專利名稱：檢測接合裝置中的待檢測對象的方法、接合裝置、和接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種接合裝置，其中，待檢測對象，例如由焊料等制成的 導(dǎo)電部件，被放置在噴嘴的預(yù)定區(qū)域內(nèi)，在待接合的對象之間噴射待檢測 對象，并且那些待接合的部件被接合在一起。尤其是，本發(fā)明涉及一種檢 測待噴射的對象被放置在噴嘴預(yù)定區(qū)域的對象檢測方法，以及利用該檢測 方法能夠檢測待檢測對象的位置的接合裝置和接合方法。
背景技術(shù)：
例如，磁頭的制造包括連接電極和導(dǎo)線端的過程，電極設(shè)置在所謂的磁頭芯內(nèi)，導(dǎo)線端在支持所ii/磁頭芯的所謂萬向接頭上。對于該過程，例 如，如日本專利申請早期公開的NO.2002-170351A (參照圖13)中所公開 的，已經(jīng)有公知的方法，其中焊料球515被提供到靠近電極525和導(dǎo)線端 529的部分，并且電極525和導(dǎo)線端529通過焊料球515相互電連接。在上述方法中，使用了由導(dǎo)電材料制成的焊料球515，并且還使用了 盤形部件513，在盤形部件513上設(shè)置有多個通孔517，所述多個通孔517 設(shè)置為距離旋轉(zhuǎn)中心預(yù)定距離以及以預(yù)定角度間隔隔開，以使焊料球515 與 一個接一個地保持多個焊料球515的部分分離。由于盤形部件513的旋 轉(zhuǎn)，已經(jīng)被插入通孔517的焊料球515被逐個分開和傳送。在通孔517與 焊料球515的傳送通路511相通的地方，焊料球515由于其重力通過傳送 通路511下落，并且焊料球515移動到預(yù)定的供給位置。另夕卜，焊料球515 在供給位置由激光束503照射，并熔化以電連接電極525和導(dǎo)線端529。 在上文的方法中，傳送通路也被用作氮?dú)饣虻獨(dú)饣旌蠚怏w的供給通路，提 供氮?dú)饣虻獨(dú)饣旌蠚怏w以防止焊料球的氧化。氮?dú)庥兄趯⒑噶锨蛞苿拥诫S著配備有磁頭的膝性記錄裝置(所謂的HDD:硬盤驅(qū)動器)的小型 化或高性能化，在最近幾年中，磁頭結(jié)構(gòu)的小型化和復(fù)雜化已經(jīng)日益n。 如同在日本專利申請早期公開No.2002-170351A所公開的磁頭和方法中， 焊料球的直徑顯著變小，難以將焊料球確定地保持在電極和導(dǎo)線端之間的 預(yù)定位置。在日本專利申請早期公開No.2004-534409A中公開了克服上述難題的 方法。在上文的方法中，在內(nèi)部限定的空間內(nèi)保持焊料球的噴嘴內(nèi)，焊料 球的供應(yīng)開口的直徑被縮小，并且開口里面充滿了焊料球以保持焊料球。 處于保持狀態(tài)的噴嘴相對于電極定位而不與電極接觸，然后，焊料^^皮激 光束熔化，噴嘴內(nèi)部的氣壓增加，以從開口部分噴射熔化的焊料球，由此 熔化的焊料球在預(yù)定位置附著到電極。同樣，在日本專利申請早期公開NO.2004-534409A中所公開的結(jié)構(gòu) 中，通過旋轉(zhuǎn)盤逐個輸送焊料球，該旋轉(zhuǎn)盤具有與日本專利申請早期公開 No.2002-170351A中所〃>開的結(jié)構(gòu)相同的通孔。由于自由落體以及氮?dú)獾?幫助，焊料^M皮傳送到激光束照射位置。在該結(jié)構(gòu)中，噴嘴的內(nèi)部空間被 焊料球基本密封，并且氮?dú)獗灰赃@樣的狀態(tài)輸入內(nèi)部空間，以由此在內(nèi)部 空間內(nèi)建立氣壓，該氣壓用于噴射熔化的焊料球。隨著電極尺寸或電極間隙的小型化，其由磁頭或類似設(shè)備的小型化引 起，要使用的焊料球的直徑被減小到大約60pm。在上述尺寸的焊料球中， 由于靜電，出現(xiàn)了焊料球?qū)πD(zhuǎn)盤的附著，以及由于噴嘴內(nèi)的氮?dú)?，相?于施加到焊料球的重力出現(xiàn)了阻力的增加。因此，焊料球到達(dá)噴嘴預(yù)定位 置需要的時間段長于大直徑的焊料球所需要的時間。因此，難以控制焊料球是否到達(dá)噴嘴的噴嘴開口，根據(jù)時間在噴嘴的 噴嘴開口噴射焊料球。迄今，為了確定焊料球到達(dá)預(yù)定位置，測定了噴嘴 內(nèi)部空間的氣壓，并且通過氣壓的增加檢測焊料球的到達(dá)。在該方法中， 根據(jù)焊料球3皮傳送到噴嘴開口的事實進(jìn)行確定，在噴嘴開口，借助于，例 如，氮?dú)饬鞯膸椭?，噴射焊料球，并且即使在焊料球關(guān)閉噴嘴開口之后，7氮?dú)鈄皮提供以增加噴嘴內(nèi)部空間的氣壓直到預(yù)定氣壓。但是，在關(guān)閉的噴嘴開口后需要一定的時間來實現(xiàn)氣壓的增加。而且， 根據(jù)關(guān)閉狀態(tài)或類似情況，氣壓增加到預(yù)定值的時間段可以不同。由于該原因，在實際過程中等待時間有變化，例如1到2秒，并且等待時間本身就長。而且，如同在常規(guī)技術(shù)中，在根據(jù)時間或氣壓檢測焊料球傳送到噴嘴 內(nèi)預(yù)定位置的完成的例子中，需要考慮氣體例如氮?dú)獾牧髁炕蛄魉僮鳛榭?制參數(shù)，氮?dú)鈳椭噶锨虻膫魉?。發(fā)明內(nèi)容鑒于上文的情況創(chuàng)造了本發(fā)明，并且因此本發(fā)明的目的是提供確定和 快速檢測待檢測對象保持在接合裝置內(nèi)對象保持部分內(nèi)的檢測方法，對象 保持部分保持待檢測對象，例如對象保持部分內(nèi)由焊劑或類似物制造的導(dǎo) 電部件，并且在待接合部件之間噴射待檢測對象用于將待接合部件接合在 一起。而且，本發(fā)明的另一目的是提供一種接合裝置，其借助于由上文的方 法檢測出位置的待檢測對象將待檢測對象提供到待接合的部件，該接合裝 置熔化待檢測對象，并將待接合部件接合在一起。為了解決上述問題，本發(fā)明的第一方面涉及檢測待檢測對象在對象保 持部分內(nèi)是否存在的檢測方法，對象保持部分與用紅外線照射待檢測對象 的照射部分一起使用，對象保持部分保持待檢測對象，并具有開口，檢測 方法包括通過成像裝置在具有開口的預(yù)定區(qū)域內(nèi)成像圖像信號；并且通 過光學(xué)單元使照射部分的照射光路和成像裝置的成像光路在開口內(nèi)基;^目 互重合。在該說明書中，導(dǎo)電部件指一種能夠?qū)⒋雍喜考娺B接在一起的部 件，其由諸如焊料或金、或合金的金屬材料制成。并且，導(dǎo)電部件的形狀 并不局限于球形，而也包括立方體幾何形狀和錐體形狀。并且，不透明的待檢測對象并不局限于完全不透光的部件，而是還包括基本不透光的部件。才艮據(jù)示例性實施例的下列描述，本發(fā)明的其它特征將變得顯而易見(參 照附圖)。


圖l是前視圖，示出根據(jù)本發(fā)明實施例的待檢測對象的接合裝置的主要部分；圖2是示出焊料球接合裝置的側(cè)視圖，該焊料球接合裝置是根據(jù)本發(fā) 明的第 一 實施例的待檢測對象的接合裝置；圖3A是示出圖2中的焊接裝置的主要部分(m)的部分橫截面圖， 其示出噴射焊料球的過程；圖3B是示出圖2中的焊接裝置的主要部分(m)的部分橫截面圖， 其示出噴射焊料球的過程；圖3C是示出圖2中的焊接裝置的主要部分(m)的部分橫截面圖， 其示出噴射焊料球的過程；圖3D是示出圖2中的焊接裝置的主要部分(in)的部分橫截面圖， 其示出噴射焊料球的過程；圖4是示出在圖3A-3D中的焊接裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖5A是示出在存在焊料球的情況下成像區(qū)域和像素之間相互關(guān)系的圖；圖5B是示出從圖5A選擇性選取的區(qū)域內(nèi)的成像區(qū)域和像素之間相互 關(guān)系的圖；圖5C是示出在沒有焊料球存在狀態(tài)中的成像區(qū)域和像素之間相互關(guān)系的圖；圖5D是示出從圖5C選擇性選取的區(qū)域內(nèi)的成像區(qū)域和像素之間相互關(guān)系的圖；圖6是示出采用互補(bǔ)金氧氧化物半導(dǎo)體(CMOS)的積分電路圖； 圖7A是流程圖，示出將焊料球從儲器提供到第二止擋器的過程；圖7B是流程圖，示出將焊料球從第二止擋器提供到噴嘴組件的過程； 圖7C是流程圖，示出檢測焊料#在或不存在以及焊接的過程； 圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的焊料球接合裝置的簡圖； 圖9A是示出在圖8中示出的焊料球接合裝置的主要部分的側(cè)視圖； 圖9B是示出圖9A中示出的噴嘴組件的橫截面圖，其示出噴射焊料球 的過程；圖9C是示出圖9A中示出的噴嘴組件的橫截面圖，其示出其中焊料球 在氣壓下被附著的狀態(tài)；圖IO是示出在圖3A-3D中的焊接裝置的結(jié)構(gòu)圖； 圖ll是示出焊接過程的流程圖；圖12是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的變型的噴嘴組件的橫截面圖；以及圖13是示出一種常規(guī)焊接裝置的部分橫截面圖。
具體實施方式
以下，將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明實施例的用于待檢測對象的接合裝 置。在附圖中，相同的參考符號表示相同的部分。 (實施例)圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的接合裝置的側(cè)視圖。^^裝置1包括 噴嘴組件5，噴嘴組件5為對象保持部分，其保持具有導(dǎo)電性而不透明的 待檢測對象，并且噴嘴組件5具有噴嘴3，其從前端的噴嘴開口 3a噴射待 檢測的對象(或噴射材料)；供給部分7，其將導(dǎo)電性部件提供到噴嘴組 件5的內(nèi)部；檢測部分13，其確定導(dǎo)電性部件是否在預(yù)定的位置；照射部 分15，其發(fā)射紅外線以溶化導(dǎo)電性部件；以及控制部分17,在供給部分7 已經(jīng)將待檢測對象提，'J噴嘴組件5內(nèi)部后，其在噴嘴組件5內(nèi)驅(qū)動檢測 部分13。并且，檢測部分13包括成像部分9和圖像處理部分11，成像部 分9在噴嘴組件5的噴嘴3內(nèi)的具有噴嘴開口 3a的預(yù)定區(qū)域內(nèi)成像圖像信 號，圖像處理部分11確定當(dāng)通過集成圖像信號獲取的積分值沒有超過預(yù)定值時，這里沒有待檢測的對象。以下，將說明上文提到的各個部件。噴嘴組件5包括噴嘴主體19;錐形噴嘴3，其與噴嘴主體19同軸并 與噴嘴主體19的下部耦合在一起，并且錐形噴嘴3具有噴嘴開口 3a;以 及止擋器21，其打開或關(guān)閉噴嘴開口 3a。止擋器21由薄板部件形成，其側(cè)面基本上為L型，并且需要調(diào)節(jié)其 厚度以與形成噴嘴開口 3a的噴嘴3的周壁一起支持位于噴嘴開口 3a的待 檢測對象。因此，止擋器21不需要完全關(guān)閉噴嘴開口 3a。在圖1中，止 擋器21關(guān)閉了噴嘴開口 3a。通過止擋器驅(qū)動部分(未示出)移動或旋轉(zhuǎn) (以圖中箭頭指示的方向)止擋器21來打開或關(guān)閉噴嘴開口 3a。并且， 噴嘴主體19的內(nèi)部空間與噴嘴3的焊料容納空間相通，而且l^將要描述嘴開口 3a。并且，噴嘴主體19的上表面由具有透光能力的遮擋部件20形成以引 導(dǎo)來自隨后將要描述的光學(xué)單元32的光線。以這種方式，除了噴嘴開口 3a，噴嘴組件5的內(nèi)部空間由密閉密封的空間形成。檢測部分13和照射部分15位于噴嘴組件5之上。檢測部分13包括 成像部分9和圖像處理部分11，成像部分9具有外殼27、諸如CCD或 CMOS的設(shè)置在外殼27內(nèi)的成像裝置23、以及光學(xué)系統(tǒng)的成像透鏡25， 其設(shè)置在從噴嘴開口 3a延伸到成像裝置23的成像光路上；圖像處理部分 11根據(jù)發(fā)送自成像裝置23的圖像信號處理圖像，并且區(qū)分導(dǎo)電部件是否 存在于預(yù)定位置。而且，設(shè)置了成像裝置23的成像光軸31以基本通過噴 嘴開口 3a的中心。照射部分15包括光源29,光源29在圖中向下發(fā)射紅外線以熔化待檢 測對象。在這個實施例中，光源29的照射光軸33基本上與成像部分13 的成像光軸31平行。并且，利用隨后將要描述的光學(xué)單元32，光源29的 紅外線被引導(dǎo)進(jìn)入噴嘴組件5，并基本穿過噴嘴開口 3a的中心。以這種方 式，紅外線的照射光路和成像光路至少在噴嘴開口 3a基本重合。因此，噴 嘴組件5的內(nèi)部空間起成像光路和照射光路的作用。光學(xué)單元32插在照射部分15和檢測部分13與噴嘴組件5之間。放置 在紅外線照射光軸33上的反射鏡35與放置在成像部分9的成像光軸31 上的半反射鏡37都包括在光學(xué)單元32的外殼內(nèi)。因此，自光源29沿垂直 方向向下前進(jìn)的紅外線照射光路^L^射鏡35向右改變90度。而且，利用 半反射鏡37，紅外線的照射光路被改變?yōu)檠卮怪狈较蛳蛳?，并且紅外線被 引入噴嘴組件5的內(nèi)部以及噴嘴開口 3a。供給部分7為將待檢測對象提供給噴嘴組件5內(nèi)部的部件。例如，利 用具有能夠提供壓縮氣體的空氣源和保存待檢測對象的存儲部分的結(jié)構(gòu)， 借助于來自空氣源的空氣，將待檢測對象提供到噴嘴組件5的內(nèi)部。另外，控制部分17與照射部分15的紅外線光源29、檢測部分13的 圖像處理部分11、供給部分7以及對象保持部分305的止擋器21耦合在 一起，并控制各個部件的運(yùn)行以在預(yù)定時序下驅(qū)動各個部件。如上所述配制的^裝置1如下進(jìn)行操作。首先，根據(jù)控制部分17 發(fā)出的指令，止擋器21關(guān)閉噴嘴開口 3a (圖1的狀態(tài))。然后，才艮據(jù)控 制部分17發(fā)出的指示，依靠供給部分7壓縮氣體或類似物將單個待檢測對 象提供到噴嘴組件5的內(nèi)部。然后，由檢測部分13確定噴嘴3的噴嘴開口 3a中是否存在待檢測對 象。利用諸如CCD或CMOS的成像裝置，可以由成像裝置形成檢測部分 13的成像部分9。在成像裝置獲取具有噴嘴開口 3a的預(yù)定區(qū)域的圖像信號 之后，圖像處理部分ll積分圖像信號并獲得積分值。另外，在積分值超過 預(yù)定值的情況下，確定待檢測對象位于噴嘴開口 3a。相反，在積分值不超 過預(yù)定值的情況下，確定沒有待檢測對象位于噴嘴開口 3a。并且，作為用于區(qū)分待檢測對象是否存在的預(yù)定值，事先通過進(jìn)行待 檢測對象位于噴嘴開口 3a的情況和待檢測對象不在噴嘴開口 3a的情況的 試驗，獲得合適的值。在將待檢測對象提供到噴嘴開口 3a的過程中，由于 止擋器21關(guān)閉了噴嘴開口，可以通過考慮止擋器部分關(guān)閉噴嘴開口 3a的 事實設(shè)定上文的預(yù)定值。隨后，當(dāng)圖像處理部分ll確定導(dǎo)電部件到達(dá)噴嘴開口 3a時，圖像處理部分11向控制部分17發(fā)出表示待檢測對象到達(dá)噴嘴開口 3a的到達(dá)信 號。一旦接收到到達(dá)信號，控制部分17向止擋器21的驅(qū)動部分發(fā)出驅(qū)動 信號，并打開止擋器21。并且，控制部分17向照射部分15的光源29發(fā) 出該驅(qū)動信號，并用來自照射部分15的光源29的紅外線照射待檢測對象。 在這種情況下，止擋器21和照射部分15相互同步，并且當(dāng)止擋器21被打 開時或打開預(yù)定時間差后，紅外線同時照射導(dǎo)電部件。也就是，在沒有預(yù) 定時間差的情況下，在導(dǎo)電部件已經(jīng)穿過噴嘴開口 3a后，用紅外線照射該 導(dǎo)電部件。并且，作為用于噴射導(dǎo)電部件的裝置，這里有各種結(jié)構(gòu)，例如依靠重 力作用的噴射、依靠來自供給部分7的壓縮氣體的噴射，該氣體用于將對 象提供到噴嘴組件，以及提供噴射空氣源，也就是，用于將壓縮氣體(惰 性氣體例如氮?dú)?提供到噴嘴組件5的內(nèi)部的噴射氣體供應(yīng)部分。 (第一實施例)在下文，將對笫一實施例進(jìn)行描述，其中本發(fā)明的接合裝置被應(yīng)用于 焊接裝置。圖2是該焊接裝置的示意圖，并且圖3A到3D是示出該焊接裝 置的主要部分的部分橫截面圖，其示出噴射焊料球的過程。圖4是示出該 焊接裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖。為了清楚說明從提供焊料球到噴射焊料球 的過程，圖3B到3D刪除了不必用于描述的部件。焊料球M裝置301包括底座352; x -軸活動臺364和y -軸活動 臺360，其被j殳置在底座352的工作面352a上以便分別在x -方向和y -方向上可移動；運(yùn)送工件358的工件托盤366,其固定在x -軸活動臺364 的上表面上；z-軸活動臺362，其固定在y-軸活動臺360上以便在z-方向上可移動；作為對象保持部分的噴嘴組件305,其安裝在z-軸活動臺 362上；成像部分313;照射部分315;控制部分；和供給部分。從圖2省 略了控制部分和供給部分以使該圖更加清楚。噴嘴組件305通過噴嘴臂368固定到z-軸活動臺362，并且噴嘴臂 368在圖2中沿垂直方向移動。另外，由于成4象部分313和激光照射部分315都安裝在噴嘴組件305上，成像部分313和激光照射部分315與噴嘴 組件305的運(yùn)動一起沿z -軸方向移動。另外，由于z-軸活動臺362固定在y-軸活動臺360上，z -軸活動 臺362可以沿y-軸方向移動(圖2的橫向方向)。另一方面，通過移動 固定到x-軸活動臺364的工件托盤366引導(dǎo)工件358在x-軸方向(iOv 和離開圖2頁面的方向)的移動。工件托盤366的工件安裝表面366a相對于垂直方向傾斜，并且工件 358安裝在工件安裝表面366a上以掩^電極。在該實施例中，用于硬盤的 電子部件,皮用作工件358，并且，尤其是，配備有磁頭滑塊370的撓性部 分(flexure) 372。通過焊料球焊接將磁頭滑塊370的電極和撓性部分372 的電極備^在一起。在這種情況下，這兩個電極都被設(shè)置以形成90度的角 度，焊料球放置在這些電極形成的拐角部分，并且該焊料球被激光束熔化 以電接合這些電極。在下文，將描述焊料球接合裝置301的主要部分。焊料球接合裝置301 的主要部分包括噴嘴組件305，其保持作為導(dǎo)電部件的焊料球304，并從 前端的開口 303a噴射焊料球304;將焊料球304提供給噴嘴組件305內(nèi)部 的供給部分307;用于確定焊料球304是否在預(yù)定位置的檢測部分313;發(fā) 射激光束用于熔化焊料球304的照射部分315;以及控制部分317，控制噴 嘴組件305、供給部分307、照射部分315和檢測部分313。并且，檢測部 分313包括成《象部分309和圖像處理部分311，成l象部分309成像噴嘴303 內(nèi)的具有開口 303a的預(yù)定區(qū)域(成像區(qū)域)，圖像處理部分311根據(jù)成像 部分309采集的圖像信號確定焊料球304是否位于預(yù)定位置。噴嘴組件305包括噴嘴主體319，噴嘴主體319的上部由具有透光 能力的遮擋部件320形成；錐形噴嘴303，其與噴嘴主體319同軸并與噴 嘴主體319的下部耦合，并且具有噴嘴開口 303a;以;5L^本上為反L型的 止擋器324，其打開或關(guān)閉噴嘴開口 303a。諸如已知壓電部件的驅(qū)動單元 移動(以箭頭371指示的方向)L型止擋器324以打開或關(guān)閉噴嘴開口 303a。在圖3A中，L型止擋器324關(guān)閉了噴嘴開口 303a。并且，噴嘴主體319的內(nèi)部空間319b與噴嘴303的焊料容納空間303b相通，而且當(dāng)焊料319b內(nèi)部時，焊料球304移動到噴嘴開口 303a的附近。噴嘴主體319的內(nèi)部空間319b的內(nèi)徑、噴嘴303的焊料容納空間303b 的內(nèi)徑以及開口 303a的直徑尺寸都至少略大于焊料球304的外徑。焊料球 304可以在焊料容納空間303b內(nèi)自由移動。并且，噴嘴主體319的周壁與隨后將要描述的供給部分307連接。通 過穿過噴嘴主體319周壁的焊料球供應(yīng)開口 319a，來自供給部分307的焊 料球304被引入噴嘴主體319的內(nèi)部空間319b。另外，噴嘴主體319與噴射空氣供應(yīng)部分335連接以噴射焊料球304， 而且噴射空氣供應(yīng)部分335通過穿過噴嘴主體319周壁的孔將諸如氮?dú)獾?壓縮氣體提供到內(nèi)部空間319b。檢測部分313和照射部分315都設(shè)置在噴嘴組件305之上。檢測部分 313包括成像部分309和圖像處理部分311，成像部分309具有設(shè)置在外殼 327內(nèi)的成像裝置的CMOS 323、以及構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的成像透鏡325，圖像 處理部分311處理從CMOS 323獲取的圖像信號，并且辨別烀料球304是 否存在于預(yù)定位置。在這個實施例中，采用了 1/6英寸的CMOS 323。而 且，設(shè)置了成像部分313的CMOS 323以基本通過噴嘴開口 303a的中心。照射部分315包括激光光源329，光源329在圖3中向下發(fā)射激光束 以熔化焊料球304。在這個實施例中，光源329的照射光軸333基本上與 成像部分315的成像光軸331平行。利用隨后將要描述的光學(xué)單元332, 激光束^L引導(dǎo)i^噴嘴組件305的內(nèi)部空間319b，并基本穿過噴嘴開口 303a的中心。也就是，噴嘴組件305的內(nèi)部的內(nèi)部空間319b和焊料容納 空間303b也用作激光光路。并且，設(shè)置在照射光軸上的光學(xué)單元332使從 激光光源329延伸到噴嘴開口 303a的照射光路偏轉(zhuǎn)。光學(xué)單元332插在照射部分315和成像部分309與噴嘴組件305之間。 光學(xué)單元332包拾沒置在照射部分315的照射光軸333上的反射鏡335與 設(shè)置在成像部分309的成〗象光軸331上的半反射鏡337。利用上文的結(jié)構(gòu)，來自光源329的激光束的照射光5M^射鏡335向右改變90度。而且，利 用半反射鏡337，激光束的照射光路M射為沿垂直方向向下，并且通過 噴嘴組件305的遮擋部分320，激光束被引入噴嘴開口 303a。也就是，在 噴嘴組件305內(nèi)，成像部分313的成像光路和照射部分315的照射光路333 基本相互重合?，F(xiàn)在，將描述供給部分307。供輛分307包括安裝在噴嘴組件305 的側(cè)部并在一側(cè)開口的供應(yīng)部分主體343,和關(guān)閉供給部分主體343的開 口的端板345。另外，供給部分主體343包括儲存部分347、準(zhǔn)備部分349 和傳送部分351。供給部分主體343的儲存部分347包括存儲空間353,存儲空間353 由端板345和在供給部分主體343內(nèi)部設(shè)置的凹槽限定，并存儲焊料球 304。與存儲部分347連通的準(zhǔn)備部分349具有與存儲空間353相通的準(zhǔn)備 通路355。另外，傳送部分351與準(zhǔn)備部分349連通。與準(zhǔn)備通路355相 通的傳送通路357 i殳置在傳送部分351內(nèi)。傳送部分351安裝在噴嘴主體 319的與準(zhǔn)備部分349相對的一側(cè)。傳送部分351的傳送通路357通過焊 料球供應(yīng)開口 319a與噴嘴組件305的內(nèi)部空間相通。也就是，存儲空間 353與噴嘴組件305的內(nèi)部相通。在這個實施例中，準(zhǔn)備通路355和傳送 通路357沿供給部分主體343的縱向方向從存儲空間353直線延伸，并且 其直徑被設(shè)定為略大于焊料球304的直徑。因此，焊料球304在準(zhǔn)備通路 355和傳送通路357內(nèi)被準(zhǔn)備。并且，第一出口 356與第一空氣供應(yīng)/抽吸部分369連接。因此，第一 空氣供應(yīng)/抽吸部分369提供的空氣或吸力通過第一出口 356施加到存儲空 間353的內(nèi)部。另外，準(zhǔn)備部分349配備了第二出口 359，其沿基本上與準(zhǔn)備通路355 延伸的方向垂直的方向穿入，并且與準(zhǔn)備通路355相通。第二出口 359與 笫二空氣供應(yīng)/抽吸部分321耦合，并且，第二空氣供應(yīng)/抽吸部分321提供 的空氣或吸力通過笫二出口 359提供到準(zhǔn)備通路357的內(nèi)部。因此，空氣 或吸力從基本上垂直于準(zhǔn)備通路的方向提供到準(zhǔn)備通路355的內(nèi)部。并且，與準(zhǔn)備通路355相通且可拆卸地容納第一止擋器361的第一止 擋器容納通路363設(shè)置在準(zhǔn)備通路355和傳送通路357的邊界區(qū)域內(nèi)。 而且，從第二出口中心延伸到在存儲部分347側(cè)面的第一止擋器361外徑1.5倍的尺寸之間變化。而且，準(zhǔn)備通路355從存儲部分347側(cè)面的 第一止擋器361的表面延伸到存儲空間353的距離被至少設(shè)定為焊料球 304的長度。因此，當(dāng)在準(zhǔn)備通路355內(nèi)準(zhǔn)備焊料球304狀態(tài)下當(dāng)?shù)诙?氣供應(yīng)/抽吸部分321提供空氣時，并且當(dāng)這條線內(nèi)的第 一焊料球304鄰接 第一止擋器361時，第一烀料球可以從剩余的焊料球分離。另外，傳送部分349配備了與傳送通路357相通并可拆卸地容納第二 止擋器339的第二止擋器容納通路365。第一容納通路363和第二止擋器 容納通路365之間的距離優(yōu)選設(shè)定至少比一個焊料球的外徑大。第一止擋器361和第二止擋器339分別與第一止擋器驅(qū)動部分367和 第二止擋器驅(qū)動部分374耦合以分別驅(qū)動第一止擋器361和第二止擋器 339。因此，第一止擋器361和第二止擋器339被驅(qū)動并可拆卸地插入容納 通路363和365，以分別打開或關(guān)閉準(zhǔn)備通路355和傳送通路357。而且，即使第一止擋器361和第二止擋器339關(guān)閉準(zhǔn)備通路355和傳 送通路357，為了將空氣提供到準(zhǔn)備通路355和傳送通路357，第一止擋器 361和笫二止擋器339也相對于準(zhǔn)備通路和傳送通路調(diào)整尺寸。公知的是，從供給部分主體307的端板345至噴嘴組件305的噴嘴303 的開口 303a的中心的距離(L)可以進(jìn)行適當(dāng)?shù)母淖?。另外，如圖4的結(jié)構(gòu)圖中所示，控制部分317與照射部分315的光源 部分329、檢測部分313的圖像處理部分311、供給部分307以及對象保持 部分305的L型止擋器開/關(guān)驅(qū)動部分322耦合，并發(fā)出指令以在預(yù)定時間 驅(qū)動各個部分。然后，參照圖5和6,將對焊料球是否存在于預(yù)定位置的確定過程給 予描述。圖5A至5D示出成像區(qū)域和像素之間的相互關(guān)系，圖5A示出存 在焊料球的狀態(tài)，圖5B示出從圖5A選擇性選取的區(qū)域，圖5C示出其中沒有焊料M在的狀態(tài)，圖5D示出從圖5C選擇性選取的區(qū)域。圖6示出 采用CMOS的積分電路。圖5A至5D中所示的成像區(qū)域內(nèi)的像素數(shù)是640 x 480像素。要采用 的噴嘴開口 303a的直徑大約是70到220 ji m。并且，在CMOS型成像裝 置中，借助于圖6中的積分電路積分圖像信號。積分電路執(zhí)行積分以將來 自CMOS的圖像信號中的選取的預(yù)定區(qū)域內(nèi)的像素的圖像信號加到電容 器。在上述情況下，相對地，成像區(qū)域內(nèi)的噴嘴開口的面積明顯小于其它 區(qū)域的面積(噴嘴內(nèi)周壁)。例如，當(dāng)借助于CCD型成像部分將整個成 像區(qū)域的圖像信號積分在一起以獲取積分值時，在焊料球沒有關(guān)閉噴嘴開 口的情況下，由于相對地，噴嘴開口區(qū)域的面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于其它區(qū)域，明暗 差異變小。因此，難以辨別沒有焊料球存在。并且，由于噴嘴開口甚至存 在于L型止擋器關(guān)閉的區(qū)域內(nèi)，根據(jù)整個成像區(qū)域的積分值更難以辨別焊 料球的存在或不存在。在CCD的情況下，可以提出一種方法，其中整個成像區(qū)域內(nèi)的圖像 信號已經(jīng)被模擬數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為圖像數(shù)據(jù)，并且隨后只有預(yù)定 區(qū)域內(nèi)的各個像素的圖像數(shù)據(jù)^Li口在一起以進(jìn)行積分。但是，由于需要數(shù) 字化整個成l象區(qū)域內(nèi)的圖像信號，因此有縮短處理時間的限制。在上述情況下，在這個實施例中，CMOS被用作成像裝置323。只有 具有噴嘴開口的32 x 32像素的預(yù)定區(qū)域內(nèi)的圖像信號被圖像選取部分312 從由成像部分309成像的圖像信號中選取，并且被積分以獲得積分值。在 辨別部分314中，在積分值超過預(yù)定值的情況下，識別為存在焊料球。在 積分值不超過預(yù)定值的情況下，識別為沒有焊料球存在于噴嘴開口內(nèi)。在 預(yù)定區(qū)域內(nèi)，由于對應(yīng)于噴嘴開口的面積(在沒有焊料球存在的情況下變 明亮的部分)可能大于其它部分的面積(黑暗部分)(參照圖5B和5D), 所以明暗差異變得明顯，并且易于識別焊料球的存在或不存在。另外，為了傳送640 x480像素的圖像信號，需要大約33秒的時間段。 但是，只有32 x 32像素的預(yù)定區(qū)域內(nèi)的圖像信號的傳送可以在大約2秒內(nèi)進(jìn)行。因此，根據(jù)辨別部分或類似部分的處理速度，焊料球304關(guān)閉噴嘴 開口 303a后焊料球存在或不存在的識別結(jié)果可以在大約5.5秒內(nèi)被傳送。 因此，為了以高速和高精確度進(jìn)行焊料球存在或不存在的識別過程，優(yōu)選 CMOS。 ，將對參照圖7A至圖7C如同上述構(gòu)造的焊接裝置內(nèi)的焊接過程 給予描述。圖7A是流程圖，示出將焊料*儲器提供到第二止擋器的過 程。圖7B是示出將焊料球從第二止擋器提供到噴嘴組件的過程的圖。圖 7C是流程圖，示出檢測焊料球存在或不存在以及焊接的過程。首先，在焊接過程之前，將作為待焊接對象的工件358固定到工件安 ^^面366a。然后，噴嘴組件305和工件358的關(guān)系被定位。這通過借助 于x-軸活動臺364移動工件358，和借助于y-軸活動臺360及z-軸活 動臺362移動噴嘴組件357而進(jìn)行。然后，如圖3A中所示，第一焊料球304a到達(dá)第二止擋器339。也就 是，通過圖7A的步驟S1到S8的過程，第一焊料球304a到達(dá)第二止擋器 339。第一和第二止擋器361和339處于關(guān)閉狀態(tài)。隨后，如圖3B中所示，借助于笫一空氣供應(yīng)/抽吸部分369提供的壓 縮空氣(圖7A的步驟S2 )，焊料球304在準(zhǔn)備通路355中準(zhǔn)備(圖7A 的步驟S3)。另一方面，第一空氣供應(yīng)/抽吸部分369提供的壓縮空氣也作 用于第一焊料球304a (圖7B的步驟S11)。然后，根據(jù)處于第一止擋器 361為關(guān)閉狀態(tài)的焊料球掩^裝置301的控制部分317的請求，第二止擋 器339被打開(圖7B的步驟S12 )，并且傳送通路357被打開。第一焊料 球304a通過噴嘴主體319的內(nèi)部空間319b的內(nèi)部，并被引入噴嘴303的 焊料容納空間303b (圖7B的步驟S13)。此后，第二止擋器339被關(guān)閉， 并且第一空氣供應(yīng)/抽吸部分369停止(圖7B的步驟S14 )。在焊料球304在準(zhǔn)備通路355中準(zhǔn)備后，第二空氣供應(yīng)/抽吸部分321 運(yùn)行使得壓縮空氣通過第二出口 359被提供ii^準(zhǔn)備通路355(圖7A的步 驟S4)。因此，第二焊料球304b與其它焊料球304分開。隨后，第一空氣供應(yīng)/抽吸部分369進(jìn)行的空氣供應(yīng)停止，而提供第一空氣供應(yīng)/抽吸部分369產(chǎn)生的吸力(圖7A的步驟S5)。因此，除了第二 焊料球304b其它焊料球304返回存儲空間353的內(nèi)部(圖3C )。如上所述，來自第一空氣供應(yīng)/抽吸部分369的壓縮空氣用于傳送通過 第二止擋器339停止的第一焊料球304a和儲器內(nèi)的焊料球。因此，第一空得在二儲;;準(zhǔn)備焊料球的過程和^第二:擋器339停丄的焊^球傳送到噴嘴組件內(nèi)部的時間相互重合。然后，第一空氣供應(yīng)/抽吸部分369進(jìn)行的抽氣停止(圖7A的步驟S6), 第 一止擋器361被釋放(圖7A的步驟S7 )，并且準(zhǔn)備通路355被釋放。 第二焊料球304b到達(dá)第二止擋器339并且由于第二空氣供應(yīng)/抽吸部分321 提供的壓縮空氣而停下(圖7A的步驟S8、和圖3D)。然后，第一止擋器 361被關(guān)閉，并且第二空氣供應(yīng)/抽吸部分321停止(圖7A的步驟S9)。另一方面，在圖7B的步驟S13中，確定通過傳送通路357并位于噴 嘴303內(nèi)的第一焊料球304a是否位于預(yù)定位置，也就是，由L型止擋器 324的上表面和限定開口 303a的周壁支持。在確定焊料球存在或不存在的過程中，根據(jù)圖像處理部分311的圖像 選取部分312的指令，只有預(yù)定區(qū)域內(nèi)的圖像信號從由成像部分309成像 的圖像信號中被選取，并且該圖像信號被積分在一起以獲得積分值(圖7C 的步驟S21)。然后，在積分值超過預(yù)定值的情況下，辨別部分314確定 第一焊料球304a位于噴嘴開口 303a。并且，在積分值低于預(yù)定值的情況 下，辨別部分314確定第一焊料球304a沒有到達(dá)開口 303a,并且重復(fù)上 述運(yùn)行直到積分值變得等于或大于預(yù)定值(圖7C的步驟S22)。然后，當(dāng)辨別部分314確定第一焊料球304a到達(dá)開口 303a，控制部 分317向開/關(guān)驅(qū)動部分322和噴射空氣供給部分335發(fā)出驅(qū)動信號，并且 L型止擋器324被打開，而噴射空氣被提供(圖7C的步驟S23)。然后， 第一焊料球304a被釋放到噴嘴303的外部(圖3D )。也就是，在第二焊 料球304b被第二止擋器339停下的狀態(tài)中第一焊料球304a祐^釋放?？刂?部分可以使開/關(guān)驅(qū)動部分322和噴射空氣供給部分335的驅(qū)動時序同步。另外，在第一焊料球304a已經(jīng)通過噴嘴開口 303a且隨后已經(jīng)被釋放 后(圖7C的步驟S23)，來自控制部分317的驅(qū)動信號驅(qū)動光源329，并 且激光束照射飛行的第一焊料球304a (圖7C的步驟S24)。也就是，焊 料球304a以固相狀態(tài)通過開口 303a。已經(jīng)被激光束熔化的焊料球304a勦 附到預(yù)定位置以進(jìn)行電接合(圖7C的步驟S25 )。第二止擋器339被關(guān)閉， 完成了接合過程的過程(圖7C的步驟S26)。用例子舉例說明上述的焊料供應(yīng)和接合過程，而無需說該過程可以進(jìn) 行適當(dāng)?shù)母淖?。例如，在第二止擋器被關(guān)閉(圖7B的步驟S14)后進(jìn)行成 像過程(圖7C的步驟S21)。可選地是，可以在第二止擋器被關(guān)閉前進(jìn)行 成像過程。并且，在L型止擋器324被打開后進(jìn)行激光照射過程(圖7C 的步驟S24)?？蛇x擇地，可以在L型止擋器324被打開前進(jìn)行激光照射 過程，或者可以用激光束照射焊料球304a達(dá)到焊料球304a沒被熔化的程 度。最后，來自控制部分317的驅(qū)動信號^皮提供到開/關(guān)驅(qū)動部分322,以 由此由L型止擋器324關(guān)閉開口部分303a而成為圖3A中示出的狀態(tài)。如 上所述，由于當(dāng)多個連續(xù)的焊料球的第一焊料球被釋放時，第二焊料球 304b被第二止擋器339停下，因此相對于焊料球接合裝置301的控制部分 317的焊料球供應(yīng)要求，延遲很短，并且因此可以縮短噴射間歇。盡管，在上面的實施例中，空氣被用于提供或噴射焊料球，公知的是， 氣體材料都可以代替空氣使用。(笫二實施例)在下文，將對第二實施例給予描述，在第二實施例中本發(fā)明的掩^裝 置被用于焊接裝置。在根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的焊接裝置中，焊料球被 提供到噴嘴的內(nèi)部，并且在那里利用止擋器將焊料^l保持在開口部分的附 近，而且焊料球被噴射，并被紅外線照射。在根據(jù)本發(fā)明第二實施例的焊 接裝置中，壓縮空氣被提供到噴嘴內(nèi)部空間的內(nèi)部，并且紅外線被提供到 焊料球，使得以其中在氣壓作用下焊料球從噴嘴組件的外部附著于噴嘴開 口部分的狀態(tài)釋放焊料球。21圖8是根據(jù)本發(fā)明笫二實施例的焊接裝置的筒圖。圖9A是示出根據(jù) 本發(fā)明第二實施例的焊接裝置的主要部分的前視圖。圖9B是放大的橫截 面圖，示出沿通過IXB部分的光軸的平面的噴嘴組件，其示出焊料球在氣 壓作用下被附著的狀態(tài)。圖9C是放大的橫截面圖，示出沿通過圖9A中示 出的1XB部分的光軸的平面的噴嘴組件，其示出其中焊料球被釋放的狀態(tài)。 圖IO是示出焊接裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖。圖11是焊接過程的^#呈圖。下文將描述焊料#合裝置1301的結(jié)構(gòu)。將主要對焊料球接合裝置 1301不同于根據(jù)本發(fā)明第一實施例的焊料球接合裝置的結(jié)構(gòu)部分給予描 述。如圖8中所示，焊料球接合裝置1301主要包括噴嘴組件(對象保持 部分)1305;成^象部分1313;激光照射部分1315;控制部分1317;底座 1352; x-軸活動臺1364和y-軸活動臺1360，其i殳置在底座1352的工作 面1352a上以^更分別在x -方向和y -方向上可移動；運(yùn)送工件1358的工 件托盤1366，其運(yùn)送固定在第一 x-軸活動臺1364的上表面上的工件 1358;以及，存儲部分1121，其存儲固定在第二x-軸活動臺1364的上表 面上的焊料球。存儲部分1121設(shè)置在底座1352的上表面1352a上工件托 盤1366和y -軸驅(qū)動部分1131之間。噴嘴組件1305通過噴嘴臂1368固定到z —軸活動臺1362，并且噴嘴 組件1305可以利用z -軸驅(qū)動部分1137在z -方向(圖8中垂直的方向) 移動以驅(qū)動z-軸活動臺。另外，由于成4象部分1313和激光照射部分1315 都安裝在噴嘴組件1305上，成像部分1313和激光照射部分1315與噴嘴組 件1305整體一起沿z -軸方向移動。另外，由于z-軸活動臺1362固定在y-軸活動臺1360上，y-軸驅(qū) 動部分1131蜂史驅(qū)動以4吏2-軸活動臺1362沿y -軸方向移動(圖8中橫向 方向)。另一方面，通過第一x-軸驅(qū)動部分1145的驅(qū)動移動固定到x-軸活動臺1364的工件托盤1366， ^使工件1358在x -軸方向(進(jìn)入和離開 圖8頁面的方向)移動。類似地，通過第二x-軸驅(qū)動部分1151驅(qū)動其上 固定有工件托盤1366的x -軸活動臺1123，使用于存儲焊料球的存儲部分1121在x-軸方向移動。在這個例子中，將要采用的y -軸驅(qū)動部分U31、z -軸驅(qū)動部分1137、 笫一和第二x-軸驅(qū)動部分1145和1151都是結(jié)構(gòu)上公知的。例如，y-軸 驅(qū)動部分1131可以由電動機(jī)(未示出)、y滾珠螺桿、和y螺母構(gòu)成。具 有內(nèi)螺紋的y螺母固定到y(tǒng)滑塊(例如，附圖標(biāo)記1131指示的部件)。外 周設(shè)置有外螺紋的y滾珠螺桿有兩個端部，這兩個端部都被支持在y-軸 驅(qū)動部分的外殼內(nèi)，從而通過滾珠軸承可旋轉(zhuǎn)，并且y滾珠螺桿的一個端 部與電動機(jī)耦合。當(dāng)電動初4皮驅(qū)動且y -滾珠螺桿旋轉(zhuǎn)時，與y -滾珠螺桿 擰在一起的y -向螺母沿y -滾珠螺桿往復(fù)運(yùn)動。當(dāng)y -向螺母往復(fù)運(yùn)動時， y-向滑塊在y-方向移動?？梢酝瑯訕?gòu)造其它驅(qū)動部分?，F(xiàn)在，將描述焊料球焊接裝置的主要部分。如圖9A中所示，焊接裝 置1301包括噴射焊料球1117的噴嘴1303、激光照射部分1315、氣體供給 部分1305、檢測部分1313、和控制部分1317。另外，檢測部分1313包括 成像部分1309和圖像處理部分1311，成像部分1309成像噴嘴1303中的 具有開口 1113a的預(yù)定區(qū)域(成像區(qū)域)，圖像處理部分1311根據(jù)成像部 分1309采集的成像信號確定焊料球1117是否位于預(yù)定位置。并且，在圖9A中，其上安裝有焊料球1117的存儲部分1121位于焊 料球接合裝置1301的附近。另外，在圖9A中，噴嘴移動到存儲部分1121 的狀態(tài)由虛線表示。圖9A到圖9C中省略了驅(qū)動單元(即向噴嘴組件的開 口部分供給焊料球的單元)，其用于移動噴嘴組件1305并使焊料球1117 在氣壓或類似力下附著于開口部分1113。如圖9B和9C中示出的，噴嘴組件1305包括噴嘴1303、壓縮空氣供 給部分1307和上板1320。隨后將要描述的噴嘴1303為柱形部件，其包括 內(nèi)部空間1303b,激光束穿過內(nèi)部空間1303b并且壓縮氣體被提供到內(nèi)部 空間1303b，而且噴嘴1303有兩個在縱向方向開口的端部。噴嘴1303在 縱向方向的一端由上板1320關(guān)閉，上板1320由只有激光束通過的玻璃或 類似物制造，并且另一端具有開口 1113，焊料球1117在氣壓下附著于開 口部分1113。開口部分1113在噴嘴1303的縱向方向具有預(yù)定長度。并且，開口部 分1113的開口與內(nèi)部空間1303b連通，并有具有均勻內(nèi)徑D1 (或曲率半 徑)的內(nèi)周緣表面1113a。該內(nèi)徑被設(shè)置為至少小于焊料球1117的外徑 D2 (或曲率半徑)。另外，噴嘴1303的周壁1303d與壓縮空氣供給部分1307耦合以噴射 焊料球1117,并且通過穿過噴嘴1303的周壁1303d的孔，壓縮空氣供給 部分1307將諸如氮?dú)獾膲嚎s氣體提供到內(nèi)部空間1303b。并且，噴嘴組件1305具有供給單元用于將焊料球1117提供到噴嘴 1303的預(yù)定位置。供給單元是一種用于在噴嘴1303和存儲部分1121之間 產(chǎn)生相對距離的相互靠近或遠(yuǎn)離的裝置，并且由上述的第一 x-軸驅(qū)動部 分1145、 y -軸驅(qū)動部分1131和z -軸驅(qū)動部分1137構(gòu)成。成像部分1313和照射部分1315設(shè)置在噴嘴組件1305之上。檢測部分 1313包括成像部分1309和圖像處理部分1311，成像部分1309具有設(shè)置在 外殼1327內(nèi)的成4象裝置的CMOS 1323、以及構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的成l象透鏡 1325,圖像處理部分1311處理從CMOS 1323獲取的圖像信號，并且辨別 焊料球1117是否存在于預(yù)定位置。在這個實施例中，采用了 1/6英寸的 CMOS 1323。而且，設(shè)置了成像部分1313的CMOS 1323以使其成像光軸 1331基本通過噴嘴開口 1113a的中心。照射部分1315包括激光光源1329，激光光源1329在圖9中向下發(fā)射 激光束以熔化焊料球1117。在這個實施例中，光源1329的照射光軸1333 基本上與成像部分1315的成像光軸1331平行。利用^將要描述的光學(xué) 單元1332,激光束被引導(dǎo)ii/v噴嘴1303的內(nèi)部空間1319b，并基本穿過噴 嘴開口 1113a的中心。也就是，噴嘴1303的內(nèi)部的內(nèi)部空間1303b也起激 光光路的作用。并且，設(shè)置在照射光軸上的光學(xué)單元1332使從激光光源 1329延伸到噴嘴開口 1113a的光路偏轉(zhuǎn)。光學(xué)單元1332插在照射部分1315和成像部分1309與噴嘴組件1305 之間。光學(xué)單元1332包拾沒置在照射部分1315的照射光軸1333上的^^射 鏡1335與設(shè)置在成像部分1309的成像光軸1331上的半反射鏡1337。利用上文的結(jié)構(gòu)，來自光源1329的激光束的照射光路凈iL^射鏡1335向右改 變90度。而且，利用半反射鏡1337,激光束的照射光路凈^L^射為沿垂直 方向向下，并且通過噴嘴組件1305的遮擋部分1320，激光束被引入噴嘴 開口 1113a。也就是，在噴嘴組件1305內(nèi)，成像部分1313的成像光路和 照射部分1315的照射光路1333基本相互重合。如圖8中示出的，用于硬盤的電子部件被用作工件1358，并且，尤其 是，配備有磁頭滑塊1370的撓性部分1372。在這種情況下，電極被設(shè)置 成90度的角度，焊料球放置在這些電極形成的拐角部分，并且該焊料^M皮 激光束熔化以電接合那些電極。并且，如圖10中示出的，控制部分1317電連接由y -軸驅(qū)動部分1131、 z -軸驅(qū)動部分1137和第一及第二 x -軸驅(qū)動部分1145和1151構(gòu)成的供 給部分、作為對象保持部分的噴嘴組件1305、激光照射部分1315、以及檢 測部分1313。各個部件根據(jù)來自控制部分1317的指令運(yùn)行。公知的是， 為了定位噴嘴1303、工件1358、以及存儲部分1121的焊料球1117，要使 用諸如CCD照相機(jī)的定位照相機(jī)，并且可以根據(jù)來自定位照相機(jī)的圖像 進(jìn)行定位控制，盡管沒有示出。隨后，在確定焊料球是否存在于預(yù)定位置的過程中，將僅僅描述與第 一實施例(圖5和6)的不同之處。在本發(fā)明的笫二實施例中，在焊料球 在氣壓下附著而關(guān)閉噴嘴開口 1113a之后確定焊料球是否存在(參照圖 9B)。圖像選取部分1312從由成像部分1309成像的圖像信號中僅選取具 有噴嘴開口的32 x 32像素的預(yù)定區(qū)域內(nèi)的圖像信號，并且將其積分以獲得 積分值。在辨別部分1314中，在積分值超過預(yù)定值的情況下，識別為存在焊料 球。在積分值不超過預(yù)定值的情況下，識別為沒有焊料球存在于噴嘴開口 內(nèi)。在預(yù)定區(qū)域內(nèi)，由于對應(yīng)于噴嘴開口的面積(在沒有焊料球存在的情 況下變明亮的部分)可能大于其它部分的面積(黑暗部分)(參照圖5B 和5D)，所以明暗差異變得明顯，并且易于識別焊料球的存在或不存在。 另外，與本發(fā)明的笫一實施例相反，由于止擋器沒有正好位于噴嘴開口的下面，所以沒有擋光的部件，例如止擋器，并且在焊料球位于預(yù)定位置的 情況下和焊料球沒有位于預(yù)定位置的情況下之間出現(xiàn)顯著的明暗差異。因 此，可以更可靠地識別焊料球。如同在本發(fā)明的第一實施例中，在這個實施例中，只有32 x32像素預(yù) 定區(qū)域內(nèi)的圖像信號的傳送可以在大約2秒內(nèi)進(jìn)行。因此，根據(jù)辨別部分 或類似部分的處理速度，在焊料球1117關(guān)閉噴嘴開口 1113a后，焊料球是 否存在的識別結(jié)果可以在大約5.5秒內(nèi)^皮傳送。隨后，參照圖ll對如上述構(gòu)造的焊接裝置內(nèi)的焊接過程給予描述。在 焊接過程之前，作為待焊接對象的工件1358被固定到工件安裝表面1366a。 然后，該過程轉(zhuǎn)換為在氣壓下將M部件附著于噴嘴組件1305的過程(步 驟S101)。首先，根據(jù)控制部分1317發(fā)出的指令，x-軸活動臺1123移 動存儲部分1121，并且y-軸活動臺1360和z-軸活動臺1362移動噴嘴 組件1305以滿足一種位置關(guān)系，該位置關(guān)系是噴嘴組件1305在垂直方向 以預(yù)定距離向上離開存儲部分1121的焊料球1117。另外，在噴嘴1303向下移動并靠著安裝在存儲部分1121上的球形焊 料球1117后，通過預(yù)定的力將噴嘴1303的開口部分1113壓靠到焊料球 1117，并且焊料球1117被壓入開口部分1113的周邊部分。在這個例子中， 焊料球1117被變形以產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，并被內(nèi)應(yīng)力引起的摩擦力保持。因此， 沿圖中水平方向(橫向)延伸的水平面的橫截面中為最大尺寸部分的焊料 球1117的直徑部分1117a位于這樣的一側(cè)，其相比于靠著前端1113b的焊 料球1117鄰接部分1117b,更靠近于噴射方向x上的存儲部分1121。也就 是，在氣壓下直徑部分1117a在一種狀態(tài)中附著到噴嘴1303，該狀態(tài)為直 徑部分1117a位于噴嘴1303的開口部分1113和焊料球1117的接觸部分之 外。換句話說，焊料球1117位于噴嘴1303之外(在開口部分或外部空間)， 并且沒有焊料球1117存在于噴嘴1303內(nèi)。最大尺寸部分指連接外周上任意兩點(diǎn)的線段的最大長度，所迷外周在 垂直于噴射方向(這個實施例中的垂直方向)延伸的平面限定焊料球的橫 截面。接下來，將要描述焊料球是否存在的確定過程。在這個過程中，根據(jù)圖像處理部分1311的圖像選取部分1312發(fā)出的指令，在已經(jīng)由成像部分 1309形成圖像的圖像信號中，只選取預(yù)定區(qū)域內(nèi)的圖像信號，并且這些圖 像信號被積分在一起以獲得積分值(圖11的步驟S102，對應(yīng)于圖5)。然 后，在積分值超過預(yù)定值的情況下，辨別部分1314確定第一焊料球1117 位于噴嘴開口 lU3a。并且，在積分值不超過預(yù)定值的情況下，辨別部分 1314確定第一焊料球1117未在氣壓下附著到開口 1113a，并且重復(fù)上文的 運(yùn)行直到積分值變得等于或大于預(yù)定值(圖11的步驟S103)。不僅在焊 料球1117處于開口部分1113之外的情況下，而且在焊料球1117在氣壓下 附著到開口部分1113的情況下，設(shè)定預(yù)定值以辨別焊料球1117沒有位于 預(yù)定位置，但是由于焊料球1117沒有完全覆蓋開口 1113a,因此內(nèi)部空間 不是密封的，并且難以在內(nèi)部空間1303b的內(nèi)部設(shè)定預(yù)定氣壓。然后，當(dāng)確定第一焊料球1117覆蓋噴嘴開口 1113a并且位于噴嘴開口 部分1113的預(yù)定位置時(圖11的步驟S103 )，開始隨后將要描述的噴嘴 定位過程。在定位過程中，如圖8中所示，噴嘴1303被定位在工件1358預(yù)定位 置的垂直方向上，工件1358位于工件托盤1366的工件安裝表面366a上(步 驟S104)?？蛇x擇地，在噴嘴1303固定的狀態(tài)中移動工件托盤1366以相 對定位那些部件。在定位過程之后，從氣體供給部分1307將壓縮氣體提供到內(nèi)部空間 1303b的內(nèi)部(步驟S105)?？刂撇糠?317辨別內(nèi)部空間1303b內(nèi)的氣 壓是否達(dá)到預(yù)定值(步驟S106)。在控制部分1317辨別內(nèi)部空間1303b 內(nèi)的氣壓達(dá)到預(yù)定值的情況下，來自激光照射部分1315的激光束1333通 過內(nèi)部空間1303b照射焊料球1117 (步驟S107)?？梢酝ㄟ^，例如，測 定事先提供氣體后內(nèi)部空間達(dá)到預(yù)定氣壓的預(yù)定時間，來辨別內(nèi)部空間 1303b內(nèi)部是否達(dá)到預(yù)定氣壓，并且控制部分辨別在提供氣體后是否經(jīng)過 預(yù)定時間。當(dāng)激光束1333照射并加熱焊料球1117的對著內(nèi)部空間1303b的部分時，焊料球1117的彈性系數(shù)降低，并且因此內(nèi)應(yīng)力減小。在這個例子中， 當(dāng)填充內(nèi)部空間1303b的壓縮氣體的施加力超過焊料球的內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的摩 擦力(保持力)時，在氣壓下焊料球1117和開口部分1113的前端1113b 之間的附著消除，從而噴射基本為球形的焊料球1117(圖9C,步驟S108)。噴射的烀料球1117被置于拐角部分，該拐角部分由工件托盤1366上 的滑塊1370的電極和撓性部分1372的電極形成(圖8,步驟S109 )。來 自激光照射部分1315的激光束1333持續(xù)照射直到熔化焊料球1117。然后，從控制部分1317傳送信號，使得在焊料球已經(jīng)在放置位置(滑 塊1370和撓性部分1372的拐角部分)完全熔化后，激光照射部分1315 和氣體供給單元1307的運(yùn)行停止(步驟S110)。然后，焊料球1117被固 化，并且完成接合。如上所述，在根據(jù)這個實施例的接合裝置1301中，在固體焊料球1117 在氣壓下附著到噴嘴1303的開口部分1113之后，壓縮氣體被提供到內(nèi)部 空間的內(nèi)部，并且發(fā)射來自激光照射部分1315的激光束1333以減小焊料 球1117的內(nèi)應(yīng)力(降低焊料球的彈性系數(shù))，并且壓縮氣體消除了焊料球 1117的按壓附著。利用上文的結(jié)構(gòu)，與第一實施例中的相比，該焊接裝置 的結(jié)構(gòu)更簡單，并且該焊接裝置的控制容易。并且，由于導(dǎo)電部件以固相狀態(tài)被噴射，在噴嘴開口部分內(nèi)或附近沒 有導(dǎo)電部件殘留的出現(xiàn)。另外，由于如同本發(fā)明的第一實施例中，由止擋器打開或關(guān)閉噴嘴的 開口部分，所以沒有止擋器拖動導(dǎo)電部件的例子，并且替換了導(dǎo)電部件的 噴射方向。另外，有必要以高精確度同步化止擋器的運(yùn)行和激光裝置的運(yùn) 行。在本發(fā)明的第二實施例中，當(dāng)在噴嘴內(nèi)的內(nèi)部產(chǎn)生預(yù)定氣壓時，僅通 過開始時序控制噴射時序。因此，運(yùn)行的控制容易，并且可以簡單化該結(jié) 構(gòu)。(第二實施例的改型)圖12是示出才艮據(jù)本發(fā)明的第二實施例的噴嘴組件的改型的橫截面圖。 本發(fā)明的第二實施例的噴嘴組件2301是焊接裝置，其具有抽吸部分2325，在焊料球2117在氣壓下附著到開口部分2113之后，為了維持焊料球附著 狀態(tài)的氣壓，抽吸部分2325提供吸力。其它部分的結(jié)構(gòu)與本發(fā)明第二實施 例的噴嘴組件的那些結(jié)構(gòu)相同，并且因此它們的細(xì)節(jié)將:f皮省略。抽吸部分2325通過管2329與噴嘴2303連接，并且吸力可被提供到內(nèi) 部空間2303b的內(nèi)部。抽吸部分2325通過管2329設(shè)置在開口部分2113 的周壁2303d上，并與抽氣孔2327連接，抽氣孔2327允許內(nèi)部空間2303b 與外界相通，并且抽吸部分2325在水平方向延伸。利用上文的結(jié)構(gòu)，當(dāng)補(bǔ)充使用抽吸部分2325時，抽吸部分2325的吸 力凈皮提供到內(nèi)部空間2303b，使得在內(nèi)部空間2303b內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓。如上所 述在內(nèi)部空間2303b內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓，由此使得可以在開口部分2113中在氣壓 下確定地維持焊料球2117的附著狀態(tài)。可以適當(dāng)改變限定抽氣孔2327的位置，并且內(nèi)部空間2303b可以與外 部直接相通。可選擇地，將作為允許噴嘴的外部與內(nèi)部空間2303b相通的 通孔的抽氣孔2327 ^L置在噴嘴2303內(nèi)，單個通孔既用作抽氣孔又用作氣 體引入通路，并且該單一通孔連接到氣體供^分2307和抽吸部分2325。 也就是，當(dāng)吸力可以通過開口部分2113提供到噴嘴2303的外部時，可以 適當(dāng)?shù)馗淖冊摻Y(jié)構(gòu)。而且，如同激光照射部分(參照圖9A的參考數(shù)字1329)和氣體供給 部分2307，抽吸部分2325連接到控制部分(對應(yīng)于圖8的附圖標(biāo)記1317 )， 并在接收到控制部分發(fā)出的信號時運(yùn)行。在采用才艮據(jù)這個改型的焊接裝置 的焊接過程中，與本發(fā)明的第二實施例的不同在于，在焊料球2117在氣壓 下附著之前、之后或期間，抽吸部分2325運(yùn)行，并且吸力被提供到內(nèi)部空 間2303b的內(nèi)部。在焊料球2117在氣壓下附著之前或當(dāng)焊料球2117在氣 壓下附著之時換_供吸力的例子中，可以在焊料球2117在氣壓下附著到開口 部分2113的過程中，補(bǔ)充施加吸力。有人提出由透射型或反射型光學(xué)傳感器取代CMOS形成成像裝置。但 是，例如，在采用透射型光學(xué)傳感器的例子中，需要傳感器的設(shè)置不同于 接合操作實際進(jìn)行的位置。噴嘴需要在傳感器的固定位置和4^操作的執(zhí)行位置之間往復(fù)運(yùn)動，而且操作時間的減少受到限制。并且，在采用反射型傳感器的例子中，傳感器以這樣一種方式逐漸變 細(xì)，該方式為噴嘴內(nèi)部形狀的內(nèi)徑向著設(shè)置焊料球的預(yù)定位置變小。因此， 傳感器接收來自噴嘴內(nèi)表面的反射光。因此，難以精確檢測是否存在焊料球。但是，在采用CMOS作為成像裝置的例子中，從成像的圖像信號中選 擇性選取任意區(qū)域，由此使得可以排除噴嘴內(nèi)表面的影響。如上所述，與透射型或反射型光學(xué)傳感器相比，采用CMOS作為成4象 裝置是有優(yōu)勢的。在本發(fā)明的所述實施例模式、實施例以及其改型中，光學(xué)單元改變了 照射部分的光路以與成像部分的光路重合，但是，本發(fā)明并不局限于上文 的結(jié)構(gòu)?？蛇x擇地，照射部分和成像部分的設(shè)置可以互換，并且成像部分 的光路被改變以與照射部分的光路重合。也就是，僅要求這樣的結(jié)構(gòu)，其 中成像部分與照射部分的光路在噴嘴內(nèi)或附近相互重合。并且，根據(jù)本發(fā)明的實施例模式和第一實施例的噴嘴組件是由兩個結(jié) 構(gòu)部件形成，這兩個結(jié)構(gòu)部件由噴嘴主體和噴嘴構(gòu)成?？蛇x擇地，如同本 發(fā)明的第二實施例中，該噴嘴組件可以由單一部件形成。另外，在根據(jù)本發(fā)明的實施例模式和笫一實施例的噴嘴組件內(nèi)，將噴 嘴開口的直徑設(shè)置為大于待檢測對象的直徑，并且設(shè)置了止擋器?？蛇x擇 地，可以提供噴嘴組件，其中將噴嘴開口的直徑設(shè)置為小于待檢測對象的 直徑，并且在對象已經(jīng)被熔化后噴射待檢測對象。本發(fā)明的實施例模式、該實施例以及其改型的噴射對象都是焊料球。 可選擇地，可使用粘合劑或類似物用作噴射材料，以及可使用紫外激光作 為照射部分。如同根據(jù)本發(fā)明的實施例模式和該實施例的空氣供應(yīng)/抽吸部分，可以 采用氣壓源，其能夠在已知的正壓和負(fù)壓之間變化?？梢詥为?dú)構(gòu)造提供壓 縮氣體的氣壓源和能夠抽氣的真空源。止擋器的形狀和位置并不局限于本發(fā)明的上文實施例模式和第一實施 例的結(jié)構(gòu)。并且，構(gòu)造實施例模式、該實施例、以及改型以熔化已經(jīng)從噴嘴釋放的焊料球或從噴嘴噴射固相狀態(tài)的焊料球。但是，本發(fā)明并不局限 于那些結(jié)構(gòu)。例如，本發(fā)明的檢測方法和接合裝置可以應(yīng)用到焊料球在釋 放前被熔化的結(jié)構(gòu)(也就是，在焊料球與噴嘴相接觸的狀態(tài)下)。根據(jù)本發(fā)明的對 測方法和接合裝置，可能快速和確定地檢測直徑 非常小的待檢測對象到ii^t象保持部分。因此，可短時間精確控制用于將 待檢測對象提供到接合裝置內(nèi)的時間，并且因此可以縮短接合時間。而且，由于照射光路和成像光路在開口內(nèi)基本相互重合，因此沒必要 在不同位置進(jìn)行成像過程和照射過程，并且因此可以加快用于整個接合過 程需要的運(yùn)行時間。本發(fā)明可以實施為許多系統(tǒng)而不偏離本質(zhì)特征。因此，上文的實施例 用于描述，而不限制本發(fā)明。盡管參照示例性實施例已經(jīng)描述了本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)明白本發(fā)明并不局限 于公開的示例性實施例。下列權(quán)利要求的范圍與最廣泛的解釋一致，以涵 蓋所有的這種變型和等價結(jié)構(gòu)及功能。本申請要求2007年1月29日提交的日本專利申請No，2007-17713和 2008年1月11日提交的日本專利申請No.2008 - 4357的優(yōu)先權(quán)，它們在 此引入作為參考。
權(quán)利要求
1.一種檢測在對象保持部分中是否存在待檢測對象的檢測方法，所述對象保持部分與用于以紅外線照射所述待檢測對象的照射部分一起使用，用于保持所述待檢測對象，并具有開口，所述檢測方法包括通過成像裝置成像具有開口的預(yù)定區(qū)域內(nèi)的圖像信號；以及通過光學(xué)單元使所述照射部分的照射光路和所述成像裝置的成像光路在所述開口內(nèi)基本相互重合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的檢測方法，其中 所述待檢測對象包括導(dǎo)電部件；以及 所迷對象保持部分包括噴嘴。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l的檢測方法，其中所述成像裝置包括CMOS。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2的檢測方法，其中所述成像裝置包括CMOS。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3的檢測方法，還包括積分采用CMOS成像的圖像信號以計算積分值；以及 當(dāng)積分值沒有超過預(yù)定值時，確定出不存在所述待檢測對象，并且當(dāng) 積分值超過預(yù)定值時，確定出存在所述待檢測對象。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4的檢測方法，還包括積分采用CMOS成像的圖像信號以計算積分值；以及 當(dāng)積分值沒有超過預(yù)定值時，確定出不存在所述待檢測對象，并且當(dāng) 積分值超過預(yù)定值時，確定出存在所述待檢測對象。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3的檢測方法，還包括從采用CMOS成像的一個屏 幕的圖像信號的屏幕范圍中選擇性地選取任意區(qū)域，以計算所述任意區(qū)域 內(nèi)的圖像信號的積分值。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4的檢測方法，還包括從采用CMOS成像的一個屏 幕的圖像信號的屏幕范圍中選擇性地選取任意區(qū)域，以計算所述任意區(qū)域 內(nèi)的圖像信號的積分值。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3的檢測方法，其中所述CMOS為1/6英寸。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4的檢測方法，其中該CMOS為1/6英寸。
11. 一種將基本為球形形狀的導(dǎo)電部件從噴嘴噴射到待接合對象以電 接合所述待接合對象的接合方法，該接合方法包括準(zhǔn)備所述導(dǎo)電部件，該導(dǎo)電部件的外徑大于噴嘴的開口部分的直徑； 在氣壓下從所述噴嘴的外部將所述導(dǎo)電部件附著于噴嘴的開口部分； 利用根據(jù)權(quán)利要求2的檢測方法，檢測是否存在待檢測對象； 當(dāng)在檢測過程中確定存在待檢測對象時，向噴嘴的內(nèi)部空間供應(yīng)壓縮 氣體；當(dāng)所述內(nèi)部空間具有預(yù)定氣壓值時，以通過內(nèi)部空間的紅外線照射在 氣壓下附著于開口部分的導(dǎo)電部件；以及通過壓縮氣體將固相狀態(tài)的導(dǎo)電部件噴射到待接合對象。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11的接合方法，其中在氣壓下導(dǎo)電部件對開口部分 的附著包括將噴嘴壓靠到導(dǎo)電部件。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11的M方法，還包括通過內(nèi)部空間將吸力施加到 開口部分，以輔助在氣壓下導(dǎo)電部件對開口部分的附著。
14. 根據(jù)權(quán)利要求ll的接合方法，還包括在導(dǎo)電部件被噴射后，繼續(xù) 利用紅外線照射所述導(dǎo)電部件。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12的接合方法，還包括在導(dǎo)電部件被噴射后，繼續(xù) 利用紅外線照射所述導(dǎo)電部件。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13的接合方法，還包括在導(dǎo)電部件被噴射后，繼續(xù) 利用紅外線照射所述導(dǎo)電部件。
17. —種接合裝置，包括噴嘴組件，該噴嘴組件包括具有噴嘴開口部分的噴嘴，所述噴嘴開口 部分與外部空間相通并噴射噴射材料；供給部分，其將噴射材料提供到所述噴嘴開口部分； 檢測部分，其具有成像部分，該成像部分成像噴嘴內(nèi)的具有噴嘴開口 的預(yù)定區(qū)域的圖傳4言號，其還具有辨別部分，該辨別部分根據(jù)成像的圖像信號確定是否存在噴射材料；照射部分，其用紅外線照射所述噴射材料；光學(xué)部件，其被設(shè)置在照射光軸和成像光軸之一上，使得所述照射部分的照射光路和所述成像部分的成像光路至少在噴嘴內(nèi)相互重合；噴射氣體供給部分，其將壓縮氣體引入內(nèi)部空間以噴射噴射材料；和 控制部分，其控制以下一組操作從供給部分提供噴射材料以從噴嘴組件噴射噴射材料；和 當(dāng)檢測部分確定在噴嘴開口部分中存在噴射材料時，將壓縮氣體提供 到內(nèi)部空間并用紅外線照射噴射材料。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17的接合裝置，其中 所述成像部分包括光學(xué)透鏡和成像裝置；和 所述成4象裝置包括CMOS。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18的接合裝置，還包括辨別部分，其 積分采用CMOS成像的圖像信號以計算積分值， 當(dāng)獲得的積分值未超過預(yù)定值時，確定不存在待檢測對象；并且 當(dāng)積分值超過預(yù)定值時，確定存在待檢測對象。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18的接合裝置，還包括區(qū)域選取部分，其從采用 CMOS成像的一個屏幕的圖像信號的屏幕范圍中選擇性地選取任意區(qū)域，其中所述辨別部分根據(jù)任意區(qū)域的圖像信號進(jìn)行確定。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18的接合裝置，其中該CMOS為1/6英寸。
22. 根據(jù)權(quán)利要求19的接合裝置，其中從噴嘴組件以固相狀態(tài)噴射所 述噴射材料。
23. 根據(jù)權(quán)利要求20的接合裝置，其中從噴嘴組件以固相狀態(tài)噴射所 述噴射材料。
24. 根據(jù)權(quán)利要求22的接合裝置，其中所述供給部分包括氣壓附著單 元，其使噴嘴相對靠近和遠(yuǎn)離用于保存噴射材料的存儲部分，并且在氣壓 下使噴射材料附著于開口部分。
25. 根據(jù)權(quán)利要求23的M裝置，其中所述供給部分包括氣壓附著單 元，其使噴嘴相對靠近和遠(yuǎn)離用于保存噴射材料的存儲部分，并且在氣壓下使噴射材料附著于開口部分。
26. 4艮據(jù)權(quán)利要求24的接合裝置，還包括用于補(bǔ)充地從噴嘴外側(cè)將噴 射材料附著到噴嘴開口部分的單元。
27. 根據(jù)權(quán)利要求25的接合裝置，還包括用于補(bǔ)充地從噴嘴外側(cè)將噴 射材料附著到噴嘴開口部分的單元。
28，根據(jù)權(quán)利要求24的接合裝置，其中 所述噴射材料包括基本為球形形狀的導(dǎo)電部件；以及 所述噴嘴開口的直徑小于導(dǎo)電材料的直徑。
29. 根據(jù)權(quán)利要求25的接合裝置，其中 所述噴射材料包括基本為球形形狀的導(dǎo)電部件；以及 所述噴嘴開口的直徑小于導(dǎo)電材料的直徑。
30. 根據(jù)權(quán)利要求26的接合裝置，其中 所述噴射材料包括基本為球形形狀的導(dǎo)電部件；以及所述噴嘴開口的直徑小于導(dǎo)電材料的直徑。
31. 根據(jù)權(quán)利要求27的接合裝置，其中 所迷噴射材料包括基本為球形形狀的導(dǎo)電部件；以及 所述噴嘴開口的直徑小于導(dǎo)電材料的直徑。
全文摘要
一種檢測接合裝置中的待檢測對象的方法、接合裝置、和接合方法。所述方法具體是一種檢測在對象保持部分中是否存在待檢測對象的檢測方法，對象保持部分與用紅外線照射待檢測對象的照射部分一起使用，保持待檢測對象，并具有開口，檢測方法包括由成像裝置在具有開口的預(yù)定區(qū)域內(nèi)成像圖像信號；并且通過光學(xué)單元使照射部分的照射光路和成像裝置的成像光路在開口內(nèi)基本相互重合。
文檔編號B23K1/005GK101246008SQ20081008561
公開日2008年8月20日 申請日期2008年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月29日
發(fā)明者中山均, 竹島直樹 申請人:Tdk株式會社