上， 第三底座Hl)固接于第二安裝板(76);第四底座(73)位于第三 底座(71)的下方，兩者通過帶有彈簧的第二導(dǎo)柱(72)相連接，第 三底座(71)可沿第二導(dǎo)柱(72)上下往復(fù)滑動；在第四底座(73) 的下表面均布有多個第二吸盤(74)。
7. 按權(quán)利要求1所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所述工 作平臺(4)安裝在激光切割機(jī)的支撐架(1)上，包括上滑臺(41) 及下滑臺(42)，支撐架(1)上安裝有第四伺服電機(jī)(48)，第四伺 服電機(jī)H8)通過第四聯(lián)軸器(47)與第四滾珠絲杠(43)相連接， 下滑臺(42)通過第四絲母H4)與第四滾珠絲杠(43)螺紋連接、 第四滾珠絲杠(43)的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成下滑臺(42)的水平移動副；在下 滑臺(42)的上方設(shè)有安裝在支撐架(1)上的第五伺服電機(jī)(414)， 第五伺服電機(jī)(4")通過第五聯(lián)軸器(413)與第五滾珠絲杠(49) 相連接，上滑臺(")通過第五絲母("0)與第五滾珠絲杠M9) 螺紋連接、第五滾珠絲杠(49)的轉(zhuǎn)動副構(gòu)成上滑臺(41)的移動副； 在上滑臺(41)上安裝有上料定位夾緊裝置(8)。
8. 按權(quán)利要求1或8所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所 述上料定位夾緊裝置(8)包括方形架(81)、錐形塊(84)、定位針(85)及電磁閥(86),方形架(81)的上座邊緣均布有多個定位銷 (83)、下座上設(shè)有電磁閥(86)，電磁閥(86)的頂端安裝有定位針 (85);在定位針(85)上方的方形架(81)上設(shè)有錐形塊(84)，錐 形塊(84)上開有供定位針(85)穿過的導(dǎo)向孔(88);方形架(81) 的上座上還均布有多個第三吸盤(82)，第三吸盤(82)的高度與定 位銷(83)的高度相同。
9. 按權(quán)利要求1所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所述上 料臺(10)安裝于支撐架(1) 一側(cè)的連接件(9)上，連接件(9) 上設(shè)有第三導(dǎo)軌(101),上料臺(10)通過第三滑塊(102)與第三 導(dǎo)軌(101)相連接；第三導(dǎo)軌(101)靠近下料臺(11)的一側(cè)設(shè)有第一定位塊(103 )，上料臺(10 )的下方設(shè)有第一光纖定位開關(guān)(104 )。
10.按權(quán)利要求1所述的PCB激光切割機(jī)，其特征在于所述下 料臺(11)安裝于支撐架(1)另一側(cè)的連接件(9)上，連接件(9) 上設(shè)有第四導(dǎo)軌(111),下料臺(11)通過第四滑塊(112)與第四 導(dǎo)軌(111)相連接；第四導(dǎo)軌(111)靠近上料臺(10)的一側(cè)設(shè)有 第二定位塊(113 )，下料臺(11 )的下方設(shè)有第二光纖定位開關(guān)(114 )。
全文摘要
本發(fā)明涉及激光切割裝置，具體地說是一種高精度的PCB板激光切割機(jī)，包括上下料機(jī)構(gòu)、工作平臺、激光切割裝置、上料滑臺、下料滑臺、上料定位夾緊裝置、上料臺及下料臺，上、下料滑臺安裝在可水平移動的上下料機(jī)構(gòu)上，并與上下料機(jī)構(gòu)連動，在上、下料滑臺上分別安裝有上、料裝置，上、下料裝置相對于上、下料滑臺可上下移動，上料裝置的下方設(shè)有上料臺，下料裝置的下方設(shè)有下料臺，上、下料臺之間設(shè)有安裝在工作平臺上的上料定位夾緊裝置，上料定位夾緊裝置相對于工作平臺可沿水平、前后兩個方向往復(fù)移動；激光切割裝置位于上料定位夾緊裝置的上方。本發(fā)明自動化程度高，加工精度高；料片自動定位，既方便又準(zhǔn)確；操作簡單、便于切割。
文檔編號B23K26/00GK101633079SQ20081001248
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月25日
發(fā)明者勇 劉, 姜春英, 徐志剛, 昌成剛, 柳連柱, 王軍義, 云 賀 申請人:中國科學(xué)院沈陽自動化研究所