專利名稱：回流焊爐的出風(fēng)板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種出風(fēng)板，尤其涉及一種回流焊爐的出風(fēng)板。
背景技術(shù)：
回流焊爐是對經(jīng)過焊點焊接后的PCB板材進(jìn)行保溫作用的設(shè)備，目前市場上的回
流焊爐只有在出風(fēng)管的頂部有一層出風(fēng)板，其主要作用是起導(dǎo)流的作用，熱的氣流經(jīng)過出 風(fēng)管噴在PCB板材上，經(jīng)過反彈，氣流從兩側(cè)的氣道循環(huán)到回流焊爐的頂部，但是，在回流 焊爐內(nèi)部對PCB板材進(jìn)行加熱的氣流既有直接從出風(fēng)管噴出的溫度較高的氣流，也有對 PCB板材加熱完成后溫度較低的氣流，這樣不利于高溫的氣體直接對PCB板材進(jìn)行加熱，同 時，回流焊爐內(nèi)部的氣流也較為混亂，氣流分布不均勻，熱傳導(dǎo)性不佳。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型是一個回流焊爐的出風(fēng)板，從宏觀的結(jié)構(gòu)設(shè)計解決了回流焊爐內(nèi)部的 氣流混亂，氣流分布不均勻，熱傳導(dǎo)性不佳的問題，提供了一種設(shè)計合理、氣流有序循環(huán)、熱 傳導(dǎo)性能佳的回流焊爐的出風(fēng)板。 本實用新型的一種回流焊爐的出風(fēng)板，該出風(fēng)板安裝在回流焊爐內(nèi)的第一層出風(fēng) 板下方，且多個出風(fēng)管均穿過出風(fēng)板到達(dá)位于回流焊爐底部的PCB板上方，出風(fēng)板在出風(fēng) 管附近均勻分布有回風(fēng)口。由于出風(fēng)管與回風(fēng)口之間均勻分布，氣流從風(fēng)葉輪吹出來后，均 勻進(jìn)入出風(fēng)管，然后噴在PCB板上經(jīng)過反彈，并通過回風(fēng)口再進(jìn)入兩塊出風(fēng)板之間的行腔 內(nèi)進(jìn)行循環(huán)。通過這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計，出風(fēng)管與回風(fēng)口分布有序，氣流進(jìn)行有序的循環(huán)軌道， 互不干擾，使氣流分布均勻，PCB板受熱均勻，提高了傳導(dǎo)的均勻性，改善溫度差對PCB板焊 點的影響。 進(jìn)一步，回風(fēng)口是由環(huán)繞出風(fēng)管的兩個半圓環(huán)通孔組成。通過這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計能
使得經(jīng)PCB板反彈的氣流均勻的回流到兩塊出風(fēng)板之間的行腔內(nèi)進(jìn)行循環(huán)。 本實用新型的回流焊爐的出風(fēng)板的優(yōu)點是通過增加了一個回流焊爐的出風(fēng)板的
結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得出風(fēng)板變?yōu)閮蓪邮降慕Y(jié)構(gòu)，每一個出風(fēng)道與回風(fēng)口都形成一個微循環(huán)系統(tǒng)， 使氣流有序的循環(huán)，分布均勻，提高了傳導(dǎo)的均勻性，改善溫度差對PCB板焊點的影響。

圖1為安裝有本實用新型出風(fēng)板的回流焊爐的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為圖1的A處局部放大圖。 圖3為圖2的回流焊爐出風(fēng)板的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中 1-運(yùn)風(fēng)馬達(dá)，2-風(fēng)葉輪，3-回流焊爐，4-PCB板，5-回風(fēng)口 ， 6-出風(fēng)板，7-出風(fēng)管。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，具體說明本實用新型。 如圖1所示為安裝有本實用新型出風(fēng)板的回流焊爐的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型的 回流焊爐的出風(fēng)板6安裝在回流焊爐3內(nèi)的第一層出風(fēng)板位于出風(fēng)管頂部的那層出風(fēng)板下 方，且多個出風(fēng)管7均穿過出風(fēng)板6到達(dá)位于回流焊爐3底部的PCB板4上方，出風(fēng)板6在 出風(fēng)管7附近均勻分布有回風(fēng)口 5。當(dāng)熱的氣流在運(yùn)風(fēng)馬達(dá)1的作用下北從風(fēng)葉輪2中吹 出來后，均勻進(jìn)入出風(fēng)管7，然后噴在PCB板4上經(jīng)過反彈，并通過回風(fēng)口 5再進(jìn)入兩塊出風(fēng) 板之間的行腔內(nèi)進(jìn)行循環(huán)。通過這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計，出風(fēng)管7與回風(fēng)口 5分布有序，氣流進(jìn)行 有序的循環(huán)軌道，互不干擾，使氣流分布均勻，PCB板受熱均勻，提高了傳導(dǎo)的均勻性，改善 溫度差對PCB板焊點的影響。 如圖2和圖3所示，回風(fēng)口 5是位于出風(fēng)板6上環(huán)繞出風(fēng)管7的兩個半圓環(huán)通孔 組成。通過這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計能使得經(jīng)PCB板4反彈的氣流均勻的回流到兩塊出風(fēng)板之間的 行腔內(nèi)進(jìn)行循環(huán)。 以上僅為本實用新型的具體實施例，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化均落在 本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種回流焊爐的出風(fēng)板，其特征在于出風(fēng)板(6)安裝在回流焊爐(1)內(nèi)的第一層出風(fēng)板下，且出風(fēng)管(7)穿過出風(fēng)板(6)到達(dá)位于回流焊爐(1)底部的PCB板上層，出風(fēng)板(6)在出風(fēng)管(7)附近均有回風(fēng)口(5)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的回流焊爐的出風(fēng)板，其特征在于回風(fēng)口 (5)是由環(huán)繞出風(fēng) 管(7)的兩個半圓環(huán)通孔組成。
專利摘要本實用新型是一種回流焊爐的出風(fēng)板，出風(fēng)板(6)安裝在回流焊爐(1)內(nèi)的第一層出風(fēng)板下，且出風(fēng)管(7)穿過出風(fēng)板(6)到達(dá)位于回流焊爐(1)底部的PCB板上層，出風(fēng)板(6)在出風(fēng)管(7)附近均有回風(fēng)口(5)。本實用新型的有益效果是通過增加了一個回流焊爐的出風(fēng)板的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得出風(fēng)板變?yōu)閮蓪邮降慕Y(jié)構(gòu)，每一個出風(fēng)道與回風(fēng)口都形成一個微循環(huán)系統(tǒng)，使氣流有序的循環(huán)，分布均勻，提高了傳導(dǎo)的均勻性，改善溫度差對PCB板焊點的影響。
文檔編號B23K1/012GK201505783SQ20092023225
公開日2010年6月16日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設(shè)備有限公司