專利名稱：焊錫噴射裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種焊錫噴射裝置，尤其是涉及一種用于波峰焊機(jī)的焊錫噴射裝置。
背景技術(shù)：
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，一般為鉛錫合金，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計
要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊
料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊需要把處理好的電路板放在波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊機(jī)由噴助焊劑，電
路板預(yù)熱，和波峰焊接三部分組成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的錫根據(jù)實際
需要用氣體通過焊錫噴射裝置上的小孔吹出，最終完成焊接。波峰焊焊點光澤，很少有虛
焊.先進(jìn)的還可以自己對元器件腳進(jìn)行處理。 現(xiàn)有技術(shù)下，波峰焊接部分錫膏經(jīng)噴嘴噴出后形成的錫柱會左右搖擺而導(dǎo)致錫柱 不飽滿均勻，不能形成均勻錫柱，而且在錫柱噴射的過程中，錫膏還會往噴孔周圍溢出，導(dǎo) 致了錫柱噴射的出錫量不穩(wěn)定，影響焊接效果，導(dǎo)致少焊。

發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種錫柱飽滿均勻，出錫量穩(wěn)定的焊錫 噴射裝置。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種焊錫噴射裝置，包含波源發(fā)生器、設(shè)置在 波源發(fā)生器上方并與其相連通的容腔、設(shè)置在容腔頂端的噴流板，波源發(fā)生器上具有一個 錫膏流入口 ，噴流板上具有復(fù)數(shù)個孔，噴流板上方還具有一個凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置有錫膏層。 更優(yōu)的，噴流板上的孔為圓形，設(shè)計為圓形的孔，使焊點也為圓形，焊點美觀、節(jié)約 材料。 更優(yōu)的，噴流板上的孔直徑從前到后逐漸增大，使噴流板中噴出的錫柱成階梯狀
均勻分布，錫柱逐漸增高形成一斜坡度接近理想焊錫角度，可有效的減少連焊與漏焊。 更優(yōu)的，凹槽深度為1. 5mm，控制了錫膏層的高度，節(jié)約錫膏用量。 本實用新型焊錫噴射裝置的有益效果是1、在噴流板上面留有凹槽，錫膏均勻的
分布在其中，當(dāng)錫膏從噴流板噴嘴孔噴出時，凹槽里面的錫膏起支撐作用，錫膏經(jīng)噴嘴孔噴
出后，可形成飽滿均勻的錫柱，保證焊接質(zhì)量；2、凹槽里的錫膏還起阻擋噴出的錫膏向四周
擴(kuò)散的作用，保證各噴嘴孔的出膏量，保證錫柱的高度，進(jìn)一步保證錫焊質(zhì)量。

圖1為本實用新型焊錫噴射裝置實施例的主剖視圖； 圖2為本實用新型焊錫噴射裝置實施例的工作原理示意圖。 圖中
3[0014] 1-波源發(fā)生器，2-容腔，3-錫膏，4-噴流板，5-凹槽，6-PCB。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，具體說明本實用新型。 如圖1所示為本實用新型焊錫噴射裝置實施例的主視圖，一種焊錫噴射裝置，包 含波源發(fā)生器1、設(shè)置在波源發(fā)生器1上方并與其相連通的容腔2、設(shè)置在容腔2頂端的噴 流板4，波源發(fā)生器1上具有一個錫膏3流入口 ，噴流板4上具有復(fù)數(shù)個圓形的孔，噴流板4 上的孔直徑從前到后逐漸增大，噴流板4上方還具有一個凹槽5，凹槽5深度為1. 5mm，凹槽
5內(nèi)設(shè)置有錫膏層。 本實用新型焊錫噴射裝置的實施例的工作原理如下 如圖2為本實用新型焊錫噴射裝置實施例的工作原理示意圖，錫膏3位于波峰焊 機(jī)體焊錫容置腔7中，待焊接的PCB6置于焊錫噴射裝置上方等待焊接，PCB6上插接復(fù)數(shù)個 元件，元件的引腳穿過PCB6上的孔等待焊接，帶焊接的PCB6置于焊錫噴射裝置上方時，有 元件的一側(cè)背離焊錫噴射裝置，有引腳的一側(cè)面向焊錫噴射裝置，當(dāng)啟動焊接命令后，波源 發(fā)生器1啟動，推動錫膏3從焊錫噴射裝置中的噴嘴孔中噴出，錫膏3經(jīng)過待焊接元件的引 腳，涂抹于引腳和連通引腳的金屬小片上，將元件固定于PCB6上并實現(xiàn)導(dǎo)通的目的。 本實施例中，在噴流板4上面設(shè)置有凹槽5，錫膏3均勻的分布在其中，當(dāng)錫膏3 從噴流板4的噴嘴孔噴出時，一方面凹槽5里面的錫膏3起支撐作用，錫膏3經(jīng)噴嘴孔噴出 后，可形成飽滿均勻的錫柱，保證焊接質(zhì)量；另一方面凹槽5里的錫膏3起阻擋噴出的錫膏 3向四周擴(kuò)散的作用，保證各噴嘴孔的出膏量，保證錫柱的高度，進(jìn)一步保證錫焊質(zhì)量。 本實施例中，噴流板4上的孔直徑從前到后逐漸增大，使噴流板4中噴出的錫柱成 階梯狀均勻分布，錫柱逐漸增高形成一斜坡度接近理想焊錫角度，可有效的減少連焊與漏 焊。 如果凹槽5深度過小，會導(dǎo)致對錫柱的支撐力過小，也無法有效的阻擋錫柱向四 周外溢，進(jìn)而達(dá)不到形成飽滿錫柱、保證錫柱高度的目的，造成焊接質(zhì)量不佳，容易少焊甚 至漏焊，如果凹槽5深度過大，錫膏層就會過厚，不僅對噴嘴孔造成了過大的阻力，影響噴 嘴孔的錫柱噴射，而且過量的錫膏3停留在凹槽5中容易被氧化，造成錫膏3的浪費(fèi)，本實 施例中，凹槽5深度為1.5mm，既保證了對錫柱的支撐力，有效阻擋錫柱向四周外溢，而且節(jié) 約錫膏3的用量，避免浪費(fèi)。 以上僅為本實用新型的具體實施例，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化均落在 本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種焊錫噴射裝置，包含波源發(fā)生器(1)、設(shè)置在所述的波源發(fā)生器(1)上方并與其相連通的容腔(2)、設(shè)置在所述的容腔(2)頂端的噴流板(4)，所述的波源發(fā)生器(1)上具有一個錫膏(3)流入口，所述的噴流板(4)上具有復(fù)數(shù)個孔，其特征在于所述的噴流板(4)上方還具有一個凹槽(5)，所述的凹槽(5)內(nèi)設(shè)置有錫膏(3)層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫噴射裝置，其特征在于所述的噴流板(4)上的孔為圓形。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫噴射裝置，其特征在于所述的噴流板(4)上的孔直徑 從前到后逐漸增大。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫噴射裝置，其特征在于所述的凹槽(5)深度為1. 5mm。
專利摘要本實用新型公開了一種焊錫噴射裝置，包含波源發(fā)生器(1)、設(shè)置在波源發(fā)生器(1)上方并與其相連通的容腔(2)、設(shè)置在容腔(2)頂端的噴流板(4)，波源發(fā)生器(1)上具有一個錫膏(3)流入口，噴流板(4)上具有復(fù)數(shù)個孔，噴流板(4)上方還具有一個凹槽(5)，凹槽(5)內(nèi)設(shè)置有錫膏(3)層。本實用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供了一種錫柱飽滿均勻，出錫量穩(wěn)定的焊錫噴射裝置。
文檔編號B23K1/08GK201505782SQ20092023224
公開日2010年6月16日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設(shè)備有限公司