專利名稱：散熱裝置及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置及其制造方法，特別是指一種對電子元件散熱 的散熱裝置及其制造方法。
背景技術：
近年來隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子元件的性能不斷提升，運算速度越來 越快，其內(nèi)部芯片組的運算速度不斷提升，芯片數(shù)量不斷增加，芯片工作時 所歉良的熱量也相應增加，如果不將這些熱量及時散發(fā)出去，將極大影響電 子元件的性能，4吏電子元件的運算速度降〗氐，隨著熱量的不斷累積，還可能 燒毀電子元件，因此必須對電子元件進行散熱。
傳統(tǒng)的散熱器包括一底板及若干自底板向上延伸的鰭片。該底板的底面 與電子元件接觸以吸收其產(chǎn)生的熱量，鰭片則將底板所吸收的熱量散發(fā)至周 圍的空氣當中，由此實現(xiàn)對電子元件的散熱。
但是，該種傳統(tǒng)的散熱器的底板底面的平整度較低，致使該底面較為粗 糙。當?shù)装迮c電子元件表面接觸時，粗糙的底面將導致底板與電子元件間無 法緊密貼合，使二者的接觸面積受限。故此，受底板底面平整度的影響，電 子元件所產(chǎn)生的熱量無法充分地傳輸至底板上，不能及時地散發(fā)出去，影響 電子元件的正常運作。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，實有必要提供一種可與電子元件充分貼合的散熱裝置及其制 造方法。
一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，其包括一底板及若干結合至底板 上的鰭片，該底板與電子元件接觸的表面通過研銑形成一平滑的表面。
一種散熱裝置的制造方法，包括以下步驟提供一具有凸臺的底板；研 銑凸臺與電子元件的接觸面使其形成平滑的表面；提供若干熱管；焊接這些 熱管于底板上；提供一頂板；焊接該頂板于熱管及底板上。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的散熱裝置的底板與電子元件的接觸面通過研 銑形成一平滑的表面，使該接觸表面具有較高的平整度。當將底板貼合至電 子元件上時，該表面可與電子元件表面保持充分地接觸，將電子元件所產(chǎn)生 的熱量快速地傳輸至鰭片上，從而確保電子元件的正常運作。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置的立體組裝圖。
圖2是圖1的立體分解圖。
圖3是圖2中散熱裝置的熱管的倒置圖。
圖4是圖1的倒置圖。
圖5是圖1的前視圖。
具體實施例方式
如圖l和2所示，本發(fā)明的散熱裝置IO用于對安裝于電路板(圖未示) 上的電子元件(圖未示)散熱，其包括一底板20、 一結合至底板20的頂板 30、分別結合至底板20及頂板30的一下鰭片組50及一上鰭片組40及若干 夾置于底板20及頂板30間的扁平狀的熱管60。
請一并參閱圖4，所述底板20由一金屬板一體形成，其縱截面大致呈"U" 形。該底板20包括一平坦的矩形板體22、 二自板體22相對兩側垂直向上延 伸的側壁24及二分別自二側壁24頂端水平反向延伸的側邊26。該板體22 的部分區(qū)域向下沖擠出一方形的凸臺220 (如圖4)，此時由于該部分區(qū)域向 下凹陷，/人而在底板20內(nèi)形成一凹部222，其中該凸臺220凸伸出々反體22 的底面，該凹部222凹陷入板體22的頂面內(nèi)且朝上開口。該凸臺220通過研 銑而使其底面較為平滑，以充分地與電子元件接觸而快速吸收其產(chǎn)生的熱量。 該凹部222則用于容置熱管60的相應結構。二側壁24及二側邊26于靠近其 中部位置處水平向外彎折出二翼片(圖未標)。二矩形的固定部70分別置于 該二翼片上且插設入側壁24及側邊26內(nèi)。每一 固定部70的高度均大于側壁 24的高度，其頂部延伸超出二側邊26以與頂板30相抵接。二穿孔700分別 貫穿二固定部70及二翼片，供扣具(固未示)穿過而將底板20固定至電路 板上。
5所述頂板30通過焊接結合至底板20的側邊26上，其亦由一金屬板一體 形成。該頂板30呈一平坦的矩形構造，且其周緣與底板20的周緣相一致。 該頂板30平行于底板20的板體22，其每一側均開設面積相等且與底板20 的翼片相對應的二矩形缺口 32。頂板30于其每一側的二缺口 32之間的部分 水平形成一矩形的彈片34,其用于彈性抵壓安裝于底板20上的固定部70。 位于頂板30每一側的二缺口 32與一彈片34的面積之和與每一固定部70的 頂面積相等。 一圓孔340開設于彈片34中部，其與底板20的相應穿孔700
請一并參閱圖5，所述上鰭片組40及下鰭片組50分別焊接至頂板30的 頂面及底板20的底面，其均包括若干堆疊串接的平行的鰭片42、 52。每一 鰭片42、 52的中部均垂直于頂板30,其上下兩端則自中部水平彎折且各自 結合至底板20或頂板30上。該上鰭片組40的周緣與頂板30的周緣相一致， 其占據(jù)頂板30的整個頂面；該下鰭片組50靠近底板20的凸臺220,其大致 占據(jù)板體22的三分之一的底面(如圖4)。
請一并參閱圖3，所述熱管60夾置于底板20及頂板30之間，其包括二 平直的第一熱管62及二彎折的第二熱管64。該二第一熱管62相互并攏并直 接接觸。每一第二熱管64包括一平直段640、 二自平直段640兩端傾斜向外 彎折的二彎折段642及一形成于一彎折段642末端的末梢644。第二熱管64 的平直段640與第一熱管62并攏并直接接觸，彎折段642傾斜地與第一熱管 62隔開，末梢644則平行地與第一熱管62隔開。每一第二熱管64的相對兩 端的間距與第一熱管62的長度相等。二第二熱管64的末梢644的間距與其 二彎折段642的末端的間距相等并小于底板20的二側壁24的間距，由此， 當熱管60置于底板20上時，其彎折段642及末梢644均將與底板20的側壁 24隔開(如圖5 ),從而在熱管60與底板20間形成若干氣流通道，以提升 散熱裝置10的散熱效率。二第一熱管62于靠近其中部的位置處向下凸伸出 二矩形的凸部626, 二第二熱管64于其平直^爻640的底部亦向下凸伸出二矩 形的凸部646,該四凸部626、 646的面積相等且小于底板20的凹部222的 面積，其用于容置于底板20的凹部222內(nèi)并與凸臺220相4妄觸，以將凸臺 220所吸收的熱量傳輸至熱管60內(nèi)。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的散熱裝置10的凸臺220底面通過研銑形成一 平滑的表面，使其具有較高的平整度。當凸臺220置于電子元件上時，該平滑的底面可與電子元件表面充分接觸，及時地將電子元件所產(chǎn)生的熱量傳輸
至整個散熱裝置10,從而確保電子元件的正常運作。
可以理解地，本發(fā)明的底板20還可不形成凸臺220，而直接將底板20 的底面與電子元件接觸的部分區(qū)域進行研銑，然后再將研銑過的底面的部分 區(qū)域貼設于電子元件上以充分接觸電子元件表面。
此外，本發(fā)明還提供一制造該散熱裝置的方法，其包括如下步驟提供 一底板20;在該底板20的相應區(qū)域向下沖擠出一凸臺220;研銑該凸臺220 的底面使其較為平滑；提供若干熱管60;焊接這些熱管60于底板20上；提 供一頂板30;將該頂板30焊接至底板20的二側邊26及熱管60上；提供若 干鰭片42、 52;將這些鰭片42、 52分別焊接至頂板30及底板20上。
權利要求
1.一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，其包括一底板及若干結合至底板上的鰭片，其特征在于所述底板與電子元件接觸的表面通過研銑形成一平滑的表面。
2. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述底板朝向電子元件 凸伸出一凸臺，該凸臺的一表面用于與電子元件接觸。
3. 如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述底板僅在凸臺與電 子元件接觸的表面上經(jīng)過研銑。
4. 如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置還包括一 固定至底板上的頂板，該底板與頂板間形成一中空的氣流通道。
5. 如權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述頂板的一表面上形 成若干鰭片，這些形成于頂板上的鰭片的朝向與形成于底板上的鰭片的朝向 相反。
6. 如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述鰭片相互平行且垂 直于頂板。
7. 如權利要求4至6任一項所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝 置還包括若干夾置于底板及頂板間的熱管，這些熱管與底板的相對兩側間形 成若干氣流通道。
8. 如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管包括二平直的 第一熱管及二彎折的第二熱管，這些第一熱管與第二熱管在其中部相互并攏， 在其相對兩端則相互隔開。
9. 如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述底板于對應于凸臺 的位置處凹陷出一凹部，所述熱管的部分區(qū)域容置于該凹部內(nèi)。
10. 如權利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管的中部區(qū)域朝 向電子元件形成若干凸部，這些凸部收容于所述凹部內(nèi)。
11. 一種制造如權利要求1所述的散熱裝置的方法，其包括以下步驟 提供一具有凸臺的底板； 研銑該凸臺與電子元件的接觸面使其平滑；提供若干熱管； 焊接這些熱管于底板上；提供一頂板；及焊接頂板于底板及熱管上。
12.如權利要求11所述的散熱裝置制造方法，其還包括以下步驟提供若干鰭片并將這些鰭片分別焊接至底板及頂板上。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，其包括一底板及若干結合至底板上的鰭片，該底板與電子元件接觸的表面通過研銑形成一平滑的表面。一種散熱裝置的制造方法，包括以下步驟提供一具有凸臺的底板；研銑凸臺與電子元件的接觸面使其形成平滑的表面；提供若干熱管；焊接這些熱管于底板上；提供一頂板；焊接該頂板于熱管及底板上。本發(fā)明的散熱裝置能將電子元件所產(chǎn)生的熱量快速地傳輸至鰭片上，從而確保電子元件的正常運作。
文檔編號B23P15/26GK101528018SQ200810065788
公開日2009年9月9日 申請日期2008年3月7日 優(yōu)先權日2008年3月7日
發(fā)明者周志勇, 賴其淵, 賴振田 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司