專利名稱：小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工藝及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工藝及裝置，屬電 解加工技術(shù)領(lǐng)域。(二) 背景技術(shù)能源問題時(shí)當(dāng)今世界的重大問題之一，我國(guó)"十一五"能源方針 要求能源消費(fèi)降兩成，由此看出節(jié)能的緊迫性與必要性。此外，隨著 工業(yè)的迅速發(fā)展，以及大規(guī)模與超大規(guī)模集成電路的產(chǎn)生，在推動(dòng)技 術(shù)和信息革命發(fā)展的同時(shí)，對(duì)與其相關(guān)的技術(shù)也提出了更高的要求， 如高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)的發(fā)展，要求開發(fā)有效的冷卻方法來降低發(fā)動(dòng)機(jī) 葉片所承受的熱負(fù)荷，以保證發(fā)動(dòng)機(jī)正常運(yùn)行；近年來，發(fā)展有效的 冷卻技術(shù)己成為計(jì)算機(jī)及其他電子行業(yè)發(fā)展的前提基礎(chǔ)。所以這些都 促使人們不斷研究有關(guān)傳熱強(qiáng)化的理論技術(shù)，盡可能利用低品位能 源，節(jié)能和降低成本。內(nèi)壁帶有凹槽的肋化冷卻通道被證明是一種高效低阻的冷卻通 道。此種形狀的冷卻通道在傳熱過程中，冷卻孔側(cè)壁上的微肋對(duì)流體 有較大的擾動(dòng)作用，這種擾動(dòng)作用破壞了冷卻通道內(nèi)流體的邊界層， 減小了熱邊界層所產(chǎn)生的熱阻，加速了冷卻氣體由層流向湍流的轉(zhuǎn)化，同時(shí)這種肋化的冷卻通道增大了換熱面積，具有較好的冷卻效果， 可用于航空航天、電子微電子散熱、能源與化工、余熱回收、空調(diào)制 冷、太陽(yáng)能利用等領(lǐng)域的冷卻裝置中。有研究資料表明，微肋孔傳熱 效率可達(dá)光孔的300%。近年來，研究人員針對(duì)這種微細(xì)凹槽的制備 方法進(jìn)行了研究與探索，提出了多種制備方法如滾壓加工方法[Patent No.: US 6,760,972 B2]、機(jī)床輔助刻切方法[中國(guó)專利CN 1038360C]、激光珩磨方法、 電解加工方法[Patent No.: US 6,303,193 Bl]等，以上方法的共同特點(diǎn) 是只能加工孔徑尺寸相當(dāng)較大(3mm以上)的孔壁凹槽，對(duì)于孔 徑較小(lmm左右)、難加工材料(如硬質(zhì)合金)孔壁的微細(xì)凹槽難 以實(shí)現(xiàn)。機(jī)械加工方法加工效率低，造成加工工作量大、加工周期長(zhǎng)、 生產(chǎn)成本高。專利中提出的電解加工法，由于受到加工工藝的限制， 工藝過程復(fù)雜、設(shè)備投資大；由于光刻膠直接涂在金屬管表面，在加 工過程中受到電解液的高速?zèng)_刷，光刻膠易脫落。研究新的、適合現(xiàn) 代科技進(jìn)步要求的加工方法尤其重要。電解加工是以離子的形式去除材料的，加工后工件表面無再鑄 層、無應(yīng)力、加工與材料硬度無關(guān)，近年來常用于微結(jié)構(gòu)的加工。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽 的電解加工工藝及裝置，以解決目前小尺寸變截面孔加工的工具電極 制備困難、加工孔徑大、光刻膠易脫落、加工過程不穩(wěn)定、加工效率和成形精度低的問題。本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工藝，所述的工藝為以200 1000um的導(dǎo)電金屬絲制成的絕緣段與導(dǎo)電段相間的變截面結(jié)構(gòu)為成形工具陰極定位在工件預(yù)先加工 的光孔中，以工件為陽(yáng)極，使電解液沿電極絲徑向流動(dòng)，在光孔中進(jìn)行電解加工，并保持電解液壓力在1 5MPa，沖刷掉加工后的產(chǎn)物在 光孔內(nèi)壁面得到微細(xì)凹槽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明中工件在進(jìn)行電解加工前需預(yù)制光孔，可采用電解加工、 電火花加工或其他機(jī)械加工方法制備光孔。本發(fā)明采用紫外光掩模固化技術(shù)和電鑄工藝制作成形工具陰極， 由于紫外光固化速度快、固化性能好，可以采用較細(xì)的導(dǎo)電金屬絲作 為成形工具陰極的基底，在其表面掩模固化一層絕緣層，掩模固化后 采用電鑄技術(shù)在金屬絲裸露部位電鑄一層金屬，以提高絕緣膠在基底 的結(jié)合強(qiáng)度。具體的，本發(fā)明中所述的成形工具陰極按如下方法制得選取200 1000um的導(dǎo)電金屬絲，所述導(dǎo)電金屬絲的外表面通過紫外光 掩模固化技術(shù)固化一層設(shè)定形狀的50 100um的絕緣層，由顯影液 將未固化部分去除形成裸露導(dǎo)電層，然后通過電鑄技術(shù)在金屬絲裸露 導(dǎo)電層部分沉積一層50 100ii m的金屬，得到絕緣段與導(dǎo)電段相間 的變截面結(jié)構(gòu)即為成形工具陰極。一般而言，導(dǎo)電金屬絲可選用不銹鋼絲、銅絲等；絕緣層材料可 選用環(huán)氧樹脂材料，如352AUV膠、WF-106UV膠、623A-80UV膠等。本發(fā)明通過紫外光掩模固化技術(shù)固化絕緣層，通常采用2KW紫 外光燈，固化時(shí)間控制在2 10秒鐘。由于電解加工中，微細(xì)凹槽的形狀決定于電鍍金屬層的形狀，而 電鍍金屬層的形狀跟絕緣層的形狀直接相關(guān)，所以一般可以根據(jù)需要 得到的微細(xì)凹槽的形狀如環(huán)狀、螺旋狀等，來確定絕緣層的形狀。所 述成形工具陰極表面的絕緣層的形狀則可通過紫外光掩模固化技術(shù) 中紫外光和導(dǎo)電金屬絲的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明中的電鑄過程為常規(guī)操作， 一般電鑄液采用含有電鑄金屬 離子的硫酸鹽、氨基磺酸鹽、氟硼酸鹽和氯化物等的水溶液，在本發(fā) 明中，電鑄的金屬通常為銅或鎳，推薦電鑄液為CuS04、氨基磺酸鎳 溶液等，控制電鍍液濃度為120g/L 250g/L，電鍍液溫度保持為20 30°C，直流電源的電壓為5 8 V，攪拌下電解一定時(shí)間得到電鑄金 屬層，電鍍時(shí)間可根據(jù)所需達(dá)到的電鑄金屬層的厚度來決定。本發(fā)明在電解加工過程中，電解液一般可選用NaCl、 NaN03、 NaC103等，通?？刂齐娊庖簼舛葹?20g/L 300g/L，加工電壓設(shè)置 為5 15V，加工時(shí)間則可根據(jù)所要求的尺寸及施加的電壓大小，由 法拉第定律分析來定。電解液溫度一般保持在20 30。C。本發(fā)明提供了一種小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工裝置，所述 的加工裝置包括電解槽、電解液儲(chǔ)槽及與電解槽電連接的電源，所述 的電解液儲(chǔ)槽通過真空泵及循環(huán)管路與電解槽循環(huán)連通，所述的電解 槽包括加工腔(2)、固定在加工腔(2)底部的底座(34)、用來固定 預(yù)制有光孔的工件(30)的上蓋板(4)、下蓋板(1)及夾具，所述的下蓋板(1)固定在底座上，所述的夾具連接在所述的下蓋板(1) 上，所述的上蓋板(4)及預(yù)制有光孔的工件通過夾具與下蓋板(1) 固定，所述的上蓋板(4)、下蓋板(1)均設(shè)有緊固成形工具陰極的 緊固件，所述的緊固件的位置確保所述的成形工具陰極固定后凌空穿 越所述的預(yù)制有光孔的工件的光孔當(dāng)中，所述的成形工具陰極與電源 的負(fù)極電邊接，所述的預(yù)制有光孔的工件與電源的正極電連接。進(jìn)一步，所述的加工腔(2)底部設(shè)有電解液出口 (31)，所述加 工腔(2)上部設(shè)有電解液進(jìn)口 (28)，所述的電解液出口 (31)依次 通過電解液儲(chǔ)槽(13)、真空泵(10)、電解液進(jìn)口 (28)循環(huán)連通， 所述的循環(huán)管路上設(shè)有調(diào)節(jié)閥(8)。所述的電解液儲(chǔ)槽(13 )與電解液進(jìn)口 (28 )之間設(shè)有過濾器(9 )。 所述的循環(huán)管路上設(shè)有流量計(jì)(7)及壓力表(6)。 所述的電解液儲(chǔ)槽(13)連通過濾器(9)后與電解液進(jìn)口 (28) 之間另設(shè)一回路直接連通電解液儲(chǔ)槽(13)，形成電解液循環(huán)系統(tǒng)， 保證了加工中電解液的供給。所述的電解液儲(chǔ)槽(13)還設(shè)有溫控裝置，所述的溫控裝置包括 溫控儀(14)，與溫控儀(14)連接的加熱器(11)和溫度計(jì)(7)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用紫外光掩模固化技術(shù)、電鑄技術(shù)與 電解加工技術(shù)相結(jié)合，通過制備微細(xì)成形工具陰極加工得到了孔徑尺 寸lmm左右的孔壁微細(xì)凹槽結(jié)構(gòu)，并提出了小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽 的電解加工裝置。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)1、 采用紫外光掩模固化技術(shù)和電鑄工藝制作成形工具陰極，充 分發(fā)揮紫外光固化速度快、固化性能好的優(yōu)勢(shì)，由于可以采用較細(xì)的 金屬絲作為成形工具陰極的基底，可以制備出直徑尺寸幾百微米的成形工具陰極；掩模固化后采用電鑄技術(shù)在金屬絲裸露部位電鑄一層金 屬，電鑄金屬提高了絕緣膠在基底的結(jié)合強(qiáng)度，避免了金屬絲表面絕 緣膠被高速電解液沖刷掉。2、 采用專用夾具將成形工具陰極定位于光孔中；同時(shí)采取沿電 極絲徑向高速?zèng)_液的方式，使加工區(qū)受到充分沖刷，保證了電解產(chǎn)物 及時(shí)排出和加工過程的穩(wěn)定。綜上，本發(fā)明所述工藝過程易掌握，投資小，可加工的最小孔徑 小，加工精度高。

圖1是實(shí)施例1所述小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工裝置整體 結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 (a) ~圖2 (c)是成形工具陰極制備流程圖圖2 (a)為成 形工具電極制備總流程圖；圖2 (b)為加工環(huán)形凹槽時(shí)掩模板與金 屬絲的運(yùn)動(dòng)形式；圖2 (c)為加工螺旋形凹槽時(shí)掩模板與金屬絲的 運(yùn)動(dòng)形式。圖3 (a) 圖3 (b)是實(shí)施例1制得的成形工具陰極結(jié)構(gòu)圖圖 3 (a)為加工環(huán)形凹槽使用的成形工具陰極；圖3 (b)為加工螺旋 形凹槽使用的成形工具陰極。圖4是本發(fā)明所述小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽電解加工過程裝置示 意圖。圖1中標(biāo)號(hào)名稱1、下蓋板，2、加工腔，3、成形工具陰極，4、上蓋板，5、夾具，6、壓力表，7、流量計(jì)，8、調(diào)節(jié)閥，9、過濾器， 10、真空泵，11、加熱器，12、溫度計(jì)，13、電解液儲(chǔ)槽，14、溫控 儀。圖2 (a) ~圖2 (c)中標(biāo)號(hào)名稱15、放絲機(jī)，16、金屬絲，17、 滾輪，18、涂膠裝置，19、紫外光燈，20、掩膜板縫隙，21、掩膜板， 22、顯影液，23、電鍍液，24、收絲機(jī)，25表示運(yùn)動(dòng)方向的箭頭。圖3 (a) 圖3 (b)中標(biāo)號(hào)名稱26、絕緣膠，27、金屬電鑄層。圖4中標(biāo)號(hào)名稱28、電解液進(jìn)口， 29、密封墊，30、工件，31、 電解液出口， 32、固定螺釘，33、調(diào)節(jié)螺母，34、固定底座，其他標(biāo) 號(hào)與名稱同圖1對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)與名稱相同。 具體實(shí)施方式
下面以具體實(shí)施例來進(jìn)一歩闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于此實(shí)施例1 (環(huán)形凹槽)如圖1所示， 一種小孔徑壁面微細(xì)凹槽的電解加工裝置，電解加 工裝置包括電解槽、電解液儲(chǔ)槽及與電解槽電連接的電源，所述的電 解液儲(chǔ)槽通過真空泵及循環(huán)管路與電解槽循環(huán)連通，所述的電解槽包括加工腔2、固定在加工腔2底部的底座34、用來固定預(yù)制有光孔的 工件30的上蓋板4、下蓋板1及夾具5，所述的下蓋板1固定在底座上，所述的夾具連接在所述的下蓋板1上，所述的上蓋板4及預(yù)制有光孔的工件通過夾具5的壓板與下蓋板1固定，所述的上蓋板4、下蓋板1均設(shè)有緊固成形工具陰極的緊固件，所述的緊固件的位置確保 所述的成形工具陰極固定后凌空穿越所述的預(yù)制有光孔的工件的光 孔當(dāng)中，所述的成形工具陰極與電源的負(fù)極電連接，所述的預(yù)制有光 孔的工件與電源的正極電連接。所述的加工腔2底部設(shè)有電解液出口 31，所述加工腔2上部設(shè) 有電解液進(jìn)口 28，所述的電解液出口 31依次通過電解液儲(chǔ)槽13、真 空泵IO、電解液進(jìn)口28循環(huán)連通，所述的循環(huán)管路上設(shè)有調(diào)節(jié)閥8。 所述的出液口 31尺寸較進(jìn)液口 28小，保證加工區(qū)有足夠的壓力。所述的電解液儲(chǔ)槽13與電解液進(jìn)口 28之間還設(shè)有過濾器9、流 量計(jì)7及壓力表6。所述的電解液儲(chǔ)槽13還設(shè)有溫控裝置，所述的 溫控裝置包括溫控儀14，與溫控儀14連接的加熱器11和溫度計(jì)7， 使用時(shí)加熱器11和溫度計(jì)7置于電解液儲(chǔ)槽內(nèi)。本實(shí)施例中電解液進(jìn)口 28設(shè)置在上蓋板4上，電解液出口 31設(shè) 在在下蓋板1上，采用的電解加工工藝按照如下步驟進(jìn)行1、制備成形工作陰極金屬絲16通過放絲機(jī)15導(dǎo)出，經(jīng)導(dǎo)輪 17，到達(dá)涂膠裝置18，涂膠裝置18將環(huán)氧樹脂絕緣膠26均勻涂在 金屬絲16表面，金屬絲16垂直放置，保證絕緣膠26在金屬絲表面 均勻分布，金屬絲向下運(yùn)動(dòng)，經(jīng)過紫外光固化裝置18，紫外光19穿 過掩膜板21縫隙20照射到金屬絲16，致使絕緣膠25固化，固化采 用了兩面紫外光固化法進(jìn)行，保證了絕緣膠被照射部分充分固化。固化后的金屬絲16經(jīng)過顯影，使未曝光區(qū)域通過與顯影液22發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而溶解去除，金屬絲表面部分金屬呈裸露狀態(tài)，然后經(jīng)過裝有電鍍液的電鍍槽23，對(duì)金屬絲裸露部分進(jìn)行電鑄處理，最終制備出成 形工具陰極3，如圖3所示，成形工具陰極呈導(dǎo)電層27與絕緣層26 間隔分布。2、加工微細(xì)凹槽制得的成形工具陰極3由上蓋板4和下蓋板 l固定，通過調(diào)節(jié)螺母33拉直，上蓋板4、工件30、成形工具陰極3 及下蓋板1形成的加工腔，固定于安裝座34。電解液經(jīng)循環(huán)系統(tǒng)過 濾，并通過溫控加熱裝置11加溫到恒定溫度，當(dāng)壓力表6顯示加工 區(qū)內(nèi)壓力適當(dāng)時(shí)，此時(shí)連接成形工具陰極3與工件30之間的電源， 電解加工進(jìn)行，電解液通過上蓋板4電解液進(jìn)口 28流入加工區(qū)，經(jīng) 過加工區(qū)后由下蓋板1上的電解液出口 31流出，使加工區(qū)受到充分 沖刷，保證了電解產(chǎn)物及時(shí)排出和加工過程的穩(wěn)定，電解液出口尺寸 較電解液入口小，保證了加工區(qū)有足夠的壓力。當(dāng)加工達(dá)到所要求深 度后斷電，停止加工，得到微細(xì)環(huán)形凹槽結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的各步驟采用的參數(shù)條件如下使用的導(dǎo)電金屬絲為 200Pm銅絲，環(huán)氧樹脂絕緣膠采用352AUV膠，控制紫外光強(qiáng)度為 2KW，保持金屬絲靜止不動(dòng)，調(diào)節(jié)紫外光燈19、掩模板21與金屬絲 16的相對(duì)運(yùn)動(dòng)25如圖2 (b)所示，固化時(shí)間在2秒鐘左右，制備得 到加工環(huán)形微細(xì)凹槽所使用的微細(xì)成形工具陰極，如圖3 (a)所示， 絕緣層的厚度約為50微米。電鑄的金屬采用銅，電鍍液為CuS04，控制電鍍液濃度為150g/L，電鍍液溫度為2(TC，直流電源的電壓為6V，攪拌下電鍍2小時(shí)，在 掩模固化后的銅絲上得到電鑄金屬層，厚度約為30微米。在電解加工過程中，電解液為濃度為200g/L的NaNOg，控制電 解液溫度維持在30度，電解液壓力保持lMPa，加工電壓設(shè)置范圍 5-10V，加工時(shí)間為2分鐘，加工得到孔徑尺寸lmm左右的肋化冷卻 孔結(jié)構(gòu)。實(shí)施例2 (螺旋形凹槽)本實(shí)施例所采用的裝置和工藝流程與實(shí)施例1相同。本實(shí)施例各步驟采用的參數(shù)條件如下使用的導(dǎo)電金屬絲為300um不銹鋼絲，環(huán)氧樹脂絕緣膠采用623A-80UV膠，控制紫外光強(qiáng) 度為2KW，保持金屬絲靜止不動(dòng)，調(diào)節(jié)紫外光燈19、掩模板21與 金屬絲16的相對(duì)運(yùn)動(dòng)25如圖2 (c)所示，固化時(shí)間在2秒鐘左右， 制備得到加工螺旋形微細(xì)凹槽所使用的微細(xì)成形工具陰極，如圖3(b) 所示，絕緣層的厚度約為50微米。電鑄的金屬采用鎳，電鍍液為氨基磺酸鎳，控制電鍍液溫度為 30°C，電鍍液濃度為200g/L,直流電源的電壓為6V，攪拌下電鍍2 小時(shí)，在掩模固化后的不銹鋼絲上得到電鑄金屬層，厚度約為80微 米。在電解加工過程中，電解液為濃度為150g/L的NaC103，控制電 解液溫度維持在30度，電解液壓力保持3MPa，加工電壓設(shè)置范圍 5-10V，加工時(shí)間為2min，加工得到孔徑尺寸lmm左右的肋化冷卻 孔結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1、一種小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工藝，其特征在于所述的工藝為以200～1000μm的導(dǎo)電金屬絲制成的絕緣段與導(dǎo)電段相間的變截面結(jié)構(gòu)為成形工具陰極定位在工件的光孔中，以工件為陽(yáng)極，使電解液沿電極絲徑向流動(dòng)，在光孔中進(jìn)行電解加工，并保持電解液壓力在1～5MPa，沖刷掉加工后的產(chǎn)物在工件的光孔壁面得到微細(xì)凹槽結(jié)構(gòu)。
2、 如權(quán)利要求1所述的小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工藝，其 特征在于所述的成形工具陰極按如下方法制得選取200 1000Pm 的導(dǎo)電金屬絲，所述導(dǎo)電金屬絲的外表面通過紫外光掩模固化技術(shù)固 化一層設(shè)定形狀的50 100p m的絕緣層，由顯影液將未固化部分去 除形成裸露導(dǎo)電層，然后通過電鑄技術(shù)在金屬絲裸露導(dǎo)電層部分，沉 積一層50 100"m的金屬，得到絕緣段與導(dǎo)電段相間的變截面結(jié)構(gòu) 即為成形工具陰極。
3、 如權(quán)利要求2所述的小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工藝，其 特征在于所述的絕緣層材料為環(huán)氧樹脂材料。
4、 如權(quán)利要求2所述的小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工藝，其 特征在于所述的電鍍金屬為銅或鎳。
5、 如權(quán)利要求1 4之一所述的小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工 藝，其特征在于在電解加工過程中，以濃度在120g/L 300g/L的 NaN03、 NaCl或NaC103溶液為電解液，控制電壓為5 15V。
6、 一種小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工裝置，其特征在于所述的 加工裝置包括電解槽、電解液儲(chǔ)槽及與電解槽電連接的電源，所述的 電解液儲(chǔ)槽通過真空泵及循環(huán)管路與電解槽循環(huán)連通，所述的電解槽包括加工腔(2)、固定在加工腔(2)底部的底座(34)、用來固定預(yù) 制有光孔的工件(30)的上蓋板(4)、下蓋板(1)及夾具，所述的 下蓋板(1)固定在底座上，所述的夾具連接在所述的下蓋板(1)上， 所述的上蓋板(4)及預(yù)制有光孔的工件通過夾具與下蓋板(1)固定， 所述的上蓋板(4)、下蓋板(1)均設(shè)有緊固成形工具陰極的緊固件， 所述的緊固件的位置確保所述的成形工具陰極固定后凌空穿越所述 的預(yù)制有光孔的工件的光孔當(dāng)中，所述的成形工具陰極與電源的負(fù)極 電連接，所述的預(yù)制有光孔的工件與電源的正極電連接。
7、 如權(quán)利要求6所述的小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工裝置，其 特征在于所述的加工腔(2)底部設(shè)有電解液出口 (31)，所述加工腔(2)上部設(shè)有電解液進(jìn)口 (28)，所述的電解液出口 (31)依次通過 電解液儲(chǔ)槽(13)、真空泵(10)、電解液進(jìn)口 (28)循環(huán)連通，所述 的循環(huán)管路上設(shè)有調(diào)節(jié)閥(8)。
8、 如權(quán)利要求7所述的小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工裝置，其 特征在于所述的循環(huán)管路上設(shè)有流量計(jì)(7)及壓力表(6)。
9、 如權(quán)利要求6所述的小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工裝置，其 特征在于所述的電解液儲(chǔ)槽(13)與電解液進(jìn)口 (28)之間設(shè)有過濾 器(9)，電解液儲(chǔ)槽(13)連通過濾器(9)后與電解液進(jìn)口 (28) 之間另設(shè)一回路直接連通電解液儲(chǔ)槽(13)。
10、根據(jù)權(quán)利要求6所述的小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工裝置， 其特征在于所述的電解液儲(chǔ)槽(13)設(shè)有溫控裝置，所述的溫控裝置包括溫控儀(14)，與溫控儀(14)連接的加熱器(11)和溫度計(jì)(7)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種小孔徑內(nèi)壁面微細(xì)凹槽的電解加工工藝及裝置，所述的工藝為利用本發(fā)明的電解加工裝置，以200～1000μm的導(dǎo)電金屬絲制成的絕緣段與導(dǎo)電段相間的變截面結(jié)構(gòu)為成形工具陰極定位在工件預(yù)先加工的光孔中，以工件為陽(yáng)極，使電解液沿電極絲徑向流動(dòng)，在光孔中進(jìn)行電解加工，并保持電解液壓力在1～5MPa，沖刷掉加工后的產(chǎn)物在光孔內(nèi)壁面得到微細(xì)凹槽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明采用紫外光掩模固化技術(shù)和電鑄工藝制得的成形工具陰極直徑尺寸可小至幾百微米，結(jié)合電解加工工藝可以得到孔徑尺寸1mm左右的肋化冷卻孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明采用的工藝過程易掌握，投資小，可加工的最小孔徑小，加工精度高。
文檔編號(hào)B23H3/00GK101259549SQ200810060329
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2008年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月16日
發(fā)明者偉 彭, 王明環(huán), 章巧芳 申請(qǐng)人:浙江工業(yè)大學(xué)