專利名稱：用于加工電路板的熱風(fēng)整平機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板制造裝置，尤其是一種用于對電路板表面進行噴錫鉛的熱
風(fēng)整平機。
背景技術(shù)：
在對電路板進行噴錫時，通常采用熱風(fēng)整平機，使金屬錫或錫鉛等合金熔融，然后 把電路板浸入錫爐中，熔融狀態(tài)的金屬錫或錫鉛等合金完全覆蓋在電路板表面，由于只需 在電路板銅面上覆蓋上一層具有保護以及可焊接的保護層，為了對電路板表面的金屬層進 行整平，以及將電路板非銅面區(qū)域上的金屬錫或錫鉛等合金去除，因此，在電路板從熱風(fēng)整 平機中提出至出口處時通常在熱風(fēng)整平機的電路板出口處設(shè)置有風(fēng)刀，風(fēng)刀開始工作，吹 出高溫高壓的氣流，對電路板表面的金屬層進行整平；向電路板所在平面進行垂直吹氣，由 于熱風(fēng)整平機內(nèi)部存在大量的空氣渦流，在該渦流中含有大量的處于不規(guī)則運動狀態(tài)的錫 鉛顆粒，在風(fēng)刀完成吹氣的瞬間，由于從風(fēng)刀口吹出的氣體停止具有一定的滯后性，在風(fēng)刀 停止吹氣時，其依舊會沿電路板運動方向進行流動，進而使位于熱風(fēng)整平機內(nèi)的一些錫鉛 的細小顆粒粘在電路板的板面上，形成堆錫，影響了電路板的質(zhì)量；另，當(dāng)電路板從熱風(fēng)整 平機內(nèi)抽出的過程中，由于剛抽出時，電路板的表面剩余氣流的溫度、速度等大于工作車間 的空氣狀態(tài)，因此，整個電路板表面呈現(xiàn)一種負壓狀態(tài)，工作車間內(nèi)的空氣將會朝電路板板 面方向運動，在空氣向電路板板面方向運動過程中，很有可能將位于熱風(fēng)整平機表面的錫 鉛顆粒吹粘到電路板的板面上，進而，在電路板板面上形成堆錫。這些堆錫的形成，進而影 響到電路板加工的精確性能，因此，從以上角度出發(fā)，有必要對傳統(tǒng)的電路板用熱風(fēng)整平機 進行改進。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種用于加工電路板的熱風(fēng)整平機，當(dāng)電路板在 該電路板用熱風(fēng)整平機內(nèi)噴錫完畢后，在電路板從熱風(fēng)整平機內(nèi)抽出過程中，不會形成堆 錫。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案該用于加工電路板的熱風(fēng)整平 機，包括用以容納熔融焊料的錫流腔，在所述錫流腔外側(cè)設(shè)置有用以對焊料進行加熱的錫 爐外壁，在所述錫流腔頂部設(shè)置有用以對粘附在電路板表面的焊料進行整平的風(fēng)刀裝置， 所述風(fēng)刀裝置包括與所述錫流腔相連的風(fēng)刀腔以及安裝位于所述風(fēng)刀腔內(nèi)的風(fēng)刀，所述風(fēng) 刀腔底部與所述錫流腔相通，所述風(fēng)刀腔頂部設(shè)置有頂板，在該頂板上開設(shè)有供電路板進 出的出入口 ，所述風(fēng)刀為一對，該風(fēng)刀分別靠近所述頂板且相對的設(shè)置，在兩個相對的風(fēng)刀 之間間隔設(shè)置有距離可調(diào)的縫隙，所述電路板在噴錫完畢后穿過風(fēng)刀之間的縫隙而從所述 頂板位置處的出入口抽出，在所述風(fēng)刀腔的側(cè)壁上開設(shè)有至少一個供風(fēng)刀腔內(nèi)氣體流出的 泄氣口。 根據(jù)發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思，所述泄氣口處設(shè)置有擋板，該擋板與與所述泄氣口大小相適配，其與泄氣口之間的夾角為30度 45度。 根據(jù)發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思，所述擋板與風(fēng)刀腔側(cè)壁可轉(zhuǎn)動連接。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下述有益效果(l)由于氣體運動過程中會向阻力 最小的方向進行，并且在能量處于最低的時候達到最穩(wěn)定的狀態(tài)，本發(fā)明由于在風(fēng)刀腔的 側(cè)壁上設(shè)置有泄氣口 ，該泄氣口有利于熱風(fēng)整平機內(nèi)部的渦流盡快的導(dǎo)出，使熱風(fēng)整平機 內(nèi)外的壓力盡快的恢復(fù)一致，減少對電路板表面金屬進行加工時，高速、高溫氣流對電路板 表面噴錫質(zhì)量的負面影響，進而避免堆錫現(xiàn)象的出現(xiàn)，提高電路板的加工質(zhì)量；(2)由于本 發(fā)明的擋板與風(fēng)刀腔側(cè)壁可轉(zhuǎn)動連接，因此，在對熱風(fēng)整平機內(nèi)部的氣體進行泄氣時，通過 調(diào)節(jié)該擋板的角度，可控制熱風(fēng)整平機內(nèi)的氣體從泄氣口流出的快慢，使熱風(fēng)整平機內(nèi)部 的壓力與外界空氣的壓力差調(diào)節(jié)為最優(yōu)值，進而避免堆錫現(xiàn)象的出現(xiàn)，使所加工出來的電 路板的質(zhì)量達到最優(yōu)。


圖1為本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明風(fēng)刀腔的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖中示出了泄氣口與風(fēng)刀腔的位置關(guān) 系；
具體實施例方式
參見圖1和圖2，本發(fā)明的用于加工電路板的熱風(fēng)整平機，包括錫流腔l，在所述錫 流腔1的外側(cè)設(shè)置有錫爐外壁2，在所述錫流腔1頂部設(shè)置有風(fēng)刀裝置3，其中，錫流腔1用 以容納熔融焊料，比如金屬錫或錫鉛合金等，錫爐外壁2用以對焊料進行加熱，風(fēng)刀裝置3 用以對粘附在電路板4表面的焊料進行整平。 本發(fā)明的風(fēng)刀裝置3包括風(fēng)刀腔31以及風(fēng)刀32，所述風(fēng)刀腔31于所述錫流腔1相 連，且所述風(fēng)刀腔31的底部于所述錫流腔1相通，其頂部設(shè)置有頂板311，在所述頂板311 上開設(shè)有供電路板4進出的出入口 ；風(fēng)刀32安裝位于所述風(fēng)刀腔31內(nèi)，圖中示出的是風(fēng)刀 32為一對的結(jié)構(gòu)示意圖，該對風(fēng)刀32靠近所述頂板311相對的設(shè)置，在該對風(fēng)刀32之間間 隔設(shè)置有縫隙，該縫隙可根據(jù)待加工的不同電路板4厚度進行調(diào)節(jié)，這樣，當(dāng)對電路板4在 錫流腔1內(nèi)浸錫完畢后，其穿過兩風(fēng)刀32之間的縫隙，使風(fēng)刀32工作，在該對風(fēng)刀32的作 用下，位于電路板4表面的焊料得以整平，其后經(jīng)頂板311出入口處抽出；同理，在對電路板 4進行噴錫時，使電路板4經(jīng)頂板311的出入口和兩風(fēng)刀32之間的縫隙而進入錫流腔1的 內(nèi)部。 為了防止電路板4在該熱風(fēng)整平機內(nèi)噴錫完畢后，從熱風(fēng)整平機內(nèi)抽出過程中， 不會形成堆錫，在所述風(fēng)刀腔31的側(cè)壁上開設(shè)有至少一個泄氣口 312，該泄氣口 312可開設(shè) 在該風(fēng)刀腔31的任一側(cè)壁處，其優(yōu)選設(shè)置在垂直于風(fēng)刀方向的兩個側(cè)壁處，在風(fēng)刀32工作 過程中，位于整平機內(nèi)的形成的渦流氣體可經(jīng)過該泄氣口 312流入的外界，進而防止了在 風(fēng)刀32對電路板4表面焊料整平過程中，因風(fēng)刀腔內(nèi)的渦流氣體的作用，而在電路板表面 形成堆錫現(xiàn)象的出現(xiàn)。 為了控制內(nèi)外氣體壓力平衡，使電路板4表面焊料整平最優(yōu)化，在所述泄氣口 312 處還設(shè)置有擋板313，該擋板313與所述泄氣口 312大小相適配，或教泄氣口 312大，其優(yōu)選與風(fēng)刀腔31側(cè)壁可轉(zhuǎn)動連接，這樣，擋板313可相對泄氣口 312角度可調(diào)，可控制熱風(fēng)整平 機內(nèi)的渦流氣體經(jīng)泄氣口 312流出的速度，使內(nèi)部氣體盡快的恢復(fù)穩(wěn)定；實驗表明，該擋板 313與泄氣口 312之間的夾角優(yōu)選為30度 45度。
權(quán)利要求
一種用于加工電路板的熱風(fēng)整平機，包括用以容納熔融焊料的錫流腔，在所述錫流腔外側(cè)設(shè)置有用以對焊料進行加熱的錫爐外壁，在所述錫流腔頂部設(shè)置有用以對粘附在電路板表面的焊料進行整平的風(fēng)刀裝置，其特征在于，所述風(fēng)刀裝置包括與所述錫流腔相連的風(fēng)刀腔以及安裝位于所述風(fēng)刀腔內(nèi)的風(fēng)刀，所述風(fēng)刀腔底部與所述錫流腔相通，所述風(fēng)刀腔頂部設(shè)置有頂板，在該頂板上開設(shè)有供電路板進出的出入口，所述風(fēng)刀為一對，該風(fēng)刀分別靠近所述頂板且相對的設(shè)置，在兩個相對的風(fēng)刀之間間隔設(shè)置有距離可調(diào)的縫隙，所述電路板在噴錫完畢后穿過風(fēng)刀之間的縫隙而從所述頂板位置處的出入口抽出，在所述風(fēng)刀腔的側(cè)壁上開設(shè)有至少一個供風(fēng)刀腔內(nèi)氣體流出的泄氣口。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于加工電路板的熱風(fēng)整平機，其特征在于，所述泄氣口處設(shè) 置有擋板，該擋板與與所述泄氣口大小相適配，其與泄氣口之間的夾角為30度 45度。
3.如權(quán)利要求2所述的用于加工電路板的熱風(fēng)整平機，其特征在于，所述擋板與風(fēng)刀 腔側(cè)壁可轉(zhuǎn)動連接。
全文摘要
一種用于加工電路板的熱風(fēng)整平機，包括用以容納熔融焊料的錫流腔，在所述錫流腔外側(cè)設(shè)置有用以對焊料進行加熱的錫爐外壁，在所述錫流腔頂部設(shè)置有用以對粘附在電路板表面的焊料進行整平的風(fēng)刀裝置，其特征在于，所述風(fēng)刀裝置包括與所述錫流腔相連的風(fēng)刀腔以及安裝位于所述風(fēng)刀腔內(nèi)的風(fēng)刀，所述風(fēng)刀腔底部與所述錫流腔相通，所述風(fēng)刀腔頂部設(shè)置有頂板，在該頂板上開設(shè)有供電路板進出的出入口，所述風(fēng)刀為一對，該風(fēng)刀分別靠近所述頂板且相對的設(shè)置，在兩個相對的風(fēng)刀之間間隔設(shè)置有與電路板厚度相適配的縫隙，在所述風(fēng)刀腔的側(cè)壁上開設(shè)有至少一個供風(fēng)刀腔內(nèi)氣體流出的泄氣口；本發(fā)明可避免電路板上出現(xiàn)堆錫的現(xiàn)象，具有結(jié)構(gòu)簡單等優(yōu)點。
文檔編號B23K3/06GK101697665SQ20091030939
公開日2010年4月21日 申請日期2009年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月6日
發(fā)明者沙雷, 簡文佳, 陳于春 申請人:深南電路有限公司;