專利名稱：焊錫結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于焊接結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種可避免烙鐵頭任意旋轉(zhuǎn)晃動，從而 可精確定位烙鐵頭設(shè)置角度的焊錫結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
錫焊(tin soldering)，是指當(dāng)兩金屬施以焊接時，彼此因金屬化學(xué)特性而不能融 合，需依靠熔點(diǎn)較低的焊料，如錫鉛合金，由烙鐵頭進(jìn)行加熱，將焊料熔融成液態(tài)后，由于毛 細(xì)管的作用使其完全充塞于金屬接合面間，使工作物相互牢固結(jié)合于一起的方法。由于焊 料熔點(diǎn)低(約攝氏400度左右)，其熔融溫度較一般金屬材料為低，故亦可稱為軟焊。由于 錫焊具有上述特性，而常用于電子產(chǎn)業(yè)中的電子元件與電路板之焊接結(jié)合或其它領(lǐng)域中。為了某些較特殊的焊接工藝，烙鐵頭的設(shè)計(jì)并不一定為一般常用的圓錐型，而可 設(shè)計(jì)為特定形狀，使其具有特定焊接角度，如斜錐型。當(dāng)焊錫頭調(diào)整旋轉(zhuǎn)至一特定角度后， 可以線接觸(line contact)的方式對工件實(shí)施點(diǎn)焊或拖焊，以對特定面形之工件進(jìn)行焊接 或加快焊接速度。然而，現(xiàn)有烙鐵頭的設(shè)置方式，是將烙鐵頭套接于一結(jié)合用固定件上，并將烙鐵頭 旋轉(zhuǎn)調(diào)整至一特定設(shè)置角度后，再由一定位用套筒，將其旋轉(zhuǎn)固定至固定件上，從而將烙鐵 頭定位于焊錫機(jī)上。然而，此種定位方式容易因套筒在操作過程中因其松脫于固定件，使烙 鐵頭無法受到套筒與固定件的緊密夾持，而受震動或因操作過程中所受到的力量而偏移于 預(yù)設(shè)固定角度，導(dǎo)致焊接位置容易偏移，或操作人員需重新調(diào)整烙鐵頭之定位角度，將需花 費(fèi)一定時間，因此使生產(chǎn)效率下降。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種焊錫結(jié)構(gòu)，旨在解決烙鐵頭容易旋轉(zhuǎn)晃動，導(dǎo)致 定位不精確的問題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種焊錫結(jié)構(gòu)，包含一卡合體及一焊接單元，所述卡合 體包括一桿體及一限位部，所述限位部設(shè)有至少一個定位凸塊，所述定位凸塊設(shè)置于所述 桿體的一端，所述焊接單元套接于所述桿體的一端，所述焊接單元開設(shè)有至少一個定位凹 槽，所述定位凹槽與所述定位凸塊相卡合。所述焊接單元開設(shè)有一凹槽，所述桿體的一端插設(shè)于凹槽內(nèi)。所述卡合體包括第一栓合部，所述第一栓合部設(shè)置于桿體的另一端。所述第一栓合部設(shè)有第一螺接部，所述第一螺接部位于所述第一栓合部的一側(cè)。所述卡合體包括設(shè)有第二栓合部，所述第二栓合部設(shè)有第二螺接部，所述第二螺 接部與所述第一螺接部螺接。 進(jìn)一步地，還設(shè)有一套接元件，所述套接元件設(shè)有一接合部，所述接合部卡合于第
二栓合部。 所述定位凸塊由所述限位部向下間隔延伸而成。[0013]所述套接元件為一套筒。所述第二栓合部設(shè)有一操作部，所述操作部位于第二栓合部的周圍。所述操作部呈凹凸起伏狀。所述焊接單元為一烙鐵頭。所述焊接單元的一端為圓錐型、螺絲刀型、鑿子型、傾斜型、扁平型或尖型。采用以上技術(shù)方案后，由于可將所述桿體的一端插設(shè)于凹槽內(nèi)，并將所述定位凸塊卡合于定位凹槽，以限制焊接單元相對該第一栓合部轉(zhuǎn)動，從而精確定位焊接單元的設(shè) 置角度。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的焊錫結(jié)構(gòu)的組合圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的焊錫結(jié)構(gòu)的分解圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請參閱圖1和圖2，其分別為本實(shí)用新型焊錫結(jié)構(gòu)的組合圖和分解圖。圖中，焊錫 結(jié)構(gòu)1包含一卡合體11、一套接元件12及一焊接單元13。所述卡合體11設(shè)有一第一栓合部111、一桿體112、一限位部113及一第二栓合部 114。所述第一栓合部111設(shè)置于桿體112的一端，并具有一第一螺接部111a。所述限位部 113環(huán)設(shè)于桿體112的另一端，并設(shè)有向下延伸并相互間隔之定位凸塊113a。所述第二栓 合部114可為一環(huán)狀體，其內(nèi)緣設(shè)有與第一螺接部Illa相配合的第二螺接部114a，外緣則 設(shè)有一操作部114b，其可呈凹凸起伏狀，以方便操作人員施力轉(zhuǎn)動。所述焊接單元13可為一烙鐵頭，其設(shè)有接合端131及一焊接端132。所述接合端 131開設(shè)有一凹槽131b及數(shù)個定位凹槽131c。所述凹槽131b可供桿體112插置于其中， 以將焊接單元I3套接于桿體112的一端。所述定位凹槽131c可與定位凸塊113a相配合， 以限制焊接單元13，使其不能隨意與卡合體11產(chǎn)生相對轉(zhuǎn)動。其中，焊接單元可在銅基材， 如紫銅材質(zhì)上設(shè)置一層鐵合金，再電鍍一鎳、鉻合金的加工制造方式所形成。通過銅基材高 電熱傳導(dǎo)特性及鐵合金高熔點(diǎn)特性，可以用以加熱供錫元件(圖未示)，使供錫元件流出之 錫焊料呈熔融液態(tài)。其中，所述焊接端132的形狀可依不同焊接需求而為圓錐型、螺絲刀 型、鑿子型、傾斜型、扁平型或尖型，以應(yīng)用于豎式焊接、拉式焊接、錫橋，連接器，電源，接地 組件等焊接領(lǐng)域。所述套接元件12可為一呈中空狀的套筒，其一端可設(shè)有與第二栓合部114相配合 的接合部121。當(dāng)裝配此焊錫結(jié)構(gòu)時，首先操作人員將焊接單元13上凹設(shè)于接合端131的凹槽 131b套接于桿體112的一端，再由定位凹槽131c與定位凸塊113a相卡合，以限制焊接單 元13相對第一栓合部111的軸向方向產(chǎn)生轉(zhuǎn)動位移。接著，將套接元件12套接于桿體112 上，此時套接元件12之末端則與焊接單元13產(chǎn)生干涉卡合。最后，將第二栓合部114穿過套接元件12，并順時針轉(zhuǎn)動或逆時針轉(zhuǎn)動第二栓合部114使其第二螺接部114a與第一螺接 部111a相互螺接，此時第二栓合部114的底端與接合部121 二者產(chǎn)生相互卡合。利用上述 組裝方式，可固定焊接單元13的設(shè)置角度。此外，裝設(shè)方式不以上述為限，亦可先將焊接單 元13套設(shè)于套接元件12后，再相互套接套接元件12與桿體112，并通過微調(diào)套接元件12 的位置，而使定位凹槽131c與定位凸塊113a相卡合，最后將第二栓合部114上的第二螺接 部114a與第一螺接部111a相互螺接，以固定焊接單元13之設(shè)置角度。通過定位凹槽131c與定位凸塊113a相互卡合，可限制焊接單元13相對于第一栓 合部111轉(zhuǎn)動，以避免現(xiàn)有焊錫結(jié)構(gòu)中，當(dāng)其套筒松脫后，因缺乏適當(dāng)?shù)目ê蠙C(jī)構(gòu)，而使焊 接單元的設(shè)置角度受外力影響而產(chǎn)生位置角度偏移，導(dǎo)致焊接點(diǎn)偏離預(yù)設(shè)位置造成焊接精 度下降。此外，當(dāng)操作人員欲調(diào)整焊接單元13的設(shè)置角度時，僅需旋轉(zhuǎn)設(shè)置于卡合體11上 方的調(diào)整單元(圖未示)，便可隨之帶動焊接單元13轉(zhuǎn)動，而具有精確定位焊接單元13設(shè) 置角度的效果。綜上所述，本焊錫結(jié)構(gòu)的效果在于可通過第一卡合體上的定位凸塊與焊接單元上 的定位凹槽相互卡合，以限制焊接單元相對于第一栓合部產(chǎn)生轉(zhuǎn)動偏移，而具有準(zhǔn)確定位 的效果。本焊錫結(jié)構(gòu)的另一效果在于當(dāng)焊接單元達(dá)到使用壽命時，可通過定位凸塊與定位 凹槽的配合來快速更換及定位焊接單元，以減少作業(yè)時間。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種焊錫結(jié)構(gòu)，包含一卡合體及一焊接單元，所述卡合體包括一桿體及一限位部，所述限位部設(shè)有至少一個定位凸塊，所述定位凸塊設(shè)置于所述桿體的一端，所述焊接單元套接于所述桿體的一端，所述焊接單元開設(shè)有至少一個定位凹槽，所述定位凹槽與所述定位凸塊相卡合。
2.如權(quán)利要求1所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊接單元開設(shè)有一凹槽，所述桿體 的一端插設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡合體包括第一栓合部，所述第一 栓合部設(shè)置于所述桿體的另一端。
4.如權(quán)利要求3所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一栓合部設(shè)有第一螺接部，所述 第一螺接部位于所述第一栓合部的一側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡合體包括設(shè)有第二栓合部，所述 第二栓合部設(shè)有第二螺接部，所述第二螺接部與所述第一螺接部螺接。
6.如權(quán)利要求5所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于還設(shè)有一套接元件，所述套接元件設(shè)有 一接合部，所述接合部卡合于第二栓合部。
7.如權(quán)利要求6所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位凸塊由所述限位部向下間隔 延伸而成。
8.如權(quán)利要求6所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述套接元件為一套筒。
9.如權(quán)利要求5所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二栓合部設(shè)有一操作部，所述操 作部位于第二栓合部的周圍。
10.如權(quán)利要求9所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述操作部呈凹凸起伏狀。
11.如權(quán)利要求1所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊接單元為一烙鐵頭。
12.如權(quán)利要求1所述的焊錫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊接單元的一端為圓錐型、螺絲 刀型、鑿子型、傾斜型、扁平型或尖型。
專利摘要本實(shí)用新型適用于焊接領(lǐng)域，提供了一種焊錫結(jié)構(gòu)，包含一卡合體、一焊接單元及一套接元件。卡合體包括一桿體及一限位部。限位部具有至少一個定位凸塊，所述定位凸塊設(shè)置于桿體的一端。焊接單元套接于桿體的一端。套接元件套接焊接單元至卡合體上。焊接單元具有至少一個定位凹槽。所述定位凹槽與定位凸塊相卡合，以限制焊接單元相對第一栓合部的軸向方向轉(zhuǎn)動。通過定位凸塊與定位凹槽的設(shè)置，可精確定位卡合體與焊接單元。
文檔編號B23K3/08GK201572981SQ200920178299
公開日2010年9月8日 申請日期2009年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月22日
發(fā)明者劉正益 申請人:禾宇精密科技股份有限公司