專利名稱：一種焊錫噴錫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊錫噴錫裝置，尤其是涉及一種用于波峰焊機(jī)的焊錫噴錫裝置。
背景技術(shù)：
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，一般為鉛錫合金，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)
要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊
料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊需要把處理好的電路板放在波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊機(jī)由噴助焊劑，電
路板預(yù)熱，和波峰焊接三部分組成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的錫根據(jù)實(shí)際
需要用氣體通過焊錫噴錫裝置上的小孔吹出，最終完成焊接。波峰焊焊點(diǎn)光澤，很少有虛
焊.先進(jìn)的還可以自己對(duì)元器件腳進(jìn)行處理。 現(xiàn)有技術(shù)下，如附圖1所示，錫膏如箭頭所示方向流進(jìn)波源發(fā)生器，當(dāng)錫膏碰到波 源發(fā)生器右邊的側(cè)壁時(shí)，由于慣性產(chǎn)生一個(gè)向上的沖力，使右邊的錫膏向上溢，從而導(dǎo)致右 邊的錫膏面比左邊的錫膏面高，嚴(yán)重時(shí)甚至高出3-4mm，最終導(dǎo)致錫膏經(jīng)噴流板噴出后，也 無法形成平等均勻的錫面，右邊的錫膏面比左邊的錫膏面高，容易導(dǎo)致右側(cè)的PCB容易連 焊，多焊，左側(cè)的PCB容易漏焊，少焊，影響焊接水平，降低生產(chǎn)的良率。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種錫面平等均勻、提升焊接良率的焊錫噴 錫裝置。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種焊錫噴錫裝置，包含波源發(fā)生器、設(shè)置在波源
發(fā)生器上方并與其相連通的容腔、設(shè)置在容腔頂端的噴流板，波源發(fā)生器上具有一個(gè)錫膏
流入口 ，噴流板上具有復(fù)數(shù)個(gè)孔，波源發(fā)生器內(nèi)還設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)流板，導(dǎo)流板為一個(gè)一端開
口的多層架體，各層架體分別設(shè)置封閉結(jié)構(gòu)，且封閉的位置不在同一個(gè)截面上。 更優(yōu)的，導(dǎo)流板的層數(shù)為3層，3層設(shè)計(jì)的導(dǎo)流板在有效分流的情況下，達(dá)到節(jié)約
導(dǎo)流板的制作成本的目的。 更優(yōu)的，封閉結(jié)構(gòu)為坡形，坡形結(jié)構(gòu)可以有效的緩沖流入導(dǎo)流板的焊錫對(duì)封閉結(jié) 構(gòu)的沖擊力。 本發(fā)明一種焊錫噴錫裝置的有益效果是1、設(shè)置了多層的導(dǎo)流板，有效的緩沖了 錫膏流動(dòng)時(shí)的沖擊力，保證了容腔內(nèi)錫面的平整；2、封閉結(jié)構(gòu)的封閉位置不在同一個(gè)截面 上，將錫膏在波源發(fā)生器3中的流出口從左到右分隔為多個(gè)，保證了錫膏的流動(dòng)均勻性。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)一種焊錫噴錫裝置的主剖視圖；
圖2為本發(fā)明一種焊錫噴錫裝置實(shí)施例的主剖視圖。
圖中
1-噴流板，2-容腔，3-波源發(fā)生器，4-導(dǎo)流板，5-錫膏流入口 ；6-封閉結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖，具體說明本發(fā)明。 如附圖2所示為本發(fā)明一種焊錫噴錫裝置實(shí)施例的主剖視圖，一種焊錫噴錫裝 置，包含波源發(fā)生器3、設(shè)置在所述的波源發(fā)生器3上方并與其相連通的容腔2、設(shè)置在所述 的容腔2頂端的噴流板1，所述的波源發(fā)生器3上具有一個(gè)錫膏流入口 5，所述的噴流板1 上具有復(fù)數(shù)個(gè)孔，錫膏從錫膏流入口 5流入，從噴流板1上流出，完成焊錫噴射的動(dòng)作，所述 的波源發(fā)生器3內(nèi)還設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)流板4。 錫膏從波源發(fā)生器3上的錫膏流入口 5流入波源發(fā)生器3，在波源發(fā)生器3中沿圖 中箭頭所示的方向流動(dòng)，波源發(fā)生器3中設(shè)置了一個(gè)導(dǎo)流板4，導(dǎo)流板4為一個(gè)一端開口的 3層架體，錫膏被分成三份，上層的錫膏進(jìn)入導(dǎo)流板4的上層架體上，處于中間的錫膏進(jìn)入 導(dǎo)流板4的第二層架體上，底部的錫膏進(jìn)入導(dǎo)流板4最底層的架體上，需要特別提及的是， 可以增多導(dǎo)流板4的層數(shù)，將錫膏分為更多份分別進(jìn)入各層導(dǎo)流板4，導(dǎo)流板4層數(shù)增多可 以更加有效的緩沖錫膏流入時(shí)對(duì)導(dǎo)流板4側(cè)壁的沖擊力，但是導(dǎo)流板4層數(shù)的增多也會(huì)導(dǎo) 致導(dǎo)流板4的制作成本升高，如果導(dǎo)流板4各層架體之間間距過小，還會(huì)對(duì)錫膏的流動(dòng)產(chǎn)生 過大的阻力，影響錫膏流動(dòng)的順暢性，本實(shí)施例中，導(dǎo)流板4的層數(shù)設(shè)置為3層，3層設(shè)計(jì)的 導(dǎo)流板4在有效分流的情況下，還可以達(dá)到節(jié)約導(dǎo)流板4的制作成本的目的。
導(dǎo)流板4的各層架體分別設(shè)置封閉結(jié)構(gòu)6，且封閉的位置不在同一個(gè)截面上，這樣 就將錫膏在波源發(fā)生器3中的流出口從左到右分隔為三個(gè)，位于導(dǎo)流板4不同層的錫膏從 不同的位置流出，保證了錫膏的流動(dòng)均勻性，本實(shí)施例中，封閉結(jié)構(gòu)6為坡形，當(dāng)錫膏進(jìn)入 導(dǎo)流板4后，即使遇到導(dǎo)流板4的封閉結(jié)構(gòu)6，封閉結(jié)構(gòu)6也可以有效的緩沖錫膏流動(dòng)對(duì)導(dǎo) 流板4的沖擊力，更加有效的保證錫膏均勻的進(jìn)入容器中。 待焊接的PCB置于焊錫噴錫裝置上方等待焊接，PCB上插接復(fù)數(shù)個(gè)元件，元件的引 腳穿過PCB上的孔等待焊接，帶焊接的PCB置于焊錫噴錫裝置上方時(shí)，有原件的一側(cè)背離焊 錫噴錫裝置，有引腳的一側(cè)面向焊錫噴錫裝置，當(dāng)啟動(dòng)焊接命令后，錫膏從焊錫噴錫裝置中 的噴嘴孔中流出，經(jīng)過原件的引腳，將錫膏涂抹于引腳和連通引腳的金屬小片上，將原件固 定于PCB上并實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的目的。因?yàn)閷?duì)波源發(fā)生器3中的錫膏進(jìn)行了緩沖處理，保證了容 器內(nèi)的錫膏面均勻，所以經(jīng)噴流板1噴出后，可以形成平等均勻的錫面，保證了波峰焊焊接 的良率。 以上僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化均落在本發(fā) 明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種焊錫噴錫裝置，包含波源發(fā)生器(3)、設(shè)置在所述的波源發(fā)生器(3)上方并與其相連通的容腔(2)、設(shè)置在所述的容腔(2)頂端的噴流板(1)，所述的波源發(fā)生器(3)上具有一個(gè)錫膏流入口(5)，所述的噴流板(1)上具有復(fù)數(shù)個(gè)孔，其特征在于所述的波源發(fā)生器(3)內(nèi)還設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)流板(4)，所述的導(dǎo)流板(4)為一個(gè)一端開口的多層架體，各層所述的架體分別設(shè)置封閉結(jié)構(gòu)(6)，且封閉的位置不在同一個(gè)截面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種焊錫噴錫裝置，其特征在于所述的導(dǎo)流板(4)的層數(shù) 為3層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項(xiàng)所述的一種焊錫噴錫裝置，其特征在于所述的封閉 結(jié)構(gòu)(6)為坡形。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種焊錫噴錫裝置，包含波源發(fā)生器(3)、設(shè)置在波源發(fā)生器(3)上方并與其相連通的容腔(2)、設(shè)置在容腔(2)頂端的噴流板(1)，波源發(fā)生器(3)上具有一個(gè)錫膏流入口(5)，噴流板(1)上具有復(fù)數(shù)個(gè)孔，波源發(fā)生器(3)內(nèi)還設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)流板(4)，導(dǎo)流板(4)為一個(gè)一端開口的多層架體，各層架體分別設(shè)置封閉結(jié)構(gòu)(6)，且封閉的位置不在同一個(gè)截面上。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明一種焊錫噴錫裝置的錫面平等均勻、可提升焊接良率。
文檔編號(hào)B23K3/06GK101698259SQ20091003569
公開日2010年4月28日 申請(qǐng)日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司