專利名稱：防止光學(xué)指示芯片在焊接時受熱用的保護罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
防止光學(xué)指示芯片在焊接時受熱用的保護罩
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種防止光學(xué)指示芯片在焊接時受熱用的保護罩，特 別是指應(yīng)用于制造鼠標(biāo)等光學(xué)指示裝置的電路板模組時應(yīng)用的保護光學(xué)指 示裝置芯片免受熱源影響的保護罩。背景技術(shù)：
光學(xué)指示裝置，如鼠標(biāo)，是最為常用的人機接口設(shè)備之一。當(dāng)用戶在工 作表面上移動鼠標(biāo)時，鼠標(biāo)內(nèi)的運動感知裝置便感知此運動，由此控制計算 機屏幕上的指針相應(yīng)移動。
請參閱中國專利第01124181.0號，現(xiàn)有的光電鼠標(biāo)通常包括控制單元、 輸入單元和發(fā)光單元，其中控制單元包括影像傳感器、轉(zhuǎn)換器、計算單元和 通信單元。另外，該光電鼠標(biāo)還包括一透鏡，其中上述各單元均中設(shè)置一殼 體內(nèi)，使用者可握持該殼體移動鼠標(biāo)以控制與該鼠標(biāo)配合的計算機屏幕上光 標(biāo)的移動，并結(jié)合輸入單元實現(xiàn)使用者欲想的操作。
在工作中，發(fā)光單元通常為發(fā)光二極管或激光光源，在實際工作中，其 一定的頻率點亮，發(fā)射出光線并照射至該鼠標(biāo)放置的工作表面上，通常此工 作表面具有一定的紋理特征，即微觀的凹凸不平的特征，該發(fā)光單元發(fā)出的 光線經(jīng)工作表面反射后，并經(jīng)由透鏡聚焦后輸入到影像傳感器上，該影像傳 感器依據(jù)反射光的強度形成電壓或電流信號，之后轉(zhuǎn)換器將該電壓或電流信 號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，即將工作表面的數(shù)字化圖像，而后計算單元根據(jù)影像傳 感器采樣的圖像進行計算，從而確定該鼠標(biāo)的位移，并通過通信單元與計算 才幾主才幾通信而控制光標(biāo)相應(yīng)移動。
在實際中，上述控制單元通常為一單獨的芯片，其通過該芯片的接腳安 裝在鼠標(biāo)的電路板上，此種方式的不足之處在于鼠標(biāo)等光學(xué)指示裝置制造商 需將此芯片安裝在電路板上，并且需解決發(fā)光單元及透鏡的位置關(guān)系，因此 不利用提高生產(chǎn)效率及降低成本。為此，業(yè)界開發(fā)出一種將芯片、透鏡及發(fā) 光單元及輔助電路板組合為一整體模組，鼠標(biāo)制造商只需將該模組直接組裝 至該指示裝置所用的主電路板上，如此鼠標(biāo)制造商不需考慮發(fā)光單元、透鏡及芯片的位置關(guān)系等，其只需設(shè)計其他的外圍電路，如此可有效地縮短鼠標(biāo) 的生產(chǎn)周期，并可有效的降低成本，但是在將該模組焊接在主電路板上時， 可能通過熱風(fēng)焊接或手工焊接，二者存在的問題均是熱源可能影響該芯片， 從而影響最終成品的品質(zhì)。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種防止光學(xué)指示芯片在焊接時受熱用的 保護罩，以解決現(xiàn)有技術(shù)中因熱源影響芯片而最終影響成品質(zhì)量的缺陷。
為實現(xiàn)上述目的，實施本實用新型的保護罩為一縱長殼體，其一端設(shè)有 與熱風(fēng)源配合的入風(fēng)口，而另一端邊緣凸出設(shè)有導(dǎo)風(fēng)管，這些導(dǎo)風(fēng)管之間設(shè) 有一凹室，并且該保護罩內(nèi)部設(shè)有將熱風(fēng)向各導(dǎo)風(fēng)管引導(dǎo)的分隔片。
依據(jù)上述主要特征，該導(dǎo)風(fēng)管對稱設(shè)于保護罩一端的兩側(cè)。
依據(jù)上述主要特征，該導(dǎo)風(fēng)管背離凹室的 一側(cè)的側(cè)壁底側(cè)設(shè)有令熱風(fēng)流 出的缺口 。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型通過在保護罩的的導(dǎo)風(fēng)管之間設(shè)置收 容芯片的凹室，如此可防止在焊接過程中熱風(fēng)影響芯片，從而利于提高整 個電路板模組的生產(chǎn)良率。


圖1為實施本實用新型的保護罩立體示意圖。
圖2為圖1所示保護罩的剖視示意圖。
圖3為實施本實用新型的保護罩、主電路板及輔助電路板的平面示意圖。 圖4為圖3的所示的保護罩、主電路板及輔助電路板的剖視示意圖。實施方式
請參閱圖l及圖2所示，實施本實用新型防止光學(xué)指示芯片在焊接時 受熱用的保護罩1是由金屬板材沖壓制成，并呈縱長殼體，其一端設(shè)有與 熱風(fēng)源(未圖示)配合的入風(fēng)口 100,而另一端邊緣凸出設(shè)有導(dǎo)風(fēng)管101， 這些導(dǎo)風(fēng)管101之間設(shè)有一凹室102,并且該保護罩1內(nèi)部設(shè)有將熱風(fēng)向各 導(dǎo)風(fēng)管101引導(dǎo)的分隔片103。
在本實施例中，該導(dǎo)風(fēng)管101對稱設(shè)于保護罩1 一端的兩側(cè)，并且該導(dǎo) 風(fēng)管101背離凹室102的一側(cè)的側(cè)壁底側(cè)設(shè)有令熱風(fēng)流出的缺口 105，如此 熱風(fēng)自保護罩1的入風(fēng)口 100進入后，在分隔片103的引導(dǎo)向，沿圖5所示 的箭頭方向進入導(dǎo)風(fēng)管101內(nèi)，之后在導(dǎo)風(fēng)管101的出風(fēng)口 104附件加熱覆
4蓋于焊接部300與焊接墊201 (容后詳述)上方的焊料，并且通過在導(dǎo)風(fēng)
管101背離凹室102的一側(cè)的側(cè)壁底側(cè)設(shè)置缺口 105，從而令熱風(fēng)流動順利 暢，從而保證加熱的效率。
請參閱圖3與圖4所示，為上述的保護罩1在具體應(yīng)用時的示意圖，通 常光學(xué)指示芯片應(yīng)用的光學(xué)指示裝置包括一主電路板2與輔助電路板3,該 主電路板2設(shè)有一開口 200,該主電路板2在開口 200邊緣設(shè)有多個焊接 墊201。而該輔助電路板3設(shè)有一芯片301,并且該輔助電^各板3邊緣對應(yīng) 主電路板2的焊接墊201也設(shè)有焊接部300;在焊接時，先將該輔助電路 板3組設(shè)于該主電路板2的開口 200,所述焊接部300與焊4妄墊201處于 同一平面，之后在所述焊接部300與焊接墊201上涂覆一層焊料，再者將 保護罩i并放置于該芯片301的上方，該導(dǎo)風(fēng)管101的出風(fēng)口 104覆蓋于 上述焊接部300與焊接墊201上方，并且該該光學(xué)指示芯片301收容于保 護罩1在該導(dǎo)風(fēng)管101之間的凹室102中，接著從該保護罩1另一端入風(fēng) 口 100吹入熱風(fēng)，該熱風(fēng)通過導(dǎo)風(fēng)管101引導(dǎo)至焊接部300與焊4婁墊201 上的焊料令該焊料熔化而將焊接部300與焊接墊201連接在一起。
在具體實施時，該芯片301為該光學(xué)指示裝置應(yīng)用的影像傳感器，并且 該影像傳感器包括一影像傳感器管芯(未圖示)及組設(shè)于該管芯外的殼體(未 標(biāo)號)，為降低該影像傳感器的高度，通常該管芯通過導(dǎo)線直接焊接在輔助電 路板3表面，之后再將殼體固定在該輔助電路板3表面，并且將該管芯罩于 殼體之內(nèi)，并且通常該殼體均凸出設(shè)有定位柱，而對應(yīng)輔助電路板3上對應(yīng) 設(shè)有定位孔，通過該定位柱與定位孔結(jié)合而令該殼體定位在輔助電路板2預(yù) 定位置。再者，該輔助電路板3上還組裝有光源302 (如圖4所示，通常為 發(fā)光二極管)及傳輸光源302發(fā)出的光線的透鏡(未圖示)，上述各元件的工
作原理現(xiàn)有技術(shù)中多有描述，此處不再詳細(xì)說明。
通過上述結(jié)構(gòu)，在將主電路板2與輔助電路板3焊接時不需手工焊接， 從而提高生產(chǎn)效率及降低生產(chǎn)成本。同時，通過在保護罩1的的導(dǎo)風(fēng)管101 之間設(shè)置收容芯片301的凹室102,如此可防止在焊接過程中熱風(fēng)影響芯 片301>從而利于提高整個電路板模組的生產(chǎn)良率。
權(quán)利要求1.一種防止光學(xué)指示芯片在焊接時受熱用的保護罩，其特征在于該保護罩一端設(shè)有與熱風(fēng)源配合的入風(fēng)口，而另一端邊緣凸出設(shè)有導(dǎo)風(fēng)管，這些導(dǎo)風(fēng)管之間設(shè)有一收容芯片的凹室，并且該保護罩內(nèi)部設(shè)有將熱風(fēng)向各導(dǎo)風(fēng)管引導(dǎo)的分隔片。
2. 如權(quán)利要求1所述的防止光學(xué)指示芯片在焊接時受熱用的保護罩， 其特征在于該導(dǎo)風(fēng)管對稱設(shè)于保護罩一端的兩側(cè)。
3. 如權(quán)利要求1所述的防止光學(xué)指示芯片在焊接時受熱用的保護罩， 其特征在于該導(dǎo)風(fēng)管背離凹室的一側(cè)的側(cè)壁底側(cè)設(shè)有令熱風(fēng)流出的缺口 。
專利摘要一種防止光學(xué)指示芯片在焊接時受熱用的保護罩，包括設(shè)于一端的與熱風(fēng)源配合的入風(fēng)口，而另一端邊緣凸出設(shè)有導(dǎo)風(fēng)管，這些導(dǎo)風(fēng)管之間設(shè)有一收容芯片的凹室，并且該保護罩內(nèi)部設(shè)有將熱風(fēng)向各導(dǎo)風(fēng)管引導(dǎo)的分隔片，如此可防止在焊接過程中熱風(fēng)影響芯片，從而利于提高整個電路板模組的生產(chǎn)良率。
文檔編號B23K37/00GK201405168SQ200920069439
公開日2010年2月17日 申請日期2009年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月26日
發(fā)明者張治華 申請人:埃派克森微電子(上海)有限公司;埃派克森微電子有限公司